TWM512830U - 電子卡連接器 - Google Patents

Description

電子卡連接器

本創作係關於一種連接器，尤其關於一種電子卡連接器。

中華民國專利公告號為M492553之新型專利，揭示了一種電子卡連接器，其包括第一絕緣本體、第二絕緣本體、設於第一絕緣本體和第二絕緣本體之第一端子和第二端子、一蓋體及一卡托，第一絕緣本體還包括固定件，固定件之焊接部與第一端子之焊接部伸出於第一絕緣本體並兩者相向設置，第二絕緣本體與第一絕緣本體結構相同。先前技術中通過固定件和端子之焊接部起到對電路板之抓板作用，但是由於固定件和焊接部位於第一絕緣本體相對之兩側，固定件和焊接部需要承擔相應一側之抓板力，更由於固定件為兩個且無法圍設成一個包圍焊接部之空間，故其無法分擔焊接部之抓板力，會導致由於端子抓板力不足而脫焊之現象發生，從而影響電子卡連接器之正常使用，故先前技術存在端子焊接部因抓板力不足而脫焊等問題。

因此，確有必要提供一種新的電子卡連接器，以克服上述缺陷。

本創作之目的在於提供一種電子卡連接器，其具有更好之抓板力，有效避免導電端子脫焊之現象發生。

為實現前述目的，本創作提供一種電子卡連接器，包括絕緣體及固持於絕緣體內之複數導電端子，所述複數導電端子包括彈性接觸部、焊接部及連接彈性接觸部和焊接部之固定部，所述絕緣體周圍設有複數固持腳，所述複數固持腳之間圍設形成有一個空間，所述焊接部至少部分位於所述空間內，所述固持腳與所述導電端子分開設置。

進一步地，其中所述固持腳之間相連形成一框件，或彼此分離設置。

進一步地，其中所述固持腳為四個，所述固持腳對稱分佈於所述絕緣體相對之兩側。

進一步地，其中四個所述固持腳沿同一方向延伸形成，或兩兩對應之所述固持腳沿相背離之方向延伸形成。

進一步地，其中所述絕緣體包括第一絕緣本體，所述第一絕緣本體包括一對第一端子收容槽及位於所述一對第一端子收容槽之間之第一收容孔，所述複數導電端子包括固持於第一絕緣本體內之第一導電端子。

進一步地，其中所述第一導電端子呈兩列對稱設置且沿橫斷方向延伸，所述彈性接觸部、焊接部及固定部包括所述第一導電端子上呈兩列對稱設置之第一彈性接觸部、第一焊接部及連接第一彈性接觸部和第一焊接部且固持於所述第一絕緣本體內之第一固定部，兩列設置之所述第一彈性接觸部收容於所述一對第一端子收容槽內，所述第一焊接部收容於所述第一收容孔內。

進一步地，其中所述絕緣體還包括與第一絕緣本體分開設置之第二絕緣本體。

進一步地，其中所述複數導電端子還包括第二導電端子及第三導電端子，所述第二導電端子與所述第一導電端子結構相同，所述第二導電端子與第三導電端子固持於第二絕緣本體內。

進一步地，其中所述彈性接觸部、焊接部及固定部還包括設於所述第三導電端子上且固持於第二絕緣本體內之第三固定部、自第三固定部同一端延伸出之第三彈性接觸部及第三焊接部。

進一步地，其中所述電子卡連接器還包括一卡托，所述卡托設置有第一放置槽及第二放置槽，所述第一放置槽和第二放置槽相通，所述第一放置槽大小尺寸與Micro SIM卡大小尺寸大小相匹配，所述第二放置槽之橫向長度與Nano SIM卡長度相匹配，所述第二放置槽之豎向寬度與T-flash卡之長度相匹配。

與相對先前技術，本創作至少具有以下有益效果：由於絕緣體周圍設有複數固持腳以包圍導電端子之焊接腳，使固持腳分擔焊接腳之抓板力；更由於所述第一焊接部集中位於所述第一絕緣本體上之四個固持腳所圍設之空間內，更加有效之避免了第一焊接部發生脫焊現象，使電子卡連接器與電路板固定更加牢固，所述第二絕緣本體與第一絕緣本體結構相似，亦具有相同之有益效果。

100‧‧‧電子卡連接器

10‧‧‧第一絕緣本體

11‧‧‧第一端子收容槽

12‧‧‧第一收容孔

20‧‧‧第二絕緣本體

21‧‧‧第二端子收容槽

22‧‧‧第三端子收容槽

221‧‧‧墊片

23‧‧‧第二收容孔

30‧‧‧第三絕緣本體

31‧‧‧偵測端子

311‧‧‧焊接腳

312‧‧‧彈性部

313‧‧‧感應部

41‧‧‧第一導電端子

411‧‧‧第一彈性接觸部

412‧‧‧第一焊接部

413‧‧‧第一固定部

42‧‧‧第二導電端子

421‧‧‧第二彈性接觸部

422‧‧‧第二焊接部

423‧‧‧第二固定部

43‧‧‧第三導電端子

431‧‧‧第三彈性接觸部

432‧‧‧第三焊接部

433‧‧‧第三固定部

5‧‧‧固持腳

6‧‧‧卡托

60‧‧‧金屬加強件

61‧‧‧第一放置槽

62‧‧‧第二放置槽

63‧‧‧斜邊

7‧‧‧遮蔽殼體

70‧‧‧開關端子

71‧‧‧固持部

72‧‧‧接觸部

73‧‧‧抵接部

74‧‧‧鎖片

8‧‧‧退卡機構

81‧‧‧樞轉片

811‧‧‧連動臂

812‧‧‧頂推臂

82‧‧‧推桿

821‧‧‧凹口

200‧‧‧接觸面

201‧‧‧Micro SIM卡

202‧‧‧Nano SIM卡

203‧‧‧T-flash卡

第一圖係本創作之立體組合圖。

第二圖係第一圖自另一方向看之立體組合圖。

第三圖係本創作之部分立體分解圖。

第四圖係本創作移除卡托後之立體分解圖。

第五圖係第四圖自另一方向看之立體分解圖。

第六圖係本創作移除遮蔽殼體、退卡機構、卡托及第三絕緣本體後之立體分解圖。

第七圖係本創作之卡托裝載Micro SIM卡和Nano SIM卡後之立體組合圖。

第八圖本創作之係卡托裝載Micro SIM卡和T-flash卡後之立體組合圖。

以下，將結合第一圖至第八圖介紹本創作電子卡連接器100之具體實施方式。本說明書中所涉及方向皆以第一圖為參考，定義插進端為前端。

請參照第一圖至第六圖，本創作提供一種電子卡連接器100，包括絕緣體及固持於絕緣體內之複數導電端子，所述複數導電端子包括彈性接觸部、焊接部及連接彈性接觸部和焊接部之固定部，所述絕緣體周圍設有複數固持腳5，所述複數固持腳5之間圍設形成有一個空間，所述焊接部至少部分位於所述空間內，所述固持腳5與所述導電端子分開設置。

請參照第一圖至第六圖，本創作之最優實施方案為提供一種電子卡連接器100，包括第一絕緣本體10、與第一絕緣本體10分開設置之第二絕緣本體20、固持於第一絕緣本體10內之第一導電端子41、固持於第二絕緣本體20內之第二導電端子42及第三導電端子43、用以裝載電子卡之卡托6、與所述第一絕緣本體10和第二絕緣本體20形成有收容腔用以供所述卡托6插入之遮蔽殼體7及一退卡機構8。所述第一絕緣本體10和第二絕緣本體20之兩側都對稱分佈有四個固持腳5。四個所述固持腳5之間圍設形成有一個空間。所述第一焊接部412位於第一絕緣本體10上之四個所述固持腳5所圍設形成之空間內。所述第二焊接部422及第三焊接部432位於第二絕緣本體20上之四個所述固持腳5所圍設形成之空間內。所述固持腳5與所述第一導電端子41、第二導電端子42及第三導電端子43分開設置。

請參照第二圖至第六圖，所述第一絕緣本體10包括一對第一端子收容槽11、第一收容孔12及四個所述固持腳5。所述第一收容孔12位於所述一對第一端子收容槽11之間。四個所述固持腳5對稱分佈於所述第一絕緣本體10之兩側。所述固持腳5與所述第一導電端子41分開設置。

所述第二絕緣本體20包括一對第二端子收容槽21、第三端子收容槽22、第二收容孔23及四個所述固持腳5。所述第二收容孔23位於所述一對第二端子收容槽21之間。所述第三端子收容槽22在插入方向上位於所述一對第二端子收容槽21之前端。四個所述固持腳5對稱分佈於所述第二絕緣本體20之兩側。所述固持腳5與第二導電端子42及第三導電端子43分開設置。

請參照第六圖，所述固持腳5為衝壓成型。所述固持腳5暴露於所述第一絕緣本體10或第二絕緣本體20外。所述第一絕緣本體10或第二絕緣本體20上之四個所述固持腳5之間相連為一框件以達到更好之分擔抓板力。所述第一絕緣本體10或第二絕緣本體20上之四個所述固持腳5之間亦可以彼此分離設置。所述第一絕緣本體10或第二絕緣本體20上之四個所述固持腳5沿同一方向延伸形成，或兩兩對應之所述固持腳5沿相背離之方向延伸形成。

請參照第二圖至第六圖，所述電子卡連接器100還包括有第三絕緣本體30。所述第三絕緣本體30位於所述第一絕緣本體10在插入方向上之前端，所述第三絕緣本體30與所述第一絕緣本體10為分開設置。所述第三絕緣本體30與所述退卡機構8配合。所述第三絕緣本體30還包括有一固持於第三絕緣本體30內之所述偵測端子31。所述偵測端子31具有延伸出所述第三絕緣本體30外之焊接腳311、向上延伸之彈性部312及設於彈性部312頂部向後延伸彎折之感應部313。

請參照第三圖至第五圖，在插入方向上自後端到前端依次設置有所述第二絕緣本體20、所述第一絕緣本體10及所述第三絕緣本體30。

請參照第二圖至第五圖，所述複數導電端子包括固持於所述第一絕緣本體10內之第一導電端子41、固持於所述第二絕緣本體20內之第二導電端子42及第三導電端子43。

所述第一導電端子41包括第一彈性接觸部411、第一焊接部412及連接所述第一彈性接觸部411和所述第一焊接部412之第一固定部413。所述第一固定部413固持於所述第一絕緣本體10內。所述第一固定部413一端延伸出所述第一彈性接觸部411，另一端延伸出所述第一焊接部412。所述第一導電端子41呈兩列對稱設置且沿橫斷方向延伸。所述第一彈性接觸部411為對稱分佈之兩列並呈三角形狀自所述第一固定部413一端向上彎折延伸形成。所述第一彈性接觸部411之頂點定義有用與電子卡電性接觸之觸點。兩列所述第一彈性接觸部411分別收容於所述第一端子收容槽11中。所述第一焊接部412收容於所述第一收容孔12中。

所述第二導電端子42和所述第一導電端子41結構相同。所述第二導電端子42包括第二彈性接觸部421、第二焊接部422及連接所述第二彈性接觸部421和所述第二焊接部422之第二固定部423。所述第二固定部423固持於所述第二絕緣本體20內。所述第二固定部423一端延伸出所述第二彈性接觸部421，另一端延伸出所述第二焊接部422。所述第二導電端子42呈兩列對稱設置且沿橫斷方向延伸。所述第二彈性接觸部421為對稱分佈之兩列並呈三角形狀自所述第二固定部423一端向上彎折延伸形成。所述第二彈性接觸部421之頂點定義有用與電子卡電性接觸之觸點。兩列所述第二彈性接觸部421分別收容於所述第二端子收容槽21中。所述第二焊接部422收容於所述第二收容孔23中。

所述第三導電端子43在橫向方向上並排排列。所述第三導電端子43包括固持於所述第二絕緣本體20內之第三固定部433、自所述第三固定部433一端延伸出之第三彈性接觸部431及第三焊接部432。所述第三彈性接觸部431和所述第三焊接部432位於所述第三固定部433之同側。所述第三彈性接觸部431和所述第三焊接部432共同收容於所述第三端子收容槽22內。所述第三彈性接觸部431呈倒“V”狀自所述第三固定部433一端先向上彎折延伸再向下彎折延伸形成。所述第三彈性接觸部431之頂點定義有與電子卡電性接觸之觸點。所述第二絕緣本體20上還設置有與所述第三彈性接觸部431之自由端相配合之墊片221。當所述第三導電端子43之第三彈性接觸部431之自由端抵接在所述墊片221上時形成簡支梁結構。

請參照第七圖和第八圖，所述卡托6用以裝載電子卡，所述電子卡可以是Micro SIM卡201、Nano SIM卡202或T-flash卡203。所述卡托6為一框件結構。所述卡托6之兩側設置有一對定位槽。所述卡托6背離所述第一絕緣本體10和第二絕緣本體20一側設置有一金屬加強件60。所述卡托6與所述金屬加強件60為一體射出成型。所述卡托6設置有第一放置槽61及第二放置槽62。所述第一放置槽61和第二放置槽62相通。所述第一放置槽61與所述第一絕緣本體10對應。所述第二放置槽62與所述第二絕緣本體20對應。所述第一放置槽61大小尺寸與Micro SIM卡201大小尺寸大小相匹配。所述第二放置槽62之橫向長度與Nano SIM卡202長度相匹配，所述第二放置槽62之豎向寬度與T-flash卡203之長度相匹配。所述第一放置槽61與所述第二放置槽62對應Micro SIM卡201及Nano SIM卡202斜邊63之位置方向相反。所述第二放置槽62對應Nano SIM卡202斜邊63之位置與所述第二放置槽62對應T-flash卡203斜邊63之位置一致。故，所述卡托6之第一放置槽61可以放置Micro SIM卡201。所述第二放置槽62可以放置Nano SIM卡202或T-flash卡203。Micro SIM卡201之接觸面200與所述第一導電端子41之第一彈性接觸部411對應電性導通。Nano SIM卡202之接觸面200與所述第二導電端子42之第二彈性接觸部421對應電性導通。T-flash卡203之接觸面200與所述第三導電端子43之第三彈性接觸部431對應電性導通。所述卡托6不僅可以單獨裝載Micro SIM卡201、Nano SIM卡202或T-flash卡203三種電子卡中之任意一種電子卡，也可以在三種電子卡中選擇“Micro SIM卡201+Nano SIM卡202”或“Micro SIM卡201+T-flash卡203”兩種組合方式進行裝載。

請參照第一圖至第五圖，所述遮蔽殼體7之前端衝壓成型有一開關端子70，所述開關端子70與偵測端子31配合，用以檢測是否完全進卡。所述開關端子70整體呈扁平板狀，橫向豎直立於收容腔內，具有自遮蔽殼體7向下彎折之固持部71、自所述固持部71自由端向前彎折延伸且可前後移動之接觸部72及位於所述接觸部72自由端之底部向前彎曲延伸且與所述感應部313配合之抵接部73。所述遮蔽殼體7之兩側還對稱設置有一對配合鎖卡之鎖片74。

請參照第二圖至第五圖，所述退卡機構8包括與所述第三絕緣本體30配合之樞轉片81及與樞轉片81配合作動之推桿82。所述樞轉片81設有與推桿82配合之連動臂811及與卡托6配合之頂推臂812。所述推桿82具有容納連動臂811之凹口821。所述連動臂811搭接於凹口821內，使得樞轉片81與推桿82產生穩定之連動從而配合作用。

在具體使用時，所述第一絕緣本體10通過固持於其內之所述第一導電端子41之第一焊接部412和四個固持腳5焊接於電路板（未圖示）上而固定。由於所述第一焊接部412集中收容於所述第一收容孔12內，即集中於所述第一絕緣本體10之中心位置。由於四個所述固持腳5對稱分佈於所述第一絕緣本體10之兩側，位於所述第一焊接部412之四周。故，四個所述固持腳5有效之分擔所述第一焊接部412之抓板力。所述第二絕緣本體20與所述第一絕緣本體10同理，所述第二焊接部422和第三焊接部432集中於所述第二絕緣本體20之中心位置。由於四個所述固持腳5對稱分佈於所述第二絕緣本體20之兩側，位於所述第二焊接部422和第三焊接部432之四周。故，四個所述固持腳5有效之分擔所述第二焊接部422和第三焊接部432之抓板力。所述第三絕緣本體30通過所述偵測端子31之焊接腳311焊接於電路板（未圖示）而固定，並由所述遮蔽殼體7對其干涉達到穩定固定於電路板（未圖示）上。所述卡托6設有金屬加強件60以增強其結構強度。

進卡時，所述卡托6自收容腔開口處向前推進，卡托6之前端觸碰所述開關端子70之接觸部72並帶動其向前滑動。完全進卡時，所述開關端子70之抵接部73與所述偵測端子31之感應部313電性導通從而檢測完全進卡，此時，所述遮蔽殼體7兩側之一對配合鎖卡之鎖片74抵持於卡托6兩側之定位槽從而達到穩定鎖卡之功效。退卡時，所述推桿82被頂向前推進，搭接於所述推桿82上之凹口821之所述連動臂811被帶動向其運動，從而所述頂推臂812向後運動，推動卡托6向後，退出後，所述偵測端子31之感應部313與所述開關端子70之抵接部73斷開連接從而檢測退卡。

所述第一絕緣本體10、第二絕緣本體20及第三絕緣本體30統稱為所述絕緣體。所述第一彈性接觸部411、第二彈性接觸部421及第三彈性接觸部431統稱為所述複數導電端子之彈性接觸部，第一焊接部412、第二焊接部422及第三焊接部432統稱為所述複數導電端子之焊接部，第一固定部413、第二固定部423及第三固定部433統稱為所述複數導電端子之固定部。

與相對先前技術，本創作至少具有以下有益效果：由於絕緣體周圍設有複數固持腳5以包圍導電端子之焊接腳，使固持腳有效分擔焊接腳之抓板力；更由於所述第一焊接部412集中位於所述第一絕緣本體10上之四個固持腳5所圍設之空間內，更加有效之避免了第一焊接部412發生脫焊現象，使電子卡連接器與電路板（未圖示）固定更加牢固，所述第二絕緣本體20與第一絕緣本體10結構相似，亦具有相同之有益效果。

以上所述僅為本創作之部分實施方式，不是全部之實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本創作說明書而對本創作技術方案採取之任何等效之變化，均為本創作之權利要求所涵蓋。

100‧‧‧電子卡連接器

10‧‧‧第一絕緣本體

11‧‧‧第一端子收容槽

12‧‧‧第一收容孔

20‧‧‧第二絕緣本體

21‧‧‧第二端子收容槽

22‧‧‧第三端子收容槽

23‧‧‧第二收容孔

30‧‧‧第三絕緣本體

31‧‧‧偵測端子

41‧‧‧第一導電端子

42‧‧‧第二導電端子

43‧‧‧第三導電端子

5‧‧‧固持腳

6‧‧‧卡托

60‧‧‧金屬加強件

7‧‧‧遮蔽殼體

70‧‧‧開關端子

74‧‧‧鎖片

8‧‧‧退卡機構

81‧‧‧樞轉片

82‧‧‧推桿

Claims (10)

1. 一種電子卡連接器，包括絕緣體及固持於絕緣體內之複數導電端子，所述複數導電端子包括彈性接觸部、焊接部及連接彈性接觸部和焊接部之固定部，其中，所述絕緣體周圍設有複數固持腳，所述複數固持腳之間圍設形成有一個空間，所述焊接部至少部分位於所述空間內，所述固持腳與所述導電端子分開設置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡連接器，其中所述固持腳之間相連形成一框件，或彼此分離設置。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡連接器，其中所述固持腳為四個，所述固持腳對稱分佈於所述絕緣體相對之兩側。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子卡連接器，其中四個所述固持腳沿同一方向延伸形成，或兩兩對應之所述固持腳沿相背離之方向延伸形成。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子卡連接器，其中所述絕緣體包括第一絕緣本體，所述第一絕緣本體包括一對第一端子收容槽及位於所述一對第一端子收容槽之間之第一收容孔，所述複數導電端子包括固持於第一絕緣本體內之第一導電端子。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子卡連接器，其中所述第一導電端子呈兩列對稱設置且沿橫斷方向延伸，所述彈性接觸部、焊接部及固定部包括所述第一導電端子上呈兩列對稱設置之第一彈性接觸部、第一焊接部及連接第一彈性接觸部和第一焊接部且固持於所述第一絕緣本體內之第一固定部，兩列設置之所述第一彈性接觸部收容於所述一對第一端子收容槽內，所述第一焊接部收容於所述第一收容孔內。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電子卡連接器，其中所述絕緣體還包括與第一絕緣本體分開設置之第二絕緣本體。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子卡連接器，其中所述複數導電端子還包括第二導電端子及第三導電端子，所述第二導電端子與所述第一導電端子結構相同，所述第二導電端子與第三導電端子固持於第二絕緣本體內。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子卡連接器，其中所述彈性接觸部、焊接部及固定部還包括設於所述第三導電端子上且固持於第二絕緣本體內之第三固定部、自第三固定部同一端延伸出之第三彈性接觸部及第三焊接部。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電子卡連接器，其中所述電子卡連接器還包括一卡托，所述卡托設置有第一放置槽及第二放置槽，所述第一放置槽和第二放置槽相通，所述第一放置槽大小尺寸與Micro SIM卡大小尺寸大小相匹配，所述第二放置槽之橫向長度與Nano SIM卡長度相匹配，所述第二放置槽之豎向寬度與T-flash卡之長度相匹配。