TWM541121U

TWM541121U - 具電源供應之led發光封裝模組

Info

Publication number: TWM541121U
Application number: TW106201764U
Authority: TW
Inventors: Lian-Gui Lin; Jian-Hong Shen
Original assignee: Sunyeer Technology Co Ltd
Priority date: 2017-02-06
Filing date: 2017-02-06
Publication date: 2017-05-01

Description

具電源供應之LED發光封裝模組

本創作係有關一種具電源供應之LED發光封裝模組，尤指一種同時採用將多數LED發光元件直接安裝於印刷電路板形成光源（Chip on Board），並將LED發光元件所需之電源驅動單元直接安裝在該同一印刷電路板上（Driver on Board），而使LED發光元件可得到穩定之電壓及電流，進而可達到提升散熱效率、縮小體積及降低成本目的之LED發光封裝模組設計。

按，習知LED照明產品，均包括有散熱設計及驅動電源裝置，其中除散熱效果直接影響到LED照明產品的壽命質量外，驅動電源本身的壽命及輸出電流、電壓的穩定性對LED照明產品整體壽命也有很大之影響。

習知LED照明產品，其大都係將LED發光元件安裝於電路板上，再另外接一傳統式驅動電源裝置，而此種使用傳統式驅動電源裝置之LED照明產品，因驅動電源裝置體積較大，故需使用較大之安裝空間，而使LED照明產品之體積無法縮小而受到限制，且習知LED照明產品，其使用之驅動電源裝置所輸出之電流，係供給整個LED照明產品之LED發光元件，故若其中LED發光元件壞損，將使整個LED照明產品無法使用，且習知LED照明產品之生產成本較高。

＜所欲解決之技術問題＞本創作人有鑑於上述習知LED照明產品之實用困難及有待改善之缺失，盼能提供一突破性之設計，以增進實用效果，乃潛心研思、設計組製，綜集其多年從事相關產品設計產銷之專業技術知識與實務經驗及研思設計所得之成果，終研究出本創作一種具電源供應之LED發光封裝模組，以提供使用者。

＜解決問題之技術手段＞本創作係有關一種具電源供應之LED發光封裝模組，尤指一種同時採用將多數LED發光元件直接安裝於印刷電路板形成光源（Chip on Board），並將LED發光元件所需之電源驅動單元直接安裝在該同一印刷電路板上（Driver on Board），其包括印刷電路板、至少一組（路）之LED串列及電源驅動單元等構件，其中係將複數LED發光元件植設於印刷電路板上所預設之區域內，並藉印刷電路板上所預設之電路，而形成至少一組（路）以上形成迴路之LED串列，其中該晶片式電源驅動單元，係包括整流晶片、被動元件晶片及至少一個或一個以上恆定電流晶片，其中整流晶片係為橋式整流晶片，而被動元件晶片包括具備電阻、電容及二極體功能之晶片，在本實施例中係以定電壓AC 220V或AC 110V交流電為說明例，將交流電由印刷電路板上所設之電源輸入端輸入電源，先經過整流晶片將交流電源整流成單向的脈動電壓，再經由被動元件晶片進行電壓之分壓調整及穩壓控制，並將經分壓調整及穩壓控制之電壓供給設於印刷電路板上至少一個以上之恆定電流晶片，以藉由每一恆定電流晶片產生之恆定電流供給每一組（路）LED串列之電源，藉由被動元件晶片控制及調整分流通往每一恆定電流晶片之電壓，並具穩定電壓之作用，所產生之各分流恆定電壓再分別供給每一恆定電流晶片，並由恆定電流晶片進行電流之高低管理控制，而可產生恆定電流供給每一組（路）LED串列之電源使用。

＜對照先前技術之功效＞本創作之主要目的係藉本創作之設計，可使整個LED發光組件之體積大幅縮小，降低成本。

本創作之次一目的主要係藉多個恆定電流晶片進行電流之高低管理控制，而可個別產生恆定電流供給所連接之該組（路）LED串列之電源使用。

本創作之再一目的主要係藉多個恆定電流晶片進行電流及個別供給所連接之該組（路）LED串列之電源使用，若其中一組（路）LED串列損壞，並不影響其他組（路）LED串列。

為使　貴審查委員能更了解本創作之結構特徵及其功效，茲配合圖式並詳細說明於後。

請參閱第一圖、第二圖及第三圖所示，係以定電壓AC 220V或AC 110V交流電為說明例，本創作一種具電源供應之LED發光封裝模組，係一種同時採用將多數LED發光元件（２１）直接安裝於印刷電路板（１）形成光源（Chip on Board），並將LED發光元件（２１）所需之電源驅動單元（３）直接安裝在該同一印刷電路板（１）上（Driver on Board），並經封裝材料（１３）（１４）封裝而成，其主要包括印刷電路板（１）、至少一組（路）之LED串列（２）及電源驅動單元（３）等構件，其中係將複數LED發光元件（２１）植設於印刷電路板（１）上所預設之區域內，並藉印刷電路板（１）上所預設之電路，而形成至少一組（路）以上形成迴路之LED串列（２），其中該電源驅動單元（３）係為晶片式，其係包括整流晶片（３１）、被動元件晶片（３２）及至少一個或一個以上恆定電流晶片（３３），其中整流晶片（３１）係為橋式整流晶片，而被動元件晶片（３２）包括具備電阻、電容及二極體功能之晶片，將交流電由印刷電路板（１）上所設之電源輸入端（１１）（１２）輸入電源，先經過整流晶片（３１）將交流電源整流成單向的脈動電壓，再經由被動元件晶片（３２）進行電壓之分壓調整及穩壓控制，並將經分壓調整及穩壓控制之預設電壓分流供給設於印刷電路板（１）上至少一個以上之恆定電流晶片（３３），藉由每一恆定電流晶片（３３）產生之恆定電流供給每一組（路）LED串列（２）之電源，並藉由被動元件晶片（３２）進行電壓控制及調整分流，將所產生之各分流恆定電壓再分別供給每一恆定電流晶片（３３）通往每一恆定電流晶片（３３）之電壓，並具穩定電壓之作用，所產生之各分流恆定電壓再分別供給每一恆定電流晶片（３３）後，並由恆定電流晶片（３３）進行電流之高、低管理控制，而可產生恆定電流供給每一組（路）LED串列（２）之電源使用，本創作之印刷電路板（１）基材係採用陶瓷為基材，亦可為鋁基材、銅基材或其他複合基材。

本創作之電源驅動單元（３）中之整流晶片（３１）係採用單周期控制之PFC整流器，將整個周期每隔60°進行劃分，共分為6個區間或6個區間以上，可得到整流器的功率因數值達0.99以上。

於此陶瓷基材之印刷電路板（１）底面，另具鍍銀層（１５），除提升散熱效果外，亦可提升LED發光元件（２１）之光源反射效果。

且本創作藉多個恆定電流晶片（３３）進行電流及個別供給所連接之該組（路）LED串列之電源使用，若其中一組（路）LED串列損壞，並不影響其他組（路）LED串列。

次請參閱第四圖所示，係為以定電壓直流電源為說明例，其主要包括一印刷電路板（４）、至少一組（路）LED串列（５）及至少一個或一個以上恆定電流晶片（６），其中係將複數LED發光元件（５１）植設於印刷電路板（４）上所預設之區域內形成光源（Chip on Board），並將至少一個或一個以上恆定電流晶片（６）直接安裝在該同一印刷電路板（４）上，並經封裝材料（１３）（１４）封裝而成，將直流電由印刷電路板（４）上所設之電源輸入端（４１）（４２）輸入電源，先經設於印刷電路板（４）上至少一個以上之恆定電流晶片（６），並藉由每一恆定電流晶片（６）產生之恆定電流供給每一組（路）LED串列（５）之電源，並由恆定電流晶片（６）進行電流之高、低管理控制，而可產生恆定電流供給每一組（路）LED串列（５）之電源使用，同時本創作之印刷電路板（４）係採用陶瓷基材之印刷電路板（４），亦可為鋁基材、銅基材或其他複合基材，進而可達到提升散熱效率、縮小體積及降低成本之目的。

此外，於陶瓷基材之印刷電路板（４）底面，另具鍍銀層（圖中未示），除提升散熱效果外，亦可提升LED發光元件（５１）之光源反射效果。

綜上所述，本創作具提升散熱效率、縮小體積、降低成本及可提升LED發光元件之光源反射效果，為一甚具新穎性、進步性及可供產業上應用之創作，實已符合新型專利之給與要件，爰依法提出專利申請，尚祈　貴審查委員能詳予審查，並早日賜准本案專利，實為德便。

唯以上所述者，僅為本創作所舉之其中較佳實施例，當不能以之限定本創作之範圍，舉凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。

（１）（４）‧‧‧印刷電路板
（１１）（１２）（４１）（４２）‧‧‧電源輸入端
（１３）（１４）‧‧‧封裝材料
（１５）‧‧‧鍍銀層
（２）（５）‧‧‧LED串列
（２１）（５１）‧‧‧LED發光元件
（３）‧‧‧電源驅動單元
（３１）‧‧‧整流晶片
（３２）‧‧‧被動元件晶片
（３３）（６）‧‧‧恆定電流晶片

第一圖係本創作試舉其中一較佳實施例立體圖。第二圖係本創作之剖示圖。第三圖係本創作交流電使用例之整體佈線圖。第四圖係本創作直流電使用例之整體佈線圖。

(1)‧‧‧印刷電路板

(11)(12)‧‧‧電源輸入端

(13)(14)‧‧‧封裝材料

(15)‧‧‧鍍銀層

Claims

一種具電源供應之LED發光封裝模組，其主要包括印刷電路板、至少一組（路）由複數LED發光元件構成之LED串列及電源驅動單元等構件，其主要特徵為：其中係將複數LED發光元件植設於印刷電路板上所預設之區域內，並藉印刷電路板上所預設之電路，而形成至少一組（路）以上形成迴路之LED串列，該電源驅動單元係為晶片式，其係包括整流晶片、被動元件晶片及至少一個或一個以上恆定電流晶片，該被動元件晶片包括具備電阻、電容及二極體功能之晶片，將交流電由印刷電路板上所設之電源輸入端輸入電源，先經過整流晶片將交流電源整流成單向的脈動電壓，再經由被動元件晶片進行電壓之分壓調整、穩壓控制及調整分流，並將經分壓調整及穩壓控制之預設電壓分流，並將所產生之各分流恆定電壓再分別供給每一恆定電流晶片，並具穩定電壓之作用，並由恆定電流晶片進行電流之高、低管理控制，而可產生恆定電流供給每一組（路）LED串列之電源使用。
如申請專利範圍第１項所述具電源供應之LED發光封裝模組，其中印刷電路板基材係採用陶瓷基材。
如申請專利範圍第１項所述具電源供應之LED發光封裝模組，其中整流晶片係為橋式整流晶片。
如申請專利範圍第１項所述具電源供應之LED發光封裝模組，其中印刷電路板底面，另具鍍銀層，除提升散熱效果外，亦可提升LED發光元件之光源反射效果。
如申請專利範圍第１項所述具電源供應之LED發光封裝模組，其中印刷電路板基材係可為鋁基材、銅基材或其他複合基材，進而可達到提升散熱效率。
一種具電源供應之LED發光封裝模組，其主要包括一印刷電路板、至少一組（路）由複數LED發光元件構成之LED串列及至少一個或一個以上恆定電流晶片，其主要特徵為：其中係將複數LED發光元件植設於印刷電路板上所預設之區域內形成光源，並將至少一個或一個以上恆定電流晶片直接安裝在該同一印刷電路板上，並經封裝材料封裝而成，將直流電由印刷電路板上所設之電源輸入端輸入電源，先經設於印刷電路板上至少一個以上之恆定電流晶片，並藉由每一恆定電流晶片產生之恆定電流供給每一組（路）LED串列之電源，並由恆定電流晶片進行電流之高、低管理控制，而可產生恆定電流供給每一組（路）LED串列之電源使用。
如申請專利範圍第６項所述具電源供應之LED發光封裝模組，其中印刷電路板基材係採用陶瓷基材。
如申請專利範圍第６項所述具電源供應之LED發光封裝模組，其中印刷電路板底面，另具鍍銀層，除提升散熱效果外，亦可提升LED發光元件之光源反射效果。
如申請專利範圍第６項所述具電源供應之LED發光封裝模組，其中印刷電路板基材係可為鋁基材、銅基材或其他複合基材，進而可達到提升散熱效率。