TWM516255U - 電連接器之端子結構改良 - Google Patents

Description

電連接器之端子結構改良

本創作係提供一種電連接器之端子結構改良，尤指絕緣座體內穿設有上、下排端子組，其上、下排端子組分別透過切斷部減少上、下排端子組之上、下焊接側端子數目，再利用上、下排端子組之彎折部將上、下焊接側位於同一平面呈單一橫排狀，以方便進行自動化焊接作業。

按，隨著電子科技的進步，許多電子、電氣產品帶給人們在工作上、生活上的舒適與便捷，也導致人們愈來愈依賴電子、電氣產品的使用，透過各種電子訊號的應用、操作，控制電子、電氣產品的運作、執行，也因為各式電子、電氣產品不斷的進行改良、創作，各種電子、電氣產品的使用功能、亦必須不斷的進行更新、替換，藉由電子訊號的應用，操控電子、電氣產品的運作、執行能力，且電子訊號傳輸的速度亦不斷地提升，必須透過各式傳輸介面、電連接器等，供電子產品間進行電子訊號傳輸速度，則電子訊號傳輸的介面，亦不斷的改良、創新，藉以提升傳輸訊號的介面、電連接器之型態與品質、傳輸電子訊號之速度，但各式電子訊號傳輸介面之型式、種類相當多，各種訊號傳輸介面、電連接器的尺寸規格亦有不同，傳輸電子訊號的模式也不同，則在電子產品上必須安裝許多類型的傳輸介面、電連接器，以符合電子產品進行各式電子訊號傳輸 的需求，所以在各種電子產品上必須有足夠的空間，才可供安裝各式不同類型的傳輸介面、電連接器。

然而，隨著各式電子產品的體積都朝向輕、薄、短、小的模式設計，如一般常用之智慧型手機、平板電腦、桌上型電腦或筆記型電腦等，則在電子產品可以利用的有限體積尺寸之空間中，若為配合各種型式的傳輸介面安裝，以方便進行電子訊號傳輸，則將佔用電子產品內部電路佈局空間，亦佔用機體的周邊空間位置，造成電子產品的電路佈局及機體的空間不敷使用，因此無法在電子產品的有限空間設置多種電連接器，使用時也就會受到電連接器規格的限制，造成使用者的不便。

而各式電子產品所經常使用之電連接器型式中，係以通用序列匯流排(USB)規格的電連接器應用最多，並隨著通用序列匯流排的規格型式變化，如USB2.0、USB3.0、微型通用序列匯流排(Micro USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)或通用序列匯流排Type-C等規格型式，可供應用的種類也變多，其中該通用序列匯流排Type-C規格之端子組，係包括上、下相對之十二支上排端子組及十二支下排端子組，並於十二支上排端子組、十二支下排端子組之間再設置金屬製隔離板，則為了將端子組及隔離板成型通用序列匯流排Type-C規格之電連接器，必須經過多次加工作業，分別於十二支上排端子組、十二支下排端子組外部成型絕緣膠座後，且將金屬隔板夾置在十二支上排端子組、十二支下排端子組的絕緣膠座之間，再進行塑膠射出加工，方可成型為電連接器，然而因端子組上、下總共具有二十四支端子，但端子組之焊接側焊接於外部電路板時，其焊接側只需利用其中 十二支端子便可使用，而多出之十二支端子便會阻礙焊設時的作業，進而導致成型之電連接器的結構品質變差、產品良率降低，並造成電連接器之端子組傳輸電子訊號時產生不穩定現象，影響電子訊號傳輸中斷或停止等，則於實際應用實施時，仍存在諸多缺失與不便。

是以，要如何設法解決上述習用之缺失與不便，即為相關業者所亟欲研究改善之方向所在。

故，創作人有鑑於上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種電連接器之端子結構改良的新型專利者。

本創作之主要目的乃在於該絕緣座體為具有二相對式之上基座及下基座，其內部分別一體成型有端子組之上排端子組及下排端子組，而上基座及下基座間定位有隔離板以形成相互層疊，並利用嵌合卡固的方式將上基座及下基座組裝成一體，之後再將組裝完成之絕緣座體、端子組及隔離板收納於屏蔽殼體之容置空間，而該上排端子組具有二上高頻端子組及位於二上高頻端子組間之上低頻端子組，且上排端子組一側分別延伸有露出於上基座後方表面之上對接側，而其中一上高頻端子組與上低頻端子組前方具有第一切斷部，再於另一上高頻端子組於上對接側前方延伸有第一彎折部，且第一彎折部再延伸有露出於上基座前方外部之上焊接側，而該下排端子組具有二下高頻端子組及位於二下高頻端子組間之下低頻端子組，且下排端子組後方分別延伸有露出於下基座後方表面之下對接側，而其中一下高頻端子組所具之二下排第一訊號端子、下排電源端子及相 鄰於該下排電源端子的下低頻端子組之下排第二訊號端子於下對接側前方具有第二切斷部，再於另外下低頻端子組之三下排第二訊號端子往第二切斷部前方延伸有第二彎折部，而第二彎折部與另一下高頻端子組間形成有分隔空間，且未設有第二切斷部之端子前方連續彎折後分別延伸有露出於下基座前方外部之下焊接側，其各上焊接側為位於分隔空間且與各下焊接側位於同一水平面呈單一橫排狀，其因複數上焊接側及複數下焊接側為位於同一水平面呈單一橫排狀，藉此讓複數上焊接側及複數下焊接側方便對位進行自動化焊接作業，進而加快生產速度及降低生產成本。

本創作之次要目的乃在於該本創作端子組的上排端子組之複數上焊接側與下排端子組複數下焊接側為依序排列，此排列方式亦可讓高頻平衡，使得被干擾的訊號皆同相，並可將同相的干擾訊號加以抵銷，所以高頻訊號傳輸產生的雜訊及干擾便會減少，進而達到提升訊號傳輸品質的目的。

1‧‧‧絕緣座體

11‧‧‧上基座

111‧‧‧第一定位槽

112‧‧‧翼板

12‧‧‧下基座

121‧‧‧第二定位槽

2‧‧‧端子組

21‧‧‧上排端子組

211‧‧‧上高頻端子組

2111‧‧‧上排接地端子

2112‧‧‧上排第一訊號端子

2113‧‧‧上排電源端子

212‧‧‧上低頻端子組

2121‧‧‧上排第二訊號端子

213‧‧‧上對接側

214‧‧‧第一切斷部

215‧‧‧第一彎折部

216‧‧‧上焊接側

22‧‧‧下排端子組

220‧‧‧分隔空間

221‧‧‧下高頻端子組

2211‧‧‧下排接地端子

2212‧‧‧下排第一訊號端子

2213‧‧‧下排電源端子

222‧‧‧下低頻端子組

2221‧‧‧下排第二訊號端子

223‧‧‧下對接側

224‧‧‧第二切斷部

225‧‧‧第二彎折部

226‧‧‧下焊接側

3‧‧‧隔離板

31‧‧‧基板

32‧‧‧定位端子

33‧‧‧焊接腳

4‧‧‧屏蔽殼體

40‧‧‧容置空間

41‧‧‧連接部

411‧‧‧片體

4110‧‧‧穿孔

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作另一角度之立體外觀圖。

第三圖 係為本創作之立體分解圖。

第四圖 係為本創作另一角度之立體分解圖。

第五圖 係為本創作端子組之立體外觀圖。

第六圖 係為本創作端子組之立體分解圖。

第七圖 係為本創作另一實施例之立體外觀圖。

第八圖 係為本創作另一實施例之立體分解圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五、六、七、八圖所示，係分別為本創作之立體外觀圖、另一角度之立體外觀圖、立體分解圖、另一角度之立體分解圖、端子組之立體外觀圖、端子組之立體分解圖、另一實施例之立體外觀圖及另一實施例之立體分解圖，由圖中可清楚看出，本創作係包括有絕緣座體1、端子組2、隔離板3及屏蔽殼體4，其中：

該絕緣座體1為具有二相對式之上基座11及下基座12，並於上基座11及下基座12後方相對內側表面上分別形成有橫向間隔排列之複數第一定位槽111及第二定位槽121，再於上基座11前方凸設有翼板112。

該端子組2為具有上排端子組21及下排端子組22，其上排端子組21具有二上高頻端子組211及位於二上高頻端子組211間之上低頻端子組212，且上高頻端子組211具有上排接地端子2111、二上排第一訊號端子2112、上排電源端子2113，而上低頻端子組212具有四上排第二訊號端子2121，且上排端子組21後方分別延伸有上對接側213，而其中一上高頻端子組211之上排接地端子2111、二上排第一訊號端子2112、上排電源端子2113與上低頻端子組212之四上排第二訊號端子2121於上對接側213前方 具有第一切斷部214，再於另一上高頻端子組211於上對接側213前方延伸有第一彎折部215，且第一彎折部215再延伸有上焊接側216，而該下排端子組22具有二下高頻端子組221及位於二下高頻端子組221間之下低頻端子組222，其下高頻端子組221具有下排接地端子2211、二下排第一訊號端子2212、下排電源端子2213，而下低頻端子組222具有四下排第二訊號端子2221，且下排端子組22後方分別延伸有下對接側223，而其中一下高頻端子組221之二下排第一訊號端子2212、下排電源端子2213及相鄰於該下排電源端子2213的下低頻端子組222之下排第二訊號端子2221於下對接側223前方具有第二切斷部224，再於另外三下排第二訊號端子2221往第二切斷部224前方延伸有第二彎折部225，而第二彎折部225與另一下高頻端子組221間形成有分隔空間220，且另外之二下排接地端子2211、二下排第一訊號端子2212、下排電源端子2213及第二彎折部225前方連續彎折後分別延伸有下焊接側226，其複數上焊接側216為位於分隔空間220且與複數下焊接側226位於同一水平面呈單一橫排狀。

該隔離板3係為金屬材質製成，其具有基板31，並於基板31二側向後延伸有呈二相對之定位端子32，再於基板31二側向前延伸有呈二相對之焊接腳33，惟此部分有關金屬製隔離板3之構成與結構設計方式很多，並可依實際的應用予以變更實施，且該細部之構成因非本案之創設要點，茲不再作贅述。

該屏蔽殼體4係為金屬材質製成，其內部為形成有容置空 間40，並於屏蔽殼體4前方二側設有連接部41。

而上述屏蔽殼體4之連接部41於本實施例中為具有朝外彎折呈水平之片體411，以供透過表面黏著技術(SMT)與外部電路板(圖中未示出)進行連結，且片體411上可進一步設有穿孔4110，以供藉由穿孔(Through Hole)焊接方式與外部電路板進行連結，但於實際運用時，該連接部41亦可直接向上彎折出片體411(如第七、八圖所示)，以供利用插設的方式與外部電路板進行連結，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包括於本創作之專利範圍內，合予陳明。

當本創作於組裝時，係先將端子組2之上排端子組21及下排端子組22利用塑料以鑲嵌射出(Insert Molding)的方式一體成型於絕緣座體1之上基座11及上基座11下方處之下基座12，亦或者可在上基座11、下基座12上利用組裝的方式分別定位有上排端子組21及下排端子組22，其上排端子組21之複數上對接側213為穿出並外露於上基座11表面，且複數上對接側213的頂端分別位於複數第一定位槽111內，而上排端子組21之複數上焊接側216為穿出且外露於翼板112前方，且該下排端子組22之複數下對接側223為穿出並外露於下基座12表面，而複數下對接側223的頂端為分別位於複數第二定位槽121內，且下排端子組22之複數下焊接側226為穿出且外露於下基座12前方，便可將金屬製之隔離板3定位於絕緣座體1之上基座11及下基座12間形成相互層疊，其定位端子32定位於端子組2二側處，且焊接腳33位於翼板112二側處，便可利用嵌合 卡固的方式將上基座11及下基座12組裝成一體，即可透過上基座11及下基座12使上排端子組21、下排端子組22與隔離板3形成隔離與絕緣之效果，之後再利用屏蔽殼體4之容置空間40收納組裝完成之絕緣座體1、端子組2、隔離板3，即可完成組構出符合通用序列匯流排USB Type-C規格之電連接器型式。

本創作端子組2之上排端子組21其中一上高頻端子組211與上低頻端子組212於上對接側213前方具有第一切斷部214，且下排端子組22其中一下高頻端子組221之二下排第一訊號端子2212、下排電源端子2213及相鄰之下排第二訊號端子2221於下焊接側223前方具有第二切斷部224，其可透過第一切斷部214及第二切斷部224將複數上焊接側216及複數下焊接側226的端子數量減少，且複數上焊接側216及複數下焊接側226為位於同一水平面呈單一橫排狀，藉此讓複數上焊接側216及複數下焊接側226方便對位進行自動化焊接作業，進而加快生產速度及降低生產成本。

再者，本創作上排端子組21之複數上焊接側216與下排端子組22之複數下焊接側226為依序排列，此排列方式亦可讓高頻平衡，使得被干擾的訊號皆同相，並可將同相的干擾訊號加以抵銷，所以高頻訊號傳輸產生的雜訊及干擾便會減少，進而達到提升訊號傳輸品質的目的。

是以，以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此侷限本創作之專利範圍，本創作為主要針對電連接器之端子結構改良之本創作之主要目的乃在於該絕緣座體1所具之上基座11及下基座12內部分 別一體成型有端子組2之上排端子組21及下排端子組22，而上基座11及下基座12間定位有隔離板3以形成相互層疊，並利用嵌合卡固的方式將上基座11及下基座12組裝成一體，之後再將組裝完成之絕緣座體1、端子組2及隔離板3收納於屏蔽殼體4之容置空間40，便可透過上排端子組21之第一切斷部214及下排端子組22之第二切斷部224來減少上排端子組21之上焊接側216及下排端子組22之下焊接側226端子數目，且利用上排端子組21之第一彎折部215及下排端子組22之第二彎折部225將複數上焊接側216及複數下焊接側226為位於同一水平面呈單一橫排狀，以方便對位進行自動化焊接作業，進而加快生產速度及降低生產成本，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本創作所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包括於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作上述之電連接器之端子結構改良於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之新型，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感公便。

1‧‧‧絕緣座體

11‧‧‧上基座

112‧‧‧翼板

12‧‧‧下基座

121‧‧‧第二定位槽

2‧‧‧端子組

21‧‧‧上排端子組

213‧‧‧上對接側

214‧‧‧第一切斷部

215‧‧‧第一彎折部

216‧‧‧上焊接側

22‧‧‧下排端子組

220‧‧‧分隔空間

223‧‧‧下對接側

224‧‧‧第二切斷部

225‧‧‧第二彎折部

226‧‧‧下焊接側

3‧‧‧隔離板

31‧‧‧基板

32‧‧‧定位端子

33‧‧‧焊接腳

4‧‧‧屏蔽殼體

40‧‧‧容置空間

41‧‧‧連接部

411‧‧‧片體

4110‧‧‧穿孔

Claims (4)

1. 一種電連接器之端子結構改良，其包括有絕緣座體、端子組、隔離板及屏蔽殼體，其中：該絕緣座體為具有二相對式之上基座及下基座；該端子組為一體成型於絕緣座體內，係包括一體成型於上基座內部之上排端子組及一體成型於下基座內部之下排端子組，其上排端子組具有二上高頻端子組及位於二上高頻端子組間之上低頻端子組，其上高頻端子組具有上排接地端子、二上排第一訊號端子、上排電源端子，而上低頻端子組具有四上排第二訊號端子，且上排端子組一側分別延伸有露出於上基座後方表面之上對接側，而其中一上高頻端子組之上排接地端子、二上排第一訊號端子、上排電源端子與上低頻端子組之四上排第二訊號端子於上對接側前方具有第一切斷部，再於另一上高頻端子組於上對接側前方延伸有第一彎折部，且第一彎折部再延伸有露出於上基座前方外部之上焊接側，而該下排端子組具有二下高頻端子組及位於二下高頻端子組間之下低頻端子組，其下高頻端子組具有下排接地端子、二下排第一訊號端子、下排電源端子，而下低頻端子組具有四下排第二訊號端子，且下排端子組後方分別延伸有露出於下基座後方表面之下對接側，而其中一下高頻端子組之二下排第一訊號端子、下排電源端子及相鄰於該下排電源端子的下低頻端子組之下排第二訊號端子於下對接側前方具有第二切斷部，再於另外三下排第二訊號端子往第二切斷部前方延伸有第二彎折部，而第二彎折部與另一下高頻端子組間形成有分隔空間，且另外之二下排接地端子、二下排 第一訊號端子、下排電源端子及第二彎折部前方連續彎折後分別延伸有露出於下基座前方外部之下焊接側，其複數上焊接側為位於分隔空間且與複數下焊接側位於同一水平面呈單一橫排狀；該隔離板係為金屬材質製成，其結合於絕緣座體內部並位於端子組之上排端子組及下排端子組間形成屏蔽與隔離；及該屏蔽殼體係為金屬材質製成，其內部為形成有供收納絕緣座體、端子組及隔離板之容置空間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之端子結構改良，其中該絕緣座體之上基座及下基座後方相對內側表面上分別形成有橫向間隔排列且供上對接側及下對接側定位之複數第一定位槽及第二定位槽。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之端子結構改良，其中該絕緣座體之上基座前方凸設有供複數上焊接側穿出之翼板。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之端子結構改良，其中該屏蔽殼體前方二側設有供定位於預設電路板之連接部。