TWM552714U - 光網路終端設備 - Google Patents

Description

光網路終端設備

本創作關於一種光網路終端設備，尤其涉及具有晶片之光網路終端設備。

先前技術請參中國專利公開第CN105656559A號揭露之光網路終端設備，其包括外殼以及電路板模組，所述外殼包括若干側壁以及由若干側壁圍成之容置槽，其中一側壁上設有若干貫通至容置槽之端口，所述電路板模組包括電路板以及安裝於電路板上之晶片與若干連接器，所述若干連接器各自具有位於相應端口正後方之對接插槽，所述若干連接器包括光電轉換連接器、乙太網連接器以及電源連接器。其中，所述晶片工作時本身會發熱，其表面溫度過高會導致其失效。

本創作所要解決之技術問題是提供一種降低晶片溫度之光網路終端設備。

為解決上述技術問題，本創作提供一種光網路終端設備，其包括殼體及收容於所述殼體內之電路板模組，所述電路板模組包括設有上表面與下表面之電路板、安裝於電路板上之若干連接器及晶片，所述電路板上設有暴露於其下表面之導熱區，光網路終端設備還包括連接所述導熱區與所述晶片之導熱片。

進一步的，所述導熱片包括連接於所述晶片上之傳遞區、連接於所述導熱區之匯出區及連接所述傳遞區與導熱區之連接區。

進一步的，所述晶片與所述匯出區分別設有下表面，所述傳遞區貼覆於所述晶片之下表面，所述匯出區貼覆於所述導熱區之下表面。

進一步的，所述傳遞區之面積不小於所述晶片之下表面的面積。

進一步的，所述晶片包括主晶片，所述導熱片連接所述主晶片與所述導熱區。

進一步的，所述光網路終端設備還包括散熱外殼，所述導熱區與所述散熱外殼熱連接。

進一步的，所述電路板還包括夾持於所述上表面與下表面之間的導熱層，所述導熱區與所述導熱層熱連接，所述導熱層與所述散熱外殼熱連接。

進一步的，所述導熱區與所述導熱層均為銅箔。

進一步的，所述晶片位於所述電路板之下表面，所述連接器位於所述電路板之上表面，所述連接器包括與所述導熱層熱連接之金屬外殼，所述導熱區與所述金屬外殼熱連接。

進一步的，所述連接器包括光電轉換連接器、乙太網連接器以及電源連接器，所述殼體包括頂殼體及與所述頂殼體相配合之底殼體，所述頂殼體包括頂壁、自所述頂壁內側向下凸出形成之若干散熱凸肋以及位於所述頂壁外側之若干散熱凹槽，所述散熱凸肋位於所述散熱凹槽之下方。

相對先前技術，本創作中，通過在晶片表面貼導熱片，將其熱量通過導熱區傳輸到散熱外殼上進行散熱，以達到降低晶片溫度的效果。

請參第一圖至第四圖，為符合本創作之一種光網路終端設備100，其包括殼體及收容於所述殼體內之電路板元件3。其中，殼體包括頂殼體1、與頂殼體1相配合之底殼體2。本創作中，涉及方向均以圖1為參照。

頂殼體1包括前壁11、後壁12、頂壁13、兩側壁14、以及由這些壁圍成向下開口之容置槽15，所述電路板元件3沿著豎直方向安裝至容置槽15後，所述底殼體2沿著豎直方向安裝至容置槽15之底部。頂殼體1設有自頂壁13向下延伸於容置槽15之三個定位柱16，所述電路板元件3設有用於三個定位柱16插入之三個定位孔30。底殼體2包括底壁21、自底壁21向上延伸形成之若干固定臂22、以及自底壁21向上延伸形成之三個托柱23，三個托柱23分別設置在三個定位孔30之正下方。頂殼體1之前壁11、後壁12、頂壁13、兩側壁14均設有卡扣凸塊17，底殼體2之固定臂22設有用於與卡扣凸塊17卡扣配合之卡扣孔24。頂殼體1與底殼體2上分別設有若干散熱孔18。

頂殼體1設有自頂壁13內側向下凸出之若干散熱凸肋131，散熱凸肋131之兩端與頂壁13內側壁之間連接，散熱凸肋131之中間與頂壁13之間設有間隙132，而頂壁13外側設有與每一散熱凸肋131對應之散熱凹槽133。每一散熱凸肋131位於每一相應散熱凹槽133之正下方，這樣設置可以通過散熱凹槽133與散熱間隙132之配合使得光網路終端設備100之熱量散出，又避免了塵埃從散熱凹槽133直接掉入至電路板元件3上。若干散熱凸肋131位於三個定位柱16之間。頂壁13還設有若干指示通孔134，這些指示通孔134用於電路板元件3上之若干LED燈39一一對應，從而指示光網路終端設備100之指示電源連通狀態及通訊狀態等資訊。

請參第二圖至第四圖，電路板元件3包括電路板31、安裝於電路板31上之若干可程式設計晶片35、以及安裝於電路板31上之若干連接器，所述若干連接器包括光電轉換連接器32、乙太網連接器33、以及電源連接器34。所述晶片35包括主晶片351（Soc）及其他晶片352。所述電源連接器34為Micro USB插座連接器，所述乙太網連接器33為RJ45插座連接器，所述光電轉換連接器32為用於網路光纖插入之BOSA插座模組。相比傳統設計的圓孔電源連接器，光網路終端設備100採用Micro USB插座連接器，不但可以提供電源，而且還可通過Micro USB插座連接器給電路板元件3上之晶片35燒錄程式，從而通用性強，且兼具多種功能。當然，隨著技術發展，電源連接器34當然也可以為USB Type C插座連接器等其他可以傳輸程式設計信號之USB插座連接器。所述光電轉換連接器32包括安裝於電路板31上之若干接腳321，所述若干接腳321均穿孔焊接於電路板31上。

頂殼體1之前壁11設有貫通至收容腔之第一端口111、第二端口112、以及第三端口113。電源連接器34位於第一端口111之後端，乙太網連接器33位於第二端口112之後端，光電轉換連接器32位於第三端口113之後端。第一端口111、第二端口112、第三端口113沿著橫向方向排列成一排，所述第一端口111之尺寸小於第三端口113之尺寸度，所述第三端口113之尺寸小於第二端口112之尺寸。

電路板31上設有電路板上表面322、電路板下表面323及夾持於所述電路板上表面322與電路板下表面323間之導熱層（未圖示）。所述若干連接器固定於電路板上表面322上，晶片35固定於電路板下表面323。電路板下表面323設有暴露於電路板下表面323外之導熱區325，導熱區325與導熱層熱連接。光網路終端設備100還包括與所述導熱區325熱連接之散熱外殼，所述散熱外殼與所述導熱區325熱連接，導熱區325上之熱量可以通過散熱外殼傳遞到外部進行散熱。散熱外殼可為光網路終端設備100之殼體或者連接器之金屬外殼等。本實施例中，導熱層與光電轉換連接器32、乙太網連接器33以及電源連接器34等連接器之金屬外殼均熱連接。進而，導熱區325與連接器之金屬外殼也熱連接。在最佳實施例中，導熱層為電路板31內之接地層，連接器之金屬外殼與電路板31上之接地層均接地連接，也能進行熱連接。進而，導熱區與連接器之金屬外殼能進行熱連接。在本實施例中，所述導熱區325及導熱層均為銅箔，在其他實施例中，也可以為其他導熱材質。

本光網路終端設備100還包括連接所述晶片35與導熱區325之導熱片4。導熱片4包括連接於晶片35上之傳遞區41、連接於導熱區325上之匯出區43及連接傳遞區41與匯出區43之間之連接區42。傳遞區42貼覆於所述晶片35之下表面，匯出區43貼覆於導熱區325之下表面3250。導熱片4一端貼覆於晶片35之下表面，一端貼覆於導熱區325之下表面3250，通過導熱片4將晶片35上產生之熱量傳輸到電路板31之導熱區325，進而通過電路板31以及熱連接到電路板31上之各散熱外殼進行散熱，將熱量以最快之方式散發出去，以降低晶片35之溫度，保證晶片35正常工作。在本實施例中，僅主晶片35與導熱區325之間連接有導熱片4，導熱片4一端貼覆於主晶片351之下表面3510，一端連接於導熱區325之下表面3250，通過導熱片4將主晶片351上產生之熱量散發出去，以保證主晶片351之正常工作。在最佳實施例中，傳遞區41完全覆蓋於主晶片35之下表面3510上，傳遞區41之面積不小於主晶片34之下表面3510的面積，以達到最佳散熱效果。在其他實施例中，也可以根據實際情況，傳遞區41覆蓋於主晶片35之部分下表面3510上。

以上所述僅為本創作之一種實施方式，不是全部或唯一之實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本新型說明書而對本新型技術方案採取之任何等效的變化，均為本新型之申請專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧頂殼體
100‧‧‧光網路終端設備
11‧‧‧前壁
111‧‧‧第一端口
112‧‧‧第二端口
113‧‧‧第三端口
12‧‧‧後壁
13‧‧‧頂壁
131‧‧‧散熱凸肋
132‧‧‧間隙
133‧‧‧散熱凹槽
134‧‧‧通孔
14‧‧‧兩側壁
15‧‧‧容置槽
16‧‧‧三個定位柱
17‧‧‧卡扣凸塊
18‧‧‧散熱孔
2‧‧‧底殼體
21‧‧‧底壁
22‧‧‧固定臂
23‧‧‧托柱
24‧‧‧卡扣孔
3‧‧‧電路板元件
30‧‧‧定位孔
31‧‧‧電路板
32‧‧‧光電轉換連接器
321‧‧‧接腳
322‧‧‧電路板上表面
323‧‧‧電路板下表面
325‧‧‧導熱區
3250‧‧‧導熱區之下表面
33‧‧‧乙太網連接器
34‧‧‧電源連接器
35‧‧‧晶片
351‧‧‧主晶片
3510‧‧‧主晶片之下表面
352‧‧‧其他晶片
39‧‧‧LED燈
4‧‧‧導熱片
41‧‧‧傳遞區
42‧‧‧連接區
43‧‧‧匯出區

第一圖係本創作光網路終端設備之立體組合圖。

第二圖係第一圖所示光網路終端設備之部分分解圖。

第三圖係第二圖所示光網路終端設備之進一步分解圖。

第四圖係第三圖所示光網路終端設備之進一步分解圖。

1‧‧‧頂殼體

100‧‧‧光網路終端設備

131‧‧‧散熱凸肋

132‧‧‧間隙

14‧‧‧兩側壁

15‧‧‧容置槽

16‧‧‧三個定位柱

17‧‧‧卡扣凸塊

18‧‧‧散熱孔

2‧‧‧底殼體

21‧‧‧底壁

22‧‧‧固定臂

24‧‧‧卡扣孔

3‧‧‧電路板元件

30‧‧‧定位孔

31‧‧‧電路板

323‧‧‧電路板下表面

325‧‧‧導熱區

35‧‧‧晶片

351‧‧‧主晶片

4‧‧‧導熱片

41‧‧‧傳遞區

42‧‧‧連接區

43‧‧‧匯出區

Claims (10)

1. 一種光網路終端設備，其包括殼體及收容於所述殼體內之電路板模組，所述電路板模組包括設有上表面與下表面之電路板、安裝於電路板上之若干連接器及晶片，其中所述電路板上設有暴露於其下表面之導熱區，光網路終端設備還包括連接所述導熱區與所述晶片之導熱片。
2. 如申請專利範圍第1項所述之光網路終端設備，其中所述導熱片包括連接於所述晶片上之傳遞區、連接於所述導熱區之匯出區及連接所述傳遞區與導熱區之連接區。
3. 如申請專利範圍第2項所述之光網路終端設備，其中所述晶片與所述匯出區分別設有下表面，所述傳遞區貼覆於所述晶片之下表面，所述匯出區貼覆於所述導熱區之下表面。
4. 如申請專利範圍第3項所述之光網路終端設備，其中所述傳遞區之面積不小於所述晶片之下表面的面積。
5. 如申請專利範圍第1項所述之光網路終端設備，其中所述晶片包括主晶片，所述導熱片連接所述主晶片與所述導熱區。
6. 如申請專利範圍第1項所述之光網路終端設備，其中所述光網路終端設備還包括散熱外殼，所述導熱區與所述散熱外殼熱連接。
7. 如申請專利範圍第6項所述之光網路終端設備，其中所述電路板還包括夾持於所述上表面與下表面之間的導熱層，所述導熱區與所述導熱層熱連接，所述導熱層與所述散熱外殼熱連接。
8. 如申請專利範圍第7項所述之光網路終端設備，其中所述導熱區與所述導熱層均為銅箔。
9. 如申請專利範圍第1項所述之光網路終端設備，其中所述晶片位於所述電路板之下表面，所述連接器位於所述電路板之上表面，所述連接器包括與所述導熱層熱連接之金屬外殼，所述導熱區與所述金屬外殼熱連接。
10. 如申請專利範圍第1項所述之光網路終端設備，其中所述連接器包括光電轉換連接器、乙太網連接器以及電源連接器，所述殼體包括頂殼體及與所述頂殼體相配合之底殼體，所述頂殼體包括頂壁、自所述頂壁內側向下凸出形成之若干散熱凸肋以及位於所述頂壁外側之若干散熱凹槽，所述散熱凸肋位於所述散熱凹槽之下方。