TWM517454U - Sas連接器 - Google Patents

Description

SAS連接器

本新型涉及串列連接器領域，具體涉及到一種SAS連接器。

SAS（Serial Attached SCSI，串列SCSI技術或序列式SCSI技術）是在並行式SCSI物理存儲介面基礎上，由ANSI INCITS T10技術委員會（T10 committee）開發及維護出的1種新的存儲介面標準。與並行方式SCSI相比，SAS能提供更快速的通信傳送速率以及更簡易的配置。此外，SAS支援與序列式ATA（SATA）設備相容，且兩者可以使用相類似的電纜。

但現有的SAS連接器仍存在許多可以改進的方面，如：

一、隨著資料存儲需求的不斷增長，CPU性能（時鐘頻率）的不斷提高以及上升時間的急劇縮短，連接器的頻寬即傳送速率如何快速增長以滿足這種市場需求；

二、當信號在極短上升沿或在高頻率和高頻寬時，連接器易出現的串擾問題。

針對上述技術問題：本新型提供一種SAS連接器，其具有頻寬即傳送速率快，防串擾能力強的特點。

為解決上述技術問題，本新型具體提供一種技術方案：

一種SAS連接器，包括公頭部件、母頭部件和PCB，公頭部件包括公頭外殼和公頭信號端子，母頭部件包括母頭外殼和母頭信號端子。

公頭部件可與母頭部件相配插，PCB卡緊在公頭部件和母頭部件之間。

公頭信號端子插設在公頭外殼中，具體包括公頭對稱型、公頭右偏型和公頭左偏型；公頭信號端子中為公頭對稱型、公頭右偏型和公頭左偏型依次重複排列。

母頭信號端子插設在母頭外殼中，具體包括母頭對稱型、母頭右偏型和母頭左偏型；母頭信號端子中為母頭對稱型、母頭右偏型和母頭左偏型依次重複排列。

進一步優化的技術方案中，母頭部件包括母頭電源端子、第一導電膠和第二導電膠，母頭外殼包括母頭信號端子區和母頭電源端子區。

母頭信號端子和母頭電源端子分別插設在母頭信號端子區和母頭電源端子區中。

母頭電源端子為中心對稱。

第一導電膠和第二導電膠均卡設在母頭信號端子區外，並與接地端子相通導。

進一步優化的技術方案中，公頭部件包括公頭電源端子，公頭電源端子為中心對稱。

進一步優化的技術方案中，公頭外殼包括公頭信號端子區和公頭電源端子區；公頭信號端子和公頭電源端子分別插設在公頭信號端子區和公頭電源端子區中。

進一步優化的技術方案中，公頭外殼和母頭外殼都是塑膠製成的。

進一步優化的技術方案中，公頭部件包括公頭固定片，母頭部件包括母頭固定片。

公頭固定片和母頭固定片分別卡緊在公頭外殼和母頭外殼的兩側。

配插時，1顆螺絲可鎖緊在同側的公頭固定片和母頭固定片上。

採用了上述技術方案後，本實用新型的有益效果是：

相對於已披露的技術方案，本技術方案具有以下優點：

一、與並行方式相比，序列方式能提供更快速的通信傳送速率以及更簡易的配置。

二、本連接器對整體結構進行優化，特別是在公頭部件中採用金手指注塑成型方式，並配合母頭部件中的特殊導電膠結構，來提升本連接器傳輸速率，最高可達22.5Gbps。

三、公頭電源端子和母頭電源端子採用非對稱結構，具體包括對稱型、右偏型和母頭左偏型，且這3種端子在電源端子區中依次重複排列，使得公頭和母頭間的電源端子間更加緊密的配對，加強差分對的耦合效應，以解決當信號在極短上升沿或在高頻率和高頻寬時，連接器易出現的串擾問題。

四、配插時，端子下壓，導電膠結構使的端子的折彎根部可貼近導電膠，達到加大端子間的通導接觸面，從而進一步的改善串擾問題。

下麵結合附圖1至附圖5和具體實施例對本新型進行詳細描述，但不作為對本新型的限定。

實施例一

如圖1所示，本新型為一種SAS連接器，包括公頭部件1、母頭部件2和PCB板3，公頭部件1包括公頭外殼11、公頭信號端子12和公頭電源端子13，母頭部件2包括母頭外殼21、母頭信號端子22、母頭電源端子23、第一導電膠24和第二導電膠25。

公頭部件1可與母頭部件2相配插，PCB板3卡緊在公頭部件1和母頭部件2之間。

公頭外殼11由塑膠製成，包括公頭信號端子區111和公頭電源端子區112；母頭外殼21由塑膠製成，包括母頭信號端子區211和母頭電源端子區212。

如圖1及圖2所示，公頭信號端子12和公頭電源端子13分別插設在公頭信號端子區111和公頭電源端子區112中；公頭信號端子12具體包括公頭對稱型121、公頭右偏型122和公頭左偏型123；公頭信號端子12中為公頭對稱型121、公頭右偏型122和公頭左偏型123依次重複排列；公頭電源端子13為中心對稱。

如圖1所示，母頭信號端子22和母頭電源端子23分別插設在母頭信號端子區211和母頭電源端子區212中；母頭信號端子22具體包括母頭對稱型、母頭右偏型和母頭左偏型；母頭信號端子22中為母頭對稱型、母頭右偏型和母頭左偏型依次重複排列；母頭電源端子23為中心對稱。

如圖3所示，第一導電膠24和第二導電膠25分別卡設在母頭信號端子區211外，並與接地端子相通導。

實施例二

如圖1，4和5所示，在實施例一的基礎上，公頭部件1包括公頭固定片14，母頭部件2包括母頭固定片26。

公頭固定片14和母頭固定片26分別卡緊在公頭外殼11和母頭外殼21的兩側。

配插時，1顆螺絲可鎖緊在同側的公頭固定片14和母頭固定片26上。

由技術常識可知，本技術方案可以通過其它的不脫離其精神實質或必要特徵的實施方案來實現。因此，上述公開的實施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，並不是僅有的。所有在本新型範圍內或在等同於本新型的範圍內的改變均被本新型包含。

1‧‧‧公頭部件
11‧‧‧公頭外殼
111‧‧‧公頭信號端子區
112‧‧‧公頭電源端子區
12‧‧‧公頭信號端子
121‧‧‧公頭對稱型
122‧‧‧公頭右偏型
123‧‧‧公頭左偏型
13‧‧‧公頭電源端子
14‧‧‧公頭固定片
2‧‧‧母頭部件
21‧‧‧母頭外殼
211‧‧‧母頭信號端子區
212‧‧‧母頭電源端子區
22‧‧‧母頭信號端子
23‧‧‧母頭電源端子
24‧‧‧第一導電膠
25‧‧‧第二導電膠
26‧‧‧母頭固定片
3‧‧‧PCB板

圖1為本新型SAS連接器爆炸圖。 圖2為公頭信號端子示意圖。（公頭對稱型、公頭右偏型和公頭左偏型） 圖3第一導電膠與母頭信號端子結合示意圖。 圖4為本新型SAS連接器立體圖，顯示正面狀態。 圖5為本新型SAS連接器立體圖，顯示背面狀態。

121‧‧‧公頭對稱型

122‧‧‧公頭右偏型

123‧‧‧公頭左偏型

Claims (4)

1. 一種SAS連接器，包括公頭部件、母頭部件和PCB板，公頭部件包括公頭外殼和公頭信號端子，母頭部件包括母頭外殼和母頭信號端子； 所述公頭部件可與母頭部件相配插，PCB板卡緊在公頭部件和母頭部件之間； 其特徵在於：公頭信號端子插設在公頭外殼中，具體包括公頭對稱型、公頭右偏型和公頭左偏型；公頭信號端子中為公頭對稱型、公頭右偏型和公頭左偏型依次重複排列； 母頭信號端子插設在母頭外殼中，具體包括母頭對稱型、母頭右偏型和母頭左偏型；母頭信號端子中為母頭對稱型、母頭右偏型和母頭左偏型依次重複排列。
2. 如請求項1所述之SAS連接器，其特徵在於：所述母頭部件包括母頭電源端子、第一導電膠和第二導電膠，母頭外殼包括母頭信號端子區和母頭電源端子區； 所述母頭信號端子和母頭電源端子分別插設在母頭信號端子區和母頭電源端子區中； 所述母頭電源端子為中心對稱； 所述第一導電膠和第二導電膠均卡設在母頭信號端子區外，並與接地端子相通導。
3. 如請求項2所述之SAS連接器，其特徵在於：所述公頭部件包括公頭電源端子，所述公頭電源端子為中心對稱。
4. 如請求項3所述之SAS連接器，其特徵在於：所述公頭外殼包括公頭信號端子區和公頭電源端子區；所述公頭信號端子和公頭電源端子分別插設在公頭信號端子區和公頭電源端子區中。