TWM528541U - 具散熱功能之訊號轉接裝置 - Google Patents

Description

具散熱功能之訊號轉接裝置

本創作是有關於一種具散熱功能之訊號轉接裝置，尤其是有關於一種對裝置內的中央處理器的上下兩側作接觸而能進行熱能傳導與散熱之訊號轉接裝置。

現代人使用電視或使用有關的影音裝置以播放影音訊號已是普遍且不可或缺的事。且近年來，在多媒體影音技術的發展之下，目前數位電視或高畫質電視(High Definition TV)是以高解析度多媒體介面(High Definition Multi-Media Interface，簡稱HDMI)或數位視訊介面(Digital Video Interface，簡稱DVI)作為訊號傳輸介面的主要規格，從而讓影像和聲音能呈現高解析度與低雜訊的無失真輸出。

就一般的輸出配置來說，於影音訊號源與相關影音輸出裝置(例如數位電視、投影機或影音顯示器)之間需採用影音訊號傳輸線作連接以進行訊號傳輸。由此可知，若當影音訊號源與相關影音輸出裝置之間的距離較遠時，所採用的影音訊號傳輸線的長度將需相應的增長。

然而，由於HDMI規格在高畫質的輸出下具有較不利於作較長距離傳輸的特性，並且以HDMI規格所製作的影音訊號傳輸線的生產成本及售價就目前而言是較昂貴的。因此，目前技術針對較長距離的應用大多不直接以HDMI規格的單一影音訊號傳輸線進行連接。針對此一問題，目前技術主要是以訊號轉接的方式作配置。詳細來說，一種訊號轉接盒(Adapter)或訊號延長 器(Extender)之類的電子產品便被應用於此類影音訊號源與影音輸出裝置之間的訊號連接。

此類轉接裝置通常需以一對裝置(即一個進行接收而另一個進行發送)的方式加以使用，每一轉接裝置具有與影音訊號源或影音輸出裝置作連接的一輸入/輸出端，以及與另一轉接裝置作連接的一轉接傳輸端。而為了採用相對低價位的線材進行長距離的訊號傳輸，目前技術主要是使用例如CAT-5、CAT-5e或CAT-6規格的纜線或網路線，即RJ-45規格的插頭，並設計該轉接傳輸端為相應的插座。其次，才是利用HDMI規格的影音訊號傳輸線作為該輸入/輸出端的連接規格。如此，透過轉接裝置內部的訊號轉換電路能將網路訊號轉換成特定的影音訊號(即HDMI或DVI規格)以完成轉接及輸出。

更進一步來說，為了配合於所應用場所(例如家庭、教室、會議室、展示廳等)中作連接的影音輸出裝置的設置位置以及於其應用場所中的整體線路佈置的美觀性，此類轉接裝置大多是採用嵌入式或壁板型(Wall-Plate)的設計；也就是轉接裝置的大部份殼體將會被埋入於指定的平台中或牆壁內，而該輸入/輸出端則是會於殼體的一面(例如前側)上外露，以提供影音訊號傳輸線的插拔、連接。

雖然此類轉接裝置的配置或組裝不甚複雜，但在進行訊號轉換時，相關的功能單元(例如中央處理器、主機板、記憶體等)仍勢必會產生相當的熱能。特別是在裝置的大部份殼體都被埋入於未外露的環境中，要將熱能散逸出去是極為不易的。根據一習用操作示例，一般的此類轉接裝置在運作時的內部溫度將可達到約攝氏40~50度的高溫。若缺乏將熱能散逸出去的機制，嚴重的話可能會造成整體裝置的損壞。

是以，如何處理散熱問題將是發展此類轉接裝置的重要技術關鍵。

本創作之目的在於提出一種具散熱功能之訊號轉接裝置。其中該裝置內的兩導熱結構係對中央處理器的上下兩側作接觸，用以將中央處理器運作時所產生之熱能進行傳導並藉由機殼進行散熱，因而能迅速而有效的降溫。

本創作為一種訊號轉接裝置，包含有一機殼、一主機板組件及一導熱組件。該主機板組件與該導熱組件係設置於該機殼中。該主機板組件具有一中央處理器和一第一主機板，該第一主機板具有一第一側面與一第二側面，該中央處理器係設置於該第一側面上。該導熱組件具有一第一導熱結構與一第二導熱結構。該第一導熱結構係於該第一側面之方向接觸該中央處理器，而該第二導熱結構則於該第二側面之方向相應該中央處理器之設置位置處接觸該第二側面。該些導熱結構係連接該機殼，用以將該中央處理器運作時所產生之熱能傳導至該機殼上。

本創作另一方面為一種訊號轉接裝置，包含有一機殼、一主機板組件及一導熱組件。該主機板組件與該導熱組件係設置於該機殼中。該主機板組件具有一中央處理器和一第一主機板，該第一主機板具有一第一側面與一第二側面，該中央處理器係設置於該第一側面上。該第一主機板於該中央處理器之設置位置處係形成一穿孔。該導熱組件具有一第一導熱結構與一第二導熱結構。該第一導熱結構係從該第一側面之方向接觸該中央處理器，而該第二導熱結構則從該第二側面之方向穿過該穿孔而接觸該中央處理器。該些導熱結構係連接該機殼，用以將該中央處理器運作時所產生之熱能傳導至該機殼上。

為了對本創作之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

100、200、300‧‧‧訊號轉接裝置

10‧‧‧機殼

11‧‧‧前蓋

12‧‧‧後蓋

13‧‧‧傳輸介面

131‧‧‧輸入/輸出端

132‧‧‧轉接傳輸端

21、21”‧‧‧主機板

20、20’、20”‧‧‧主機板組件

21’‧‧‧第一主機板

210‧‧‧穿孔

22‧‧‧第二主機板

211、211’、211”‧‧‧第一側面

220‧‧‧第一穿孔

212、212’、212”‧‧‧第二側面

23‧‧‧第三主機板

230‧‧‧第二穿孔

24‧‧‧中央處理器

30‧‧‧導熱組件

31‧‧‧第一導熱結構

311‧‧‧第一緩衝片

312‧‧‧第一柱體

32‧‧‧第二導熱結構

321‧‧‧第二緩衝片

322‧‧‧第二柱體

第1A圖，為本創作所提出的具散熱功能之一訊號轉接裝置100的立體示意圖。

第1B圖，為該訊號轉接裝置100的分解示意圖。

第1C圖，為第1B圖於另一角度的示意圖。

第2圖，為該訊號轉接裝置100的立體剖視圖。

第3圖，為本創作所提出的具散熱功能之另一訊號轉接裝置200的立體剖視圖。

第4圖，為本創作所提出的具散熱功能之又一訊號轉接裝置300的部份元件示意圖。

以下係提出實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為範例說明，並不會限縮本創作欲保護之範圍。此外，實施例中之圖式係省略不必要或以通常技術即可完成之元件，以清楚顯示本創作之技術特點。

現以一第一實施例進行本創作之實施說明。請同時參見第1A圖至第2圖，其中第1A圖為本創作所提出的具散熱功能之一訊號轉接裝置100的立體示意圖；第1B圖為該訊號轉接裝置100的分解示意圖；第1C圖為第1B圖於另一角度的示意圖；第2圖為該訊號轉接裝置100的立體剖視圖。如該些圖式所示，此第一實施例的該訊號轉接裝置100主要包含有一機殼10、一主機板組件20和一導熱組件30。其中該主機板組件20與該導熱組件30係設置於該機殼10中。在此實施例中，該機殼10是由一前蓋11與一後蓋12所組成的，而該主機板組件20則是以所具有的一主機板21之單層板方式作實施說明。

本創作所提出的具散熱功能之訊號轉接裝置100主要是應用於一影音訊號源或一影音輸出裝置(未顯示於圖式)上，以提供訊號轉接或訊號延長的功能。因此，在該訊號轉接裝置100上還設有一傳輸介面13，而該傳輸介面13在此第一實施例中是 以嵌於該前蓋11上之方式作實施說明；當然，於其他的實施方式中亦可嵌於該後蓋12上(因線路佈置的美觀性)。該傳輸介面13具有一輸入/輸出端131與一轉接傳輸端132，其中該輸入/輸出端131係提供與該影音訊號源或該影音輸出裝置作連接，而該轉接傳輸端132則提供與另一訊號轉接裝置作連接。如先前技術所述，該轉接傳輸端132與該另一訊號轉接裝置的連接是使用例如CAT-5、CAT-5e或CAT-6(即RJ-45規格的插頭)規格的纜線或網路線，而該輸入/輸出端131與該影音訊號源或該影音輸出裝置的連接則是使用HDMI規格的影音訊號傳輸線。

雖然此第一實施例是以訊號轉接裝置作實施說明，但本創作的概念並不限於此；也就是本創作所揭露的散熱結構除了可應用於一般訊號轉接或訊號延長的電子裝置外，亦可應用於其他的電子產品上。

此外，於此第一實施例中，該機殼10是以安裝於一預設孔座(未顯示於圖式)中的方式作實施說明；也就是其主要是採用嵌入式或壁板型的設計，而大部份的該機殼10(此係指該後蓋12)都被埋入於未外露的環境中，使得安裝於該預設孔座的該前蓋11能呈現外露，因而能方便提供線材於該傳輸介面13上作插拔、連接。當然，視安裝或應用環境之不同，於其他的實施方式中，該預設孔座亦可為不同的型態；例如前後鏤空而後端不封閉的一種框架。

承上所述，如第1B圖、第1C圖和第2圖所示，該主機板組件20還具有一中央處理器24，而該主機板21具有一第一側面211與一第二側面212，且該中央處理器24係設置於該第一側面211上。另一方面，該導熱組件30具有一第一導熱結構31與一第二導熱結構32，分別位於該主機板21之兩側；其中該第一導熱結構31係於該第一側面211之方向接觸該中央處理器24，而該第二導熱結構32則於該第二側面212之方向相應該中 央處理器24之設置位置處接觸該第二側面212。其次，該些導熱結構31、32於該機殼10中之設置係還同時連接至該機殼10；其中該第一導熱結構31係連接該前蓋11，該第二導熱結構32係連接該後蓋12。

詳細來說，如第1B圖、第1C圖和第2圖所示，於此第一實施例中，每一導熱結構是由兩部份所構成，即該第一導熱結構31具有一第一緩衝片311與一第一柱體312，而該第二導熱結構32具有一第二緩衝片321與一第二柱體322；該第一緩衝片311係設置於該中央處理器24上並接觸該第一柱體312之一端，而該第二緩衝片321係設置於該第二側面212上並接觸該第二柱體322之一端。在組裝方面，由該第一柱體312之另一端連接該前蓋11，並由該第二柱體322之另一端連接該後蓋12，同時該後蓋12係組裝於該前蓋11上並接觸該前蓋11。

承上所述，於此實施例中，該第一柱體312與該第二柱體322所分別和該前蓋11與該後蓋12所形成的連接方式係為直接焊接於其上；也就是為了達到較佳的熱能傳導效果，該機殼10(包括該前蓋11與該後蓋12)及該些柱體312、322係採用具導熱性材質(例如金屬)，且可為同一材質而以一體成型的方式所製成。當然，本創作的概念並不限於此；舉例來說，於其他的實施方式中，可將柱體採用螺絲栓鎖的方式組裝於機殼之相應的螺孔上。或者，該機殼10可與該些柱體312、322為不同材質。如此，同樣也能因連接而進行熱能傳導。

本創作的主要特徵在於以傳導的方式將該中央處理器24運作時所產生之熱能加以散逸而出，並且是針對該中央處理器24的上下兩側進行接觸與傳導熱能。是以，該第一緩衝片311與該第二緩衝片321的設置就必須對該中央處理器24產生接觸，包括在該第一側面211之方向上的直接接觸，以及在該第二側面212之方向上的間接接觸。於此第一實施例中，雖然該第二 緩衝片321未能直接接觸到該中央處理器24，但因該中央處理器24所產生的熱能仍會傳導至該主機板21上，所以當該第二緩衝片321在相應該中央處理器24之設置位置處(即背面)接觸該第二側面212時，同樣也能接收到其上傳出的熱能。

由此可知，該第一柱體312與該第二柱體322所分別對該第一緩衝片311與該第二緩衝片321的接觸是需要一定的力度方能形成有效的熱能傳導，但同時也要避免於接觸時對中央處理器24或主機板21造成過度的碰撞施壓。因此，於此第一實施例中，該第一緩衝片311與該第二緩衝片321係以軟性且具導熱性材質所製成；例如導熱矽膠。而使用導熱矽膠所製成的該第一緩衝片311與該第二緩衝片321可採用膠黏方式分別與該中央處理器24與該第二側面212作黏結之接觸而完成設置。

承上所述，由於該些導熱結構31、32或柱體312、322以及該機殼10(包括該前蓋11與該後蓋12)皆採用利於熱能傳導的具導熱性材質所製成，且該後蓋12亦與該前蓋11連接而彼此接觸，因此該中央處理器24運作時所產生之熱能便能從該第一側面211與該第二側面212兩方向傳導而出。其中該第一緩衝片311係將熱能經由該第一柱體312傳導至該前蓋11上並直接由該前蓋11進行散熱；而該第二緩衝片321則是將熱能經由該第二柱體322先傳導至該後蓋12上後，其熱能會再從該後蓋12傳導至該前蓋11上以進行散熱。

是以，根據此一結構設計，即使該後蓋12是位於相對封閉、未外露的環境中，裝置內部的熱能仍可以藉由位於相對開放、外露的環境中的該前蓋11加以散逸，且該中央處理器24運作時所產生之熱能也可藉由上下兩側迅速地傳導而出。雖然該第二緩衝片321並未直接接觸到該中央處理器24，但上述結構的散熱效益係已遠比僅由單一側面的接觸或僅利用裝置內部微弱的空氣對流進行散熱所具有的效益來得大。

本創作還可根據上述第一實施例所揭露之概念進行相關的變化實施，而能在類似的構造設計下達成相近的功效與實施目的。

現以一第二實施例進行本創作之實施說明。請參閱第3圖，為本創作所提出的具散熱功能之另一訊號轉接裝置200的立體剖視圖。相似的元件係以類似或相同的元件編號作示意。如第3圖所示，此第二實施例與第一實施例的差異主要在於其中的一主機板組件20’是以多層板方式作實施說明。詳細來說，該主機板組件20’具有一第一主機板21’、一第二主機板22與一第三主機板23；其中的該第一主機板21’之設置或特徵係與第一實施例中的該主機板21相同，而該第二主機板22於該機殼10中之設置係位於該第一主機板21’之第一側面211’之方向上，而該第三主機板23於該機殼10中之設置則是位於該第一主機板21’之第二側面212’之方向上。

承上所述，於此第二實施例中，中央處理器24係亦設置於該第一側面211’上，而該第二主機板22與該第三主機板23係可提供與該第一主機板21’不同功能的電路設計。然而，由於該第二主機板22與該第三主機板23是分別與第一導熱結構31與第二導熱結構32設置在相同的方向上，故為使該些導熱結構31、32(包括緩衝片311、321及柱體312、322)能作有效的熱能傳導接觸，係分別設計該第二主機板22具有一第一穿孔220，而該第三主機板23具有一第二穿孔230。如第3圖所示，其中該第一導熱結構31係穿過該第一穿孔220而接觸該中央處理器24，而該第二導熱結構32則穿過該第二穿孔230而接觸該第二側面212’。

現以一第三實施例進行本創作之實施說明。請參閱第4圖，為本創作所提出的具散熱功能之又一訊號轉接裝置300的部份元件示意圖。相似的元件係以類似或相同的元件編號作示 意。如第4圖所示，此第三實施例與第一實施例的差異主要在於其中的第二導熱結構32是以直接接觸中央處理器24的方式作實施說明。詳細來說，該中央處理器24雖亦設置於一主機板組件20”中的一主機板21”的第一側面211”上，但該主機板21”於該中央處理器24之設置位置處係形成一穿孔210。

承上所述，於此第三實施例中，該穿孔210係呈現鏤空且其尺寸係設計成小於該中央處理器24之尺寸以不影響該中央處理器24於該第一側面211”上之設置。是以，當該中央處理器24設置於該第一側面211”上時，該中央處理器24之底部將可經由該穿孔210而於第二側面212”之方向上呈現外露。其次，第二導熱結構32(特別是第二緩衝片321)之尺寸係設計成相應於該穿孔210之尺寸，使得該第二導熱結構32能從該第二側面212”之方向穿過該穿孔210而接觸該中央處理器24。詳細來說，是將具有相應尺寸(意即尺寸不超過該穿孔210)的第二緩衝片321於該穿孔210內設置於該中央處理器24之底部，並由第二柱體322接觸該第二緩衝片321。如此，相較於第一實施例，此第三實施例中的該中央處理器24運作時所產生之熱能將可更迅速地於下側傳導而出。

本創作還可根據上述各實施例所揭露之概念進行其他的變化實施。舉例來說，由各圖式所示可知，在上述三個實施例中是皆以將導熱結構設計成由緩衝片與柱體所組成的方式作實施說明，以便於達到熱能傳導及避免於接觸時造成過度碰撞施壓的情形。然而，若是在能提供更精密的機械製作與加工技術的前提下，上述三個實施例中的導熱結構亦可改為僅以單一材質所製成的方式加以實施；也就是可省略所述的緩衝片的設置，而僅以具導熱性材質(例如金屬)製成整個所述的導熱結構。如此，相較於具有緩衝片的設計，全金屬材質的導熱結構的傳導效果應可更加提升。

綜上所述，本創作所提出的具散熱功能之訊號轉接裝置能針對目前技術下的嵌入式或壁板型(Wall-Plate)之訊號轉接盒(Adapter)或訊號延長器(Extender)所具有的散熱問題，提供了良好且具功效的改善手段。是故，本創作能有效解決先前技術中所提出之相關問題，而能成功地達到本案發展之主要目的。

雖然本創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作。本創作所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧訊號轉接裝置

10‧‧‧機殼

11‧‧‧前蓋

12‧‧‧後蓋

20‧‧‧主機板組件

21‧‧‧主機板

211‧‧‧第一側面

212‧‧‧第二側面

24‧‧‧中央處理器

30‧‧‧導熱組件

31‧‧‧第一導熱結構

311‧‧‧第一緩衝片

312‧‧‧第一柱體

32‧‧‧第二導熱結構

321‧‧‧第二緩衝片

322‧‧‧第二柱體

Claims (10)

1. 一種訊號轉接裝置，包含有：一機殼；一主機板組件，設置於該機殼中，且該主機板組件具有一中央處理器和一第一主機板，該第一主機板具有一第一側面與一第二側面，該中央處理器係設置於該第一側面上；以及一導熱組件，設置於該機殼中，且該導熱組件具有一第一導熱結構與一第二導熱結構，該第一導熱結構係於該第一側面之方向接觸該中央處理器，而該第二導熱結構則於該第二側面之方向相應該中央處理器之設置位置處接觸該第二側面，且該些導熱結構係連接該機殼，用以將該中央處理器運作時所產生之熱能傳導至該機殼上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之訊號轉接裝置，其中該訊號轉接裝置係應用於一影音訊號源或一影音輸出裝置上，該訊號轉接裝置還具有一輸入/輸出端與一轉接傳輸端，該輸入/輸出端係提供與該影音訊號源或該影音輸出裝置作連接，該轉接傳輸端係提供與另一訊號轉接裝置作連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述之訊號轉接裝置，其中該機殼係用以安裝於一預設孔座中，且該機殼係以具導熱性材質所製成。
4. 如申請專利範圍第1項所述之訊號轉接裝置，其中該機殼具有一前蓋與一後蓋，該前蓋係呈現外露，且該後蓋係組裝於該前蓋上並接觸該前蓋。
5. 如申請專利範圍第4項所述之訊號轉接裝置，其中該第一導熱結構係連接該前蓋，該第二導熱結構係連接該後蓋。
6. 如申請專利範圍第4項所述之訊號轉接裝置，其中該第一導熱結構具有一第一緩衝片與一第一柱體，該第一緩衝片係設置於該中央處理器上並接觸該第一柱體，該第一柱體係連接該前蓋；其中該第一緩衝片係以軟性且具導熱性材質所製成，該第一柱體係以具導熱性材質所製成。
7. 如申請專利範圍第4項所述之訊號轉接裝置，其中該第二導熱結構具有一第二緩衝片與一第二柱體，該第二緩衝片係設置於該第二側面上並接觸該第二柱體，該第二柱體係連接該後蓋；其中該第二緩衝片係以軟性且具導熱性材質所製成，該第二柱體係以具導熱性材質所製成。
8. 如申請專利範圍第1項所述之訊號轉接裝置，其中該主機板組件還具有位於該第一側面之方向上的一第二主機板，該第二主機板並具有一第一穿孔，而該第一導熱結構係穿過該第一穿孔而接觸該中央處理器。
9. 如申請專利範圍第1項所述之訊號轉接裝置，其中該主機板組件還具有位於該第二側面之方向上的一第三主機板，該第三主機板並具有一第二穿孔，而該第二導熱結構係穿過該第二穿孔而接觸該第二側面。
10. 一種訊號轉接裝置，包含有：一機殼；一主機板組件，設置於該機殼中，且該主機板組件具有一中央處理器和一第一主機板，該第一主機板具有一第一側面與一第二側面，該中央處理器係設置於該第一側面上，而該第一主機板於該中央處理器之設置位置處係形成一穿孔；以及一導熱組件，設置於該機殼中，且該導熱組件具有一第一導熱結構與一第二導熱結構，該第一導熱結構係從該第一側面 之方向接觸該中央處理器，而該第二導熱結構則從該第二側面之方向穿過該穿孔而接觸該中央處理器，且該些導熱結構係連接該機殼，用以將該中央處理器運作時所產生之熱能傳導至該機殼上。