TWM505711U - 感應裝置及其天線模組 - Google Patents

Description

感應裝置及其天線模組

本創作係關於一種感應裝置及其天線模組，尤其係關於一種使無線射頻辨識標籤微型化的感應裝置及其天線模組。

無線射頻辨識(Radio Frequency Identification,RFID)被視為相當值得期待的新興技術之一，與舊有以光波讀取條碼的技術相比，無線射頻辨識使用電波辨識使其能夠通過光波不能傳遞的物質，例如油汙、粉塵、塑膠，使其所能適應的環境更廣泛多樣。

由於其特性使然，其應用範圍亦十分廣泛，舉凡倉儲與物流管理、生產製造與裝配、身份識別、動物識別、門禁與防盜系統、醫療服務、行李與郵件處理、文件管理等都可以應用該技術來做為管理。

實務上，無線射頻辨識包括有讀取機(reader)以及標籤(tag)，其中，標籤的小尺寸相關設計仍充滿了不同的挑戰，如何克服在縮小體積面積的同時，仍然使無線射頻辨識讀取機的感應效果保持靈敏並兼顧使用者體驗，同時更顧及實際製程的可行性。此等考量依然是設計無線射頻辨識標籤時，值得考慮並不 斷精進之處。

鑑於上述，本創作旨在揭露一種天線模組，其使用了多個基板，並設置天線單元於基板中的導電層。本創作利用多層繞線結構縮小天線面積，且使此小尺寸天線與大尺寸天線同樣具有相同的感值，進而可以接收同樣的無線訊號，以應用於相同的用途。

本創作提供了一種天線模組，包含N個基板。每一基板包含有相對兩面的第一表面與第二表面、第一天線單元與第二天線單元。且每一基板形成有貫穿第一表面與第二表面的第一貫孔與第二貫孔，第i個基板的第二貫孔對應於第i+1個基板的第二貫孔，且第i個基板的第二表面係面向第i+1個基板的第一表面。第一天線單元設置於第一表面，具有第一端與第二端，第二端耦接第一貫孔。第二天線單元設置於第二表面，具有第三端與第四端，第三端耦接第一貫孔。其中第1個基板上的第一天線單元的第一端耦接第1個基板上的第一接點，第i個基板的第一貫孔用以耦接第i個基板的第一天線單元的第二端與第i個基板的第二天線單元的第三端。第i個基板的第二貫孔用以耦接第1個基板的第二接點與第N個基板的第二天線單元的第四端。i為正整數且1≦i≦N-1。

本創作更提供了一種感應裝置，包含天線模組與識別模組。天線模組，用以根據輸入電磁波訊號產生感應電流，並 根據驅動電流產生輸出電磁波訊號。天線模組包含N個基板。每一基板包含有相對兩面的第一表面與第二表面、第一天線單元與第二天線單元。每一基板形成有貫穿第一表面與第二表面的第一貫孔與第二貫孔。第i個基板的第二貫孔對應於第i+1個基板的第二貫孔，且第i個基板的第二表面係面向第i+1個基板的第一表面。第一天線單元設置於第一表面，具有第一端與第二端，第二端耦接第一貫孔。第二天線單元設置於第二表面，具有第三端與第四端，第三端耦接第一貫孔。識別模組，設置於第1個基板的第一表面，並耦接於第1個基板的該第一表面的第一接點與第二接點之間，用以根據感應電流產生驅動電流。其中第1個基板上的第一天線單元的第一端耦接第1個基板上的第一接點，第i個基板的第一貫孔用以耦接第i個基板的第一天線單元的第二端與第i個基板的第二天線單元的第三端。第i個基板的第二貫孔用以耦接第1個基板的第二接點與第N個基板的第二天線單元的第四端。i為正整數且1≦i≦N-1。

綜上所述，本創作提供了一種天線模組，利用多個 貫孔貫穿多個基板，並在孔壁形成導電層以耦接多塊基板中的各天線單元，使天線在保有感值的前提下縮小面積，進而可以用便利的製程製造出實用的小尺寸無線射頻辨識標籤。且本創作更提供了一種感應裝置，耦接前述天線模組與識別模組，其中識別模組儲存有識別資料，並藉天線模組收發輸入輸出無線訊號，特別是無線射頻(Radio Frequency,RF)信號。

以上關於本創作的內容及以下關於實施方式的說明 係用以示範與闡明本創作的精神與原理，並提供對本創作的申請專利範圍更進一步的解釋。

1‧‧‧第一基板

2‧‧‧第二基板

3‧‧‧絕緣層

4‧‧‧識別模組

41‧‧‧第一接點

42‧‧‧第二接點

1_1、2_1、3_1‧‧‧第一表面

1_2、2_2、3_2‧‧‧第二表面

ANT1、ANT3‧‧‧第一天線單元

ANT2、ANT4‧‧‧第二天線單元

ANT1_1、ANT3_1‧‧‧第一天線單元的第一端

ANT1_2、ANT3_2‧‧‧第一天線單元的第二端

ANT2_1、ANT4_1‧‧‧第二天線單元的第一端

ANT2_2、ANT4_2‧‧‧第二天線單元的第二端

A1、A2、A3‧‧‧第一貫孔

A1_1、A2_1、A3_1‧‧‧第一貫孔的第一開口

A1_2、A2_2、A3_2‧‧‧第一貫孔的第二開口

B1、B2、B3‧‧‧第二貫孔

B1_1、B2_1、B3_1‧‧‧第二貫孔的第一開口

B1_2、B2_2、B3_2‧‧‧第二貫孔的第二開口

第1圖係本創作一實施例中天線模組及感應裝置的透視示意圖。

第2A圖係本創作一實施例中天線模組第一基板的第一天線圖樣的示意圖。

第2B圖係本創作一實施例中天線模組第一基板的第二天線圖樣的示意圖。

第2C圖係本創作一實施例中天線模組第二基板的第一天線圖樣的示意圖。

第2D圖係本創作一實施例中天線模組第二基板的第二天線圖樣的示意圖。

第3A圖係本創作另一實施例中天線模組第一基板的第一天線圖樣的示意圖。

第3B圖係本創作另一實施例中天線模組第一基板的第二天線圖樣的示意圖。

第3C圖係本創作另一實施例中天線模組第二基板的第一天線圖樣的示意圖。

第3D圖係本創作另一實施例中天線模組第二基板的第二天線 圖樣的示意圖。

以下在實施方式中敘述本創作之詳細特徵，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且依據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。以下實施例係進一步說明本創作之諸面向，但非以任何面向限制本創作之範疇。

請參照第1圖用以輔助以下說明，本圖係本創作一實施例中天線模組及感應裝置的透視示意圖。需先一提的是，為使圖式簡明易懂，所附圖式均為簡化之示意圖，僅以示意方式說明本創作之基本結構與方法。因此，所顯示之元件並非以實際實施時之數目、形狀、尺寸比例等加以繪製，其實際實施時之規格尺寸實為一種選擇性之設計，且其元件佈局形態可能更為複雜，先于敘明。在此實施例中，本創作的天線模組包含第一基板1及第二基板2，其中第一基板1及第二基板2可例如為印刷電路板(printed circuit board,PCB)或壓克力板(Acrylic Sheet)，但不以此為限。第一基板1包括第一表面1_1、第二表面1_2、第一天線單元ANT1與第二天線單元ANT2，而第二基板包括第一表面2_1、第二表面2_2、第一天線單元ANT3及第二天線單元ANT4。其中第一天線單元ANT1、ANT3及第二天線單元ANT2、ANT4可例如為由蝕刻印刷電路板導電層而形成的導電線路，或者印刷 導電油墨於基板上所形成導電線路，但不以此為限。

延續前一實施例，第一表面1_1與第二表面1_2係為第一基板1的相對兩面，而第一表面2_1與第二表面2_2係為第二基板2的相對兩面，且第一基板1的第二表面1_2係面向第二基板2的第一表面2_1。第一基板1形成有貫穿第一表面1_1與第二表面1_2的第一貫孔A1、第二貫孔B1；而第二基板2形成有貫穿第一表面2_1與第二表面2_2的第一貫孔A2、第二貫孔B2。第一貫孔A1與第二貫孔B1於第一基板1的第一表面1_1分別形成有第一開口A1_1、B1_1，且於第一基板1的第二表面1_2分別形成有第二開口A1_2、B1_2。第一貫孔A2、第二貫孔B2於第二基板2的第一表面2_1分別形成有第一開口A2_1、B2_1，且於第二基板2的第二表面2_2分別形成有第二開口A2_2、B2_2。其中更具體地來說，第一基板1的第二貫孔B1係對應於第二基板2的第二貫孔B2。

在此實施例中，第一基板1的第二表面1_2與第二基板2的第一表面2_1之間設置有絕緣層3，用以阻隔第一基板1的第二天線單元ANT2與第二基板2上的第一天線單元ANT3相接觸。絕緣層3可例如為以絕緣材料鋪設於第一基板1的第二表面1_2與第二基板2的第一表面2_1之間。絕緣層3具有第一表面3_1與第二表面3_2，並形成有貫穿第一表面3_1與第二表面3_2的第一貫孔A3與第二貫孔B3。其中，第一貫孔A3用以耦接第一基板1的第二天線單元ANT2與第二基板2第一天線單元 ANT3的對應端；而第二貫孔B3對應於前述的第二貫孔B1、B2，第二貫孔B1、B2、B3可彼此貫通以直接依序對接，或者另外不直接對接而是以導線對應其相對位置而依序電性連接彼此。絕緣層3可例如以樹脂或壓克力等絕緣材料所形成，但不以此為限。

在一實施例中，絕緣層3更用以固定第一基板1及第二基板2。或者，絕緣層3可例如為以支撐材料形成多個支撐點於第一基板1及第二基板2之間，用以形成間隔空間，以阻隔第一基板1上的第二天線單元ANT2與第二基板2上的第一天線單元ANT3相接觸，並同時固定第一基板1與第二基板2的相對位置。可以明白的是，在此實施例中，第二天線單元ANT2或第一天線ANT3更以一延伸部跨越前述間隔空間，以對應耦接。前述支撐材料可例如為各種熱固性聚合物，但不以此為限。

延續最先前實施例且更詳細地來說，第一基板1的第一天線單元ANT1設置於第一表面1_1並具有第一端ANT1_1與第二端ANT1_2，而第一基板1的第二天線單元ANT2設置於第二表面1_2並具有第一端ANT2_1與第二端ANT2_2。第二基板2的第一天線單元ANT3設置於第一表面2_1，並具有第一端ANT3_1與第二端ANT3_2；第二基板2的第二天線單元ANT4設置於第二表面2_2，並具有第三端ANT2_1與第四端ANT2_2。其中第一天線單元ANT1的第一端ANT1_1耦接第一基板1上的第一接點41，且第二端ANT1_2耦接第一貫孔A1於第一開口A1_1的口壁。第二天線單元ANT2設置於第二表面1_2，具有第三端 ANT2_1與第四端ANT2_2。第三端ANT2_1耦接第一貫孔A1於其第二開口A1_2的口壁，並經由第一貫孔A1耦接第一天線單元ANT1的第二端ANT1_2。第二天線單元ANT2的第四端ANT2_2耦接絕緣層3的第一貫孔A3於第一開口A3_1的口壁，並經由第一貫孔A3耦接第二基板2上的第一天線單元ANT3的第一端ANT3_1。

延續前一實施例，第二基板2的第一天線單元ANT3的第一端ANT3_1耦接絕緣層3的第一貫孔A3於第一表面2_1的第一開口A3_1的口壁，並透過第一貫孔A3耦接第一基板1的第二天線單元ANT2的第二端ANT2_2。且第一天線單元ANT3的第二端ANT3_2耦接第一貫孔A2於第一表面2_1的第一開口A2_1的口壁。第二天線單元ANT4的第一端ANT4_1耦接第一貫孔A2上的第二表面開口A2_2，並經由第一貫孔A2耦接第一天線單元ANT3的第二端ANT3_2。且第二天線單元ANT4的第二端ANT4_2耦接第二貫孔B2的第二開口B2_2的口壁，以透過第二貫孔B1、B2、B3耦接第一基板1的第一表面1_1上的第二接點42。

在一實施例中，前述每一貫孔的孔壁形成有導電層，用以耦接第一、第二天線單元ANT1~ANT4的各對應耦接端點，更用以固定第一基板1及第二基板2。導電層可以佈滿各貫孔A1~B3的孔壁，也可以只設置於耦接對應端點所需的路徑。例如，第二貫孔B1、B2、B3如前述係用以耦接第一天線單元ANT1 及第二天線單元ANT4，當第二貫孔B1、B2、B3的孔壁只耦接第一天線單元ANT1及第二天線單元ANT4時，第二貫孔B1、B2、B3的孔壁可佈滿導電層以耦接第一天線單元ANT1及第二天線單元ANT4。而當第二貫孔B1、B2、B3的部分孔壁更耦接第二天線單元ANT2及第一天線單元ANT3時，此時第二貫孔B1、B2、B3的其餘孔壁可選擇性地鋪設導電層以形成一導電路徑。此導電路徑只耦接第一天線單元ANT1及第二天線單元ANT4，但不耦接第二天線單元ANT2及第一天線單元ANT3。此為所屬技術領域具通常知識者可自由設計，在此僅為舉例示範，並不以此為限。

實際上本創作的天線模組更可擴大由N個基板所組成。在一實施例中，此天線模組由N個基板所組成，每一基板包括第一表面、第二表面、第一天線單元及第二天線單元。第一表面與第二表面是為基板的相對兩面，且每一基板形成有貫穿第一表面與第二表面的第一貫孔與第二貫孔。第i個基板的第二貫孔對應於第i+1個基板的第二貫孔，且第i個基板的第二表面係面向第i+1個基板的該第一表面。第一天線單元設置於第一表面，具有第一端與第二端，第二端耦接第一貫孔。第二天線單元設置於第二表面，具有第三端與第四端，第三端透過該第一貫孔耦接同一基板上的第一天線單元的第二端。

延續前一實施例，第1個基板上的第一天線單元的第一端耦接第一個基板上的第一接點；第i個基板上的第二天線單元的第四端耦接第i+1個基板上的第一天線單元的第一端；第 N個基板上的第二天線單元的第四端透過第二貫孔耦接第一個基板上的第二接點，i為正整數且1≦i≦N-1。在另一實施例中，第i個基板與第i+1個基板之間設置有絕緣層。絕緣層形成有第一貫孔與第二貫孔，第i個基板上的第二天線單元的第四端係經由絕緣層的第一貫孔耦接第i+1個基板上的第一天線單元的第一端；另一方面，第N個基板的第第二天線單元的第四端係經由各基板以及絕緣層的第二貫孔耦接第1個基板的第一表面的第二接點。

為力求敘述簡明易懂，以下的實施方式將僅以第1圖對應的實施例進行說明。雖第1圖僅繪示由兩個基板組成的天線模組，惟所屬領域具通常知識者應可理解，以下實施方式皆可應用於具有N個基板的天線模組。

請同時參照第1圖及第2A、2B、2C、2D圖，第2A、2B圖係分別對應於一實施例中第一基板1的第一表面1_1的第一天線單元ANT1及第二表面1_2的第二天線單元ANT2所分別具有的第一天線圖樣與第二天線圖樣；第2C、2D圖係分別對應於第二基板2的第一表面2_1的第一天線單元ANT3及第二表面2_2的第二天線單元ANT4所分別具有的第一天線圖樣與第二天線圖樣。在一實施例中，第一天線單元ANT1、ANT3分別形成有各自的第一天線圖樣，且第二天線單元ANT2、ANT4分別形成各自的第二天線圖樣。如圖所示，在此實施例中，第一天線圖樣係以第一指針方向繞成，第二天線圖樣係以第二指針方向繞成。第一天線圖樣、第二天線圖樣可以為蝕刻印刷電路板的導電層而形成， 或者可以是以堆疊製程一層一層堆疊鋪設而形成，亦或可以是印刷導電油墨於絕緣軟板的表面而形成，在此僅以舉例示範，但不以此為限。

延續前一實施例，第一天線圖樣及第二天線圖樣基本上是分別以第一、第二指針方向繞成環形線圈。環形線圈的每一圈係分別以接續部對應銜接，此接續部乃基於實際製程考量所設置，用以使每一圈得分別以不同但固定的曲率半徑繞成。在另一實施例中，第一、第二天線圖樣係分別以第一、第二指針方向繞成多圈依序銜接的環形線圈，此環形線圈的每一圈以變動曲率半徑繞成，並形成漩渦狀。在更一實施例中，第一、第二天線圖樣係分別以第一、第二指針方向繞成的矩形線圈。

在前述實施例中必須注意的是，無論第一天線圖樣或第二天線圖樣是為何種形狀，第一天線圖樣及第二天線圖樣分別以第一、第二指針方向繞成。在另些實施例中，第一基板1、第二基板2對應第一天線圖樣、第二天線圖樣以形成相同形狀。例如當第一天線單元ANT1、ANT3、第二天線單元ANT2、ANT4為環形線圈，第一基板1、第二基板2對應為圓形基板；當第一天線單元ANT1、ANT3、第二天線單元ANT2、ANT4為矩形線圈，第一基板1、第二基板2對應為矩形基板。惟此僅以舉例說明，基板形狀實為所屬領域具通常知識者可自由設計，在此並不以此為限。

請參照第1圖及第2A、2B、2C、2D圖，在一實施 例中，第一天線單元ANT1、ANT3，第二天線單元ANT2、ANT4是為環形導電線圈，並分別以順時針方向及逆時針方向繞成，此順、逆時針方向是為以電流在第一表面1_1、2_1或第二表面1_2、2_2流動的起點及終點定義之。舉例來說，如第2A圖所示，天線模組經由第一基板1的第一表面1_1的第一接點41及第二接點42耦接一識別模組4，識別模組4可以藉由第一接點41或第二接點42輸出電流至天線模組。當有電流由第一基板1的第一表面1_1的第一接點41流入第一天線單元的第一端ANT1_1時，此電流在第一表面1_1以一順時針方向流至第一天線單元的第二端ANT1_2。接著此電流經由第一貫孔A1流至第二天線單元ANT2的第三端ANT2_1，然後如第2B圖所示，此電流在第二表面1_2以逆時針方向流至第四端ANT2_2。

延續前一實施例，前述的電流再經由絕緣層3的第一貫孔A3流至第二基板2。所屬領域具通常知識者應可以此類推，並明白電流在第二基板2的第一表面2_1、第二表面2_2分別以第一指針方向及第二指針方向流動，並經由第一貫孔A2由第一天線單元ANT3流至第二天線單元ANT4。最後由第二基板2的第二天線單元ANT4的第四端ANT4_2流至第二貫孔B2，並依序經由第二貫孔B3與第二貫孔B1流至第一基板1的第一表面1_1的第二接點42。雖然電流在第一基板1、第二基板2的第一表面1_1、2_1及第二表面1_2、2_2分別以第一指針方向、第二指針方向流動，但以第一表面1_1、2_1面向第二表面1_2、2_2 的垂直方向測量，電流的流動方向都同樣為第一指針方向。

延續前述實施例，因此當本創作的天線模組感應到一磁場變化時，各天線單元可以產生流動方向一致的感應電流，可以因此產生一較大且穩定的感應電流。當流經第一天線單元及第二天線單元的電流發生變化時，根據安培右手定則，各天線單元產生可以產生磁性方向一致的磁場，本創作的天線模組因而可產生一較強且穩定的電磁波訊號。

在另一實施例中，請參照第1圖及第3A、3B、3C、3D圖，第3A、3B圖係分別對應於一實施例中第一基板1的第一表面1_1的第一天線單元ANT1及第二表面1_2的第二天線單元ANT2所分別具有的第一天線圖樣與第二天線圖樣；第3C、3D圖係分別對應於第二基板2的第一表面2_1的第一天線單元ANT3及第二表面2_2的第二天線單元ANT4所分別具有的第一天線圖樣與第二天線圖樣。與前一實施例不同的是，在此實施例中，第一天線圖樣、第二天線圖樣是為矩形，在此並不限制其長寬比。儘管形狀與前一實施例有所不同，但根據電磁感應理論推論，本實施例的各天線單元依然可同於前一實施例，用以根據磁場變化產生流動方向一致的電流，並可根據各天線單元的導電線路內的電流變化，產生磁性方向一致的磁場。

根據前述本創作提供的天線模組電磁感應的作動，本創作的天線模組可如前述耦接識別模組4，形成一感應裝置用以收發無線訊號。故本創作同時提供一應用本天線模組的感應裝 置，請再參照第1圖，在第1圖所對應實施例中，本創作的感應裝置包含天線模組及識別模組4，天線模組包含第一基板1及第二基板2，第一基板1包含第一表面1_1與第二表面1_2以及第一天線單元ANT1與第二天線單元ANT2，而第二基板2包含第一表面2_1與第二表面1_22_2以及第一天線單元ANT3與第二天線單元ANT4。其中第一天線單元ANT1、ANT3分別設置於第一表面1_1、2_1，第二天線單元ANT2、ANT4分別設置於第二表面1_2、2_2。另外，第一基板1形成有貫穿第一表面1_1及第二表面1_2的第一貫孔A1、第二貫孔B1；且第二基板2形成有貫穿第一表面P3及第二表面2_2的第一貫孔A2、第二貫孔B2。

延續前一實施例，天線模組的各部件耦接關係如前所述，於此不再贅敘。但必須注意的是，本創作的感應裝置同樣可包含兩個以上的基板，惟在說明書中為力求簡明，僅以第1圖代表的實施例做說明，實際上並不以此為限。而識別模組4包含有頻率調整單元及積體電路單元，且頻率調整單元耦接積體電路單元。識別模組4設置於第一基板1的第一表面1_1，且耦接於第一基板1的第一接點41與第二接點42之間。在一實施例中，第一天線單元ANT1、ANT3及第二天線單元ANT2、ANT4是為環形線圈，且第一天線單元ANT1環繞識別模組4，以善盡利用第一基板1的面積。在另一實施例中，第一天線單元ANT1、ANT3及第二天線單元ANT2、ANT4是為矩形線圈，且第一天線單元ANT1環繞識別模組4，同樣是以善盡利用第一基板1的面積。

延續前一實施例，感應裝置的天線模組用以根據輸入電磁波訊號產生感應電流，此輸入電磁波訊號使通過天線模組的各個第一天線單元ANT1、ANT3，第二天線單元ANT2、ANT4的磁通量發生變化，天線模組因此產生感應電流。在一實施例中，輸入電磁波訊號為一頻率在13.65兆赫茲(Mega Hertz,MHz)左近的射頻訊號。識別模組4根據感應電流產生驅動電流，此驅動電流經由第一接點41及第二接點42進出天線模組，並如前述的經由各貫孔流經各個第一天線單元及第二天線單元，用以驅動天線模組產生一輸出電磁波訊號，用以回應發出前述輸入電磁波訊號的裝置。

在一實施例中，本創作的感應裝置用以作為識別之用。積體電路單元儲存有某一識別資料，此識別資料可以是人的身分或者是商品的編號，但不以此為限。當天線模組接收到特定裝置送出的特定頻率的電磁波訊號時，天線模組據此電磁波訊號產生感應電流。識別模組4根據此感應電流及前述識別資料產生驅動電流以驅動天線模組產生一輸出電磁波訊號，用以回應前述的特定裝置。

綜上所述，本創作提供了一種天線模組，以多塊基板形成一多層結構，且在各基板形成多個貫孔，其孔壁形成有導電層用以耦接各基板中的各天線單元，形成一完整的天線，藉以縮小天線的面積，將天線微型化。且本創作更提供了一種感應裝置，此感應裝置耦接前述天線模組與一識別模組，識別模組藉由 此微型化天線模組收發輸入輸出無線訊號，特別是無線射頻信號，相當具有實用性。

雖然本創作以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作。在不脫離本創作之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本創作之專利保護範圍。關於本創作所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1‧‧‧第一基板

2‧‧‧第二基板

3‧‧‧絕緣層

4‧‧‧識別模組

41‧‧‧第一接點

42‧‧‧第二接點

1_1、2_1、3_1‧‧‧第一表面

1_2、2_2、3_2‧‧‧第二表面

ANT1、ANT3‧‧‧第一天線單元

ANT2、ANT4‧‧‧第二天線單元

ANT1_1、ANT3_1‧‧‧第一天線單元的第一端

ANT1_2、ANT3_2‧‧‧第一天線單元的第二端

ANT2_1、ANT4_1‧‧‧第二天線單元的第一端

ANT2_2、ANT4_2‧‧‧第二天線單元的第二端

A1、A2、A3‧‧‧第一貫孔

A1_1、A2_1、A3_1‧‧‧第一貫孔的第一開口

A1_2、A2_2、A3_2‧‧‧第一貫孔的第二開口

B1、B2、B3‧‧‧第二貫孔

B1_1、B2_1、B3_1‧‧‧第二貫孔的第一開口

B1_2、B2_2、B3_2‧‧‧第二貫孔的第二開口

Claims (14)

1. 一種天線模組，包含：N個基板，每一該基板包含有相對兩面的一第一表面與一第二表面，且每一該基板形成有貫穿該第一表面與該第二表面的一第一貫孔與一第二貫孔，第i個基板的該第二貫孔對應於第i+1個基板的該第二貫孔，且第i個基板的該第二表面係面向第i+1個基板的該第一表面，其中每一該基板更包含：一第一天線單元，設置於該第一表面，具有一第一端與一第二端，該第二端耦接該第一貫孔；以及一第二天線單元，設置於該第二表面，具有一第三端與一第四端，該第三端耦接該第一貫孔；其中，第1個基板上的該第一天線單元的該第一端耦接第1個基板上的一第一接點，第i個基板的該第一貫孔用以耦接第i個基板的該第一天線單元的該第二端與第i個基板的該第二天線單元的該第三端，該些第二貫孔用以耦接第1個基板的一第二接點與第N個基板的該第二天線單元的該第四端，i為正整數且1≦i≦N-1。
2. 如請求項1所述的天線模組，其中第i個基板與第i+1個基板之間設置有一絕緣層，該絕緣層具有相對兩面的一上表面與一下表面，且該絕緣層形成有貫穿該上表面與該下表面的該第一貫孔與該第二貫孔，該絕緣層係用以阻隔第i個基板上的該第二天線單元與第i+1個基板上的該第一天線單元相接 觸，該絕緣層的該第一貫孔用以耦接第i個基板上的該第二天線單元的該第四端與第i+1個基板上的該第一天線單元的該第一端，該絕緣層的該第二貫孔用以使第N個基板的該第二天線單元的該第四端耦接第1個基板的該第二接點。
3. 如請求項1所述的天線模組，其中該第一天線單元形成有一第一天線圖樣，其中該第二天線單元形成有一第二天線圖樣，該第一天線圖樣係以一第一指針方向繞成，該第二天線圖樣係以一第二指針方向繞成。
4. 如請求項3所述的天線模組，其中該第一天線單元及該第二天線單元為環形導電線圈或矩形導電線圈。
5. 如請求項3所述的天線模組，其中該些基板的形狀依據該第一天線圖樣與該第二天線圖樣的形狀而選擇性地為圓形基板或矩形基板。
6. 如請求項1所述的天線模組，其中第1個基板上的該第一接點與該第二接點分別耦接一識別模組的兩端。
7. 如請求項6所述的天線模組，其中第1個基板上的該第一天線單元環繞該識別模組。
8. 一種感應裝置，包含：一天線模組，用以根據一輸入電磁波訊號產生一感應電流，並根據一驅動電流產生一輸出電磁波訊號，該天線模組包含： N個基板，每一該基板包含有相對兩面的一第一表面與一第二表面，且每一該基板形成有貫穿該第一表面與該第二表面的一第一貫孔與一第二貫孔，第i個基板的該第二貫孔對應於第i+1個基板的該第二貫孔，且第i個基板的該第二表面係面向第i+1個基板的該第一表面，其中每一該基板更包含：一第一天線單元，設置於該第一表面，具有一第一端與一第二端，該第二端耦接該第一貫孔；以及一第二天線單元，設置於該第二表面，具有一第三端與一第四端，該第三端耦接該第一貫孔；以及一識別模組，設置於第1個基板的該第一表面，並耦接於第1個基板的該第一表面的一第一接點與一第二接點之間，用以根據該感應電流產生該驅動電流；其中，第1個基板上的該第一天線單元的該第一端耦接該第一接點，第i個基板的該第一貫孔用以耦接第i個基板的該第一天線單元的該第二端與第i個基板的該第二天線單元的該第三端，該些第二貫孔用以耦接第1個基板的該第二接點與第N個基板的該第二天線單元的該第四端，i為正整數且1≦i≦N-1。
9. 如請求項8所述的感應裝置，其中第i個基板與第i+1個基板之間設置有一絕緣層，該絕緣層具有相對兩面的一上表面與一下表面，且該絕緣層形成有貫穿該上表面與該下表面的該第一貫孔與該第二貫孔，該絕緣層用以阻隔第i個基板上的該第二天線單元與第i+1個基板上的該第一天線單元相接觸，該絕緣層的該第一貫孔用以耦接第i個基板上的該第二天線單元的該第四端與第i+1個基板上的該第一天線單元的該第一端，該絕緣層的該第二貫孔用以使第N個基板的該第二天線單元的該第四端耦接第1個基板的該第二接點。
10. 如請求項8所述的感應裝置，其中該第一天線單元形成有一第一天線圖樣，其中該第二天線單元形成有一第二天線圖樣，該第一天線圖樣係以一第一指針方向繞成，該第二天線圖樣係以一第二指針方向繞成。
11. 如請求項10所述的感應裝置，其中該第一天線單元及該第二天線單元為環形導電線圈或矩形導電線圈。
12. 如請求項10所述的感應裝置，其中該些基板的形狀依據該第一天線圖樣與該第二天線圖樣的形狀而選擇性地為圓形基板或矩形基板。
13. 如請求項8所述的感應裝置，其中第1個基板上的該第一天線單元環繞該識別模組。
14. 如請求項8所述的感應裝置，該識別模組包含： 一頻率調整單元，耦接該天線模組用於調整該輸出電磁波訊號的頻率；以及一積體電路單元，耦接該頻率調整單元及該天線模組，並儲存有一識別資料，用以根據該感應電流及該識別資料產生該驅動電流。