TWM505696U - 發光二極體封裝裝置 - Google Patents

Description

發光二極體封裝裝置

本新型是有關於一種發光元件，特別是指一種發光二極體封裝裝置。

發光二極體(Light Emitting Diode，LED)具有體積小、壽命長、驅動電壓低、耗電量低、反應速度快、耐震性佳等優點，已成為人們在照明上的首要選擇。

從發光二極體發展迄今，發光二極體的封裝技術，主要可分為直插式(簡稱為DIP)和貼片式(簡稱為SMD)等二類，直插式屬於較老舊的封裝技術，有三十年以上歷史，是成本最低的產品；貼片式則是改良後的封裝技術，主要是使封裝而成的發光二極體封裝裝置的體積設計更小，而能符合未來輕薄短小的發展應用趨勢。

參閱圖1，但，無論是採用直插式或是貼片式技術進行封裝而成的發光二極體封裝裝置，其結構大致都包含一可與外界電連接的基座11、一設置於該基座11的發光二極體晶片12，及一包覆該基座11和該發光二極體晶片12的透光封裝材料13。由於該透光封裝材料13只提供隔絕包覆以保護發光二極體晶片12的作用而大致成薄立方體 態樣，因此使得該發光二極體晶片12發出的光主要僅能從最大的頂面向外單一指向性的射出發光，也因此浪費了許多其他行進方向的光，而使得當前的發光二極體封裝裝置有被激發的光的利用效率低，整體發光效率有待提升的缺點需要改善。

因此，本新型之目的，即在提供一種能充分導引發光二極體晶片被激發出的光朝向多指向方向向外發光的發光二極體封裝裝置。

於是，本新型之發光二極體封裝裝置包含一與一電源電連接的基座、一設置於該基座的發光二極體晶片、複數相反二端分別連接該基座和該發光二極體晶片的導線，及一包括一上部主出光面及複數上部副出光面的透光膠體。

該發光二極體晶片自該電源經該基座和該等導線得到電能後發光。

該透光膠體包覆該發光二極體晶片、該等導線和該基座鄰近該發光二極體晶片和該等導線的部分結構，該上部主出光面實質平行於該發光二極體晶片，該等上部副出光面自該上部主出光面周緣與該上部主出光面夾成預定角度延伸，該上部主出光面和該等上部副出光面彼此配合使該發光二極體晶片發出的光自該上部主出光面和該等上部副出光面成複數指向性出光至外界。

本新型之功效在於：藉由該上部主出光面和該 等上部副出光面使該發光二極體晶片發出的光，成複數指向性出光至外界，改善先前的發光二極體封裝裝置的光源只能指向一方向出光的特性，增加被激發的光的利用效率，使整體發光效率增加。

11‧‧‧基座

12‧‧‧發光二極體晶片

13‧‧‧透光封裝材料

2‧‧‧基座

21‧‧‧空缺部

22‧‧‧腳架部

3‧‧‧發光二極體晶片

4‧‧‧導線

5‧‧‧透光膠體

51‧‧‧上部主出光面

52‧‧‧上部副出光面

53‧‧‧底部主出光面

54‧‧‧底部副出光面

6‧‧‧螢光材料

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一示意圖，說明現有的發光二極體封裝裝置；圖2是一立體圖，說明本新型發光二極體封裝裝置的一第一實施例；圖3是一側視示意圖，輔助圖1說明本新型該第一實施例；及圖4是一俯視示意圖，說明本新型發光二極體封裝裝置的一第二實施例。

在本新型被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖2、圖3，本新型發光二極體封裝裝置的一第一實施例，包含一基座2、一發光二極體晶片3、複數導線4，及一透光膠體5。

該基座2為導熱性的電路板，包括一空缺部21，及二分別自該空缺部21相反兩側反向延伸並穿伸出該透光膠體5的腳架部22。

該發光二極體晶片3位於該空缺部21且被該透光膠體5包覆其中，並實質地位在該透光膠體5的幾何中心。

該任一導線4的一端與該發光二極體晶片3按植並電連接，相反的另一端按植並電連接該二腳架部22其中之一，而當該基座2的該二腳架部22與一電源連接時，電源可經該二腳架部22、該等導線4傳輸電能於該發光二極體晶片3，使該發光二極體晶片3發光。

該透光膠體5是於封通模具的模內滴膠、烤乾硬化而成，包覆該發光二極體晶片3、該等導線4，以及該基座2的該二腳架部22鄰近該發光二極體晶片3和該等導線4的部分結構，而僅讓該基座2的該二腳架部22部分穿伸出該透光膠體5，整體態樣、發光情形均類似一條鎢絲懸空在燈泡中央的支架上，而當經該等腳架部22、導線4傳輸電能於該發光二極體晶片3時，該發光二極體晶片3發光，且由於該基座2的空缺部21的設計使得該發光二極體晶片3發出的光無遮蔽地向四周發射。

更具體地說，該透光膠體5包括一實質平行於該發光二極體晶片3的上部主出光面51、複數自該上部主出光面51周緣與該上部主出光面51夾成預定角度延伸的上部副出光面52、一相反於該上部主出光面51的底部主出光面53，及複數自該底部主出光面53周緣與該底部主出光面53夾成預定角度延伸的底部副出光面54，該底部主出光面53和該等底部副出光面54對稱於該上部主出光面51和該等上部副出光面52。

該上部主出光面51和該底部主出光面53的形狀是多邊形，該等上部副出光面52和該等底部副出光面54的形狀是三角形和四邊形其中之一，該上部主出光面51和該任一上部副出光面52的夾角是鈍角，彼此相鄰的該等上部副出光面52間的夾角是鈍角，彼此相鄰接的該等上部副出光面52和該等底部副出光面54的夾角是銳角，整體形狀近似鑽石。

當該發光二極體晶片3發光時，該上部主出光面51、該底部主出光面53、該等上部副出光面52和該等底部副出光面54彼此配合使該發光二極體晶片3發出的光自該上部主出光面51、該底部主出光面53、該等上部副出光面52和該等底部副出光面54成上、下對稱的複數指向性出光，而大致成一鑽石態樣全空間360度環形出光至外界。

另外補充的是，該透光膠體5還可由兩種以上不同折射率的材料構成，以增加光的指向性；或是還可以混摻一螢光材料6於該透光膠體5中，以發出不同波長範圍的光，增加本新型發光二極體封裝裝置的實際運用。

參閱圖4，本新型發光二極體封裝裝置的一第二實施例是類似於該第一實施例，其不同之處在於該發光二極體封裝裝置包含複數發光二極體晶片3，該等發光二極體晶片3和該基座2呈極性反向的相互電連接藉由雙向導通的電連接方式，不但在使用上因為可發光的發光二極體晶 片3增加而有效增加亮度，同時，還因為極性相反的雙向導通電連接方式而大幅提升封裝製程的便利性。

綜上所述，本新型發光二極體裝置主要是藉由該透光膠體5的該上部主出光面51、該底部主出光面53、該等上部副出光面52和該等底部副出光面54，而大致成上、下對稱的鑽石態樣的全空間360度，發出上、下對稱的複數指向性出光至外界，有效改善先前的發光二極體封裝裝置的光源只能指向單一方向出光的缺點，有效增加被激發的光的利用效率，提高整體發光二極體封裝裝置的發光亮度與效率，故確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

5‧‧‧透光膠體

51‧‧‧上部主出光面

52‧‧‧上部副出光面

53‧‧‧底部主出光面

54‧‧‧底部副出光面

Claims (12)

1. 一種發光二極體封裝裝置，自一電源得到電能發光，包含：一基座，與該電源電連接；一發光二極體晶片，設置於該基座；複數導線，每一導線相反二端分別連接該基座和該發光二極體晶片，使該發光二極體晶片自該電源經該基座和該等導線得到電能後發光；及一透光膠體，包覆該發光二極體晶片、該等導線和該基座鄰近該發光二極體晶片和該等導線的部分結構，該透光膠體包括一實質平行於該發光二極體晶片的上部主出光面，及複數自該上部主出光面周緣與該上部主出光面夾成預定角度延伸的上部副出光面，該上部主出光面和該等上部副出光面彼此配合使該發光二極體晶片發出的光自該上部主出光面和該等上部副出光面成複數指向性出光至外界。
2. 如請求項1所述的發光二極體封裝裝置，其中，該透光膠體還包括一相反於該上部主出光面的底部主出光面，及複數自該底部主出光面周緣與該底部主出光面夾成預定角度延伸的底部副出光面，該底部主出光面和該等底部副出光面對稱於該上部主出光面和該等上部副出光面，該發光二極體晶片位於該上部主出光面和該底部主出光面之間，且該上部主出光面、該底部主出光面、該等上部副出光面和該等底部副出光面彼此配合使 該發光二極體晶片發出的光自該上部主出光面、該底部主出光面、該等上部副出光面和該等底部副出光面成複數指向性出光至外界。
3. 如請求項2所述的發光二極體封裝裝置，其中，該上部主出光面和該底部主出光面的形狀是多邊形，該等上部副出光面和底部副出光面的形狀是三角形和四邊形其中之一，該上部主出光面和該任一上部副出光面的夾角是鈍角，該底部主出光面和該任一底部副出光面的夾角是鈍角，彼此相鄰接的該等上部副出光面和該等底部副出光面的夾角是銳角。
4. 如請求項3所述的發光二極體封裝裝置，其中，該基座是導熱性的電路板，包括一設置該發光二極體晶片的空缺部，及二分別自該空缺部相反兩側反向延伸並穿伸出該透光膠體的腳架部，該任一導線的一端按植並電連接該發光二極體晶片，相反的另一端按植並電連接該二腳架部其中之一。
5. 如請求項4所述的發光二極體封裝裝置，還包含一混摻於該透光膠體中且可被激發後發出不同光譜範圍的光的螢光材料。
6. 如請求項4所述的發光二極體封裝裝置，其中，該透光膠體是由兩種以上不同折射率的材料組合而成。
7. 一種發光二極體封裝裝置，自一電源得到電能發光，包含：一基座，與該電源電連接； 複數發光二極體晶片，設置於該基座；複數導線，連接該基座和該等發光二極體晶片，使該等發光二極體晶片自該電源經該基座和該等導線得到電能後發光；及一透光膠體，包覆該等發光二極體晶片、該等導線和該基座鄰近該等發光二極體晶片和該等導線的部分結構，該透光膠體包括一實質平行於該等發光二極體晶片的上部主出光面，及複數自該上部主出光面周緣與該上部主出光面夾成預定角度延伸的上部副出光面，該上部主出光面和該等上部副出光面彼此配合使該等發光二極體晶片發出的光自該上部主出光面和該等上部副出光面成複數指向性出光至外界。
8. 如請求項7所述的發光二極體封裝裝置，其中，該透光膠體還包括一相反於該上部主出光面的底部主出光面，及複數自該底部主出光面周緣與該底部主出光面夾成預定角度延伸的底部副出光面，該等發光二極體晶片位於該上部主出光面和該底部主出光面之間，且該上部主出光面、該底部主出光面、該等上部副出光面和該等底部副出光面彼此配合使該等發光二極體晶片發出的光自該上部主出光面、該底部主出光面、該等上部副出光面和該等底部副出光面成複數指向性出光至外界。
9. 如請求項8所述的發光二極體封裝裝置，其中，該上部主出光面和該底部主出光面的形狀是多邊形，該等上部副出光面和底部副出光面的形狀是三角形和四邊形其 中之一，該上部主出光面和該任一上部副出光面的夾角是鈍角，該底部主出光面和該任一底部副出光面的夾角是鈍角，彼此相鄰接的上部副出光面和底部副出光面的夾角是銳角。
10. 如請求項9所述的發光二極體封裝裝置，其中，該基座是導熱性的電路板，包括一設置該等發光二極體晶片的空缺部，及二分別自該空缺部相反兩側反向延伸並穿伸出該透光膠體的腳架部，該等發光二極體晶片和該基座成極性反向的相互電連接，該任一導線的一端接按植並電連接該等發光二極體晶片，相反的另一端按植並電連接該二腳架部其中之一。
11. 如請求項10所述的發光二極體封裝裝置，還包含一混摻於該透光膠體中且可被激發後發出不同光譜範圍的光的螢光材料。
12. 如請求項10所述的發光二極體封裝裝置，其中，該透光膠體是由兩種以上不同折射率的材料組合而成。