TWM527193U - 防水殼及其視窗防水墊圈 - Google Patents

Description

防水殼及其視窗防水墊圈

本創作是有關一種智慧型手機的保護殼，且特別是有關於一種防水殼及其視窗防水墊圈。

隨著科技的進步，具有拍攝功能之電子裝置越來越普及，例如：手機、相機、攝影機。人們可以透過這些電子裝置以對於人物、美景進行拍攝紀錄。有些智慧型手機更是標榜著具有防水功效，但其防水功效極為有限，若將該智慧型手機實際地在水中進行操作，往往容易產生進水的情況而造成故障損壞之問題。再者，為了保避免智慧型手機進水損壞，一般會將智慧型手機擺入於防水殼之中，藉以經由防水殼達到防水保護之效果。

然而，習用的防水殼對應於智慧型手機之觸控面所採用的防水設計，主要是採用防水膜或是防水墊圈，但習用防水殼的防水墊圈僅為單環設計，所以防水墊圈容易因為異物堆積而喪失防水的效果。

於是，本創作人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。

本創作實施例在於提供一種防水殼及其視窗防水墊圈，其能有效地解決習知防水殼所可能產生的問題。

本創作實施例提供一種防水殼，包括：一頂防水模組，包含：一頂殼體，形成有一觸控操作窗口；及一視窗防水墊圈，具有一 環狀本體、一第一環狀部、及一第二環狀部；該環狀本體具有位於相反側的一頂面與一底面，該環狀本體的頂面設置於該頂殼體的內表面並且圍繞於該觸控操作窗口，該第一環狀部自該環狀本體的該底面內緣朝內且沿遠離該環狀本體的方向傾斜地延伸所形成，該第二環狀部自該環狀本體的該底面外緣大致垂直地延伸所形成；遠離該環狀本體的該第一環狀部末端及該第二環狀部末端皆大致呈圓角，並且該第一環狀部末端相較於該環狀本體的高度大於該第二環狀部末端相較於該環狀本體的高度；以及一底防水模組，可分離地扣接於該頂防水模組；其中，當該頂防水模組與該底防水模組相互扣接且收容一智慧型手機於其內時，該頂殼體的該觸控操作窗口裸露出該智慧型手機的一觸控面，該第一環狀部與該第二環狀部分別以其圓角壓迫地抵接於該智慧型手機的該觸控面，並且該第一環狀部與該第二環狀部大致彼此分離設置。

本創作實施例另提供一種防水殼的視窗防水墊圈，包括：一環狀本體，具有位於相反側的一頂面與一底面；一第一環狀部，自該環狀本體的該底面內緣朝內且沿遠離該環狀本體的方向傾斜地延伸所形成，並且遠離該環狀本體的該第一環狀部末端大致呈圓角；以及一第二環狀部，自該環狀本體的該底面外緣大致垂直地延伸所形成，並且遠離該環狀本體的該第二環狀部末端大致呈圓角；其中，該第一環狀部末端相較於該環狀本體的高度大於該第二環狀部末端相較於該環狀本體的高度，並且當該第一環狀部末端與該第二環狀部末端受一平面壓迫時，該第一環狀部與該第二環狀部大致彼此分離設置。

綜上所述，本創作實施例所提供的防水殼及其視窗防水墊圈，透過第一環狀部末端及第二環狀部末端採用圓角構造來提升其挺性，藉以在第一環狀部與第二環狀部分別以其圓角壓迫地抵接於智慧型手機的觸控面時，能夠有效地防止異物滲入視窗防水墊圈與智慧型手機的觸控面之間。再者，所述第二環狀部與環狀 本體大致呈垂直，藉以使第一環狀部與第二環狀部不會產生疊置的情況，藉以有效地達到雙層防水的效果。

為能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作的權利範圍作任何的限制。

100‧‧‧防水殼

1‧‧‧頂防水模組

11‧‧‧頂殼體

111‧‧‧頂硬殼

1111‧‧‧觸控操作窗口

1112‧‧‧環狀缺口

1113‧‧‧靜音孔

1114‧‧‧樞軸

1115‧‧‧第一插接通道(插接通道)

1116‧‧‧第二插接通道(插接通道)

1117‧‧‧樞轉軸

1118‧‧‧樞接孔

1119‧‧‧插接部

1110‧‧‧卡勾

112‧‧‧頂軟殼

1121‧‧‧開關鈕

12‧‧‧視窗防水墊圈

121‧‧‧環狀本體

1211‧‧‧頂面

1212‧‧‧底面

122‧‧‧第一環狀部

123‧‧‧第二環狀部

13‧‧‧靜音開關

131‧‧‧基部

1311‧‧‧貫孔

1312‧‧‧U型夾

1313‧‧‧彎曲部

1314‧‧‧臂部

132‧‧‧突出部

14‧‧‧麥克風防水件(防水件)

15‧‧‧揚聲器防水件(防水件)

2‧‧‧防水塞模組

21‧‧‧第一防水塞(防水塞)

211‧‧‧第一板體

2111‧‧‧第一穿孔(穿孔)

212‧‧‧第一連接部

213‧‧‧第一插接柱

214‧‧‧第一O型環

22‧‧‧第二防水塞(防水塞)

221‧‧‧第二板體

2211‧‧‧第二穿孔(穿孔)

222‧‧‧第二連接部

223‧‧‧第二插接柱

224‧‧‧第二O型環

3‧‧‧底防水模組

31‧‧‧底殼體

311‧‧‧底硬殼

3111‧‧‧卡勾槽

312‧‧‧底軟殼

3121‧‧‧防水環

3122‧‧‧頂抵部

32‧‧‧容置槽

C1‧‧‧縱向導音通道

C2‧‧‧橫向導音通道

200‧‧‧智慧型手機

201‧‧‧觸控面

202‧‧‧靜音鍵

203‧‧‧麥克風孔(音孔)

204‧‧‧揚聲器孔(音孔)

205‧‧‧耳機孔(插孔)

206‧‧‧連接器孔(插孔)

圖1為本創作防水殼裝設有智慧型手機的立體示意圖。

圖2為圖1的分解示意圖。

圖3為圖1另一視角的分解示意圖。

圖4為圖3中的頂防水模組與防水塞模組的分解示意圖。

圖5為本創作防水殼的頂防水模組分解示意圖。

圖6為本創作防水殼的視窗防水墊圈剖視示意圖。

圖7為圖1沿VⅡ-VⅡ剖線的剖視示意圖。

圖8為圖5的A區塊之局部放大示意圖。

圖9為本創作防水殼省略頂軟殼的局部放大示意圖。

圖10為本創作防水殼之頂防水模組與防水塞模組的分解示意圖。

圖11為本創作防水殼的立體剖視圖。

圖12為圖1沿XⅡ-XⅡ剖線的剖視示意圖。

圖13為圖12的作動示意圖。

圖14為本創作防水殼的底防水模組之立體剖視圖。

請參閱圖1至圖14，其為本創作的一實施例，需先說明的是，本實施例對應圖式所提及之相關數量與外型，僅用以具體地說明本創作的實施方式，以便於了解其內容，而非用以侷限本創作的權利範圍。

如圖1至圖3，本實施例提供一種防水殼100，其適於包覆在具備指紋辨識功能的一智慧型手機200，並且防水殼100無礙於智 慧型手機200的指紋辨識功能之使用。所述防水殼100包括有一頂防水模組1、一防水塞模組2、及一底防水模組3，上述防水塞模組2可拆卸地安裝於頂防水模組1的底部，而底防水模組3可分離地扣接於頂防水模組1，並且底防水模組3的底部與頂防水模組1的底部共同夾持防水塞模組2。其中，本實施例的頂防水模組1與底防水模組3是以扣接方式相互組接，而非採用螺鎖方式。亦即，頂防水模組與底防水模組以螺鎖方式實施的防水殼，則非本實施例所指之防水殼100。

再者，所述智慧型手機200包含有一觸控面201、一靜音鍵202、一麥克風孔203、一揚聲器孔204、一耳機孔205、及一連接器孔206。上述麥克風孔203與揚聲器孔204於本實施例中亦可稱之為音孔，而耳機孔205及連接器孔206於本實施例中亦可稱之為插孔。上述智慧型手機200於本實施例中僅述及與防水殼100較為相關的構件，其餘構件在此則不加以贅述。此外，本實施例所揭露的智慧型手機200及防水殼100亦可共同定義為一行動裝置(未標示)。

為便於了解所述防水殼100的具體構造，以下將分別就頂防水模組1、底防水模組3、及防水塞模組2的構造做一介紹，而後再適時地說明彼此間的相互關係。

如圖4和圖5，所述頂防水模組1包含有一頂殼體11、一視窗防水墊圈12、及一靜音開關13。上述頂殼體11包含有一頂硬殼111與可彈性變形的一頂軟殼112，上述頂軟殼112包覆於頂硬殼111的外緣，並且頂硬殼111與頂軟殼112可以是可分離地組接或是透過雙射成型所製成，在此不加以限制。其中，所述頂硬殼111包含有一環狀的頂板(未標示)及大致垂直相連於頂板周緣的一側板(未標示)，頂軟殼112包覆於頂硬殼111的側板的外表面及部分頂板的外表面邊緣。以下分別就頂硬殼111與頂軟殼112的構 造作一說明，但頂硬殼111與頂軟殼112於實際應用時，亦可成型為單個構件(即頂殼體11)，在此不加以限制。

更詳細地說，上述頂硬殼111於頂板的大致中央處形成有矩形狀的一觸控操作窗口1111，頂硬殼111自頂板內表面凹設形成有大致圍繞觸控操作窗口1111的一環狀缺口1112，並且頂硬殼111於其側板處形成有一靜音孔1113及穿設於上述靜音孔1113的一樞軸1114。再者，所述頂軟殼112外緣形成有一開關鈕1121，並且上述開關鈕1121的位置大致對應於靜音孔1113的位置，亦即，靜音孔1113大致被開關鈕1121所遮蔽。

如圖5至圖7，所述視窗防水墊圈12的材質於本實施例中是以硅基熱塑性硫化膠(TPSiV)為例，藉以使塵土不易附著於其上，但視窗防水墊圈12的材質不受限於此。上述視窗防水墊圈12具有一環狀本體121、一第一環狀部122、及一第二環狀部123。其中，上述環狀本體121具有位於相反側的一頂面1211與一底面1212，並且環狀本體121的厚度(即頂面1211與底面1212的距離)大致等同於上述頂硬殼111的環狀缺口1112深度。所述第一環狀部122自環狀本體121的底面1212內緣朝內且沿遠離環狀本體121的方向傾斜地延伸所形成，第二環狀部123自環狀本體121的底面1212外緣大致垂直地延伸所形成。

進一步地說，所述第一環狀部122與環狀本體121的夾角大於100度且小於130度，而上述夾角於本實施例中約為110度，但不受限於此。遠離環狀本體121的第一環狀部122末端及第二環狀部123末端皆大致呈圓角，並且第一環狀部122末端相較於環狀本體121的高度大於第二環狀部123末端相較於環狀本體121的高度。再者，所述環狀本體121的頂面1211設置於頂殼體11內表面的環狀缺口1112並且圍繞於觸控操作窗口1111，上述第一環狀部122及第二環狀部123皆突伸出環狀缺口1112。據此，當 所述第一環狀部122末端與第二環狀部123末端受一平面(如圖7的智慧型手機200觸控面201)壓迫時，第一環狀部122與第二環狀部123彼此分離設置。

也就是說，當所述頂防水模組1與底防水模組3相互扣接且收容智慧型手機200於其內時，上述頂殼體11的觸控操作窗口1111裸露出智慧型手機200的觸控面201，並且所述第一環狀部122與第二環狀部123分別以其圓角壓迫地抵接於智慧型手機200的觸控面201，其中，上述第一環狀部122與第二環狀部123彼此大致分離設置，即第一環狀部122之圓角與第二環狀部123之圓角不會相互接觸。

需補充說明的是，假設第一環狀部末端及第二環狀部末端採用尖角(圖略)，則異物容易滲入平面與第一環狀部(或第二環狀部)末端之間，造成第一環狀部末端變形而喪失防水效果。因此，本實施例的第一環狀部122末端及第二環狀部123末端採用圓角構造，藉以提升其挺性來防止異物滲入視窗防水墊圈12與智慧型手機200的觸控面201之間。

再者，假設第一環狀部及第二環狀部皆是自環狀本體底面傾斜地延伸所形成(圖略)，則第一環狀部及第二環狀部將疊置於所述平面上，當異物容易滲入平面與第一環狀部(或第二環狀部)之間時，相疊置的第一環狀部與第二環狀部容易同時變形而喪失防水效果。因此，本實施例的第一環狀部122與環狀本體121的夾角是具有特定的角度設計，並且第二環狀部123與環狀本體121大致呈垂直，藉以使第一環狀部122與第二環狀部123有效地達到雙層防水的效果。

如圖8和圖9，所述靜音開關13具有一長型的基部131及自基部131一端垂直地延伸的一柱狀的突出部132，而基部131另一端則形成有一貫孔1311。上述基部131設置於靜音孔1113內，並 且基部131的貫孔1311樞設於頂殼體11的樞軸1114，而突出部132則凸伸出靜音孔1113並插設於開關鈕1121內。

進一步地說，所述突出部132相反側的基部131表面(如圖8中的基部131左側表面)形成有一U型夾1312，上述U型夾1312包含有一彎曲部1313及自上述彎曲部1313延伸且大致相互平行的兩臂部1314，所述U型夾1312的彎曲部1313夾持(或樞設於)頂殼體11的樞軸1114，而U型夾1312的兩臂部1314則用以推抵智慧型手機200的靜音鍵202(如圖9所示)。藉此，所述開關鈕1121(或突出部132)能被扳動，以使靜音開關13以基部131與頂殼體11兩者的連接部位為軸心而轉動，用以帶動靜音鍵202直線移動。

此外，如圖2、圖5、及圖11，所述頂防水模組1包含有安裝於頂殼體11的一麥克風防水件14與一揚聲器防水件15，並且上述麥克風防水件14與揚聲器防水件15於本實施例中亦可稱之為防水件。上述麥克風防水件14用以遮蔽智慧型手機200的麥克風孔203，而所述揚聲器防水件15則用以遮蔽智慧型手機200的揚聲器孔204。

再者，在對應於麥克風防水件14與揚聲器防水件15的所述頂殼體11外側部位各形成有相互連通且大致垂直配置的一縱向導音通道C1及一橫向導音通道C2(如圖11)，亦即，所述麥克風防水件14與揚聲器防水件15能經由各自所對應的縱向導音通道C1或橫向導音通道C2而與外部連通。藉此，本實施例的防水殼100透過設有橫向導音通道C2，藉以更為符合使用者的接聽習慣，進而利於使用者得知置於防水殼100內之智慧型手機200所發出之聲音。

所述頂殼體11之頂硬殼111形成有一第一插接通道1115與一第二插接通道1116，並且上述第一插接通道1115與第二插接通 道1116於本實施例中亦可稱之為插接通道。上述第一插接通道1115用以對應於智慧型手機200的耳機孔205，以使耳機孔205僅能經由第一插接通道1115來與外部連通；第二插接通道1116用以對應於智慧型手機200的連接器孔206，以使連接器孔206僅能經由第二插接通道1116來與外部連通。再者，所述頂殼體11之頂硬殼111在上述第一插接通道1115與第二插接通道1116之間形成有一樞轉軸1117，並且所述頂殼體11之頂硬殼111在第二插接通道1116遠離第一插接通道1115的一側形成有一樞接孔1118。

如圖10和圖11，所述防水塞模組2包含有具有彈性且可分離地安裝於頂殼體11的一第一防水塞21及一第二防水塞22，並且上述第一防水塞21及第二防水塞22於本實施例中亦可稱之為防水塞。其中，所述第一防水塞21包含有一第一板體211、自上述第一板體211一端延伸的一第一連接部212、自上述第一板體211另一端延伸的一第一插接柱213、及套設於上述第一插接柱213的一第一O型環214。所述第一板體211在第一連接部212與第一插接柱213之間形成有與縱向導音通道C1相連通的一第一穿孔2111，所述第一連接部212呈圓筒狀且套設於頂殼體11的樞轉軸1117，而所述第一插接柱213插設於第一插接通道1115內，並且第一O型環214與第一插接通道1115的內壁大致呈無間隙地接觸。藉此，本實施例的第一防水塞21能透過第一連接部212與樞轉軸1117的配合而相對於頂殼體11樞轉(如圖12和圖13)，藉以使第一防水塞21能夠於一角度範圍內轉動且隨停，並能有效地避免第一板體211產生過度彎折而減少使用壽命。

再者，所述第二防水塞22包含有一第二板體221、自上述第二板體221一端延伸的一第二連接部222、自上述第二板體221另一端延伸的一第二插接柱223、及套設於上述第二插接柱223 的一第二O型環224。所述第二板體221在第二連接部222與第二插接柱223之間形成有與縱向導音通道C1相連通的一第二穿孔2211，所述第二連接部222呈柱狀且插設於頂殼體11的樞接孔1118，而所述第二插接柱223插設於第二插接通道1116內，並且第二O型環224與第二插接通道1116的內壁大致呈無間隙地接觸。須說明的是，所述第一穿孔2111與第二穿孔2211於本實施例中亦可稱之為穿孔。

如圖7和圖14，所述底防水模組3於本實施例中包含有一底殼體31，並且上述底殼體31包含有一底硬殼311與可彈性變形的一底軟殼312，所述底硬殼311呈板狀，而底軟殼312呈環狀且包覆於底硬殼311的周緣，並且底硬殼311與底軟殼312可以是可分離地組接或是透過雙射成型所製成，在此不加以限制。以下分別就底硬殼311與底軟殼312的構造作一說明，但底硬殼311與底軟殼312於實際應用時，亦可成型為單個構件(即底殼體31)，在此不加以限制。

更詳細地說，所述底軟殼312具有設在底硬殼311內表面的一防水環3121，而上述防水環3121與底硬殼311的側邊部位包圍定義出一環狀的容置槽32。其中，所述底硬殼311的側邊部位於內緣凹設有連通上述容置槽32的數個卡勾槽3111，而底軟殼312的防水環3121外側緣則凸設有兩環狀的頂抵部3122。再者，所述頂硬殼111形成有一環狀的插接部1119，上述插接部1119的內側緣為平面，而插接部1119的外側緣設有數個卡勾1110。所述頂硬殼111的插接部1119插設於底殼體31的容置槽32中，並且底軟殼312的頂抵部3122受壓迫地抵接於插接部1119的內側緣，而頂硬殼111的該些卡勾1110分別扣持於底硬殼311的卡勾槽3111中。藉此，本實施例的防水殼100能夠過頂殼體11插接部1119與底殼體31容置槽32及頂抵部3122的配合而具備側向防水之功 能，藉以避免水由頂殼體11與底殼體31之接縫滲入防水殼100之內。

[本創作實施例的可能效果]

綜上所述，本創作實施例的防水殼及其視窗防水墊圈可能具有下述功效：

1. 所述視窗防水墊圈透過第一環狀部末端及第二環狀部末端採用圓角構造來提升其挺性，藉以在第一環狀部與第二環狀部分別以其圓角壓迫地抵接於智慧型手機的觸控面時，能夠有效地防止異物滲入視窗防水墊圈與智慧型手機的觸控面之間。再者，所述第一環狀部與環狀本體的夾角是具有特定的角度設計，並且第二環狀部與環狀本體大致呈垂直，藉以使第一環狀部與第二環狀部不會產生疊置的情況，藉以有效地達到雙層防水的效果。

2. 所述頂防水模組的開關鈕(或突出部)能被扳動，以使靜音開關以基部與頂殼體兩者的連接部位為軸心而轉動，進而帶動智慧型手機的靜音鍵直線移動。

3. 所述防水殼透過設有橫向導音通道，藉以更為符合使用者的接聽習慣，進而利於使用者得知置於防水殼內之智慧型手機所發出之聲音。

4. 所述第一防水塞能透過第一連接部與樞轉軸的配合而相對於頂殼體進行樞轉，藉以使第一防水塞能夠於特定角度範圍內轉動且隨停，並能有效地避免第一板體產生過度彎折而減少使用壽命。

5. 所述防水殼能夠過頂殼體插接部與底殼體容置槽及頂抵部的配合而具備側向防水之功能，藉以避免水由頂殼體與底殼體之接縫滲入防水殼之內。

以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，其並非用以侷限本創作之專利範圍，凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化與修 飾，皆應屬本創作之涵蓋範圍。

1‧‧‧頂防水模組

11‧‧‧頂殼體

111‧‧‧頂硬殼

1111‧‧‧觸控操作窗口

1112‧‧‧環狀缺口

1113‧‧‧靜音孔

1114‧‧‧樞軸

1115‧‧‧第一插接通道(插接通道)

1116‧‧‧第二插接通道(插接通道)

1117‧‧‧樞轉軸

1118‧‧‧樞接孔

1119‧‧‧插接部

1110‧‧‧卡勾

112‧‧‧頂軟殼

12‧‧‧視窗防水墊圈

13‧‧‧靜音開關

14‧‧‧麥克風防水件(防水件)

15‧‧‧揚聲器防水件(防水件)

C1‧‧‧縱向導音通道

Claims (10)

1. 一種防水殼，包括：一頂防水模組，包含：一頂殼體，形成有一觸控操作窗口；及一視窗防水墊圈，具有一環狀本體、一第一環狀部、及一第二環狀部；該環狀本體具有位於相反側的一頂面與一底面，該環狀本體的頂面設置於該頂殼體的內表面並且圍繞於該觸控操作窗口，該第一環狀部自該環狀本體的該底面內緣朝內且沿遠離該環狀本體的方向傾斜地延伸所形成，該第二環狀部自該環狀本體的該底面外緣大致垂直地延伸所形成；遠離該環狀本體的該第一環狀部末端及該第二環狀部末端皆大致呈圓角，並且該第一環狀部末端相較於該環狀本體的高度大於該第二環狀部末端相較於該環狀本體的高度；以及一底防水模組，可分離地扣接於該頂防水模組；其中，當該頂防水模組與該底防水模組相互扣接且收容一智慧型手機於其內時，該頂殼體的該觸控操作窗口裸露出該智慧型手機的一觸控面，該第一環狀部與該第二環狀部分別以其圓角壓迫地抵接於該智慧型手機的該觸控面，並且該第一環狀部與該第二環狀部大致彼此分離設置。
2. 如請求項1所述之防水殼，其中，該頂殼體設有一靜音孔，該頂防水模組具有一靜音開關，該靜音開關包含有一長型的基部及自該基部一端延伸的突出部，該基部設置於該靜音孔內，並且該基部的另一端樞設於該頂殼體；該靜音開關用以卡持於該智慧型手機的一靜音鍵，並且該突出部能被扳動以使該靜音開關以該基部與該頂殼體兩者的連接部位為軸心而轉動，用以帶動該靜音鍵直線移動。
3. 如請求項2所述之防水殼，其中，該突出部相反側的該基部表 面形成有一U型夾，該U型夾包含有一彎曲部及自該彎曲部延伸的兩臂部，該彎曲部樞設於該頂殼體的樞軸，該兩臂部則用以推抵該智慧型手機的該靜音鍵。
4. 如請求項1所述之防水殼，其中，該頂防水模組包含有安裝於該頂殼體的一防水件，用以遮蔽該智慧型手機的一音孔，在對應於該防水件的該頂殼體外側部位形成有相互連通且大致垂直配置的一縱向導音通道及一橫向導音通道，並且該防水件能分別經由該縱向導音通道及該橫向導音通道而與外部連通。
5. 如請求項4所述之防水殼，其中，該頂殼體形成有一插接通道，用以對應於該智慧型手機的一插孔，以使該插孔僅能經由該插接通道來與外部連通；該防水殼進一步包含有可分離地安裝於該頂殼體的一防水塞，並且該防水塞樞接於該頂殼體，以使該防水塞能夠於一角度範圍內轉動且隨停。
6. 如請求項5所述之防水殼，其中，該防水塞於其相反兩端之間形成有與該縱向導音通道相連通的一穿孔。
7. 如請求項1所述之防水殼，其中，該底防水模組包含有一底硬殼與可彈性變形且設置於該底硬殼的一底軟殼，該底軟殼具有設在該底硬殼內表面的一防水環，而該防水環與該底硬殼的側邊部位包圍定義出一環狀的容置槽，而該底軟殼的該防水環外側緣凸設有兩環狀的頂抵部；該頂殼體包含有一頂硬殼與可彈性變形且設置於頂硬殼的一頂軟殼，該頂硬殼形成有一環狀的插接部，該插接部的內側緣為平面，該頂硬殼的插接部插設於該容置槽中，並且該底軟殼的頂抵部受壓迫地抵接於該插接部的內側緣。
8. 如請求項1至7中任一請求項所述之防水殼，其中，該視窗防水墊圈的材質進一步限定為硅基熱塑性硫化膠(TPSiV)，並且該第一環狀部以及該環狀本體之間的夾角大於100度且小於130度。
9. 一種防水殼的視窗防水墊圈，包括：一環狀本體，具有位於相反側的一頂面與一底面；一第一環狀部，自該環狀本體的該底面內緣朝內且沿遠離該環狀本體的方向傾斜地延伸所形成，並且遠離該環狀本體的該第一環狀部末端大致呈圓角；以及一第二環狀部，自該環狀本體的該底面外緣大致垂直地延伸所形成，並且遠離該環狀本體的該第二環狀部末端大致呈圓角；其中，該第一環狀部末端相較於該環狀本體的高度大於該第二環狀部末端相較於該環狀本體的高度，並且當該第一環狀部末端與該第二環狀部末端受一平面壓迫時，該第一環狀部與該第二環狀部大致彼此分離設置。
10. 如請求項9所述之防水殼的視窗防水墊圈，其材質進一步限定為硅基熱塑性硫化膠(TPSiV)，其中，該第一環狀部與該環狀本體的夾角大於100度且小於130度。