TWM548809U - 光罩保護組件包裝盒 - Google Patents

Description

光罩保護組件包裝盒

本創作是有關一種光罩保護組件包裝盒，特別是一種能夠避免塑膠材質釋放出汙染物來對光罩保護組件上的透明薄膜造成汙染之光罩保護組件包裝盒。

依據目前的半導體元件製造技術，半導體元件的電路圖案是透過微影(lithography)製程將電路圖案轉印至矽晶圓的表面，具體而言是利用特定波長的光源投射通過光罩(photomask)的方式，將電路圖案轉印至矽晶圓的表面。但由於半導體元件的微小化，在半導體元件的製造過程中，光罩的缺陷將會造成矽晶圓表面之電路圖案的扭曲或變形，即使只有奈米尺寸例如20nm~200nm的缺陷都會導致半導體電路圖案的損害。

另一方面，一般光罩表面會設置有一框架狀的光罩保護組件，而該光罩表面與該光罩保護組件之間會以黏接劑相黏，而該光罩保護組件則覆蓋有一層光罩保護薄膜(pellicle)，該光罩保護薄膜能夠用以防止污染物質掉落在光罩表面進而形成污染微粒。

如上所述，這一種光罩保護組件是非常重要的，而一般這種光罩保護組件攜帶方式往往是將直接置放於一包裝盒內，但由於這一類的包裝盒大多是ABS材質所製成，由於ABS材料會釋放出汙染物對該光罩保護薄膜造成污 染，故這一類塑膠製的包裝盒是非常不適合用於攜帶光罩保護組件的。

因此，若能夠於這一類塑膠材質製成的包裝盒表面上鍍上一層金屬鍍膜，將能夠避免塑膠材質釋放出汙染物來對光罩保護組件上的透明薄膜造成汙染，因此本創作應為一最佳解決方案。

本創作係一種光罩保護組件包裝盒，係用以容置一光罩保護組件，而該光罩保護組件包裝盒係至少包括：一底座，係由塑膠材質所製成，並於全部表面上電鍍一層金屬鍍膜，將塑膠表面完全覆蓋，而該底座上係具有一支撐平台，該支撐平台上係具有至少一個支撐柱，該支撐平台係用以置放該光罩保護組件，而該光罩保護組件置放於該支撐平台上時，該支撐平台上之支撐柱係與該光罩保護組件之一外側壁面相接觸；以及一上蓋，係由塑膠材質所製成，並於全部表面上電鍍一層金屬鍍膜，將塑膠表面完全覆蓋，而該上蓋用以蓋於該底座上方，其中該上蓋內側中央係向上突起形成一內罩區，該內罩區係對應於該光罩保護組件之頂面，且該上蓋能夠完全覆蓋於該底座上，以使該上蓋及該底座能夠夾持住該光罩保護組件。

於一較佳實施例中，其中該底座周圍係具有四個相鄰的壁面，而該四個相鄰的壁面係內凹並向內形成一框狀底面，而該框狀底面係向中央突起形成該支撐平台。

於一較佳實施例中，其中該上蓋內側周圍係具有框狀蓋緣，而該框狀蓋緣係向下凸出形成一對應於該底座之框狀底面的框狀抵持面，而該框狀抵持面係往中央向上突起形成該內罩區，該內罩區係具有一外層框面及一由該 外層框面向中央突起形成的內層頂面，其中該內層頂面係對應於該中空框口，而該外層框面係對應於該光罩保護組件之頂面。

於一較佳實施例中，其中該底座底面上係具有至少兩個支撐塊。

於一較佳實施例中，其中該上蓋外側面上係具有至少一個凸出塊。

於一較佳實施例中，其中該光罩保護組件係具有一頂面、一底面及一貼合於該頂面上的透明薄膜，而該光罩保護組件更具有一環繞形成一中空框口的內側壁面、及一環繞的外側壁面，以於該光罩保護組件之底面置放於該支撐平台上時，該支撐平台上之支撐柱係能夠貼抵或靠近該光罩保護組件之外側壁面，以將光罩保護組件限位於該支撐平台上。

於一較佳實施例中，其中該金屬鍍膜材料係選自銀、鎳、銅、鉻或金之其中之一。

於一較佳實施例中，其中該金屬鍍膜的厚度為1-100μm。

於一較佳實施例中，其中該金屬鍍膜的厚度以5-10μm為較佳。

於一較佳實施例中，其中該金屬鍍膜係以塑膠電鍍或無電解電鍍將金屬鍍膜度於該底座及上蓋全部表面上。

1‧‧‧底座

11‧‧‧壁面

12‧‧‧框狀底面

13‧‧‧支撐平台

131‧‧‧支撐柱

14‧‧‧支撐塊

2‧‧‧上蓋

21‧‧‧框狀蓋緣

22‧‧‧框狀抵持面

23‧‧‧內罩區

231‧‧‧外層框面

232‧‧‧內層頂面

24‧‧‧凸出塊

3‧‧‧光罩保護組件

31‧‧‧頂面

32‧‧‧底面

33‧‧‧透明薄膜

34‧‧‧內側壁面

341‧‧‧中空框口

35‧‧‧外側壁面

4‧‧‧金屬鍍膜

[第1A圖]係本創作光罩保護組件包裝盒之底座之立體架構示意圖。

[第1B圖]係本創作光罩保護組件包裝盒之上蓋之立體架構示意圖。

[第2圖]係本創作光罩保護組件包裝盒之光罩保護組件之立體架構示意圖。

[第3A圖]係本創作光罩保護組件包裝盒之結合實施示意圖。

[第3B圖]係本創作光罩保護組件包裝盒之結合實施示意圖。

有關於本創作其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

請參閱第1A、1B及2圖，為本創作光罩保護組件包裝盒之底座、上蓋及光罩保護組件之立體架構示意圖，由圖中可知，該光罩保護組件包裝盒係用以容置一光罩保護組件3，而該光罩保護組件包裝盒係包括一底座1及一上蓋2；其中該底座1係由塑膠材質所製成，並於表面上具有一層的金屬鍍膜4，而該底座1周圍係具有四個相鄰的壁面11，而該四個相鄰的壁面11係內凹並向內形成一框狀底面12，而該框狀底面12係向中央突起形成該支撐平台13，其中該支撐平台13上係具有至少一個支撐柱131；另外如第3A圖所示，該底座1底面上係具有至少兩個支撐塊14。

而該光罩保護組件3係具有一頂面31、一底面32及一貼合於該頂面31上的透明薄膜33，而該光罩保護組件3更具有一環繞形成一中空框口341的內側壁面34、及一環繞的外側壁面35，該光罩保護組件3之底面32置放於該支撐平台13上時，該光罩保護組件3之外側壁面會與該支撐平台13上之支撐柱13相接觸，以藉由支撐柱13將光罩保護組件34定位。

其中該上蓋2係由塑膠材質所製成，並於表面上具有一層的金屬鍍膜4，而該上蓋2用以蓋於該底座1上方，其中該上蓋2內側周圍係具有框狀蓋緣21，而該框狀蓋緣21係向下凸出形成一對應於該底座1之框狀底面12的框狀抵持 面22，而該框狀抵持面22係往中央向上突起形成該內罩區23，該內罩區23係具有一外層框面231及一由該外層框面231向中央突起形成的內層頂面232，其中該內層頂面231係對應於該中空框口341，而該外層框面231係對應於該光罩保護組件3之頂面31，另外如第3A圖所示，該上蓋2外側面上係具有至少一個凸出塊24。

如第3A及3B圖所示，當該光罩保護組件3之底面32置放於該支撐平台13上時，該上蓋2能夠完全覆蓋於該底座1上，以使該上蓋2及該底座1能夠夾持住該光罩保護組件3，更由於該底座1及該上蓋2皆於表面上鍍上一層的金屬鍍膜4，故能夠避免底座1及上蓋2之塑膠材質釋放出汙染物來對該光罩保護組件3上的透明薄膜33造成汙染。

上述金屬鍍膜4的材料可選自銀、鎳、銅、鉻或金等其中材料之一。

上述金屬鍍膜4的厚度以1-100μm，其中以5-10μm為最佳。

本創作是以塑膠電鍍或無電解電鍍將金屬鍍膜度於該底座及上蓋全部表面，避免該底座1及該上蓋2之塑膠材質釋放出汙染物來對該光罩保護組件3上的透明薄膜33造成汙染。

本創作所提供之光罩保護組件包裝盒，與其他習用技術相互比較時，其優點如下：

(1)本創作能夠於塑膠材質製成的包裝盒表面上鍍上一層金屬鍍膜，以避免塑膠材質釋放出汙染物來對光罩保護組件上的透明薄膜造成汙染。

(2)本創作已透過上述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟悉此一技術領域具有通常知識者，在瞭解本創作前述的技術特徵及實施例，並在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之專利保護範圍須視本說明書所附之請求項所界定者為 準。

1‧‧‧底座

11‧‧‧壁面

12‧‧‧框狀底面

13‧‧‧支撐平台

131‧‧‧支撐柱

14‧‧‧支撐塊

2‧‧‧上蓋

21‧‧‧框狀蓋緣

22‧‧‧框狀抵持面

23‧‧‧內罩區

231‧‧‧外層框面

232‧‧‧內層頂面

24‧‧‧凸出塊

3‧‧‧光罩保護組件

31‧‧‧頂面

32‧‧‧底面

33‧‧‧透明薄膜

34‧‧‧內側壁面

341‧‧‧中空框口

35‧‧‧外側壁面

Claims (10)

1. 一光罩保護組件包裝盒，係用以容置一光罩保護組件，而該光罩保護組件包裝盒係至少包括：一底座，係由塑膠材質所製成，並於全部表面上電鍍一層金屬鍍膜，將塑膠表面完全覆蓋，而該底座上係具有一支撐平台，該支撐平台上係具有至少一個支撐柱，該支撐平台係用以置放該光罩保護組件，而該光罩保護組件置放於該支撐平台上時，該支撐平台上之支撐柱係與該光罩保護組件之一外側壁面相接觸；以及一上蓋，係由塑膠材質所製成，並於全部表面上電鍍一層金屬鍍膜，將塑膠表面完全覆蓋，而該上蓋用以蓋於該底座上方，使該上蓋及該底座能夠夾持住該光罩保護組件。
2. 如請求項1所述之光罩保護組件包裝盒，其中該底座周圍係具有四個相鄰的壁面，而該四個相鄰的壁面係內凹並向內形成一框狀底面，而該框狀底面係向中央突起形成該支撐平台，而該上蓋內側中央係向上突起形成一內罩區，該內罩區係對應於該光罩保護組件之頂面，且該上蓋能夠完全覆蓋於該底座上，使該上蓋及該底座能夠夾持住該光罩保護組件。
3. 如請求項2所述之光罩保護組件包裝盒，其中該上蓋內側周圍係具有框狀蓋緣，而該框狀蓋緣係向下凸出形成一對應於該底座之框狀底面的框狀抵持面，而該框狀抵持面係往中央向上突起形成該內罩區，該內罩區係具有一外層框面及一由該外層框面向中央突起形成的內層頂面，其中該內層頂面係對應於該中空框口，而該外層框面係對應於該光罩保護組件之頂面。
4. 如請求項1所述之光罩保護組件包裝盒，其中該底座底面上係具有 至少兩個支撐塊。
5. 如請求項1所述之光罩保護組件包裝盒，其中該上蓋外側面上係具有至少一個凸出塊。
6. 如請求項1所述之光罩保護組件包裝盒，其中該光罩保護組件係具有一頂面、一底面及一貼合於該頂面上的透明薄膜，而該光罩保護組件更具有一環繞形成一中空框口的內側壁面、及一環繞的外側壁面，該光罩保護組件之底面置放於該支撐平台上時，該支撐平台上之支撐柱係靠近或貼抵於該光罩保護組件之外側壁面，使該光罩保護組件定位於該支撐平台上。
7. 如請求項1所述之光罩保護組件包裝盒，其中該金屬鍍膜材料係選自銀、鎳、銅、鉻或金的其中之一種。
8. 如請求項1所述之光罩保護組件包裝盒，其中該金屬鍍膜的厚度為1-100μm。
9. 如請求項8所述之光罩保護組件包裝盒，其中該金屬鍍膜的厚度以5-10μm為較佳。
10. 如請求項1所述之光罩保護組件包裝盒，其中該金屬鍍膜係以塑膠電鍍或無電解電鍍將金屬鍍膜度於該底座及上蓋全部表面上。