TWM503450U - 磁磚整平器改良 - Google Patents

Description

磁磚整平器改良

本創作係有關於一種磁磚整平器改良，尤指其一供舖磚施工上可達到快速、簡易調校其平整度使舖磚保持整齊一致之磁磚整平器。

按，目前一般舖設磁磚之施工作業時，其習知最常見的方法大多係須仰賴專業人士憑藉多年的工作經驗利用手工具及目測觀察施行下敲觸磁磚，令磁磚舖設排列彼此間可保持平整均一，如此方能將磁磚舖設整齊，故，舖設磁磚之施工作業須花費大量時間及精力，再者，一旦施工人員於施工過程中稍有閃失或精神不濟時，即有可能發生磁磚舖設後呈現高低落差之不平整情形，進而影響整體之觀瞻，為其既存之缺失。

又猶如申請人業已向鈞局申請公告第M473422號之「磁磚整平器」新型專利案，其抵撐座為插設入水泥使磁磚底面抵於抵撐座上使藉其持板拉上磁磚受抵壓套壓持整平，然，抵撐座僅藉底面水平凸條壓抵水泥面，接觸水泥時易產生空隙而使磁磚與水泥、黏著劑接著較無法密合，故鋪磚效果較不佳，乃有其缺失之存在，實有改良之必要。

有鑑於上述習知之缺失所在，本創作人乃遂竭其心智悉心研究及設計，並秉持鍥而不捨之創作精神，經多方探討及試作與充分完善之構思及改良下，乃推出本創作。

本創作之主要目的，乃在提供一種磁磚整平器改良，其利用旋壓套內壁兩側對應設有一呈二分之一螺紋之旋推段與抵撐座兩側相對設有一具頂、底撐面之壓制塊相配合，以及兩旋推段間隔設一適區段供壓制塊穿伸之穿槽，令舖磚施工整平作業上僅須將旋壓套呈一半圓徑方向轉動後即可與抵撐座之壓制塊相旋緊抵壓磁磚整平定位，使排列相鄰之磁磚頂、底面彼此間可有效調校其平整度而保持舖磚整齊一致與獲得最佳磚面貼附效果，藉此，達到磁磚舖設施工整平作業上更為簡易、快速。

10‧‧‧整平器

11‧‧‧抵撐座

111‧‧‧持板

112‧‧‧孔部

113‧‧‧壓制塊

114、114'‧‧‧頂、底撐面

115‧‧‧脆點部

12‧‧‧旋壓套

121‧‧‧套置孔

122‧‧‧旋推段

123‧‧‧頂面

123'‧‧‧底面

124‧‧‧穿槽

125‧‧‧輔肋條

126‧‧‧緣座

20‧‧‧磁磚

21‧‧‧水泥面

22‧‧‧間隙

第1圖係本創作之立體分解圖。

第2圖係本創作之組合立體圖。

第3圖係本創作之整平器組設於磁磚間隙間之立體示意圖。

第4圖係本創作之整平器組設於磁磚間隙間之剖面示意圖。

第5圖係本創作之旋壓套旋動示意圖。

第6圖係本創作之整平器組設於磁磚間隙間暨整平磁磚之剖面示意圖。

第7圖係本創作之整平器由磁磚間隙間分離取出動作示意圖。

請參閱第1、2圖所示，本創作係提供一種供磁磚舖設整平用之磁磚整平器改良(10)，其包含：一抵撐座(11)及一旋壓套(12)，抵撐座(11)於中央設一呈直板狀之持板(111)，於持板(111)板面開設數個孔部(112)及其兩側邊近上方處分別設一壓制塊(113)，壓制塊(113)之上、下邊均設呈斜導 狀之頂、底撐面(114、114')，持板(111)於兩側邊近下方處相對設一內凹呈›‹狀之脆點部(115)，抵撐座(11)以持板(111)為中心兩側設呈梯形板體且於兩側面設數個滲孔部(116)，旋壓套(12)之中央穿設一套置孔(121)，外壁設數個縱向間隔之輔肋條(125)及底部環設一緣座(127)，於套置孔(121)內壁朝兩側對應接設一呈二分之一螺段之旋推段(122)與持板(111)之壓制塊(113)相配合旋推，且兩旋推段(122)間隔設一適區段供壓制塊(113)穿伸之穿槽(124)。

如第3圖所示，當施作人員進行舖設工程將磁磚(20)貼附於水泥面(21)上(如地面、牆面、天花板)時，其將數個整平器(10)組設於各排列磁磚(20)之間隙(22)間，藉由抵撐座(11)之數滲孔部(116)可使水泥面(21)之黏著劑與磁磚(20)貼合並令磁磚(20)底面抵於抵撐座(11)上，使持板(111)垂直穿伸於兩相鄰磁磚(20)之間隙(22)間並突伸出，同時持板(111)之脆點部(115)外露於磁磚(20)舖設處，將數旋壓套(12)依序套入各抵撐座(11，如第4圖所示)，使旋壓套(12)之穿槽(124)由持板(111)之壓制塊(113)樞套入，並藉由旋壓套(12)之輔肋條(125)得供使用者握持順勢地將旋壓套(12)往一方向旋動(如第5圖所示)，使旋推段(122)順持板(111)之壓制塊(113)旋推下並使旋推段(122)之頂面(123)緊抵於壓制塊(113)之底撐面(114')，令旋壓套(12)向下旋抵使緣座(127)壓貼於兩相鄰磁磚(20)之頂面上，促使抵撐座(11)產生平均頂撐作用並受旋壓套(12)的水平抵壓調整，使排列相鄰之磁磚(20)頂、底面彼此間可有效調校其平整度而保持舖磚整齊一致與獲得最佳磚面貼附效果(如第6圖所示)，藉此，利用旋壓套(12)旋轉後使旋推段(122)下壓，令旋推段(122)呈二分之一螺紋僅須轉動旋壓套(12)呈一半圓徑即可與抵撐座(11)之壓制塊(113)相旋緊抵壓磁磚(20)整平定位，使水泥面(21)之黏著劑與磁磚(20)接黏更 密合，而達到磁磚舖設施工上更為簡易、快速；當完成磁磚舖設作業後，將旋壓套(12)往另一方向旋動，兩旋推段(122)即順持板(111)壓制塊(113)旋推上使旋壓套(12)底面(123')旋上於壓制塊(112)之頂撐面(114)上即由脫離出，再藉一手工具朝抵撐座(11)之持板(111)敲觸，即可使持板(111)之脆點部(115)斷離並使持板(111)由抵撐座(11)上脫落出(如第7圖所示)。

綜上所述，當知本創作確實可為相關產業廣為利用，且本創作於申請前已符合專利法之規定，爰依法提出新型專利申請，懇請 鈞局明察，惠准專利，實為感禱。

惟以上所述者，僅為本創作之一可行實施例而已，當不能以之限定本創作實施之範圍，即大凡依本創作申請範圍所述之特徵及精神所為之均等變化或修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。

10‧‧‧整平器

11‧‧‧抵撐座

111‧‧‧持板

112‧‧‧孔部

113‧‧‧壓制塊

114、114'‧‧‧頂、底撐面

115‧‧‧脆點部

12‧‧‧旋壓套

121‧‧‧套置孔

122‧‧‧旋推段

123、123'‧‧‧頂、底面

124‧‧‧穿槽

125‧‧‧輔肋條

126‧‧‧緣座

Claims (5)

1. 一種磁磚整平器改良，其包含：一具持板之抵撐座及一具套置孔之旋壓套，抵撐座係設有一持板，於持板兩側邊近上方處分別設一壓制塊及其近下方處相對設一脆點部，於套置孔內壁朝兩側對應接設一旋推段，兩旋推段間隔設一適區段供壓制塊穿伸之穿槽，藉此，利用旋壓套旋轉後使旋推段下壓，令舖磚施工上僅須將旋壓套呈一方向轉動後即可與抵撐座之壓制塊相旋緊抵壓磁磚整平定位，使水泥面之黏著劑與磁磚接黏更密合。
2. 如請求項1所述之磁磚整平器改良，其中旋壓套之旋推段係設呈二分之一螺段，於外壁設數個縱向間隔之輔肋條及底部環設一緣座。
3. 如請求項1所述之磁磚整平器改良，其中抵撐座之持板板面係設數個孔部，且於抵撐座之兩側設呈具數個滲孔部之梯形板體。
4. 如請求項1所述之磁磚整平器改良，其中抵撐座之持板兩側壓制塊係可於上、下邊分別設呈斜導狀之頂、底撐面。
5. 如請求項1所述之磁磚整平器改良，其中抵撐座之持板兩側脆點部係可設呈內凹呈›‹狀。