TWM515207U - 發光二極體封裝結構 - Google Patents

Description

發光二極體封裝結構

本創作有關於一種發光二極體結構，尤指一種能夠產生十字光形的光源的發光二極體封裝結構。

習知的車用後霧燈之發光模組，多是利用一封裝好的發光模組與一經曲率設計後的透鏡單元或反射杯單元相互搭配，而投射出一交叉狀的十字光型，以產生符合聯合國歐洲經濟委員會的規範(Regulations of United Nations Economic Commission for Europe，簡稱ECE regulations)或美國自動機工程學會(Society of Automotive Engineers，簡稱SAE)對於車燈標準之法規。

一般而言，為了產生一交叉狀的十字光型多是在透鏡單元或反射杯單元上進行曲率、焦距、投射角度等進行設計，以讓發光二極體經透鏡單元或反射杯單元而產生後霧燈之光型。例如，我國專利公告號TW M469223號「汽車後霧燈」專利案，其揭露一種安裝於燈殼裝置之容裝空間中，且位於該發光裝置後方的光形裝置，該光形裝置包括數個分別對應於各別之發光源的光形單元。每一個光形單元皆具有一個接收該發光源發射出之光線的入光面，及一個與該入光面間隔並折射光線以符合後霧燈光形的光形面。其中，入光面設有多個環紋部，以均勻擴散光線，且光形面另設有呈十字交錯之第一光形區及該第二光形區，可讓光線向外投射出十字光型，以符合法規對後霧燈光形及亮度的要求。

然而，雖然前述專利案能夠達到符合法規之標準，但是由於這種利用透鏡單元本身之特性所產生的十字光型，必須事先設計 好透鏡單元的曲率、焦距、穿透率等參數，同時，製造成本也會大幅提高。

因此，如何提供一種發光二極體封裝結構，以克服上述的缺失，已然成為該項事業所欲解決的重要課題之一。

鑒於以上之問題，本創作提供一種發光二極體封裝結構，藉由直接設置於封裝體上的各個出光面，以投射出一交叉狀的十字光型。

為了達到上述之目的，本創作實施例係是提供一種發光二極體封裝結構，其包括一基板、一發光模組、及一封裝體。所述發光模組設置於所述基板上。所述封裝體設置於所述基板上且覆蓋所述發光模組，其中所述封裝體包括一頂點、一中心軸、兩個彼此相互對稱的第一出光面、兩個彼此相互對稱的第二出光面、及四個第三出光面，四個所述第三出光面分別設置於每一個所述第一出光面及每一個所述第二出光面之間，兩個所述第一出光面及兩個所述第二出光面彼此相連。其中，兩個所述第一出光面及兩個所述第二出光面都直接連接於所述頂點，所述中心軸穿過所述頂點。其中，所述第一出光面與所述第二出光面之間的交接處至所述中心軸的距離小於所述第一出光面至所述中心軸的距離。其中，所述第一出光面與所述第二出光面之間的交接處至所述中心軸的距離小於所述第二出光面至所述中心軸的距離。

本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的發光二極體封裝結構，直接藉由設置於封裝體上的兩個彼此相互對稱的第一出光面、兩個彼此相互對稱的第二出光面、及四個第三出光面三者之間相互對應的設置，同時，再藉由第一出光面與第二出光面之間的交接處至中心軸的距離小於第一出光面至中心軸的距離，及第一出光面與第二出光面之間的交接處至中心軸的距離小於第二出光面至中心軸的距離，以直接經由封裝體投射出一交叉 狀的十字光型。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

Z,Z’‧‧‧發光二極體封裝結構

1‧‧‧基板

2‧‧‧發光模組

3‧‧‧封裝體

31‧‧‧第一出光面

32‧‧‧第二出光面

33‧‧‧第三出光面

34‧‧‧頂點

35‧‧‧周緣表面

36‧‧‧環繞表面

37‧‧‧頂面

A‧‧‧中心軸

‧‧‧預定直徑

P‧‧‧中心點

H1,H1’‧‧‧第一預定高度

H2,H2’‧‧‧第二預定高度

L1‧‧‧第一預定距離

L2‧‧‧第二預定距離

L3‧‧‧第三預定距離

圖1為本創作第一實施例的發光二極體封裝結構的的立體示意圖。

圖2為本創作第一實施例的發光二極體封裝結構的側視示意圖。

圖3為本創作第一實施例的發光二極體封裝結構的上視示意圖。

圖4為圖2的B-B剖面的剖視示意圖。

圖5為本創作第二實施例的發光二極體封裝結構的的立體示意圖。

圖6為本創作第二實施例的發光二極體封裝結構的其中一視角的側視示意圖。

圖7為本創作第二實施例的發光二極體封裝結構的另外一視角的側視示意圖。

圖8為本創作第二實施例的發光二極體封裝結構的上視示意圖。

圖9為圖6的C-C剖面的剖視示意圖。

以下係藉由特定的具體實例說明本創作所揭露「發光二極體封裝結構」的實施方式，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示的內容輕易瞭解本創作的其他優點與功效。本創作亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。又本創作的圖式僅為簡單說明，並非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成的實際尺寸，先予敘明。以下的實施方式係進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但並非用以限制本創作的技術範疇。

〔第一實施例〕

首先，請參閱圖1及圖2所示，圖1為本創作第一實施例的 發光二極體封裝結構的的立體示意圖，圖2為本創作第一實施例的發光二極體封裝結構的側視示意圖。本創作第一實施例提供一種發光二極體封裝結構Z，其包括一基板1、一發光模組2、及一封裝體3。舉例來說，本創作實施例所提供的發光二極體封裝結構Z為一種表面黏著型發光二極體(SMD LED)，另外，基板1可以為一印刷電路板(Printed circuit board，PCB)，然本創作不以此為限。

承上述，如圖2所示，發光模組2可電性連接且設置於基板1上，舉例而言，發光模組2可為一發光二極體(Light-Emitting Diode，LED)。接著，封裝體3設置於基板1上且覆蓋發光模組2，藉此，使得發光模組2所產生的光源經穿透封裝體3後，可產生一交叉狀的十字光型。

具體而言，封裝體3包括一頂點34、一中心軸A、兩個彼此相互對稱的第一出光面31、兩個彼此相互對稱的第二出光面32、及四個第三出光面33。舉例來說，以本創作第一實施例而言，第一出光面31及第二出光面的曲率、形狀可以相同，然本創作不以此為限。在其他實施態樣中，可透過更改第一出光面31或第二出光面32的曲率或形狀，使第一出光面31及第二出光面32的曲率或形狀彼此不同，從而改變所投射出的交叉狀十字光型。此外，頂點34可位於發光模組2的正上方，以使得發光模組2所產生的光源通過封裝體3所投射出十字光型的光源圖案能夠相互對稱。

承上述，請同時參閱圖3及圖4所示，圖3為本創作第一實施例的發光二極體封裝結構的上視示意圖，圖4為圖2的B-B剖面的剖視示意圖。兩個第一出光面31及兩個第二出光面32彼此之間可交互相連。換言之，第一出光面31及第二出光面32彼此之間比鄰設置，使得第一出光面31會設置於兩個第二出光面之間，而第二出光面32會位於兩個第一出光面31之間。值得說明的是，以本創作實施例而言，第一出光面31及第二出光面32可以是一以橢圓曲線為基礎的表面。接著，以本創作第一實施例而 言，兩個第一出光面31及兩個第二出光面32都直接連接於頂點34，而中心軸A會穿過頂點34及中心點P。換言之，兩個第一出光面31及兩個第二出光面32與頂點34之間的連接不具有其他不同曲率之曲面。另外，須說明的是，頂點34為兩個第一出光面31及兩個第二出光面32所交錯的端點，中心點P為兩個第一出光面31及兩個第二出光面32之間的形狀中心。

接著，如圖4所示，第一出光面31與第二出光面32之間的交接處至中心軸A的距離小於第一出光面31至中心軸A的距離，第一出光面31與第二出光面32之間的交接處至中心軸A的距離小於第二出光面32至所述中心軸A的距離。換言之，封裝體3的中心點P至第一出光面31兩者之間可相距一第一預定距離L1，封裝體3的中心點P至第二出光面32兩者之間可相距一第二預定距離L2，封裝體3的中心點P至第一出光面31與第二出光面32之間的交接處兩者之間可相距一第三預定距離L3。其中，第一預定距離L1的尺寸會大於第三預定距離L3的尺寸，第二預定距離L2的尺寸會大於第三預定距離L3的尺寸。藉此，第一出光面31與第二出光面32之間可形成一凹部(未標號)。

承上述，四個第三出光面33可分別設置於每一個第一出光面31與每一個第二出光面32之間，且第一出光面31的曲率與第三出光面33的曲率不同，第二出光面32的曲率與第三出光面33的曲率不同。具體來說，四個第三出光面33都與頂點34互不相連，亦即，第三出光面33並不直接連接於頂點34，第三出光面33直接設置於第一出光面31與第二出光面32之間，並藉由第一出光面31及第二出光面32而連接於頂點34。

接著，以本創作第一實施例而言，封裝體3還可進一步包括一周緣表面35、一環繞表面36、及一頂面37。周緣表面35與四個第三出光面33相互連接，環繞表面36與周緣表面35相互連接，而頂面37則連接於環繞表面36。藉此，使得環繞表面36設置於 頂面37及周緣表面35之間，周緣表面35設置於四個第三出光面33及環繞表面36之間。另外，四個第三出光面33可位於周緣表面35與第一出光面31及第二出光面32之間，且環繞表面36會沿著周緣表面的形狀而環繞於頂面37上。

進一步來說，基板1的一上表面(未標號)與頂點34兩者之間可具有一第一預定高度H1，基板1的上表面與頂面37兩者之間可具有一第二預定高度H2，周緣表面35可具有一預定直徑。較佳地，以本創作第一實施例而言，第一預定高度H1可以為2.6毫米，第二預定高度H2可為0.15毫米，預定直徑可為3.14毫米，而基板1的厚度可為0.5毫米。另外，發光模組2的尺寸可以為一0.3毫米*0.3毫米或0.6毫米*0.6毫米大小的發光二極體。藉此，發光模組2所產生的光源通過封裝體3後，可以藉由封裝體3上的第一出光面31及第二出光面32而投射出十字光型的光源圖案。

〔第二實施例〕

首先，請參閱圖5至圖7所示，圖5為本創作第二實施例的發光二極體封裝結構的的立體示意圖，圖6為本創作第二實施例的發光二極體封裝結構的其中一視角的側視示意圖，圖7為本創作第二實施例的發光二極體封裝結構的另外一視角的側視示意圖。由圖5與圖1的比較可知，第二實施例與第一實施例最大的差別在於：第二實施例所提供的四個第三出光面33不僅設置於第一出光面31與第二出光面32之間，第三出光面33同時也會與頂點34相互連接。本創作第二實施例所提供的一種發光二極體封裝結構Z’，其包括一基板1、一發光模組2、及一封裝體3。值得說明的是，本創作第二實施例所提供的發光二極體封裝結構Z’中的基板1及發光模組2與前述第一實施例相仿，在此容不再贅述。

如圖5至圖7所示，封裝體3包括一頂點34、一中心軸A、兩個彼此相互對稱的第一出光面31、兩個彼此相互對稱的第二出光面32、及四個第三出光面33。舉例來說，以本創作第二實施例 而言，第一出光面31及第二出光面的曲率、形狀可以相同。然而，在其他實施態樣中，第一出光面31及第二出光面32的曲率或形狀也可以彼此不同，從而改變所投射出的交叉狀十字光型的圖案。另外，以本創作第二實施例而言，兩個第一出光面31及兩個第二出光面32相對於中心軸A為向外突出，而四個第三出光面33相對於中心軸A則是向內凹陷。

承上述，四個第三出光面33可分別設置於每一個第一出光面31與每一個第二出光面32之間，且第一出光面31的曲率與第三出光面33的曲率不同，第二出光面32的曲率與第三出光面33的曲率不同。具體來說，以本創作第二實施例而言，四個第三出光面33都會直接連接於頂點34。

接著，詳細而言，封裝體3還可進一步包括一環繞表面36及一頂面37，環繞表面36與兩個第一出光面31、兩個第二出光面32、及四個第三出光面33相互連接，而頂面37則連接於環繞表面36。藉此，使得環繞表面36設置於頂面37、兩個第一出光面31、及兩個第二出光面32之間。另外，環繞表面36可沿著兩個第一出光面31、兩個第二第二出光面32、及四個第三出光面33的形狀而環繞於頂面37上。

承上述，請同時參閱圖8及圖9所示，圖8為本創作第二實施例的發光二極體封裝結構的上視示意圖，圖9為圖6的C-C剖面的剖視示意圖。進一步來說，基板1的一上表面(未標號)與頂點34兩者之間可具有一第一預定高度H1’，基板1的上表面與頂面37兩者之間可具有一第二預定高度H2’。較佳地，以本創作第二實施例而言，第一預定高度H1’可以為2.12毫米，第二預定高度H2’可為0.15毫米，而基板1的厚度可為0.5毫米。另外，發光模組2的尺寸可以為一0.3毫米*0.3毫米或0.6毫米*0.6毫米大小的發光二極體。藉此，發光模組2所產生的光源通過封裝體3後，可以藉由封裝體3上的第一出光面31、第二出光面32、及第三出光面 33而投射出十字光型的光源圖案。

接著，請參閱圖9所示，第一出光面31與第二出光面32之間的交接處至中心軸A的距離小於第一出光面31至中心軸A的距離，第一出光面31與第二出光面32之間的交接處至中心軸A的距離小於第二出光面32至所述中心軸A的距離。換言之，封裝體3的中心點P至第一出光面31兩者之間可相距一第一預定距離L1，封裝體3的中心點P至第二出光面32兩者之間可相距一第二預定距離L2，封裝體3的中心點P至第一出光面31與第二出光面32之間的交接處兩者之間可相距一第三預定距離L3，亦即，封裝體3的中心點P至第三發光面之間可相距一第三預定距離L3。其中，第一預定距離L1的尺寸會大於第三預定距離L3的尺寸，第二預定距離L2的尺寸會大於第三預定距離L3的尺寸。藉此，第一出光面31與第二出光面32之間的第三出光面33可凹設於第一出光面31與第二出光面32之間。

〔實施例的可行功效〕

綜上所述，本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的發光二極體封裝結構(Z,Z’)，可直接藉由設置於封裝體3上的兩個彼此相互對稱的第一出光面31、兩個彼此相互對稱的第二出光面32、及四個第三出光面33三者之間相互對應的設置，同時，再藉由第一出光面31與第二出光面32之間的交接處至中心軸A的距離小於第一出光面31至中心軸A的距離，及第一出光面31與第二出光面32之間的交接處至中心軸A的距離小於第二出光面32至中心軸A的距離，以直接經由封裝體3投射出一交叉狀的十字光型。另外，本創作實施例所提供的發光二極體封裝結構(Z,Z’)不僅能夠滿足聯合國歐洲經濟委員會及美國自動機工程學會對於後霧燈標準的規範，亦能夠同時符合其第三煞車燈之規範。

以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技 術變化，均包含於本創作的保護範圍內。

Z’‧‧‧發光二極體封裝結構

1‧‧‧基板

2‧‧‧發光模組

3‧‧‧封裝體

31‧‧‧第一出光面

32‧‧‧第二出光面

33‧‧‧第三出光面

34‧‧‧頂點

36‧‧‧環繞表面

37‧‧‧頂面

Claims (10)

1. 一種發光二極體封裝結構，其包括：一基板；一發光模組，所述發光模組設置於所述基板上；以及一封裝體，所述封裝體設置於所述基板上且覆蓋所述發光模組，其中所述封裝體包括一頂點、一中心軸、兩個彼此相互對稱的第一出光面、兩個彼此相互對稱的第二出光面、及四個第三出光面，四個所述第三出光面分別設置於每一個所述第一出光面及每一個所述第二出光面之間，兩個所述第一出光面及兩個所述第二出光面彼此相連；其中，兩個所述第一出光面及兩個所述第二出光面都直接連接於所述頂點，所述中心軸穿過所述頂點；其中，所述第一出光面與所述第二出光面之間的交接處至所述中心軸的距離小於所述第一出光面至所述中心軸的距離；其中，所述第一出光面與所述第二出光面之間的交接處至所述中心軸的距離小於所述第二出光面至所述中心軸的距離。
2. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中，所述第一出光面的曲率與所述第三出光面的曲率不同，所述第二出光面的曲率與所述第三出光面的曲率不同。
3. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中，所述封裝體還進一步包括一環繞表面及一頂面，所述環繞表面設置於所述頂面、兩個所述第一出光面、及兩個所述第二出光面之間。
4. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中，所述封裝體還進一步包括一周緣表面、一環繞表面、及一頂面，所述環繞表面設置於所述頂面及所述周緣表面之間，所述周緣表面設置於四個所述第三出光面及所述環繞表面之間。
5. 如請求項3或4所述之發光二極體封裝結構，其中，所述基板 與所述頂點兩者之間具有一第一預定高度，所述基板與所述頂面兩者之間具有一第二預定高度。
6. 如請求項4所述之發光二極體封裝結構，其中，四個所述第三出光面位於所述周緣表面與兩個所述第一出光面及兩個所述第二出光面之間。
7. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中，所述發光模組所產生的光源通過所述封裝體以投射出十字光型光源圖案。
8. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中，所述頂點位於所述發光模組的正上方。
9. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中，四個所述第三出光面與所述頂點互不相連。
10. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中，四個所述第三出光面與所述頂點相互連接。