TWM520154U - 印面曝光機專用治具 - Google Patents

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TWM520154U
TWM520154U TW105201176U TW105201176U TWM520154U TW M520154 U TWM520154 U TW M520154U TW 105201176 U TW105201176 U TW 105201176U TW 105201176 U TW105201176 U TW 105201176U TW M520154 U TWM520154 U TW M520154U
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Taiwan
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exposure machine
frame
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printing surface
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TW105201176U
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wen-zhe Shi
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Sun Same Entpr Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

印面曝光機專用治具
本創作係一種印面曝光機專用治具,尤指可放至於印面曝光機上並輔助定位待曝光之印章的專用治具。
請參閱圖13、圖14所示,印章90可採用印面曝光機在印章90的印面91上形成圖案、文字,該印面曝光機包含一底座81、一曝光裝置82及一蓋子83,該底座81內形成一裝配空間84,並於該底座81的頂面形成一開口85,且該底座81於該開口85處設置一透光的板體86,該曝光裝置82設於該底座81並位於該裝配空間84,該蓋子83係樞設於該底座81並可蓋合於該底座81,其中,一轉印紙70可放置於該板體86上,且該轉印紙70上形成以虛線72圈圍的複數轉印區塊71,再將印章90的印面91一一放置於該轉印紙70的轉印區塊71上,且印章90的外緣對齊轉印區塊71外的虛線72後,才可將該蓋子83蓋上以進行曝光作業。
然而,印章90放在轉印紙70上時無法定位,所以受到碰撞或蓋上該蓋子83的過程中,印章90非常容易偏移,使得印章90的印面91會移動出對應的轉印區塊71,造成轉印效果不佳。
本創作之主要目的在於提供一種印面曝光機專用治具,以改善目前印章在轉印對齊時無法定位,容易偏移而造成轉印效果不佳的問題。
為達成前揭目的,本創作印面曝光機專用治具係放置在印面曝光機上的轉印紙上並定位印章,該印面曝光機專用治具包含一框體,該框體具有相對的一頂面及一底面,且該框體於該頂面上形成複數連接至該底面的定位口,以及該框體內形成複數擋面,該些擋面分別圈圍該些定位口。
上述中,一印面曝光機上放置一轉印紙後,可將該印面曝光機專用治具放置於該轉印紙上,該框體壓在該轉印紙上,且該框體的定位口對齊該轉印紙上的轉印區塊,接著將印章一一放入該框體的定位口,印章受到擋面的限制而定位,不會移動出該框體,使得印章的印面可保持對齊該轉印紙上的轉印區塊,所以印章藉由該印面曝光機專用治具可對齊定位於轉印紙上,讓印章不偏移,所以該印面曝光機專用治具提供的定位效果,可提高印章於印面曝光機上的轉印效果與良率。
請參閱圖1、圖2,為本創作印面曝光機專用治具之第一較佳實施例,該印面曝光機專用治具包含一框體10,該框體10具有相對的一頂面及一底面,且該框體10於該頂面上形成複數連接至該底面的定位口11,以及該框體10內形成複數擋面12,該些擋面12分別圈圍該些定位口11,該框體10的外周面形成一輔助定位面13,其中,該框體10為矩形的構件,且所述定位口11呈矩形。
請參閱圖3所示,為本創作印面曝光機專用治具之第二較佳實施例,該框體10為矩形的構件,且所述定位口11呈圓形,且每一擋面12上形成一連接定位口11的限位凹口14。
如圖4、圖9與圖10所示,在印章40的印面曝光過程中,該印面曝光機專用治具係放置於一印面曝光機20上的一轉印紙30上,並定位印章40,如圖5、圖10所示,該印面曝光機20具有一底座21、一曝光裝置22及一蓋子23,該底座21的頂面設置一透光的板體24,該曝光裝置22設於該底座21並位於該板體24的下方,該蓋子23係樞設於該底座21並可蓋合於該底座21,如圖6所示,一轉印紙30可放置於該印面曝光機20的板體24上,該轉印紙30上形成以虛線31圈圍的複數轉印區塊32,且該轉印紙30的轉印區塊32上形成圖案或文字,如圖7所示,該框體10放置於該轉印紙30的頂面,且該框體10的定位口11對應該轉印紙30上的轉印區塊32,即該些定位口11的周緣分別對齊該些轉印區塊32的虛線31,如圖8、圖9與圖10,印章40可一一放入該框體10的定位口11,印章40的印面41貼在對應的轉印區塊32上,且印章40的外周受到該框體10之擋面12的限制,使印章40定位於該框體10,進而讓印面41可持續保持對齊該轉印紙30上的轉印區塊32,如圖11所示,接著蓋下該印面曝光機的蓋子23,且該印面曝光機20的曝光裝置22可進行曝光,在印章40的印面41上形成對應之轉印區塊32所顯示的文字或圖案。
如圖11、圖12,該底座21的頂面形成一朝該板體24延伸的擋牆25,該框體10放置於該轉印紙30時,該擋牆25環繞該框體10的輔助定位面13,輔助該框體10定位。
另參閱圖3所示,該印面曝光機專用治具的定位口11為圓形,可提供外周呈圓形的印章(圖未示)放置,且印章的外周可凸設一限位凸部,該限位凸部可伸入該限位凹口14,以限位印章,讓印章不會相對該框體10轉動。
綜上所述,該印面曝光機專用治具可放置該轉印紙30上並定位對齊,再提供印章40放入該框體10的定位口11,使印章40的印面41即可對齊該轉印紙30上的轉印區塊32,可縮短對齊的調整時間,且讓對齊後的印章40的印面41不會偏移,進而提高轉印效果與良率,由於良率的提高,所以在生產一定產量的印章的曝光操作下,可以減少印面曝光機20的曝光次數,另外,良率的提高讓印面曝光機20在一定的曝光次數下,可提高生產的良品數量,故具有提升工作效能的優點。
10‧‧‧框體
11‧‧‧定位口
12‧‧‧擋面
13‧‧‧輔助定位面
14‧‧‧限位凹口
20‧‧‧印面曝光機
21‧‧‧底座
22‧‧‧曝光裝置
23‧‧‧蓋子
24‧‧‧板體
25‧‧‧擋牆
30‧‧‧轉印紙
31‧‧‧虛線
32‧‧‧轉印區塊
40‧‧‧印章
41‧‧‧印面
70‧‧‧轉印紙
71‧‧‧轉印區塊
72‧‧‧虛線
80‧‧‧印面曝光機
81‧‧‧底座
82‧‧‧曝光裝置
83‧‧‧蓋子
84‧‧‧裝配空間
85‧‧‧開口
86‧‧‧板體
90‧‧‧印章
91‧‧‧印面
圖1:為本創作印面曝光機專用治具之第一較佳實施例之立體外觀示意圖。 圖2:為本創作印面曝光機專用治具之第一較佳實施例之剖面示意圖。 圖3:為本創作印面曝光機專用治具之第二較佳實施例之立體外觀示意圖。 圖4:為本創作印面曝光機專用治具之第一較佳實施例之使用流程示意圖。 圖5:為印面曝光機的底座的俯視示意圖。 圖6:為印面曝光機的底座放上轉印紙的俯視示意圖。 圖7:為本創作印面曝光機專用治具放在印面曝光機上的轉印紙的俯視示意圖。 圖8:為印章放入位於轉印紙上的本創作印面曝光機專用治具之俯視示意圖。 圖9:為本創作印面曝光機專用治具之第一較佳實施例與印章的立體外觀分解示意圖。 圖10:為本創作印面曝光機專用治具之第一較佳實施例之放在印面曝光機且未蓋上蓋子的剖面示意圖。 圖11:為本創作印面曝光機專用治具之第一較佳實施例之放在印面曝光機且蓋上蓋子的剖面示意圖。 圖12:為圖8的A-A剖面線的剖面示意圖。 圖13:為現有印面曝光機之曝光作業流程示意圖。 圖14:為現有印章與轉印紙放置於印面曝光機的局部剖面示意圖。
10‧‧‧框體
11‧‧‧定位口
12‧‧‧擋面
13‧‧‧輔助定位面

Claims (4)

  1. 一種印面曝光機專用治具,其係放置在印面曝光機上的轉印紙上並定位印章,該印面曝光機專用治具包含一框體,該框體具有相對的一頂面及一底面,且該框體於該頂面上形成複數連接至該底面的定位口,以及該框體內形成複數擋面,該些擋面分別圈圍該些定位口。
  2. 如請求項1所述之印面曝光機專用治具,其中,該框體為矩形的構件,且所述定位口呈矩形。
  3. 如請求項1所述之印面曝光機專用治具,其中,該框體為矩形的構件,且所述定位口呈圓形,且每一擋面上形成一連接定位口的限位凹口。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之印面曝光機專用治具,其中,該框體的外周面形成一輔助定位面。
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Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3719141A (en) * 1971-02-19 1973-03-06 Precision Screen Machines Method and apparatus for screen printing tiles
US4814830A (en) * 1985-04-01 1989-03-21 Canon Kabushiki Kaisha Flat panel display device and manufacturing of the same
US5959964A (en) * 1992-11-04 1999-09-28 Bydalek; Edward Computer disk and audio compact disk storage with a plurality of ribs extending in from upright walls
ES2120343B1 (es) * 1995-05-10 1999-05-01 Casanovas Jaime Teixidor Mejoras en la patente principal, n 9500893, por plataforma de carga con pies desmontables.
US6061983A (en) * 1998-06-01 2000-05-16 Mccleskey; Michael Removable utility connection floor box and method
DE10344645B4 (de) * 2003-09-25 2008-08-07 Qimonda Ag Verfahren zur Durchführung einer Doppel- oder Mehrfachbelichtung
US20060092399A1 (en) * 2004-10-29 2006-05-04 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, a control system for controlling a lithographic apparatus, and a device manufacturing method
JP4913517B2 (ja) * 2006-09-26 2012-04-11 株式会社ディスコ ウエーハの研削加工方法
US20110123913A1 (en) * 2009-11-19 2011-05-26 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposing method, and device fabricating method
KR101260221B1 (ko) * 2011-12-01 2013-05-06 주식회사 엘지화학 마스크

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