TWM517730U - 晶圓承載裝置 - Google Patents

Description

晶圓承載裝置

本創作是有關於一種承載裝置，特別是有關於一種組合式上下蓋之晶圓承載裝置。

半導體晶圓製程中，晶圓盒係用以放置晶圓，使晶圓藉由晶圓盒被運送至不同的處理設備，以進行不同的製程，或者於轉換製程之空檔，扮演存放晶圓的角色。

然，現行在半導體製程中所使用的晶圓盒未設計有外蓋，以蓋合晶圓盒，並保護承載在晶圓盒內的晶圓片，使晶圓盒在搬運或移動過程時，需小心搬運或移動，以免造成晶圓受到損傷或自晶圓盒內滑出。

且，由於晶圓在製作完成後，是屬於易碎物品，將晶圓移到下一個製程，需將晶圓裝進晶圓盒中，以避免晶圓在搬運過程中造成損傷，使晶圓無法進行下一個製程。

因此，如何將晶圓盒加以強化盒體結構，讓承載在晶圓盒內的晶圓能夠穩度地在晶圓盒內且不易在搬運過程滑出造成損傷，亟待業界解決之課題。

綜觀前所述，本創作之創作人思索並設計一種晶圓承載裝置，以期針對習知技術之缺失加以改善，進而增進產業上之實施利用。

有鑑於上述習知技藝之問題，本創作之目的就是在提供一種晶圓承載裝置，以解決習知技術所存在之問題。

根據本創作之目的，提出一種晶圓承載裝置，其包含上蓋體、板體及下蓋體。上蓋體本體具有第一靜電屏蔽層，且上蓋體之內圍鏤空形成中空部。板體嵌設於中空部中。下蓋體本體具有第二靜電屏蔽層，下蓋體之一端可拆卸地樞接於上蓋體之一端，下蓋體之一面由中心至鄰近外緣之部分朝另一面凹陷形成容置空間，以容置晶圓組件。其中，上蓋體受外力遠離下蓋體且由第一位置位移至第二位置時，上蓋體之一面與下蓋體之該面間具有預設角度。

其中，上蓋體之另一端設有扣卡件，下蓋體之另一端對應扣卡件設有扣合件，在上蓋體受外力趨近下蓋體而由第二位置位移至第一位置，且扣卡件扣合於扣合件時，上蓋體則與下蓋體緊密結合。

其中，晶圓承載裝置更包含靜電阻隔墊板件，其設置於容置空間中並可拆卸地連接於下蓋體之內壁，靜電阻隔墊板件背對下蓋體內壁之一面由中心至鄰近外緣之部分朝另一面凹陷形成承載空間，以容置晶圓組件。

其中，下蓋體鄰近其另一端之兩側分別向外延伸形成延伸部，各延伸部之內圍部分鏤空形成開口。

其中，板體可為透明材質或可塑性透明防靜電材質。

其中，透明材質可為壓克力材質。

其中，預設角度可介於113~117度。

其中，上蓋體可為鋁合金材質。

其中，下蓋體可為鋁合金材質。

承上所述，本創作之晶圓承載裝置，其可具有一或多個下述優點：

(1)此晶圓承載裝置採唯一對開式設計，開合式滑扣閉鎖並藉由組合式設計之上蓋體與下蓋體結合能妥善晶圓之穩固，藉此可提供使用者運送晶圓之便利性。

(2)此晶圓承載裝置可藉由在上蓋體設置之透明視窗板體迅速透視觀測，藉此亦可提供使用者檢視晶圓之功效。

(3)此晶圓承載裝置可藉由輕量化鋁合金材質製成上蓋體及下蓋體，以降低晶圓承載裝置之重量，並強化堅固性，藉此可提高使用者運送晶圓之便利性及安全性。

1‧‧‧晶圓承載裝置

10‧‧‧上蓋體

100‧‧‧第一靜電屏蔽層

101‧‧‧中空部

11‧‧‧板體

12‧‧‧下蓋體

120‧‧‧第二靜電屏蔽層

121‧‧‧容置空間

122‧‧‧延伸部

123‧‧‧開口

124‧‧‧扣合件

13‧‧‧靜電阻隔墊板件

130‧‧‧承載空間

2‧‧‧晶圓組件

A‧‧‧預設角度

第1圖係為本創作之晶圓承載裝置之第一實施例之第一示意圖。

第2圖係為本創作之晶圓承載裝置之第一實施例之第二示意圖。

第3圖係為本創作之晶圓承載裝置之第二實施例之示意圖。

第4圖係為本創作之晶圓承載裝置之第三實施例之示意圖。

為利 貴審查員瞭解本創作之技術特徵、內容與優點及其 所能達成之功效，茲將本創作配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本創作實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係侷限本創作於實際實施上的專利範圍，合先敘明。

以下將參照相關圖式，說明依本創作之晶圓承載裝置之實施例，為使便於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。

請參閱第1圖及第2圖，其分別為本創作之晶圓承載裝置之第一實施例之第一示意圖及第二示意圖。如圖所示，晶圓承載裝置1包含上蓋體10、板體11及下蓋體12。上蓋體10本體具有第一靜電屏蔽層100，且上蓋體10之內圍鏤空形成中空部101。板體11嵌設於中空部101中。下蓋體12本體具有第二靜電屏蔽層120，下蓋體12之一端可拆卸地樞接於上蓋體10之一端，下蓋體12之一面由中心至鄰近外緣之部分朝另一面凹陷形成容置空間121，以容置晶圓組件2。其中，上蓋體10受外力遠離下蓋體12且由第一位置位移至第二位置時，上蓋體10之一面與下蓋體12之該面間具有預設角度A。

具體而言，本創作之晶圓承載裝置1可藉由組合式設計之上蓋體10與下蓋體12，藉此可提供使用者運送晶圓之便利性。因此，本創作之晶圓承載裝置1包含了上蓋體10、板體11及下蓋體12。上蓋體10可略呈圓餅狀結構，其本體包覆第一靜電屏蔽層100，上蓋體10之中心內圍鏤空形成中空部101，中空部101嵌設板體11，板體11可為透明材質或可塑性透明防靜電材質，透明材質可為壓克力材質。下蓋體12一端可拆卸地樞接於上蓋體10一端，下蓋體本體亦包覆第二靜電屏蔽層120，下蓋體12之一面內圍部分朝另一面凹陷形成容置空間121。

在使用者欲將晶圓組件2進行運送時，可藉由晶圓承載裝置1進行容置。使用者可將上蓋體10掀起而遠離下蓋體12，即上蓋體10受到使用者所給予之外力而遠離下蓋體12，並由蓋合於下蓋體12之第一位置位移至遠離下蓋體12之第二位置，此時，上蓋體10之一面與下蓋體12之該面之間可具有預設角度A，即上蓋體10可掀離下蓋體12之角度，預設角度A可介於113~117度。接著，使用者可將晶圓組件2置放於下蓋體12之容置空間121中，並將上蓋體10蓋合於下蓋體12後，即可進行運送。

由此可知，本創作之晶圓承載裝置1不僅可藉由上蓋體10與下蓋體12之組合，提供使用者運送晶圓之便利性，亦可藉由第一靜電屏蔽層100與第二靜電屏蔽層120阻隔靜電，以避免靜電導致晶圓組件2損壞。同時，還可藉由在上蓋體10設置透明板體11，以提供使用者檢視晶圓組件2之便利性。

進一步而言，下蓋體12鄰近其另一端之兩側分別向外延伸形成延伸部122，各延伸部122之內圍部分鏤空形成開口123。因此，本創作之晶圓承載裝置1藉由在下蓋體12設置複數個延伸部122，並且各延伸部122也具有開口123，以提供使用者可經由單手食指抽取開口123，而達到方便拿取晶圓承載裝置1之功效。值得一提的是，開口123亦可用於設置管制晶片或條碼感應裝置，以提供設置感應元件之便利性。

此外，本創作之晶圓承載裝置1之上蓋體10與下蓋體12可為鋁合金材質。藉此，晶圓承載裝置1可達到輕量化及結構強化之功效，以提供使用者運送晶圓組件2之便利性，及提高避免晶圓組件2損壞之安全性。

請參閱第3圖，其係為本創作之晶圓承載裝置之第二實施 例之示意圖，並請一併參閱第1圖及第2圖。如圖所示，本實施例中之晶圓承載裝置與上述第一實施例之晶圓承載裝置所述的相同元件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，上蓋體10之另一端設有扣卡件102，下蓋體12之另一端對應扣卡件102設有扣合件124，在上蓋體10受外力趨近下蓋體12而由第二位置位移至第一位置，且扣卡件102扣合於扣合件124時，上蓋體10則與下蓋體12緊密結合。

舉例而言，本創作之晶圓承載裝置1於上蓋體10之另一端進一步設有扣卡件102，並且對應亦於下蓋體12之另一端設置扣合件124。因此，在使用者將上蓋體10蓋合上蓋體10則與下蓋體12緊密結合。於下蓋體12時，可藉由扣卡件102扣合於扣合件124，以達到穩固結合之功效。其中，值得注意的是，上蓋體10之扣卡件102可設置為滑動設計，在扣卡件102扣合於扣合件124時，扣卡件102可以彈性伸縮滑入下蓋體12之扣合件124中，以提供使用者操作便利之功效。

請參閱第4圖，其係為本創作之晶圓承載裝置之第三實施例之示意圖，並請一併參閱第1圖至第3圖。如圖所示，本實施例中之晶圓承載裝置與上述第一實施例之晶圓承載裝置所述的相同元件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，晶圓承載裝置1更包含靜電阻隔墊板件13，其設置於容置空間121中並可拆卸地連接於下蓋體12之內壁，靜電阻隔墊板件13背對下蓋體12內壁之一面由中心至鄰近外緣之部分朝另一面凹陷形成承載空間130，以容置晶圓組件2。

具體而言，本創作之晶圓承載裝置1進一步還可於容置空間121設置靜電阻隔墊板件13，其可為墊片結構，並具有阻隔靜電之塗 層，靜電阻隔墊板件13可拆卸地設置於容置空間121中並連接於下蓋體12之內壁，靜電阻隔墊板件13背對下蓋體12內壁之一面之內圍部分亦凹陷形成承載空間130，用以容置晶圓組件2。

藉此，本創作之晶圓承載裝置1進一步可提供晶圓組件2避免受到靜電之干擾，而造成晶圓組件2損壞之功效。同時，亦藉由額外設置靜電阻隔墊板件13承載容置晶圓組件2，以提供多層保護晶圓組件2之功效。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本創作之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧晶圓承載裝置

10‧‧‧上蓋體

101‧‧‧中空部

11‧‧‧板體

12‧‧‧下蓋體

121‧‧‧容置空間

122‧‧‧延伸部

123‧‧‧開口

2‧‧‧晶圓組件

Claims (9)

1. 一種晶圓承載裝置，其包含：一上蓋體，其本體具有一第一靜電屏蔽層，且該上蓋體之內圍鏤空形成一中空部；一板體，其嵌設於該中空部中；以及一下蓋體，其本體具有一第二靜電屏蔽層，該下蓋體之一端可拆卸地樞接於該上蓋體之一端，該下蓋體之一面由中心至鄰近外緣之部分朝另一面凹陷形成一容置空間，以容置一晶圓組件；其中，該上蓋體受外力遠離該下蓋體且由一第一位置位移至一第二位置時，該上蓋體之一面與該下蓋體之該面間具有一預設角度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓承載裝置，其中該上蓋體之另一端設有一扣卡件，該下蓋體之另一端對應該扣卡件設有一扣合件，在該上蓋體受外力趨近該下蓋體而由該第二位置位移至該第一位置，且該扣卡件扣合於該扣合件時，該上蓋體則與該下蓋體緊密結合。
3. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓承載裝置，其更包含一靜電阻隔墊板件，其設置於該容置空間中並可拆卸地連接於該下蓋體之內壁，該靜電阻隔墊板件背對該下蓋體內壁之一面由中心至鄰近外緣之部分朝另一面凹陷形成一承載空間，以容置該晶圓組件。
4. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓承載裝置，其中該下蓋體鄰近其另一端之兩側分別向外延伸形成一延伸部，各該 延伸部之內圍部分鏤空形成一開口。
5. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓承載裝置，其中該板體係為透明材質或可塑性透明防靜電材質。
6. 如申請專利範圍第5項所述之晶圓承載裝置，其中該透明材質係為壓克力材質。
7. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓承載裝置，其中該預設角度係介於113~117度。
8. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓承載裝置，其中該上蓋體係為鋁合金材質。
9. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓承載裝置，其中該下蓋體係為鋁合金材質。