TWM505728U - 連接器結構 - Google Patents

Description

連接器結構

本創作係關於一種連接器結構，特別是有關於一種適用於高頻訊號傳輸且具有防止電磁干擾之連接器結構。

通用序列匯流排(Universal Serial Bus；USB)連接器，一般通稱為USB連接器，由於其具有即插即用、傳輸速度快等特性，已經廣泛的運用於各種計算機產品之訊號傳輸上，而隨著USB連接器的發展，人們對於傳輸速度、穩定度以有著更多的需求。

隨著科技發展，電子產品講究輕薄短小，以便攜帶方便，而配置於個人行動裝置、電腦或是個人筆記型電腦的USB連接器本體也同樣如此。此一需求反應在如何提升單位體積內的USB連接器數量。另一方面，在高頻傳輸速率的要求下，USB連接器的傳輸介面規格，也必須兼顧既有的USB2.0及USB3.0。因而，如何提升單位體積內USB連接器的數量並同時保有高頻傳輸速率，避免電磁干擾，便成了重要課題。

因此，要如何解決上述連接器本體問題，為本創作所亟欲研究改善之方向所在。

為了解決上述存在的問題，本創作提出一種連接器結構，具有一如英文字母Z字型之承載座、兩個平行並排配置於承載座頂面之連接器本體及一配置於承載座底面之金屬底蓋。各個連接器本體包含一內嵌有複數個固定導電端子及複數個彈性導電端子之絕緣本體、一套接固定導電端子及 彈性導電端子之焊接部的端子座、一包覆端子座之金屬套殼及一套接金屬套殼之金屬外殼。金屬套殼分別與金屬外殼及金屬底蓋卡扣形成連接，藉此防止電磁干擾，避免電磁訊號影響連接器本體之高頻訊號傳輸效能。

根據上述說明，本創作之一主要目的在於提供一種連接器結構，包括：複數連接器本體，各連接器本體具有一絕緣本體、複數第一導電端子、複數第二導電端子、一端子座、一金屬套殼及一金屬外殼，絕緣本體具有一基部及一由基部延伸而出之舌部，舌部之一頂面上形成複數第一導電端子槽，且於頂面下形成複數第二導電端子槽，第一導電端子槽之前端與第二導電端子槽之前端相隔一距離，其中第一導電端子及第二導電端子分別界定一延長部、一分別由延長部兩端延伸之連接部及接觸部以及一由連接部彎折延伸之焊接部，第一導電端子槽分別設置第二導電端子，第二導電端子槽分別設置第一導電端子，端子座係形成一容置空間、一設置於容置空間且區分為二之端子隔板，以及複數形成於端子座底面且分別位於端子隔板兩側並與各容置空間相通之通孔，通孔供各第一導電端子及各第二導電端子之焊接部穿設，金屬套殼係界定一供端子座設置卡合於內之插置空間，金屬外殼具有一前殼體與一由前殼體後端延伸並彎折成形之後殼體，金屬外殼之後殼體與金屬套殼相互卡合，絕緣本體卡合於前殼體內部；一承載座，具有一頂面及一底面，頂面及底面之間相隔一距離，且頂面之前緣與底面之前緣形成錯位配置，頂面中間向上形成一凸起部而將頂面分成兩個區域，分別承載連接器本體，底面之相鄰側面之上端處及下端處分別延伸出一第一支架及一第二支架；以及一金屬底蓋，具有一金屬本體、二自金屬本體之前端延伸出且成左右對稱配置之第一連接部、二自金屬本體之後端延伸出且成左右對稱配置之第二連接部，第一連接部卡接於第一支架上，第二連接部卡接於第二支架上，且金屬底蓋與金屬套殼相互卡扣。

所述之連接器結構，其中各連接器本體進一步包含一絕緣固定部，配置於第一導電端子之彎折處下方，用以並排固定第一導電端子之焊接部。

所述之連接器結構，其中端子座兩側邊底部設有凹槽，且金屬套殼兩側邊設有相應的內凸卡合片，以與凹槽卡合。

所述之連接器結構，其中端子隔板於兩側面分別形成一足以將第一導電端子的焊接部及第二導電端子的焊接部分開之斜面。

所述之連接器結構，其中第二導電端子係彈性導電端子。

所述之連接器結構，其中前殼體之底面後端垂直向外延伸出一側牆，側牆之左右兩側分別形成外凸卡合片，且金屬套殼之前側面上形成對應的卡孔，以與外凸卡合片卡合。

所述之連接器結構，其中絕緣本體之基部之兩側邊上分別設有一凸塊，且前殼體之後端兩側分別具有對應的凹槽，以與凸塊卡合。

所述之連接器結構，其中前殼體之底面於左右兩側形成向內凸出之彈片，且承載座之頂面上形成卡槽，以承接彈片。

所述之連接器結構，其中前殼體之兩側邊分別形成外凸卡合片，且承載座之凸起部之兩側分別形成對應卡槽，以與前殼體兩側邊之外凸卡合片卡合。

所述之連接器結構，其中承載座之背面靠近底面附近於兩側分別形成卡槽，且第一連接部具有相隔一距離設置之一第一彈片及一第二彈片，第一彈片及第二彈片分別跨接於第一支架之前後，第二彈片上設有凸點，凸點與卡槽形成卡扣。

經由本創作所提供之一種連接器結構，能達到有 效防止電磁干擾以及避免電磁訊號影響連接器本體所配置之產品之效能之目的，且不變更連接器本體之間的間距，同樣可縮減連接器結構體積。

1‧‧‧連接器結構

11‧‧‧承載座

11a‧‧‧頂面

11b‧‧‧底面

11c‧‧‧背面

11d‧‧‧側牆

111‧‧‧第一支架

111’‧‧‧上插槽

112‧‧‧第二支架

112’‧‧‧下插槽

113‧‧‧第一卡槽

114‧‧‧第二卡槽

115‧‧‧第三卡槽

116‧‧‧第四卡槽

117‧‧‧第五卡槽

118‧‧‧凸起部

12‧‧‧連接器本體

121‧‧‧端子連接部

1211‧‧‧絕緣本體

12111‧‧‧基部

12111a‧‧‧凸塊

12112‧‧‧舌部

12112a‧‧‧第一導電端子槽

12112b‧‧‧第二導電端子槽

1212‧‧‧第一導電端子

1212a、1213a‧‧‧連接部

1212b、1213b‧‧‧延長部

1212c、1213c‧‧‧接觸部

1212d、1213d‧‧‧焊接部

1213‧‧‧第二導電端子

1214‧‧‧絕緣固定部

1215‧‧‧端子座

1215a‧‧‧容置空間

1215b‧‧‧端子隔板

1215c‧‧‧卡槽

1215d‧‧‧通孔

1215e‧‧‧側邊

1215f‧‧‧凹槽

1216‧‧‧金屬套殼

1216a‧‧‧插置空間

1216b、1216c、1216d‧‧‧外凸卡合片

1216e、1216f‧‧‧內凸卡合片

1216g、1216h、1216i‧‧‧卡孔

122‧‧‧金屬外殼

1221‧‧‧前殼體

1221a‧‧‧凹槽

1221b‧‧‧上彈片

1221c‧‧‧下彈片

1221d、1221f‧‧‧外凸卡合片

1221e‧‧‧內凸卡合片

1222‧‧‧後殼體

1222a‧‧‧內凸卡合片

1222b‧‧‧卡孔

1222c‧‧‧彈片

13‧‧‧金屬底蓋

131‧‧‧金屬本體

132‧‧‧第一連接部

1321、1331‧‧‧第一彈片

1322、1332‧‧‧第二彈片

1323、1333‧‧‧凸點

133‧‧‧第二連接部

第1圖係本創作一實施例之連接器結構之立體示意圖。

第2圖係第1圖之連接器結構之爆炸圖。

第3A圖係第1圖之連接器結構之承載座之立體示意圖。

第3B圖係第1圖之連接器結構之承載座之另一立體示意圖。

第4圖係第1圖之連接器結構之連接器本體的爆炸圖。

第5圖係第4圖的金屬套殼之另一立體示意圖。

第6A圖係第4圖的端子座之另一立體示意圖，顯示端子承接孔。

第6B圖係第4圖的端子座之再一立體示意圖，顯示端子隔板。

第6C圖係第61B圖的端子座以A-A’連線剖面示意圖，顯示端子隔板的斜面。

本創作揭露一種連接器結構，其中連接器基本原理與功能，已為相關技術領域具有通常知識者所能明瞭，故以下文中之說明，僅針對與本創作之特徵處進行詳細說明。此外，於下述內文中之圖式，亦並未依據實際之相關尺寸完整繪製，其作用僅在表達與本創作特徵有關之示意圖。

首先，請參閱第1圖，係本創作一實施例之連接器結構之立體示意圖。

如第1圖所示，連接器結構1係由一承載座11、兩連接器本體12及一金屬底蓋13所組成。請同時參閱第3A圖及第3B圖，承載座11為一絕緣體，以高分子材料製成，其頂面11a及底面11b之間相隔一距離且頂面11a之前緣與底面11b之前緣不對準而成錯位配置，頂面11a中間向上形成一凸起部118而被分成兩個區域，用以並排地承載兩連接器本體12，同時保持兩連接器本體12之間相隔一距離。金屬底蓋13卡接於承載座11之底面11b，藉此將連接器本體12內的電子雜訊接地且有效防止電磁干擾(Electro Magnetic Interference；EMI)。

接著，請參閱第2、3A、3B、4、5、6A、6B及6C圖，第2圖係第1圖之連接器結構1之爆炸圖，第3A圖係第1圖之連接器結構1之承載座11之立體示意圖，第3B圖係第1圖之連接器結構1之承載座11之另一立體示意圖，第4圖係第1圖之連接器結構1之連接器本體12的爆炸圖，第5圖係第4圖的金屬套殼1216之另一立體示意圖，第6A圖係第4圖的端子座1215之另一立體示意圖，第6B圖係第4圖的端子座1215之再一立體示意圖，第6C圖係第6B圖的端子座以A-A’連線剖面示意圖。

如第2圖所示，連接器結構1係由一承載座11、兩個並排設置的連接器本體12及一金屬底蓋13所組成。金屬底蓋13具有一金屬本體131、兩個自金屬本體131之前端延伸而出且成左右對稱配置的第一連接部132與兩個自金屬本體131之後端延伸而出且成左右對稱配置的第二連接部133。每個第一連接部132具有一斜向前且向上延伸之第一彈片1321與一垂直向上延伸之第二彈片1322，第一彈片1321及第二彈片1322之間相隔一距離。每個第二連接部133具有一個垂直向上延伸之第一彈片1331與一個向後延伸之第二彈片1332，每個第一連接部132之第二彈片1322上設置一凸點1323，凸點1323朝前突出，每個第二連接部133之第一彈片 1331上設置一凸點1333，凸點1333朝前突出。

如第3A及第3B圖所示，承載座11之底面11b之相鄰側面於上端處及下端處分別向左右兩邊延伸出一第一支架111及一第二支架112，第一支架111之內側具有一上插槽111’，第二支架112之外側具有一下插槽112’。承載座11之頂面11a中間向上形成一凸起部118，凸起部118之左右兩側分別形成一第一卡槽113。承載座11之背面11c靠近底面11b附近於左右兩側分別對稱地形成一個第二卡槽114。承載座11之背面11c的中段部位於左右兩側分別形成兩個第三卡槽115。承載座11之兩個側牆11d內側靠近後端處分別形成一個第四卡槽116。承載座11之左右頂面11a上分別形成兩個第五卡槽117。請參見第2圖，金屬底蓋13之第一連接部132之第二彈片1322插入承載座11之上插槽111’，金屬底蓋13之第二連接部133之第一彈片1331插入承載座11之下插槽112’，第一彈片1321及第二彈片1322分別跨接於第一支架111之前後，第一連接部132之第二彈片1322上之凸點1323與承載座11之第二卡槽114卡扣。

如第2圖及第4圖所示，連接器本體12具有一端子連接部121與一金屬外殼122。端子連接部121具有一絕緣本體1211、五個呈L狀彎折之第一導電端子1212、四個呈L狀彎折之第二導電端子1213、一絕緣固定部1214、一端子座1215及一金屬套殼1216。第一導電端子1212為固定導電端子，第二導電端子1213為彈性導電端子。絕緣固定部1214配置於第一導電端子1212之彎折處下方，用以並排固定第一導電端子1212之焊接部1212d。第一導電端子1212及第二導電端子1213均固定於絕緣本體1211上，使得第一導電端子1212之接觸部1212c位於第二導電端子1213之接觸部1213c之下方較前位置，且第一導電端子1212之彎折處以下的焊接部1212d與第二導電端子1213之彎折處以下的焊接部1213d相隔一距離。端子座1215包覆住第一導電端子1212之焊接部 1212d及第二導電端子1213之焊接部1213d。

續參第4圖，絕緣本體1211具有一基部12111及由基部12111往前延伸之一舌部12112，基部12111之頂面高於舌部12112之頂面，基部12111之兩側邊上分別設置有一凸塊12111a，舌部12112之頂面上形成有四個第一導電端子槽12112a，舌部12112之頂面下形成有五個第二導電端子槽12112b，第二導電端子槽12112b之前端與第一導電端子槽12112a之前端相隔一距離；每個第一導電端子1212分別界定一連接部1212a、一延長部1212b、一接觸部1212c及一焊接部1212d，每個第二導電端子1213分別界定一連接部1213a、一延長部1213b、一接觸部1213c及一焊接部1213d。

續參第4圖，每個第一導電端子槽12112a設置每個第二導電端子1213之延長部1213b、連接部1213a及接觸部1213c；同時，每個第二導電端子槽12112b設置每個第一導電端子1212之延長部1212b、連接部1212a及接觸部1212c。詳言之，第一導電端子1212之焊接部1212d垂直並連接於連接部1212a，第一導電端子1212之延長部1212b與連接部1212a位於舌部12112之頂面的下方，第一導電端子1212之接觸部1212c自延長部1212b向前延伸並暴露於舌部12112之前端。另一方面，第二導電端子1213之焊接部1213d垂直並連接於連接部1213a，第二導電端子1213之連接部1213a、延長部1213b與第二接觸部1213c插設並穿透於第一導電端子槽12112a，接觸部1213c與接觸部1212c形成前後錯位配置。

續參第4圖，端子座1215內形成一容置空間1215a，容置空間1215a內設置一將容置空間1215a區分為二之端子隔板1215b，端子隔板1215b於兩側面分別形成一足以將第一導電端子1212的焊接部1212d及第二導電端子1213的焊接部1213d分開之斜面，其形狀如第6B與6C圖所示，且如第6A圖所示，端子座1215之底面具有九個成排的通孔1215d，以承接第一導電端子1212及第二導電端子1213之焊 接部1212d及1213d的末端，通孔1215d容置空間1215a相通。詳言之，端子隔板1215b係在將第一導電端子1212及第二導電端子1213套入端子座1215進行組裝時，將焊接部1212d與焊接部1213d分隔，具有較佳的導向作用。通孔1215d則供焊接部1212d及1213d之末端穿出。端子座1215之兩側邊1215e之邊緣上分別形成一卡槽1215c，供與金屬套殼1216組裝時卡扣用。

續參第4圖，金屬套殼1216界定一供端子座1215設置卡合於內之插置空間1216a(顯示於第5圖)，金屬套殼1216之後側面、前側面及左右側面上分別具有兩個以上外凸卡合片1216b、兩個以上外凸卡合片1216c及兩個以上外凸卡合片1216d。金屬套殼1216之前側面上更具有兩個卡孔1216g。金屬套殼1216之左右側面之邊緣上更具有兩個內凸卡合片1216e及兩個卡孔1216i。金屬套殼1216之左右側面更具有兩個內凸卡合片1216f。如第5圖所示，金屬套殼1216之後側面上更具有一個卡孔1216h，個數不限於此。金屬套殼1216之外凸卡合片1216c分別與承載座11之第三卡槽115卡合，金屬套殼1216之外凸卡合片1216d分別與承載座11之第四卡槽116卡合，金屬套殼1216之內凸卡合片1216e分別與端子座1215之卡槽1215c卡合，金屬套殼1216之內凸卡合片1216f分別與端子座1215之兩側邊1215e底部的凹槽1215f卡合，金屬套殼1216之卡孔1216h與金屬底蓋13之第二連接部133之第一彈片1331上的凸點1333卡扣。

續參第4圖，絕緣本體1211、第一導電端子1212、第二導電端子1213、絕緣固定部1214、端子座1215及金屬套殼1216組裝完成後，即如第2圖所示之端子連接部121。

續參第4圖，金屬外殼122具有一前殼體1221與一後殼體1222，金屬外殼122之後殼體1222之前端連接於前殼體1221之後端而呈現L字型，後殼體1222為前殼體1221 之後端延伸並彎折成形。前殼體1221之後端左右兩側分別具有凹槽1221a，前殼體1221之頂面及底面分別於左右兩側形成向內凸出之上彈片1221b及下彈片1221c。前殼體1221之左右兩側邊分別形成外凸卡合片1221d，前殼體1221之頂面靠近後端處分別於左右兩側形成內凸卡合片1221e。如第2圖所示，前殼體1221之底面後端垂直向外延伸出一側牆並分別於左右兩側形成外凸卡合片1221f。金屬外殼122之外凸卡合片1221d與承載座11之第一卡槽113互相卡合，金屬外殼122之下彈片1221c由承載座11之第五卡槽117所容置。後殼體1222之兩側側邊上分別具有內凸卡合片1222a，與前殼體1221上形成之凹洞卡合。如第2圖所示，後殼體1222之頂面上形成卡孔1222b，且於兩側邊緣上形成彈片1222c。金屬外殼122之每個外凸卡合片1221f與金屬套殼1216之每個卡孔1216g卡合，金屬外殼122之每個卡孔1222b與金屬套殼1216之每個外凸卡合片1216b卡合，金屬外殼122之彈片1222c與金屬套殼1216之卡孔1216i互相卡扣。

上述實施例中，本創作之連接器結構1之組裝順序為：先將第一導電端子1212組裝至絕緣本體1211，再將第二導電端子1213組裝至絕緣本體1211，第一導電端子1212之焊接部1212d位於第二導電端子1212之焊接部1213d之前方。須注意的是，第一導電端子1212亦可利用嵌入成型(insert molding)的方式與絕緣本體1211一起成型。接著，將第一導電端子1212之焊接部1212d之末端與第二導電端子1212之焊接部1213d之末端穿過端子座1215底部的通孔1215d，使得端子座1215包覆焊接部1212d及焊接部1213d。再接著，將金屬套殼1216組裝至端子座1215，以容納及包覆整個端子座1215。至此，完成端子連接部121之組裝。接著，將完成組裝之端子連接部121由金屬外殼122之後端套入金屬外殼122之前殼體1221內，並進一步將完成組裝之端子連接部121與金屬外殼122組裝至承載座11之頂面11a上。最後，再將金 屬底蓋13組裝至承載座11之底面11b上。有關上述組裝時各部元件的卡扣連接之細節已如前述，在此不再贅述。

上述實施例中，承載座11之第五卡槽117係用以承接金屬外殼122之下彈片1221c，藉以避免外部插入的連接器公插頭插入或拔出時，因插拔力過大導致金屬外殼122之下彈片1221c損裂。

上述實施例中，承載座11之第三卡槽115與金屬套殼1216之每個外凸卡合片1216c卡合，藉以防止金屬套殼1216於組裝後發生位移。

上述實施例中，金屬套殼1216之外凸卡合片1216d與承載座11之第四卡槽116卡合，更具體而言，金屬套殼1216之外凸卡合片1216d具有彈性，係用以作為金屬套殼1216組裝至承載座11之第四卡槽116的一彈性基準面，避免金屬套殼1216組裝至承載座11時，承載座11之第四卡槽116過度鉚壓金屬套殼1216，導致承載座11或是金屬套殼1216損裂。

上述實施例中，金屬底蓋13之第一連接部132之第二彈片1322上的凸點1323與承載座11之第二卡槽114卡扣，藉以防止金屬底蓋13之第一連接部132自承載座11上脫落。

上述實施例中，絕緣固定部1214用以固定與包覆第一導電端子1212之焊接部1212d，避免焊接部1212d無順序排列，同時避免焊接部1212d在穿透端子座1215之通孔1215d時，無法對準而不易插穿之情形。另一方面，在第一導電端子1212裝設入絕緣本體1211前，其焊接部1212d的末端是以一切料帶(圖中未顯示)連接在一起，而在組裝後，才將切料帶切除，故絕緣固定部1214亦可避免焊接部1212d末端在切料帶被切除後散開的情況。

上述實施例中，第一導電端子1212可以是利用組裝的方式與絕緣本體1211結合，或者利用嵌入成型 (Insert-molding)的製程與絕緣本體1211一體成型，在此不設限。第二導電端子1213與絕緣本體1211結合之方式則是利用組裝的方式。

上述實施例中，金屬外殼122之內凸卡合片1221e與絕緣本體1211之基部12111的頂面卡接，藉以固定絕緣本體1211。

上述實施例中，金屬外殼122之前殼體1221的凹槽1221a與絕緣本體1211之基部12111的凸塊12111a相互卡合，金屬外殼122之前殼體1221的凹槽1221a以及絕緣本體1211之基部12111的凸塊12111a係作為絕緣本體1211與金屬外殼122組裝的基準點，更確保了絕緣本體1211與金屬外殼122組裝後的穩定性。

上述實施例中，金屬外殼122之後殼體1222之前端連接於前殼體1221之後端而呈現L字型的方式係先將前殼體1221及後殼體1222一體成形，再將後殼體1222向下彎折而成形，藉此可節省製作成本。此外，為了便於後殼體1222向下彎折，金屬外殼122之後殼體1222與前殼體1221之連接處，係預先進行局部打斷。

上述實施例中，藉由金屬外殼122之外凸卡合片1221f與金屬套殼1216之卡孔1216g之卡合、金屬外殼122之卡孔1222b與金屬套殼1216之外凸卡合片1216b之卡合、以及金屬外殼122之彈片1222c與金屬套殼1216之卡孔1216i之互相卡扣等方式，可將金屬套殼1216穩固地組裝至金屬外殼122，防止金屬套殼1216脫落，並可達到接地效果，防止受到電磁干擾。

上述實施例中，金屬外殼122兩側之內凸卡合片1222a分別卡合於金屬外殼122之前殼體1221之兩側凹孔，藉以防止前殼體1221外張。

上述實施例中，金屬套殼1216兩側之內凸卡合片1216f分別與端子座1215兩側邊1215e底部的凹槽1215f 卡合，藉以防止端子座1215於金屬套殼1216內向下滑落，故金屬套殼1216之內凸卡合片1216f係作為端子座1215組裝至金屬套殼1216的一止位基準點。此外，金屬套殼1216兩側之內凸卡合片1216e分別與端子座1215兩側之卡槽1215c卡合，確保端子座1215穩固地被組裝至金屬套殼1216內且不會脫落。

上述實施例中，在連接器結構1完成組裝後，金屬底蓋13之第一連接部132之第二彈片1323與金屬底蓋13之第二連接部133之第一彈片1331係接地，可有效地將電子雜訊排除，進而提升防止電磁干擾的效能。

上述實施例中，當外部輸入一USB3.0之傳輸訊號時，焊接部1212d與焊接部1213d將一起傳輸USB3.0之傳輸訊號；當外部輸入一USB2.0之傳輸訊號時，僅焊接部1213d傳輸此USB2.0之傳輸訊號。

上述實施例中，本創作之連接器結構1可應用於電子裝置，例如是：手機、平板電腦、筆記型電腦及桌上型電腦等，在此本創作並不設限。

綜合以上所述，雖然本創作以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習相像技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧連接器結構

11‧‧‧承載座

12‧‧‧連接器本體

13‧‧‧金屬底蓋

Claims (10)

1. 一種連接器結構，包括：複數連接器本體，各該連接器本體具有一絕緣本體、複數第一導電端子、複數第二導電端子、一端子座、一金屬套殼及一金屬外殼，該絕緣本體具有一基部及一由該基部延伸而出之舌部，該舌部之一頂面上形成複數第一導電端子槽，且於該頂面下形成複數第二導電端子槽，該些第一導電端子槽之前端與該些第二導電端子槽之前端相隔一距離，其中該第一導電端子及該第二導電端子分別界定一延長部、一分別由該延長部兩端延伸之連接部及接觸部以及一由該連接部彎折延伸之焊接部，該些第一導電端子槽分別設置該第二導電端子，該些第二導電端子槽分別設置該第一導電端子，該端子座係形成一容置空間、一設置於該容置空間且區分為二之端子隔板以及複數形成於該端子座底面且分別位於該端子隔板兩側並與各該容置空間相通之通孔，該些通孔供各該第一導電端子及各該第二導電端子之該些焊接部穿設，該金屬套殼係界定一供該端子座設置卡合於內之插置空間，該金屬外殼具有一前殼體與一由該前殼體後端延伸並彎折成形之後殼體，該金屬外殼之該後殼體與該金屬套殼相互卡合，該絕緣本體卡合於該前殼體內部；一承載座，具有一頂面及一底面，該頂面及該底面之間相隔一距離，且該頂面之前緣與底面之前緣形成錯位配置，該頂面中間向上形成一凸起部而將該頂面分成兩個區域，分別承載該些連接器本體，該底面之相鄰側面之上端處及下端處分別延伸出一第一支架及一第二支架；以及 一金屬底蓋，具有一金屬本體、二自該金屬本體之前端延伸出且成左右對稱配置之第一連接部、二自該金屬本體之後端延伸出且成左右對稱配置之第二連接部，該第一連接部卡接於該第一支架上，該第二連接部卡接於該第二支架上，且該金屬底蓋與該金屬套殼相互卡扣。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之連接器結構，其中各連接器本體進一步包含一絕緣固定部，配置於該些第一導電端子之彎折處下方，用以並排固定該些第一導電端子之焊接部。
3. 根據申請專利範圍第1項所述之連接器結構，其中該端子座兩側邊底部設有凹槽，且該金屬套殼兩側邊設有相應的內凸卡合片，以與該凹槽卡合。
4. 根據申請專利範圍第1項所述之連接器結構，其中該端子隔板於兩側面分別形成一足以將該些第一導電端子的該焊接部及該些第二導電端子的該焊接部分開之斜面。
5. 根據申請專利範圍第1項所述之連接器結構，其中該些第二導電端子係彈性導電端子。
6. 根據申請專利範圍第1項所述之連接器結構，其中該前殼體之底面後端垂直向外延伸出一側牆，該側牆之左右兩側分別形成外凸卡合片，且該金屬套殼之前側面上形成對應的卡孔，以與該外凸卡合片卡合。
7. 根據申請專利範圍第1項所述之連接器結構，其中該絕緣本體之該基部之兩側邊上分別設有一凸塊，且該前殼體之後端兩側分別具有對應的凹槽，以與該凸塊卡合。
8. 根據申請專利範圍第1項所述之連接器結構，其中該前殼體之底面於左 右兩側形成向內凸出之彈片，且該承載座之該頂面上形成卡槽，以承接該彈片。
9. 根據申請專利範圍第1項所述之連接器結構，其中該前殼體之兩側邊分別形成外凸卡合片，且該承載座之該凸起部之兩側分別形成對應卡槽，以與該前殼體兩側邊之外凸卡合片卡合。
10. 根據申請專利範圍第1項所述之連接器結構，其中該承載座之背面靠近底面附近於兩側分別形成卡槽，且該第一連接部具有相隔一距離設置之一第一彈片及一第二彈片，該第一彈片及該第二彈片分別跨接於該第一支架之前後，該第二彈片上設有凸點，該凸點與該卡槽形成卡扣。