TWI711229B

TWI711229B - 電子裝置及其電連接器的電磁兼容防制組件

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Publication number: TWI711229B
Application number: TW108107558A
Authority: TW
Inventors: 羅仁泰; 黃朝俊; 劉智明; 洪慧倫
Original assignee: 圓展科技股份有限公司
Priority date: 2019-03-07
Filing date: 2019-03-07
Publication date: 2020-11-21
Also published as: TW202034590A

Abstract

一種電連接器的電磁兼容防制組件包括一本體、一夾持單元以及一電性接觸單元。本體具有一第一側壁、一第二側壁及一底板，其中，第一側壁與第二側壁係相對設置，而底板係分別連接第一側壁之一第一底側與第二側壁之一第二底側。夾持單元具有一延設於第一側壁之第一抵頂部，以及一延設於第二側壁之第二抵頂部。至少部分之第一抵頂部及第二抵頂部於一投影方向係位於第一側壁與第二側壁之間。電性接觸單元係突設於本體，用以接觸一外部導電體。

Description

電子裝置及其電連接器的電磁兼容防制組件

本發明係關於一種電子裝置及其電連接器之零組件，特別關於一種可以改善電磁兼容性的電子裝置及其電連接器的電磁兼容防制組件。

隨著電子技術的日益精進，伴隨著研發所生產的電子裝置替人們帶來更為豐富以及更為便利的生活環境，諸如電腦或行動通信設備等等。然而，當周遭充斥著越來越多的電子裝置，而且資料傳輸速度也越來越快速，這些電子裝置之間或電子裝置本身可能會遭遇到電磁兼容性(ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY，EMC)的問題。

電磁兼容性是在電學中研究意外電磁能量的產生、傳播和接收，以及這種電磁能量所引起的有害影響。電磁兼容性的目標是在相同環境下，涉及電磁現象的不同設備都能夠正常運轉，而且不對此環境中的任何設備產生難以忍受的電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)或靜電放電干擾(electro static discharge，ESD)之能力。

電磁干擾是指任何在傳導或電磁場伴隨著電壓、電流的作用而產生會降低某個裝置、設備或系統的性能，或可能對生物或物質產生不良影響之電磁現象。而靜電放電現象是指靜電的正電荷或是負電荷逐漸累積時，會與周圍環境產生電位差，經由放電路徑而產生在不同電位之間移轉的現象。

為了避免訊號傳輸時受到電磁干擾或靜電放電干擾，傳統的做法通常係利用導電海綿或是鋁箔來接地，然而前述方式具有不易組裝以及容易脫落等缺點。

另外，在電子裝置中，電連接器是連接電氣迴路的一種基本的導體設備，它廣泛地應用於各種電氣迴路中，具有連接或斷開電路的功能。這種連接可能是暫時並方便隨時插拔的，也可能是電氣設備或導線之間永久的結點。據此，電磁干擾或靜電放電將可能透過電連接器而進入電子裝置，或由電子裝置傳送至外部。因此，如何針對電連接器進行電磁兼容性防制，實屬當前重要課題之一。

有鑑於上述，本發明之一目的是提供一種電子裝置及其電連接器的電磁兼容防制組件，以改善電磁兼容性防制的效能。

為達上述目的，本發明提供一種電連接器的電磁兼容防制組件，其包括一本體、一夾持單元以及一電性接觸單元。本體具有一第一側壁、一第二側壁及一底板，其中，第一側壁與第二側壁係相對設置，而底板係分別連接第一側壁之一第一底側與第二側壁之一第二底側。夾持單元具有一延設於第一側壁之第一抵頂部，以及一延設於第二側壁之第二抵頂部。至少部分之第一抵頂部及第二抵頂部於一投影方向係位於第一側壁與第二側壁之間。電性接觸單元係突設於本體，用以接觸一外部導電體。

依據本發明之一實施例，其中第一抵頂部係由第一側壁相對於第一底側之一第一頂側延設。另外，第二抵頂部係由第二側壁相對於第二底側之一第二頂側延設。

依據本發明之一實施例，其中電性接觸單元具有一第一電性接觸部、一第二電性接觸部及/或一第三電性接觸部。第一電性接觸部係延設於第一側壁之一第一前側，第二電性接觸部係延設於第二側壁之一第二前側，第三電性接觸部係延設於底板之一第三前側。

依據本發明之一實施例，電磁兼容防制組件更包括一輔助固定單元，其係延設於第三電性接觸部，並且與底板對向設置。其中輔助固定單元可具有一凸部，其係朝向底板之方向。

依據本發明之一實施例，其中電性接觸單元具有一第四電性接觸部及/或一第五電性接觸部。第四電性接觸部係延設於第一側壁之第一底側，第五電性接觸部係延設於第二側壁之第二底側。另外，第四電性接觸部及/或第五電性接觸部係分別朝向底板之另一方向延設。

依據本發明之一實施例，其中第一抵頂部與第二抵頂部係分別為「ㄑ」形。

另外，為達上述目的，本發明提供一種電子裝置，其包括一導電殼體、一電路板、一電連接器以及一電磁兼容防制組件。電路板係設置於導電殼體。電連接器係設置於電路板之一表面，並且具有一連接埠。電磁兼容防制組件係設置於電路板與電連接器之間，並且於導電殼體與電連接器之間建立一第一導電路徑，而於電路板與電連接器之間建立一第二導電路徑。另外，電磁兼容防制組件包括一本體、一夾持單元以及一電性接觸單元。本體具有一第一側壁、一第二側壁及一底板，其中，第一側壁與第二側壁係相對設置，而底板係分別連接第一側壁之一第一底側與第二側壁之一第二底側。夾持單元具有一延設於第一側壁之第一抵頂部，以及一延設於第二側壁之第二抵頂部。至少部分之第一抵頂部及第二抵頂部於一投影方向係位於第一側壁與第二側壁之間。另外，部分之電連接器係夾設於本體與夾持單元之間。電性接觸單元係突設於本體，用以分別接觸電路板及導電殼體。

依據本發明之一實施例，其中，前述之第一電性接觸部、第二電性接觸部及/或第三電性接觸部係可與導電殼體電性接觸。

依據本發明之一實施例，其中，電路板之一側係夾置於輔助固定單元與底板之間。

依據本發明之一實施例，其中，輔助固定單元具有一凸部，其係朝向底板，並卡固於電路板之一凹部。

依據本發明之一實施例，其中，前述之第四電性接觸部及/或第五電性接觸部係可與電路板之至少一導電連接部電性接觸。

承上所述，本發明之一種電子裝置及其電連接器的電磁兼容防制組件，係透過增設電磁兼容防制組件於電連接器與電路板之間或於電連接器與導電殼體之間，以將電連接器的電磁干擾或靜電放電干擾傳導至電路板的接地端或導電殼體，進而降低電磁干擾及靜電放電對電子裝置的影響，而可有效改善電子裝置的電磁兼容性。

10‧‧‧電磁兼容防制組件

11‧‧‧本體

111‧‧‧第一側壁

1111‧‧‧第一底側

1112‧‧‧第一頂側

1113‧‧‧第一前側

112‧‧‧第二側壁

1121‧‧‧第二底側

1122‧‧‧第二頂側

1123‧‧‧第二前側

113‧‧‧底板

1133‧‧‧第三前側

12‧‧‧夾持單元

121‧‧‧第一抵頂部

122‧‧‧第二抵頂部

13‧‧‧電性接觸單元

131‧‧‧第一電性接觸部

132‧‧‧第二電性接觸部

133‧‧‧第三電性接觸部

134‧‧‧第四電性接觸部

135‧‧‧第五電性接觸部

14‧‧‧輔助固定單元

141‧‧‧凸部

20‧‧‧電連接器

21‧‧‧外殼體

22‧‧‧連接埠

30‧‧‧電路板

31‧‧‧導電連接部

40‧‧‧電子裝置

41‧‧‧導電殼體

D1‧‧‧第一距離

D2‧‧‧第二距離

第1圖係顯示依據本發明較佳實施例之一種電磁兼容防制組件的示意圖。

第2圖係顯示依據本發明較佳實施例之電磁兼容防制組件結合於電連接器的實施態樣示意圖。

第3圖係顯示依據本發明較佳實施例之一種電子裝置的外觀示意圖。

第4圖係顯示依據本發明較佳實施例之電磁兼容防制組件結合於電連接器與電路板的實施態樣示意圖。

以下將參照相關圖式，說明依據本發明較佳實施例之一種電子裝置及其電連接器的電磁兼容防制組件。其中，相同的元件將以相同的元件符號加以說明。

請參照第1圖所示，本發明較佳實施例之電磁兼容防制組件10係包括一本體11、一夾持單元12、一電性接觸單元13以及一輔助固定單元14。其中，本體11、夾持單元12、電性接觸單元13以及輔助固定單元14可為單獨的元件經組合而成，或為一體成形。另外，本體11、夾持單元12、電性接觸單元13以及輔助固定單元14材質係為導電材質，例如係為金屬或導電橡膠，其中金屬係為較佳者，例如可為銀、銅、金、鋁、鐵或其合金。

本體11具有一第一側壁111、一第二側壁112以及一底板113。底板113係分別連接於第一側壁111之一第一底側1111與第二側壁112之一第二底側1121，而第一側壁111與第二側壁112係相對設置。換言之，本體11之整體外觀，由其一側觀察之係呈「ㄩ」的形狀。

夾持單元12具有一第一抵頂部121以及一第二抵頂部122。其中，第一抵頂部121係延設於本體11之第一側壁111之一第一頂側1112，而第二抵頂部122係延設於本體11之第二側壁112之一第二頂側1122。另一方面，為能夾持物件，因此第一抵頂部121係由第一側壁111朝向第二側壁112的方向延伸，而第二抵頂部122係由第二側壁112朝向第一側壁111的方向延伸。換言之，至少部分之第一抵頂部121及第二抵頂部122於一投影方向係位於第一側壁111與第二側壁112之間。更詳細來說，第一抵頂部121與第二抵頂部122之間最短之一第一距離D1係小於第一側壁111與第二側壁112之間最短之一第二距離D2。另外，在本實施例中，第一抵頂部121與第二抵頂部122，由其一側觀察之，係分別呈「ㄑ」形，或可呈弧狀。

電性接觸單元13係突設於本體11，用以接觸一外部導電體。在本實施例中，電性接觸單元13具有一第一電性接觸部131、一第二電性接觸部132、一第三電性接觸部133、一第四電性接觸部134以及一第五電性接觸部135。在本實施例中，第一電性接觸部131、第二電性接觸部132以及第三電性接觸部133分別呈弧形片狀，而第四電性接觸部134以及第五電性接觸部135係分別呈平板片狀。然而，在其他實施例中，電性接觸部的形狀並不以此為限，主要係能夠與外部導電體做電性接觸為目的。

第一電性接觸部131係延著第一側壁111之一第一前側1113而突設，第二電性接觸部132係延著第二側壁112之一第二前側1123而突設，第三電性接觸部133係延著底板113之一第三前側1133而突設。其中，第一電性接觸部131係由第一前側1113朝向遠離第二側壁112的方向延伸，第二電性接觸部132係由第二前側1123朝向遠離第一側壁111的方向延伸，而第三電性接觸部133係由第三前側1133朝向遠離第一側壁111及第二側壁112延伸方向的方向延伸。

輔助固定單元14延設於第三電性接觸部133，並且與底板113對向設置。其中，輔助固定單元14與底板113之間具有一空間可以夾設一物件，以使電磁兼容防制組件10固定在物件上。另外，輔助固定單元14還具有一朝向底板113方向之凸部141，其可用以與物件上對應的凹部結合，以達到更穩固地固定。

以下，請參照第2圖所示，以說明上述電磁兼容防制組件10結合於一電連接器20的實施態樣。如第2圖所示，電連接器20具有一外殼體21以及一連接埠22。其中，外殼體21係為金屬材質，連接埠22係用以與一連接端子電性連接之用。電連接器20可以是通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)、高畫質多媒體介面(High Definition Multimedia Interface，HDMI)或雷靂(Thunderbolt)等具有高速傳輸能力的電連接器。

電連接器20係位於電磁兼容防制組件10之本體11與夾持單元12所構成之一開口中，並且夾持單元12之第一抵頂部121以及第二抵頂部122係分別抵頂於電連接器20之外殼體21，以將電連接器20夾持固定住。

接著，請再參照第3圖以及第4圖所示，以說明本發明較佳實施例之電子裝置40。如第3圖所示，電子裝置40包括一導電殼體41、一電路板30、電連接器20以及電磁兼容防制組件10。其中，電路板30係設置於導電殼體41中，電連接器20係設置於電路板30之一表面，而電磁兼容防制組件10係設置於電路板30與電連接器20之間。於此，電磁兼容防制組件10與電連接器20之間的連結關係與前述相同，故於此不再贅述。

請同時參照第3圖以及第4圖所示，電路板30之一側係夾置於電磁兼容防制組件10之輔助固定單元14與底板113之間。另一方面，如前述實施例所述，輔助固定單元14具有凸部141，其係朝向底板113，並卡固於電路板30之一凹部(圖中未顯示)，藉此以令電磁兼容防制組件10能夠穩固地設置於電連接器20與電路板30之間。

電磁兼容防制組件10之第一電性接觸部131、第二電性接觸部132以及第三電性接觸部133係電性接觸於導電殼體41。另外，電磁兼容防制組件10之第四電性接觸部134以及第五電性接觸部(圖中未顯示)係電性接觸於電路板30上之一導電連接部31(例如銲墊)。其中，導電殼體41以及電路板之導電連接部31係分別電性連接於電子裝置40之一接地端(ground)。

承上所述，導電殼體41與電連接器20之間將建立一第一導電路徑，而電路板30與電連接器20之間則建立一第二導電路徑，而第一導電路徑與第二導電路徑皆是與電子裝置40之接地端電性連接。據此，通過電連接器20而產生的電磁干擾或是靜電放電干擾，將可經由第一導電路徑以及第二導電路徑而傳導至電子裝置40的接地端，以達到提昇整體電磁兼容性的效果。

另外，值得一提的是，電磁兼容防制組件可以是一個獨立的外加組件。電磁兼容防制組件可以由使用者自行裝設於所需要的應用場合。由於電連接器一般係經由焊接製程而固定於電路板上，倘若在經過電磁兼容性測試之後產生失敗(fail)的狀況，可以由電連接器與電路板的前端將電磁兼容防制組件予以組合，藉由增加導電路徑來克服電磁干擾與靜電放電干擾。據此，也可以減少拆除電連接器的重工(rework)作業。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。