TWM508808U - 模組式訊號轉接器 - Google Patents

Description

模組式訊號轉接器

本創作是有關於一種訊號轉接器，特別是有關於一種可供快速將數個轉接器本體相互併接使用，以方便收納或管理，甚至藉以擴充較多連接功能的模組式訊號轉接器。

近年來，為了使人們的生活更加地便利且豐富，各式的電子產品係不斷地改良精進，例如智慧型手機、平板電腦等數位電子裝置，該等行動電子產品係具備了相當多之功能，包含攝影、播放音樂、文書處理、網頁瀏覽、即時通訊等等。

現今市面上所見的數位電子產品，通常會內建一或多個連接器，且各連接器係具有預先設定格式的連接埠，這些連接埠就如同插座一般，是數位電子產品與外界聯絡的通道，且不同功能或規格便有不一樣的設計以便透過簡單的插拔動作，於連接器之連接埠對應插入格式相符的傳輸模組，構成數位電子產品與外界溝通(例如，可透過該連接裝置進行充電或是傳輸數據資料)。

隨著各式數位電子產品有逐漸朝薄型化發展之趨 勢，因而其內部之主板上能夠分配給連接器使用的空間亦相對限縮，相對的其可設置的連接器數量及種類通常會受到相當大限制，進而導致數位電子產品的連接器不敷使用；已知，可藉由在數位電子產品原有之連接器插入具有多個連接埠之訊號轉接器，或是於數位電子產品原有之連接器插入具有不同規格連接埠之訊號轉接器等方式，擴充數位電子產品原有連接器之傳輸功能。

就目前的習知技術而言，類似訊號轉接器可以由傳輸線之結構型態呈現，且於其撓性線材之兩端分別設有至少一個以母座或公座樣態呈現的連接埠；然而，不同傳輸線之間的撓性線材無法做有效的組裝、堆疊，因此在必須同時使用到多組傳輸線時，不但會讓整個操作環境趨於雜亂，且相對較容易造成不同傳輸線之間拉扯或碰撞毀損。

有鑑於此，本創作即在提供一種可供快速將數個轉接器本體相互拼接使用，以方便收納或管理，甚至藉以擴充較多連接功能的模組式訊號轉接器。

為了達到上述目的，本創作之模組式訊號轉接器，係具有至少一轉接器主體，主要利用各轉接器主體以可與另一結構形狀相同之轉接器主體相互併靠吸附接合的型態，在其轉接器殼件之兩個相互對應的殼面處，分別至少一磁性元件之結構設計，讓轉接器主體可以單獨與其所應用之數位電子產品插接使 用，或將數個轉接器本體相互拼接使用。

本創作之模組式訊號轉接器，係可以由下列兩種基本結構型態呈現。

本創作第一種基本結構型態之模組式訊號轉接器，係包括有至少一轉接器主體，各轉接器主體係在一轉接器殼件內設有相互電氣連接之至少兩個連接埠；其特徵在於：各轉接器主體係以可與另一結構形狀相同之轉接器主體相互併靠吸附接合的型態，在其轉接器殼件之兩個相互對應的殼面處，分別至少一磁性元件。

在此基本結構型態下，各轉接器主體係設有至少兩個呈插頭型態的連接埠。

在此基本結構型態下，各轉接器主體係設有至少兩個呈插座型態的連接埠。

在此基本結構型態下，各轉接器主體係設有至少一呈插頭型態的連接埠，以及至少一呈插座型態的連接埠。

本創作第二種基本結構型態之模組式訊號轉接器，係包括有至少一轉接器主體，各轉接器主體係在一轉接器殼件內設有至少兩組連接埠，以及一與全數連接埠電氣連接的訊號轉接電路；其特徵在於：各轉接器主體係以可與另一結構形狀相同之轉接器主體相互併靠吸附接合的型態，在其殼體之兩個相互對應的殼面處，分別至少一磁性元件。

在此基本結構型態下，各轉接器主體係設有至少兩 個呈插頭型態的連接埠。

在此基本結構型態下，各轉接器主體係設有至少兩個呈插座型態的連接埠。

在此基本結構型態下，各轉接器主體係設有至少一呈插頭型態的連接埠，以及至少一呈插座型態的連接埠。

在上述兩種基本結構型態下，所述模組式訊號轉接器，係進一步包括有至少一轉接器擴充體，各轉接器擴充體係在一擴充體殼件內設有至少兩組分別朝相對應反方向配置的連接埠，各轉接器擴充體之連接埠係相互電氣連接；以及，該至少一轉接器本體係在其兩個相對應邊面處，分別設有供與各轉接器擴充體之連接埠對應接合的一插座型態的連接埠及一插頭型態的連接埠。

在上述兩種基本結構型態下，所述各轉接器主體係在其轉接器殼件其中一殼面設有一鐵件，在其轉接器殼件相對設有鐵件之另一側殼面設有至少一磁鐵。

在上述兩種基本結構型態下，所述各轉接器主體係在其轉接器殼件之兩個相互對應的殼面處分別對應設有至少一磁鐵，且兩相對應磁鐵之磁極係呈相反方向配置。

所述各轉接器主體係在其轉接器殼件之兩個相互對應的殼面處分別對應設有至少一磁鐵，且兩相對應磁鐵之磁極係呈相反方向配置；各轉接器擴充體係在其擴充體殼件之兩個相互對應的殼面處分別對應設有至少一磁鐵，且兩相對應磁鐵之磁極 係呈相反方向配置。

本創作所揭露之模組式訊號轉接器，可供快速將數個轉接器本體相互拼接使用，不但方便將數個轉接器本體之收納或管理，甚至可透過轉接器擴充體與轉接器本體相互串接使用，產生變換連接埠型式之功效，或是藉以擴充更多連接功能。

10‧‧‧轉接器本體

11‧‧‧轉接器殼件

12‧‧‧磁鐵

13‧‧‧連接埠

131‧‧‧絕緣基座

132‧‧‧柱狀電極

133‧‧‧彈性導電元件

14‧‧‧訊號轉換電路

20‧‧‧轉接器擴充體

21‧‧‧擴充體殼件

22‧‧‧磁鐵

23‧‧‧連接埠

第1圖係為本創作當中轉接器主體外觀之外觀結構圖。

第2圖係為本創作當中另一實施例之轉接器主體之轉接器殼件內部結構示意圖。

第3圖係為本創作當中複數轉接器主體之拼接方式示意圖。

第4圖係為本創作當中複數轉接器主體拼接使用狀態示意圖。

第5圖係為本創作當中轉接器主體與複數轉接器擴充體之拼接方式示意圖。

第6圖係為本創作當中插頭形式之連接埠可以實施之柱狀電極結構示意圖。

本創作主要提供一種可供快速將數個轉接器本體相互拼接使用，以方便收納或管理，甚至藉以擴充較多連接功能的模組式訊號轉接器，如第1圖至第3圖所示，本創作之模組式訊 號轉接器，係具有至少一轉接器主體10，主要利用各轉接器主體10以可與另一結構形狀相同之轉接器主體10相互併靠吸附接合的型態，在其轉接器殼件11之兩個相互對應的殼面處，分別至少一磁性元件(如圖所示之磁鐵12)之結構設計，讓轉接器主體10可以單獨與其所應用之數位電子產品插接使用，或如第2圖及第3圖所示，將數個轉接器本體10相互拼接使用。

原則上，本創作之模組式訊號轉接器，係可以由是否具備訊號轉接電路之不同基本結構型態呈現；本創作第一種基本結構型態之模組式訊號轉接器，係包括有至少一轉接器主體10，各轉接器主體10係在一轉接器殼件11內設有相互電氣連接之至少兩個連接埠13；其特徵在於：各轉接器主體10係以可與另一結構形狀相同之轉接器主體10相互併靠吸附接合的型態，在其轉接器殼件11之兩個相互對應的殼面處，分別至少一磁性元件(如圖所示之鐵12)；於實施時，各轉接器主體10係可設有至少兩個呈插頭型態的連接埠，使得以直接由其中一插頭型態的連接埠對應插入數位裝置之訊號插孔，將數位裝置之插孔改變成插頭形式。

所述各轉接器主體10亦可設有至少兩個呈插座型態的連接埠；使得以透過訊號傳輸線構成複數個數位裝置之間的訊號轉接；當然，各轉接器主體10亦可以設有至少一呈插頭型態的連接埠，以及至少一呈插座型態的連接埠，使得以直接由其中一插頭型態的連接埠對應插入數位裝置之訊號插孔，將數位裝置之 插孔改變成其他的插孔格式；甚至於，可藉以增加數位裝置之插孔數量。

本創作第二種基本結構型態之模組式訊號轉接器，係如第4圖所示，包括有至少一轉接器主體10，各轉接器主體10係在一轉接器殼件11內設有至少兩組連接埠13，以及一與全數連接埠13電氣連接的訊號轉換電路14；其特徵在於：各轉接器主體10係以可與另一結構形狀相同之轉接器主體10相互併靠吸附接合的型態(如第2圖及第3圖所示)，在其轉接器殼件11之兩個相互對應的殼面處，分別至少一磁性元件(如圖所示之磁鐵12)；在此基本結構型態下，係訊號轉接電路14依照各連接埠13之電流訊號，自動判定各連接埠13之間的訊號傳送路徑。

同樣的，在此基本結構型態下，各轉接器主體10係可設有至少兩個呈插頭型態的連接埠，使得以直接由其中一插頭型態的連接埠對應插入數位裝置之訊號插孔，將數位裝置之插孔改變成插頭形式。

所述各轉接器主體10亦可設有至少兩個呈插座型態的連接埠；使得以透過訊號傳輸線構成複數個數位裝置之間的訊號轉接；當然，各轉接器主體10亦可以設有至少一呈插頭型態的連接埠，以及至少一呈插座型態的連接埠，使得以直接由其中一插頭型態的連接埠對應插入數位裝置之訊號插孔，將數位裝置之插孔改變成其他的插孔格式；甚至於，可藉以增加數位裝置之插 孔數量。

在上述兩種基本結構型態下，所述各轉接器主體10係可在其轉接器殼件其中一殼面設有一鐵件，在其轉接器殼件相對設有鐵件之另一側殼面設有至少一磁鐵；或是，如圖所示，在其轉接器殼件11之兩個相互對應的殼面處分別對應設有至少一磁鐵12，且兩相對應磁鐵12之磁極係呈相反方向配置。

本創作之模組式訊號轉接器，在上揭各種可能實施之結構型態下，整體模組式訊號轉接器，係可以進一步包括有至少一轉接器擴充體20，各轉接器擴充體20係在一擴充體殼件21內設有至少兩組分別朝相對應反方向配置的連接埠23，各轉接器擴充體20之連接埠23係相互電氣連接。

以及，該至少一轉接器本體10係在其兩個相對應邊面處，分別設有供與各轉接器擴充體20之連接埠23對應接合的一插座型態的連接埠13及一插頭型態的連接埠13；可透過轉接器擴充體20與轉接器本體10相互串接使用，產生變換連接埠型式之功效，或是藉以擴充更多連接功能。

於實施時，所述各轉接器主體10係在其轉接器殼件11之兩個相互對應的殼面處分別對應設有至少一磁鐵12，且兩相對應磁鐵12之磁極係呈相反方向配置；各轉接器擴充體20則係在其擴充體殼件21之兩個相互對應的殼面處分別對應設有至少一磁鐵22，且兩相對應磁鐵22之磁極係呈相反方向配置，可利用磁鐵之間的磁性吸附作用，增加轉接器擴充體20與轉接器本體10 之接合強度。

再者，本創作之模組式訊號轉接器當中的至少一插頭型態的連接埠係可如第6圖所示，在一絕緣基座131上設有複數柱狀電極132，且於各柱狀電極132與該絕緣基座131之間分別設有一彈性導電元件133，使柱狀電極132具有彈性伸縮作用，除可確保連接埠13之全數柱狀電極132之耦合效果外，更可避免柱狀電極132因為插拔動作不當而折損。

與傳統習用結構相較，本創作所揭露之模組式訊號轉接器，可供快速將數個轉接器本體相互拼接使用，不但方便將數個轉接器本體之收納或管理，甚至可透過轉接器擴充體與轉接器本體相互串接使用，產生變換連接埠型式之功效，或是藉以擴充更多連接功能。

綜上所述，本創作提供一較佳可行之模組式訊號轉接器，爰依法提呈新型專利之申請；本創作之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本創作之揭示而作各種不背離本案創作精神之替換及修飾。因此，本創作之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本創作之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧轉接器本體

11‧‧‧轉接器殼件

12‧‧‧磁鐵

13‧‧‧連接埠

131‧‧‧絕緣基座

132‧‧‧柱狀電極

Claims (12)

1. 一種模組式訊號轉接器，係包括有至少一轉接器主體，各轉接器主體係在一轉接器殼件內設有相互電氣連接之至少兩個連接埠；其特徵在於：各轉接器主體係以可與另一結構形狀相同之轉接器主體相互併靠吸附接合的型態，在其轉接器殼件之兩個相互對應的殼面處，分別至少一磁性元件。
2. 如請求項1所述之模組式訊號轉接器，其中，各轉接器主體係設有至少兩個呈插頭型態的連接埠。
3. 如請求項1所述之模組式訊號轉接器，其中，各轉接器主體係設有至少兩個呈插座型態的連接埠。
4. 如請求項1所述之模組式訊號轉接器，其中，各轉接器主體係設有至少一呈插頭型態的連接埠，以及至少一呈插座型態的連接埠。
5. 一種模組式訊號轉接器，係包括有至少一轉接器主體，各轉接器主體係在一轉接器殼件內設有至少兩組連接埠，以及一與全數連接埠電氣連接的訊號轉接電路；其特徵在於：各轉接器主體係以可與另一結構形狀相同之轉接器主體相互併靠吸附接合的型態，在其殼體之兩個相互對應的殼面處，分別至少一磁性元件。
6. 如請求項5所述之模組式訊號轉接器，其中，各轉接器主體係設有至少兩個呈插頭型態的連接埠。
7. 如請求項5所述之模組式訊號轉接器，其中，各轉接器主體係設有至少兩個呈插座型態的連接埠。
8. 如請求項5所述之模組式訊號轉接器，其中，各轉接器主體係 設有至少一呈插頭型態的連接埠，以及至少一呈插座型態的連接埠。
9. 如請求項1或5所述之模組式訊號轉接器，其中，該模組式訊號轉接器，係進一步包括有至少一轉接器擴充體，各轉接器擴充體係在一擴充體殼件內設有至少兩組分別朝相對應反方向配置的連接埠，各轉接器擴充體之連接埠係相互電氣連接；以及，該至少一轉接器本體係在其兩個相對應邊面處，分別設有供與各轉接器擴充體之連接埠對應接合的一插座型態的連接埠及一插頭型態的連接埠。
10. 如請求項1或5所述之模組式訊號轉接器，其中，各轉接器主體係在其轉接器殼件其中一殼面設有一鐵件，在其轉接器殼件相對設有鐵件之另一側殼面設有至少一磁鐵。
11. 如請求項1或5所述之模組式訊號轉接器，其中，各轉接器主體係在其轉接器殼件之兩個相互對應的殼面處分別對應設有至少一磁鐵，且兩相對應磁鐵之磁極係呈相反方向配置。
12. 如請求項5所述之模組式訊號轉接器，其中，各轉接器主體係在其轉接器殼件之兩個相互對應的殼面處分別對應設有至少一磁鐵，且兩相對應磁鐵之磁極係呈相反方向配置；各轉接器擴充體係在其擴充體殼件之兩個相互對應的殼面處分別對應設有至少一磁鐵，且兩相對應磁鐵之磁極係呈相反方向配置。