TWM520777U - 電路板組件 - Google Patents

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TWM520777U
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TW
Taiwan
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board assembly
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TW104215043U
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張文斌
李文樞
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宏碁股份有限公司
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Description

電路板組件
本創作係有關於一種電路板組件。更具體地來說,本創作係關於一種具有定位柱和凹槽的電路板組件。
一般電子裝置中由於需將電子元件與基板上的電性連接部連接,因此具有許多連接線和接點。這些連接線和接點一般是藉由人工方式組裝,然而,由於組裝時電性連接部多半會被連接線所遮蔽,因此使用者可能無法準確地使兩者連接,進而導致組裝失誤而無法使用。
為了解決上述習知之問題點,本創作提供一種電路板組件,包括一基板、一電性連接部、一第一定位柱以及一連接元件,其中電性連接部和第一定位柱設置於基板上,且第一定位柱位於電性連接部之一側。連接元件具有一第一凹槽。當連接元件與電性連接部連接時,第一定位柱容置於第一凹槽內並貼附第一凹槽之內壁。
本創作一實施例中,前述連接元件更包括一連接線、一加強片和複數個接點,前述接點設置於連接線上且連接線貼附於加強片,其中第一凹槽形成於加強片上。
本創作一實施例中,當連接元件與電性連接部連 接時,接點接觸電性連接部,且連接線位於加強片與該些接點之間。
本創作一實施例中,前述電路板組件更包括一電子元件,連接線連接此電子元件。
本創作一實施例中,前述電子元件包括一處理單元、一晶片組或一鏡頭模組。
本創作一實施例中,前述第一定位柱具有一第一刻度。
本創作一實施例中,前述電路板組件更包括一第二定位柱,設置於基板上且位於電性連接部之一側,且連接元件具有一第二凹槽。當連接元件與電性連接部連接時,第二定位柱容置於第二凹槽內並貼附第二凹槽之內壁。
本創作一實施例中,前述第一定位柱具有一第一刻度,且第二定位柱具有一第二刻度。
本創作一實施例中,前述第一刻度與基板之間之距離大致等於第二刻度與基板之間之距離。
本創作一實施例中,前述第一定位柱和第二定位柱位於電性連接部之相反側。
為讓本創作之上述和其它目的、特徵、和優點能更明顯易懂,下文特舉出較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
100‧‧‧基板
200‧‧‧電性連接部
300‧‧‧第一定位柱
310‧‧‧第一刻度
400‧‧‧第二定位柱
410‧‧‧第二刻度
500‧‧‧連接元件
510‧‧‧加強片
511‧‧‧第一凹槽
512‧‧‧第二凹槽
520‧‧‧連接線
521‧‧‧連接區
521a‧‧‧第一面
521b‧‧‧第二面
522‧‧‧延伸區
600‧‧‧電子元件
第1圖係表示本創作一實施例之電路板組件示意圖。
第2圖係表示本創作一實施例中之連接元件爆炸圖。
第3A、3B圖係表示連接元件與電性連接部連接之示意圖。
第4圖係表示本創作另一實施例中之電路板組件前視圖。
以下說明本創作實施例之電路板組件。然而,可輕易了解本創作實施例提供許多合適的創作概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本創作,並非用以侷限本創作的範圍。
能理解的是,雖然在此可使用用語「第一」、「第二」等來敘述各種元件、組成成分、區域、層、及/或部分,這些元件、組成成分、區域、層、及/或部分不應被這些用語限定,且這些用語僅是用來區別不同的元件、組成成分、區域、層、及/或部分。因此,以下討論的一第一元件、組成成分、區域、層、及/或部分可在不偏離本發明之教示的情況下被稱為一第二元件、組成成分、區域、層、及/或部分。
除非另外定義,在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語,例如在通常使用的字典中定義的用語,應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思,而不應以一理想化或過度正式的方式解讀,除非在此特別定義。
本創作一實施例之電路板組件如第1圖所示,包括一基板100、一電性連接部200、一第一定位柱300、一第二定位柱400、一連接元件500以及一電子元件600,其中電性連接 部200、第一定位柱300和第二定位柱400設置於前述基板100上,且第一、第二定位柱300、400分別位於電性連接部200之相反側。
請參閱第2圖,前述連接元件500包括一加強片510、一連接線520和複數個接點530。連接線520位於加強片510和接點530之間並具有一連接區521和一延伸區522,連接區521包括一第一面521a和相反於第一面521a之一第二面521b,其中第一面521a與前述加強片510貼合,使連接線520之連接區521固定於加強片510上,而前述接點530則以矩陣方式排列設置於第二面521b。延伸區522由前述連接區521延伸並連接至電子元件600,使電子元件600和接點530可經由連接線520而彼此電性連接。
前述加強片510之相反兩側分別形成有一第一凹槽511和一第二凹槽512,且形狀恰分別對應於前述第一定位柱300和第二定位柱400之外形。
應注意的是,於本實施例中,加強片510和連接線520係以黏膠貼合,且加強片510之尺寸係略大於連接區521之尺寸,第一凹槽511和第二凹槽512係形成於未被連接區521遮蔽之部分。於一些實施例中,連接線520亦可以可拆卸之方式固定於加強片510上,以方便替換或維修。
於本實施例中,第一定位柱300和第二定位柱400為具有相同高度及直徑的圓柱結構,而第一凹槽511和第二凹槽512則具有對應前述圓柱結構的半圓形截面。於一些實施例中,第一、第二定位柱300、400亦可分別具有相異的尺寸或外 形,舉例來說,第一定位柱300可具有圓柱結構而第二定位柱400可具有四角柱結構,惟第一凹槽511之形狀需配合第一定位柱300之外形,且第二凹槽512之形狀需配合第二定位柱400之外形。
接著請參閱第3A、3B圖,當使用者組裝前述電路板組件時,可將加強片510之第一凹槽511對齊第一定位柱300,並將加強片510之第二凹槽512對齊第二定位柱400,使加強片510平行基板100並逐漸靠近基板100。最終,前述接點530可與基板100上的電性連接部200連接,使電子元件600和基板100之間可相互傳送訊號。前述電子元件600例如包括處理單元、晶片組或鏡頭模組。
如第3A、3B圖所示,當連接元件500與電性連接部200連接時,第一定位柱300係容置於第一凹槽511內並貼附第一凹槽511之內壁,第二定位柱400則容置於第二凹槽512內並貼附第二凹槽512之內壁。因此,使用者可輕易地使連接元件500對準電性連接部200並使兩者連接,避免在裝配時發生失誤。
於一些實施例中,電路板組件亦可省略第二定位柱400和第二凹槽512,此時使用者組裝時需施力使第一凹槽511之內壁確實貼附第一定位柱300。
再請參閱第4圖,於本創作另一實施例中,第一定位柱300上具有一第一刻度310,而第二定位柱400上具有一第二刻度410,且第一刻度310與基板100之間的距離大致相等於第二刻度410與基板100之間的距離。如此一來,在連接元件500 與電性連接部200連接後,使用者可觀察前述第一、第二刻度310、410與加強片510之間的距離,藉以確認接點530是否已全數與電性連接部200接觸。於一些實施例中,前述第一刻度310和第二刻度410亦可配合連接元件500之形狀而與基板100之間具有相異的高度。前述第一刻度310和第二刻度410可藉由在第一、第二定位柱300、400上產生凹痕、或以顏料繪製等方式產生。
綜上所述,本創作提供一種電路板組件,可使用於一般電子裝置內,例如智慧型手機、平板電腦或數位相機等。藉由於基板上之電性連接部兩側分別形成第一定位柱和第二定位柱,且在連接元件上形成配合的第一凹槽和第二凹槽,使用者可輕易地將連接元件連接至電性連接部,進而避免組裝上的失誤導致無法使用。
雖然本創作的實施例及其優點已揭露如上,但應該瞭解的是,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本創作之精神和範圍內,當可作更動、替代與潤飾。此外,本創作之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟,任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本創作揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟,只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本創作使用。因此,本創作之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外,每一申請專利範圍構成個別的實施例,且本創作之保護 範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。
雖然本創作以前述數個較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本創作。本創作所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本創作之精神和範圍內,當可做些許之更動與潤飾。因此,本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。除此之外,每個申請專利範圍建構成一獨立的實施例,且各種申請專利範圍及實施例之組合皆介於本創作之範圍內。
100‧‧‧基板
200‧‧‧電性連接部
300‧‧‧第一定位柱
400‧‧‧第二定位柱
500‧‧‧連接元件
600‧‧‧電子元件

Claims (10)

  1. 一種電路板組件,包括:一基板;一電性連接部,設置於該基板上;一第一定位柱,設置於該基板上且位於該電性連接部之一側;以及一連接元件,具有一第一凹槽,其中當該連接元件與該電性連接部連接時,該第一定位柱容置於該第一凹槽內並貼附該第一凹槽之內壁。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組件,其中該連接元件更包括一連接線、一加強片和複數個接點,該些接點設置於該連接線上且該連接線貼附於該加強片,其中該第一凹槽形成於該加強片上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板組件,其中當該連接元件與該電性連接部連接時,該些接點接觸該電性連接部,且該連接線位於該加強片與該些接點之間。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之電路板組件,其中該電路板組件更包括一電子元件,該連接線連接該電子元件。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板組件,其中該電子元件包括一處理單元、一晶片組或一鏡頭模組。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組件,其中該第一定位柱具有一第一刻度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組件,其中該電路板組件更包括一第二定位柱,設置於該基板上且位於該電性連 接部之一側,且該連接元件具有一第二凹槽,其中當該連接元件與該電性連接部連接時,該第二定位柱容置於該第二凹槽內並貼附該第二凹槽之內壁。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電路板組件,其中該第一定位柱具有一第一刻度,且該第二定位柱具有一第二刻度。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電路板組件,其中該第一刻度與該基板之間之距離大致等於該第二刻度與該基板之間之距離。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之電路板組件,其中該第一定位柱和該第二定位柱位於該電性連接部之相反側。
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