TWM548879U - 按鍵裝置及具有該按鍵裝置的鍵盤 - Google Patents

Description

按鍵裝置及具有該按鍵裝置的鍵盤

本創作與按鍵有關，特別是指一種按鍵裝置及具有該按鍵裝置的鍵盤。

關於可攜式電子產品，例如筆記型電腦或具有鍵盤的平板電腦等，由於追求愈來愈輕薄化的設計，使得按鍵各構件之間愈形緊密，甚至連薄膜電路板的各層之間亦愈為緊密，導致薄膜電路板的頂面只要稍與外來物接觸就導通，因而常有按鍵誤導通的情況發生，詳細說明如下。

在製造按鍵的過程中，做為承載用的底板，其內面可能會有凹凸不平的情況；或在使用按鍵的過程中，可能會有例如灰塵等的顆粒落在底板的內面上。由於薄膜電路板係設置於底板內面上，因此，底板內面的這些凹凸不平或灰塵顆粒將會接觸並影響到薄膜電路板，進而導致按鍵的誤導通或太過易於導通(例如：輕觸即導通或按壓行程未完成即已導通)，早為人所詬病已久。

因此，如何設計出一種可改善上述缺失的本創作，乃為本案創作人所亟欲解決的一大課題。

本創作的目的在於提供一種按鍵裝置及具有該按鍵裝置的鍵盤，能在薄膜電路板與底板之間形成彼此間隔開來的間隙，使底板內面的凹凸不平或灰塵顆粒等皆不會影響到薄膜電路板的導通。

為了達成上述目的，本創作係提供一種按鍵裝置，包括：一鍵帽；一底板；一薄膜電路板，設置於該鍵帽與該底板之間且具有彼此相對的頂面和底面；以及一基座，設置於該薄膜電路板的該頂面且包含一第一構件和一第二構件，該第一構件設置於該薄膜電路板的該頂面與該鍵帽之間，該第二構件連接於該第一構件且突出於該薄膜電路板的該底面，該薄膜電路板的該底面與該底板之間則支撐有該第二構件而形成一間隙。

本創作另提供一種鍵盤，包括複數按鍵，各該按鍵中的至少其中之一係包含上述之按鍵裝置。

相較於先前技術，本創作具有以下功效：藉由在薄膜電路板與底板之間形成彼此間隔開來的間隙，以使底板內面的凹凸不平或灰塵顆粒等皆不會影響到薄膜電路板的導通。

有關本創作的詳細說明和技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本創作。

本創作提供一種按鍵裝置及具有該按鍵裝置的鍵盤，如圖1至圖6所示係為本創作按鍵裝置的第一實施例，如圖7至圖11所示則為本創作按鍵裝置的第二實施例。其中，鍵盤可為一般獨立的鍵盤或是配置於例如筆記型電腦上的鍵盤等，本創作並未限制；且鍵盤包括複數按鍵，這些按鍵中的至少其中之一或全部即為以下所述的按鍵裝置。

如圖1至圖6所示的本創作按鍵裝置第一實施例，包括一鍵帽100、一底板200、一基座300、一薄膜電路板600以及一彈性體800。其中，底板200可為一金屬板，但不限定；薄膜電路板600則設置於鍵帽100與底板200之間，且其具有彼此相對的頂面61和底面62。

基座300設置於薄膜電路板600的頂面61上(見圖1)，其包含一第一構件3以及一第二構件4(或5)。第一構件3設置於薄膜電路板600的頂面61與鍵帽100之間(見圖6)，第二構件4(或5)則穿設於薄膜電路板600且支撐於薄膜電路板600的底面62與底板200之間(見圖6)，使薄膜電路板600的底面62與底板200之間能因為有第二構件4(或5)的支撐而形成一間隙G，進而使底面62與底板200之間彼此間隔開來。藉由此間隙G，即使底板200內面有灰塵顆粒或是本就凹凸不平，皆不會影響到薄膜電路板600的導通。

如圖2至圖4所示，彈性體800設置於第一構件3，使彈性體800能彈性支撐於第一構件3與鍵帽100之間；第二構件4(或5)則連接於第一構件3且穿設並突出於薄膜電路板600的底面62，以能支撐於薄膜電路板600的底面62與底板200之間。

具體而言，第一構件3包含一第一座體31、一第二座體32以及連接於第一座體31與第二座體32之間的一載台33，載台33具有一台面331。彈性體800係可進一步設置於載台33的台面331上，載台33之與台面331相對的另一面則抵接於薄膜電路板600的頂面61，較佳還可讓載台33的另一面黏固於薄膜電路板600的頂面61。其中，彈性體800連接於載台33的方式，本創作並不限定，可將彈性體800的底端黏結固定於載台33而形成一黏著結合構件，亦可透過雙射成形將彈性體800與第一構件3的載台33結合而形成一雙射出結合構件，且無論哪一種連接方式，都具有減少零組件數量以及減少組裝程序的效果，進而提升產品良率。

至於第二構件4則具體包含有連接於第一構件3的複數支撐腳34，薄膜電路板600開設有與各支撐腳34對應的複數穿孔63，各支撐腳34對應各穿孔63穿設且伸出於薄膜電路板600的底面62，較佳而言，各支撐腳34係可進一步對應各穿孔63定位或固定，以使第二構件4能支撐於薄膜電路板600的底面62與底板200之間(圖中未示)。其中，第一構件3係以彈性體800的頂端固接於鍵帽100的內面1a，第二構件4則以各支撐腳34的自由端設置於底板200。

較佳而言，本創作按鍵裝置的第二構件還可為熱熔式第二構件5，其包含至少一墊體51，墊體51的數量可為一個或複數個，若為一個係為對應彈性體800圍繞的單一環狀體，若為兩個則為對應彈性體800圍繞的一對U形體，本創作對此並不限定，於本實施例中則以複數墊體51為例進行說明。

第一構件3係在第一座體31和第二座體32連接有複數支撐腳34，各支撐腳34對應前述各穿孔63穿插，各墊體51則以熱熔方式連接於各支撐腳34的自由端，如此一來，各墊體51即能自薄膜電路板600的底面62突出而利於支撐。當然，熱熔式第二構件5還可直接熱熔成型：將各支撐腳34伸出於底面62的部分分別直接熱熔成各墊體51(亦即：熱熔支撐墊)，使熱熔成型的各墊體51自底面62突出而利於支撐，同時因為墊體51周緣的至少二部位分別大於穿孔63的至少二對應位置，以使薄膜電路板600被夾掣於基座300的載台33與各墊體51之間而固定，也就是使基座300與薄膜電路板600之間具有較佳的固定效果。

如圖7至圖11所示的本創作按鍵裝置第二實施例，第二實施例大致與前述第一實施例相同，差異僅在進一步包括一連桿組件700，且連桿組件700連接於鍵帽100與基座300之間，用以連動鍵帽100相對基座300升降。

具體而言，鍵帽100的內面1a設置有複數連接件1b，第一座體31的外側和第二座體32的外側分別設有二連接結構35，連桿組件700的上端藉由二上端桿件71分別連接於各連接件1b，下端則藉由二下端桿件72連接於各連接結構35。本創作並不限制連接結構35的構造，於本實施例中則以分別開設於第一座體31外側和第二座體32外側的缺凹槽(見圖7和圖8)為例進行說明，使各下端桿件72能被限位於各缺凹槽內而達到連接目的。因此，藉由第一座體31和第二座體32分別設有連接結構35來取代習知底板的沖壓成形式連接結構，能夠使本創作底板200的強度更高(因為未開設破孔)，因而可以採用更輕薄的材料，藉此達到輕量化的效果。此外，由於增設了連桿組件700，因此薄膜電路板600對應開設有一第一開口64、一第二開口65以及複數第三開口66。

綜上所述，本創作相較於先前技術係具有以下功效：藉由在薄膜電路板600與底板200之間形成彼此間隔開來的間隙G，以使底板200內面的凹凸不平或灰塵顆粒等皆不會影響到薄膜電路板600的導通。

此外，本創作係還具有其它功效：藉由第一構件3與彈性體800的彼此連接(例如黏結固定或透過雙射成形結合等)，以具有減少零組件數量以及減少組裝程序的效果，進而提升產品良率。藉由熱熔式第二構件5係可直接熱熔出墊體51(亦即：熱熔支撐墊)，除了利於支撐，還能因為墊體51大於穿孔63的設計，以使薄膜電路板600被夾掣固定於載台33與各墊體51之間，進而使基座300與薄膜電路板600之間具有較佳的固定效果。藉由第一座體31和第二座體32設有連接結構35來取代習知底板的沖壓成形式連接結構，能夠使本創作底板200的強度更高，因而可以採用更輕薄的材料，藉此達到輕量化的效果。

以上所述者，僅為本創作之較佳可行實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均理同包含於本創作之權利範圍內，合予陳明。

100‧‧‧鍵帽

1a‧‧‧內面

1b‧‧‧連接件

200‧‧‧底板

300‧‧‧基座

3‧‧‧第一構件

31‧‧‧第一座體

32‧‧‧第二座體

33‧‧‧載台

331‧‧‧台面

34‧‧‧支撐腳

35‧‧‧連接結構

4‧‧‧第二構件

5‧‧‧第二構件

51‧‧‧墊體

600‧‧‧薄膜電路板

61‧‧‧頂面

62‧‧‧底面

63‧‧‧穿孔

64‧‧‧第一開口

65‧‧‧第二開口

66‧‧‧第三開口

700‧‧‧連桿組件

71‧‧‧上端桿件

72‧‧‧下端桿件

800‧‧‧彈性體

G‧‧‧間隙

圖1為本創作按鍵裝置第一實施例的立體分解圖。

圖2為本創作按鍵裝置第一實施例中之基座和彈性體的立體分解圖。

圖3為本創作按鍵裝置第一實施例中之基座、彈性體和薄膜電路板於俯視時的立體分解圖。

圖4為本創作依據圖3於仰視時的立體組合圖

圖5為本創作按鍵裝置第一實施例的立體組合圖。

圖6為本創作按鍵裝置第一實施例的剖視圖。

圖7為本創作按鍵裝置第二實施例的立體分解圖。

圖8為本創作按鍵裝置第二實施例中之基座、彈性體和連桿組件於俯視時的立體組合圖。

圖9為本創作按鍵裝置第二實施例中之基座、彈性體和連桿組件於仰視時的立體組合圖。

圖10為本創作按鍵裝置第二實施例的立體組合圖

圖11為本創作按鍵裝置第二實施例的剖視圖。

100‧‧‧鍵帽

200‧‧‧底板

300‧‧‧基座

3‧‧‧第一構件

31‧‧‧第一座體

32‧‧‧第二座體

33‧‧‧載台

34‧‧‧支撐腳

5‧‧‧第二構件

51‧‧‧墊體

600‧‧‧薄膜電路板

61‧‧‧頂面

62‧‧‧底面

63‧‧‧穿孔

800‧‧‧彈性體

Claims (13)

1. 一種按鍵裝置，包括： 　　一鍵帽； 　　一底板； 　　一薄膜電路板，設置於該鍵帽與該底板之間且具有彼此相對的頂面和底面；以及 　　一基座，設置於該薄膜電路板的該頂面且包含一第一構件和一第二構件，該第一構件設置於該薄膜電路板的該頂面與該鍵帽之間，該第二構件連接於該第一構件且突出於該薄膜電路板的該底面，該薄膜電路板的該底面與該底板之間則支撐有該第二構件而形成一間隙。
2. 如請求項1所述之按鍵裝置，更包括一彈性體，該彈性體設置於該第一構件上，且該彈性體支撐於該第一構件與該鍵帽之間。
3. 如請求項2所述之按鍵裝置，其中該彈性體與該第一構件係透過雙射成形結合。
4. 如請求項2所述之按鍵裝置，其中該彈性體黏結於該第一構件。
5. 如請求項2所述之按鍵裝置，其中該第一構件包含一第一座體、一第二座體和連接於該第一座體與該第二座體之間的一載台，該載台具有一台面，該彈性體設置於該台面。
6. 如請求項1所述之按鍵裝置，其中該第二構件包含連接於該第一構件的複數支撐腳，該薄膜電路板開設有複數穿孔，該複數支撐腳對應該複數穿孔分別穿插且伸出於該薄膜電路板的該底面而支撐。
7. 如請求項6所述之按鍵裝置，其中該第二構件還包含至少一墊體，該至少一墊體連接於該複數支撐腳的其中之一且自該薄膜電路板的該底面突出。
8. 如請求項7所述之按鍵裝置，其中之墊體設置為複數，該複數墊體分別連接於該複數支撐腳。
9. 如請求項7所述之按鍵裝置，其中該至少一墊體係為一熱熔支撐墊。
10. 如請求項1所述之按鍵裝置，還包括一連桿組件，該連桿組件連接於該鍵帽與該基座之間。
11. 如請求項10所述之按鍵裝置，其中該第一構件的二外側分別設置有一連接結構，該連桿組件的上端連接於該鍵帽，該連桿組件的下端則連接於該第一構件的該二連接結構。
12. 如請求項11所述之按鍵裝置，其中該第一構件包含一第一座體、一第二座體和連接於該第一座體與該第二座體之間的一載台，該第一座體和該第二座體分別具有該二外側，該第一座體的該外側和該第二座體的該外側分別設置有該二連接結構。
13. 一種鍵盤，包括複數按鍵，各該按鍵中的至少其中之一係包含如請求項1至12中任一項所述之按鍵裝置。