TWM511133U - 電力傳輸匯流排 - Google Patents

Description

電力傳輸匯流排

本創作系有關於一種電力傳輸匯流排。具體而言，特別是一種具有異材導體的電力傳輸匯流排。

近年來由於科技水準的提高，使得現今許多建築物及廠房內所設置之設備，於操作時都必須供給大電力。然而，現今對用電之品質、穩定度及用電之安全係相當重視。因為在產品生產過程中，如發生傳輸電力之問題以導致生產線無法正常運作生產時，其對廠家來說是很大的影響，尤其是對高科技產業而言。傳統傳輸電力用之電纜已無法確保傳輸大電力之安全，因為其傳輸面積小容易產生過熱，且無法即時將熱能排出，所以容易引發傳輸電力之意外。在現今科技工業中，大都已改換使用電力傳輸匯流排來做為傳輸大電力之裝置，以取代傳統繁雜安裝方式之電纜線，此外電力傳輸匯流排係可依廠房或建築物之格局配置，亦可較電纜線節省配置空間。

然而，電力傳輸匯流排於傳輸電力時，其內部導體勢必會產生熱能使電力傳輸匯流排發熱，如此係容易發生電力傳輸匯流排於進行傳輸大電力之過程中，因導體過熱造成傳導效率降低，甚至進而造成危險。

有鑑於此，本創作提供一種電力傳輸匯流排，係透過不同材質導體之組合，以達到節能的功效。

本創作之一實施例在於提供一種電力傳輸匯流排，包括複數個金屬導體、至少一導體片以及一絕緣層。複數個金屬導體係由第一金屬製成並沿一第一方向平行排列，其中各金屬導體具有一第一表面並包含一本體端及至少一接頭端。至少一導體片係設置於該複數個金屬導體之至少一金屬導體之該第一表面上，該導體片係由第二金屬製成，且該第一金屬與該第二金屬之材料不相同。絕緣層包覆於該複數個金屬導體之該本體端，且該至少一接頭端沿一第二方向延伸出該絕緣層，其中該第二方向實質上與該第一方向垂直。

本創作之另一實施例在於提供一種電力傳輸匯流排，其中各金屬導體具有一第二表面係與該第一表面相背，該至少一導體片更設置於至少一金屬導體之該第二表面上。

本創作之另一實施例在於提供一種電力傳輸匯流排，其中該至少一導體片更設置該複數個金屬導體之每個金屬導體之該第一表面及該第二表面上。

於本創作之實施例中，其中該第一金屬與該第二金屬係選自銅、鋁、銅合金、鋁合金或其組合。

相較於習知技術，本創作之電力傳輸匯流排結構在金屬導體上設置導體片，可以分散原本在金屬導體上的電流，以此可以降低電阻進而達到節能的功效。

關於本創作之優點與精神，可以藉由以下的實施方式及所附 圖式得到進一步的瞭解。

1‧‧‧電力傳輸匯流排

11‧‧‧金屬導體

12‧‧‧絕緣體

13‧‧‧導體片

14‧‧‧黏著層

15‧‧‧鎖固元件

111‧‧‧本體端

112‧‧‧接頭端

113‧‧‧第一表面

114‧‧‧第二表面

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

G‧‧‧接地

R‧‧‧R相

S‧‧‧S相

T‧‧‧T相

N‧‧‧中性線

圖1A係為本創作電力傳輸匯流排之一實施例示意圖。

圖1B係為圖1A之金屬導體之一實施例俯視圖。

圖1C係為圖1A之金屬導體與導體片之一實施例俯視圖。

圖1D係為圖1A之金屬導體與導體片之另一實施例俯視圖。

圖1E係為圖1C及圖1D之金屬導體與導體片之實施例前視圖。

圖2A係為本創作金屬導體與導體片之另一實施例俯視圖。

圖2B係為圖2A之金屬導體與導體片之實施例前視圖。

圖2C係為本創作電力傳輸匯流排之另一實施例示意圖。

圖3A係為本創作金屬導體與導體片之另一實施例俯視圖。

圖3B係為圖3A之金屬導體與導體片之實施例前視圖。

圖3C係為本創作電力傳輸匯流排之另一實施例示意圖。

圖4A係為本創作金屬導體與導體片之一連接實施例示意圖。

圖4B係為本創作金屬導體與導體片之另一連接實施例示意圖。

圖4C係為本創作金屬導體與導體片之另一連接實施例示意圖。

以下將以圖式配合文字敘述揭露本創作的複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本創作。此外，為簡化圖式起見，一些習知的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪出。

請參閱圖1A、圖1B及圖1C，圖1A係為本創作電力傳輸匯流排之一實施例示意圖，圖1B係為圖1A之金屬導體之一實施例俯視圖，圖1C係為圖1A之金屬導體與導體片之一實施例俯視圖。如圖1A及圖1B所示，電力傳輸匯流排1包括複數個金屬導體11、絕緣層12以及至少一導體片13。複數個金屬導體11沿第一方向D1平行排列，每一金屬導體11具有本體端111及接頭端112。本體端111外圍包覆有絕緣層12，接頭端112沿第二方向D2延伸出絕緣層12，且第二方向D2與第一方向D1實質上互相垂直。絕緣層12之材料為矽樹脂(Silicone Resin)材料。矽樹脂是以矽-氧-矽為主鏈，為四大有機矽材料之一，具有耐熱性、電氣絕緣特性、耐輻照、防水性、難燃性及耐藥性、防黴菌等特性，具無色透明且有良好黏接性及防水防潮和耐磨性。然而，在其他實施例中，絕緣層12也可以是一般的絕緣樹脂如環氧樹脂或聚氨酯(Polyurethane，PU)等材料。

其中，每一金屬導體11可分別代表接地G、R相、S相、T相以及中性線N，然而本創作所屬技術領域通常知識者應能瞭解其意義，故不在此贅述，特此說明。

如圖1B及圖1C所示，金屬導體11具有第一表面113以及與其相背的第二表面114，在金屬導體11之第一表面113上設置有導體片13，導體片13的厚度較佳為3mm，但不以此為限。需說明的是，金屬導體11係由第一金屬製成，例如銅，但不以此為限，在其他實施例中也可以是例如鋁、銅合金、鋁合金或其組合或其他導電材料。而導體片13係由第二金屬製成，例如鋁，但不以此為限，在其他實施例中也可以是例如銅、銅合金、鋁合金或其組合或其他導電材料。在此，須注意的是，第一金屬與第二金屬的 材料必需不同。

藉由導體片13的設置，用以分散原本在金屬導體11上通過的電流，以此可以降低電阻進而達到節能的功效。

值得一提的是，於本實施例中，係將導體片13設置於三相(R相、S相及T相)金屬導體11之第一表面113上，然而在其他實施例中，也可以將導體片13設置於四相(R相、S相、T相及中性線N)金屬導體11之第一表面113上。於其他實施例中，也可以設置於所有金屬導體11之第一表面113上，當然，也可以設置於任一金屬導體11之第一表面113上，導體片13之設置數量可依客戶需求做調整。

本創作金屬導體與導體片之另一實施例，如圖1D所示，將導體片13分別設置於金屬導體11之第一表面113上及第二表面114上，簡單來說，就是在金屬導體11的兩側表面皆設置導體片13。於此實施例中，僅以其中三個金屬導體11為例，但如同前述實施例，其數量可任意調整，也可以在每個金屬導體11的第一表面113及第二表面114上設置導體片13。

於上述實施例中，導體片13的面積係小於金屬導體11之第一表面113或第二表面114的面積，如圖1E所示，導體片13的面積係小於本體端111在第一表面113或第二表面114所圍的面積。

本創作電力傳輸匯流排之另一實施例，如圖2A~圖2C所示，將導體片13設置於金屬導體11之第一表面113、第二表面114或同時設置於第一及第二表面上，導體片13自金屬導體11之本體端111沿第二方向D2延伸至接頭端112，當然，可以先透過製程在導體片13對應於金屬導體11上開口(未標號)的位置開設同樣大小的開口。類似地，導體片13的面積亦小於本體端 111在第一表面113或第二表面114所圍的面積，但是相較於前述實施例，本實施例導體片13的面積相對較大，因此可以提供較佳的散熱及節能效果。金屬導體11及導體片13之材料，以及導體片13之厚度亦與前述實施例相同，在此不另行贅述。

本創作電力傳輸匯流排之另一實施例，請參閱圖3A~3C。如圖3A及圖3B所示，在金屬導體11之第一表面113上設置導體片13，於此實施例中，使導體片13的面積與金屬導體11之第一表面113的面積相同，以此設計可將導體片13之節能效果最大化。類似地，也可以在第二表面上或同時於第一及第二表面上做相對應變化。須說明的是，於圖3B中，導體片13的範圍略小於金屬導體11之第一表面113的面積，係為了讓閱讀者能清楚分辨兩個不同的構件，但在實際應用上，兩者面積相同，特此說明。如圖3C所示，在金屬導體11之本體端(圖未示)外圍包覆絕緣層12，即為本實施例之電力傳輸匯流排1之結構。

在此，需說明的是，本創作導體片之設置方式，大致上可分為三種。其一：如圖4A所示，可以利用焊接或熔接的方式，將導體片13一體成型於金屬導體11之第一表面113及/或第二表面114上；其二：如圖4B所示，可以在導體片13與金屬導體11之第一表面113及/或第二表面114之間設置黏著層14，將導體片13利用黏著方式貼附於金屬導體11之第一表面113及/或第二表面114上。黏著層14可以是例如導電膠或其他具有導電及黏著效果的物質，其施作方式可以利用點膠或是塗佈整層的方式，但不以此為限；其三，可以透過搭接的方式來設置，舉例來說，如圖4C所示，可以透過鉚釘、螺絲或其他可用來固定的鎖固元件15將導體片13固定於金屬導體11之 第一表面113及/或第二表面114上，須說明的是，鎖固元件15的設置數量並無特定限制，可依照客戶需求或導體片面積大小而增減。

然而，應瞭解到的是，本創作之電力傳輸匯流排可以搭接或橋接的方式連接使用。此外，亦可在電力傳輸匯流排連接處的外圍設置殼體，據此，可避免灰塵堆積於接頭端上，更可加強防止接頭端與水分接觸，亦可以提高電力傳輸時的安全性。其實施方式應為本領域通常知識者所熟知，故不在此贅述。

相較於習知技術，本創作之電力傳輸匯流排結構在金屬導體上設置導體片，可以分散原本在金屬導體上的電流，以此可以降低電阻進而達到節能的功效。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本創作之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本創作之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本創作所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本創作所申請之專利範圍的範疇應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

1‧‧‧電力傳輸匯流排

11‧‧‧金屬導體

12‧‧‧絕緣體

13‧‧‧導體片

112‧‧‧接頭端

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

Claims (12)

1. 一種電力傳輸匯流排，包括：複數個金屬導體，係由第一金屬製成並沿一第一方向平行排列，其中各金屬導體具有一第一表面並包含：一本體端及至少一接頭端；至少一導體片，設置於該複數個金屬導體之至少一金屬導體之該第一表面上，該導體片係由第二金屬製成，且該第一金屬與該第二金屬之材料不相同；以及一絕緣層，包覆於該複數個金屬導體之該本體端，且該至少一接頭端沿一第二方向延伸出該絕緣層，其中該第二方向實質上與該第一方向垂直。
2. 如請求項1所述之電力傳輸匯流排，其中各金屬導體具有一第二表面係與該第一表面相背，該至少一導體片更設置於至少一金屬導體之該第二表面上。
3. 如請求項2所述之電力傳輸匯流排，其中該至少一導體片更設置該複數個金屬導體之每個金屬導體之該第一表面及該第二表面上。
4. 2或3所述之電力傳輸匯流排，其中該第一金屬與該第二金屬係選自銅、鋁、銅合金、鋁合金或其組合。
5. 如請求項4所述之電力傳輸匯流排，其中該至少一導體片的面積與該第一表面或該第二表面之面積相同。
6. 如請求項4所述之電力傳輸匯流排，其中該至少一導體片的面積小於該第一表面或該第二表面之面積。
7. 如請求項6所述之電力傳輸匯流排，其中該至少一導體片的該面積小於該本體端在該第一表面或該第二表面所圍面積。
8. 如請求項4所述之電力傳輸匯流排，其中該至少一導體片係自該本體端沿該第二方向延伸至該至少一接頭端。
9. 如請求項4所述之電力傳輸匯流排，其中該至少一導體片與該第一表面或該第二表面之間更包含一黏著層。
10. 如請求項4所述之電力傳輸匯流排，其中該至少一導體片係以焊接或熔接方式一體成型於該第一表面或該第二表面上。
11. 如請求項4所述之電力傳輸匯流排，其中該至少一導體片係以鎖固元件搭接設置於該第一表面或該第二表面上。
12. 如請求項1所述之電力傳輸匯流排，其中該絕緣層之材料為環氧樹脂或矽樹脂材料。