TWM507489U - 環形發光裝置 - Google Patents
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Description
本創作係關於一種發光裝置;特別係有關於一種可作為手機相機之拍攝光源的環形發光裝置。
目前,市面上推出之可拍攝的手機多配置有閃光燈,以進一步改善其拍攝效果,例如符合近物/微距拍攝的需求。然而,傳統手機上之閃光燈多設置在相機的一側,如此易造成拍攝的畫面有生硬、不自然以及陰影等缺點。
有鑑於此,提供一種可改善上述缺點之手機相機的閃光燈(發光裝置)實屬必要。
本創作之一目的,在於提供一種可作為手機相機之拍攝光源,並可改善傳統閃光燈易造成拍攝的畫面有生硬、不自然以及陰影等缺點的環形發光裝置。
本創作之一實施例提供一種環形發光裝置,包括:一發光模組,具有一環型基板以及複數個設置於環型基板上之發光二極體,其中該些發光二極體繞著環型基板之一中心軸排列;以及一透光燈罩,設置於發光模組上,用以遮蓋該些發光二極體,其中透光燈罩具有複數個微結構,形成於透光燈罩之一出光面上。
於一實施例中,前述透光燈罩的形狀為環形。
於一實施例中,前述該些微結構的形狀包括半球形、圓錐形或角錐形。
於一實施例中,前述環形發光裝置更包括一第一反光元件,設置於環形基板之設有該些發光二極體之表面上,並具有複數個開孔,該些開孔之位置對應於該些發光二極體。
於一實施例中,前述環形透光燈罩更具有一環形凹槽,當環形透光燈罩與發光模組組裝時,該些發光二極體容置於環形凹槽內。
於一實施例中,前述環形發光裝置更包括一第二反光元件,設置於環形凹槽之一側壁上及/或環形透光燈罩之一外側壁上。
於一實施例中,前述第一、第二反光元件為反光片或反光塗層。
於一實施例中,前述環形基板為一電路板,並具有複數個電性接點,電性連接該些發光二極體。
於一實施例中,前述電路板包括印刷電路板、金屬基材電路板、陶瓷基板或覆銅陶瓷基板。
於一實施例中,前述透光燈罩透過貼合或卡合方式與發光模組組裝。
為使本創作之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。
1‧‧‧環形發光裝置
10‧‧‧發光模組
10A‧‧‧環形基板
10B‧‧‧發光二極體
20‧‧‧反光元件(第一反光元件)
30‧‧‧透光燈罩
40‧‧‧反光元件(第二反光元件)
50‧‧‧反光元件(第二反光元件)
102‧‧‧電性接點
202‧‧‧開孔
204‧‧‧反光元件之上表面
206‧‧‧反光元件之下表面
302‧‧‧微結構
304‧‧‧出光面
306‧‧‧環形凹槽
306A‧‧‧環形凹槽之側壁
308‧‧‧透光燈罩之外側壁
C‧‧‧中心軸
S‧‧‧貫穿空間
第1A圖表示本創作一實施例之環形發光裝置之爆炸圖。
第1B圖表示第1A圖之環形發光裝置組裝後之示意圖。
第2圖表示沿第1B圖中A-A’方向之剖面示意圖。
第3圖表示本創作另一實施例之環形發光裝置之剖面示意圖。
茲配合圖式說明本創作之較佳實施例。
在以下說明中,所稱的方位“上”、“下”,僅是用來表示相對的位置關係,並非用來限制本創作。當述及一第一元件位於一第二元件上時,包括第一元件與第二元件直接接觸或間隔有一或更多其他元件之情形。
另外,在圖式或說明書描述中,相似或相同之部分皆使用相同之符號。在圖式中,實施例之形狀或厚度可擴大,以簡化或是方便標示。再者,在圖式中未繪示或描述之元件,為所屬技術領域中具有通常知識者所知的形式。
請參閱第1A圖及第1B圖,第1A圖表示本創作一實施例之環形發光裝置1之爆炸圖,第1B圖表示第1A圖之環形發光裝置1組裝後之示意圖。應先瞭解的是,環形發光裝置1可作為手機相機之拍攝光源,且相機鏡頭(圖未示)係容置於環形發光裝置1內側之一貫穿空間S內。如第1A圖及第1B圖中所示,環形發光裝置1主要包括一發光模組10、一反光元件20(第一反光元件)以及一透光燈罩30。
前述發光模組10包括一環形基板10A以及複數個發光二極體10B,其中該些發光二極體10B設置於環形基板10A
之上,並繞著環形基板10A之一中心軸C排列。
於本實施例中,環形基板10A為一電路板,例如為印刷電路板、金屬基材電路板、陶瓷基板或覆銅陶瓷基板,並具有複數個電性接點102(至少一正極和一負極接點),設於電路板的相對端部並電性連接該些發光二極體10B。應瞭解的是,該些電性接點102可進一步電性連接手機內之主板,以提供該些發光二極體10B發光所需的電能。於本實施例中,發光二極體10B例如為紅、綠、藍三色光線混光而成之白光發光二極體。
至於發光二極體10B與環形基板10A之間的安裝及電路相關設計,係屬於本領域之習知技術,故在此不再贅述。
請一併參閱第1A圖、第1B圖及第2圖,其中第2圖表示沿第1B圖中A-A’方向之剖面示意圖。前述反光元件20設置於環形基板10A之設有該些發光二極體10B之表面上,並具有複數個開孔202,連通反光元件20之上、下表面204及206,且該些開孔202之位置對應於該些發光二極體10B。該些開孔202之寬度可大於或等於該些發光二極體10B之寬度。另外,反光元件20之形狀(環形)對應於環形基板10A之形狀。
藉此,該些發光二極體10B可穿過該些開孔202,而顯露於反光元件20之上表面204,從而該些發光二極體10B所發出之光線可被反光元件20向上反射,並離開環形發光裝置1。
於一些實施例中,反光元件20可被省略。
如第1A圖、第1B圖及第2圖所示,前述透光燈罩30設置於發光模組10上,用以遮蓋該些發光二極體10B,且透光
燈罩30具有複數個微結構(microstructures)302,均勻地形成於其出光面304上,其中該些微結構302之形狀大致為角椎形。透光燈罩30之形狀(環形)對應於環形基板10A及反光元件20之形狀。
藉此,該些微結構302可有利於光線均勻地導出透光燈罩30,並透過該些微結構302之特殊形狀設計,可同時產生會聚光線的效果,從而滿足近物/微距拍攝時之自然及高亮度光源的需求。
應可了解的是,雖然本實施例之該些微結構302為角椎形設計,但亦可更包括半球形、圓錐形、或其他產生類似光學效果的形狀。
請繼續參閱第2圖,環形透光燈罩30更具有一環形凹槽306,形成於其相對於出光面304的表面上。當環形透光燈罩30組裝於發光模組10上時,該些發光二極體10B係容置於環形凹槽306內。
另外,如第2圖所示,本實施例之環形發光裝置1更包括一反光元件40(第二反光元件),設置於環形凹槽306之側壁306A上。藉此,反光元件40可反射發光二極體10B所發出之光線,並避免光線由環形透光燈罩30之側邊穿出,而使得光線主要由透光燈罩30之出光面304側導出。
請參閱第3圖,其表示本創作另一實施例之環形發光裝置之剖面示意圖。由第3圖可知,本實施例之環形發光裝置相較於第2圖中之環形發光裝置更包括一反光元件50(第二反光元件),設置於環形透光燈罩30之外側壁308上。藉此,亦
可避免光線由環形透光燈罩30之側邊穿出,並進而有效提高環形發光裝置之光線使用效率及整體出光量。
於一些實施例中,亦可省略反光元件40,而僅設置反光元件50於環形透光燈罩30之外側壁308上。
綜上所述,本創作提供一種環形發光裝置,可作為手機相機之拍攝光源,由於環形發光裝置係圍繞於手機之相機鏡頭,故可提供均勻及自然的光線,從而改善傳統閃光燈易造成拍攝的畫面有生硬、不自然以及陰影等缺點。
本創作之環形發光裝置的特點在於,形成複數個微結構於透光燈罩之出光面上,如此除了有利於光線均勻地導出透光燈罩,亦可同時產生會聚光線的效果,從而滿足近物/微距拍攝時之自然及高亮度光源的需求。另外,藉由第一、第二反光元件的設置,亦可令光線主要由透光燈罩之出光面側導出,並避免側邊漏光之情況,進而有效提高環形發光裝置之光線使用效率及整體出光量。
補充說明的是,前述透光燈罩30具有塑膠材質,但不以此為限,且該些微結構302可透過例如壓印(imprinting)的方式形成。
前述反光元件20、40、50為具有高反射率之反射片,並可透過貼合的方式形成於環形基板10A或透光燈罩30上。然而,於一些實施例中,反光元件20、40、50亦可為反光塗層(coating),並透過例如濺鍍(sputtering)的方式形成。
另外,前述環形基板10A上之複數個發光二極體10B、電性接點102的數量、配置位置不以第1A圖及第1B圖所
揭露之實施例為限,且該些電性接點102可透過導線、插件或焊接的方式電性連接手機內之主板。再者,前述透光燈罩30可透過貼合或卡合方式與發光模組10組裝。
雖然本創作以前述數個較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本創作。本創作所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本創作之精神和範圍內,當可做些許之更動與潤飾。因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。此外,每個申請專利範圍建構成一獨立的實施例,且各種申請專利範圍及實施例之組合皆介於本創作之範圍內。
1‧‧‧環形發光裝置
10‧‧‧發光模組
10A‧‧‧環形基板
10B‧‧‧發光二極體
20‧‧‧反光元件(第一反光元件)
30‧‧‧透光燈罩
102‧‧‧電性接點
202‧‧‧開孔
204‧‧‧反光元件之上表面
206‧‧‧反光元件之下表面
302‧‧‧微結構
C‧‧‧中心軸
Claims (10)
- 一種環形發光裝置,包括:一發光模組,具有一環形基板以及複數個設置於該環形基板上之發光二極體,其中該些發光二極體繞著該環形基板之一中心軸排列;以及一透光燈罩,設置於該發光模組上,用以遮蓋該些發光二極體,其中該透光燈罩具有複數個微結構,形成於該透光燈罩之一出光面上。
- 如申請專利範圍第1項所述的環形發光裝置,其中該透光燈罩的形狀為環形。
- 如申請專利範圍第1項所述的環形發光裝置,其中該些微結構的形狀包括半球形、圓錐形或角錐形。
- 如申請專利範圍第1項所述的環形發光裝置,更包括一第一反光元件,設置於該環形基板之設有該些發光二極體之表面上,並具有複數個開孔,該些開孔之位置對應於該些發光二極體。
- 如申請專利範圍第2項所述的環形發光裝置,其中該環形透光燈罩更具有一環形凹槽,當該環形透光燈罩與該發光模組組裝時,該些發光二極體容置於該環形凹槽內。
- 如申請專利範圍第5項所述的環形發光裝置,更包括一第二反光元件,設置於該環形凹槽之一側壁上及/或該環形透光燈罩之一外側壁上。
- 如申請專利範圍第6項所述的環形發光裝置,其中該第 一、第二反光元件為反光片或反光塗層。
- 如申請專利範圍第1項所述的環形發光裝置,其中該環形基板為一電路板,並具有複數個電性接點,電性連接該些發光二極體。
- 如申請專利範圍第8項所述的環形發光裝置,其中該電路板包括印刷電路板、金屬基材電路板、陶瓷基板或覆銅陶瓷基板。
- 如申請專利範圍第1項所述的環形發光裝置,其中該透光燈罩透過貼合或卡合方式與該發光模組組裝。
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