TWM502847U - 力量感測手爪 - Google Patents

Description

力量感測手爪

本新型是有關於一種提供感測組裝力量的裝置，特別是有關於一種兼具有精確夾持又能靈敏感測組裝力量的力量感測手爪。

晶圓測試(Wafer Probe)及晶圓封裝(Packaging)為半導體製造過程之後段製程，而晶圓測試是對晶片(chip)上的每個晶粒進行針測作業，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針(probe)，與晶粒上的接點(pad)接觸，以測試其電氣特性，不合格的晶粒會被淘汰，而被測試合格的晶粒方可進行下一個製程，以維持組裝品質與產品良率，因此，晶圓測試製程為積體電路製造中對製造成本影響甚巨的重要製程。

然而，隨著積體電路之發展，封裝與測試的技術亦不斷地提昇，近幾年來晶圓測試的探針(probe)規格也從150μm進化到24.5μm，此規格比毛髮還要細，這已經到了人工很難組裝的極限。

雖然，半導體製造之封裝測試大部分已由機械化組裝所取代，但是，因探針(probe)的尺寸越做越小，在測試的製程中，除了要考慮感測的穿刺力，又要兼顧探針的夾持力，製程控制上也越來越困難，這也是探針易損壞的主因，且嚴重影響組裝測試品質，因此，此係半導體業界所極力追趕的目標之一。

本新型的力量感測手爪，利用一力量感測器控制夾爪的預壓 力，再藉由一力量調整模組調控校正組裝力量，使夾爪兼具精確夾持，又能達到靈敏感測組裝力量的使用效果。

因此，本新型所提出之一種力量感測手爪，供夾持一物件，其包含有一手爪模組、一力量感測器及一力量調整模組。該手爪模組，具有一本體部、一位於該本體部前端的夾爪，及一位於該本體部上的感壓支點。該力量感測器，安裝在該手爪模組的本體部一側，該力量感測器具有一接觸在該感壓支點上的感測部，並讓夾爪得以控制並施加一預壓力給所夾持的物件。該力量調整模組，安裝在該手爪模組的本體部上，並與該力量感測器相連接，當該夾爪夾持該物件的過程中，夾爪所產生的力量，作用在該感壓支點上，經由該力量感測器的感測部來感測該感壓支點的震幅，再由該力量調整模組隨時校正該夾爪的位置，讓夾爪在每個工作模式均維持在精確的夾持位置。

依照上述本新型所提出之力量感測手爪，其中，該手爪模組更具有一感測轉軸，該感測轉軸是軸設在該本體部和該夾爪之間，且該感測轉軸和該感壓支點之間形成有一第一距離，該感壓支點和該夾爪的一前端之間形成有一第二距離，該第一距離的距離界於該第二距離的三分之一至十分之一。

依照上述本新型所提出之力量感測手爪，其中，該夾爪是由二爪片所組成，該手爪模組更具有一連接在兩爪片之間的轉軸，當操作該轉軸，得以控制兩爪片之開閉，供夾持該物件。

依照上述本新型所提出之力量感測手爪，其中，該手爪模組更具有一鎖固在該夾爪上的定位件。

依照上述本新型所提出之力量感測手爪，其中，該力量感測器的感測部是一撥塊，該手爪模組的感壓支點是一凸設在該本體部上的凸塊，該撥塊搭接在該凸塊上。

據上所述，為解決探針規格微小化，進而影響組裝測試品質，並提高製造成本等問題。本新型的力量感測手爪，利用該力量感測器的感測部搭接在感壓支點上，來控制施加預壓力，還藉由該力量調整模組和該手爪模組、該力量感測器做整合，並透過該感測轉軸、該感壓支點及該夾爪的前端三者之間分別形成第一距離、第二距離的配比間距設計，如此，在進行晶圓測試的製程中，該夾爪的組裝力量饋送至感測轉軸上時，得配合該力量感測器對感壓支點的控制預壓力，再經由該力量調整模組做調整校正，讓夾爪在每個工作狀態均維持在最佳的組裝力量，所以，本新型的力量感測手爪除兼具有精確夾持作組裝之外，還能靈敏感測組裝力量，以提高組裝測試品質，可降低探針之耗損，進而大幅縮減製造成本。

10‧‧‧手爪模組

11‧‧‧本體部

12‧‧‧夾爪

121‧‧‧爪片

122‧‧‧爪片

13‧‧‧感壓支點

14‧‧‧感測轉軸

15‧‧‧定位件

16‧‧‧轉軸

20‧‧‧力量感測器

21‧‧‧感測部

30‧‧‧力量調整模組

100‧‧‧物件

d1‧‧‧第一距離

d2‧‧‧第二距離

第1圖為本新型力量感測手爪一較佳實施例的外觀立體圖。

第2圖為該力量感測手爪的側視圖。

第3圖為該力量感測手爪的頂視圖。

參照第1圖所示，本新型力量感測手爪的一較佳實施例，該力量感測手爪提供夾持一物件100，並包含有一手爪模組10、一力量感測器20及一力量調整模組30。

該手爪模組10，具有一本體部11、一位於該本體部11前端的夾爪12，及一位於該本體部11上的感壓支點13。

該力量感測器20，安裝在該手爪模組10的本體部11一側，該力量感測器20具有一接觸在該感壓支點13上的感測部21。利用該力量感測器20的感測部21搭接在該手爪模組10的感壓支點13上，讓夾爪12 得以控制並施加一預壓力給所夾持的物件100。

該力量調整模組30，安裝在該手爪模組10的本體部11上，並與該力量感測器20相連接，當該手爪模組10夾持該物件100的過程中，手爪模組10所產生的組裝力量，作用在該感壓支點13上，經由該力量感測器20的感測部21來感測該感壓支點13的震幅，再由該力量調整模組30隨時校正該夾爪12的位置，讓夾爪12在每個工作模式均維持在精確的夾持位置。

進一步，該手爪模組10更具有一感測轉軸14，該感測轉軸14是軸設在該本體部11和該夾爪12之間，且該感測轉軸14和該感壓支點13之間形成有一第一距離d1，該感壓支點13和該夾爪12的一前端123之間形成有一第二距離d2，本實施例中，該第一距離d1的距離界於該第二距離d2的三分之一至十分之一。藉此，利用槓桿放大的原理，當該手爪模組10執行操作作業之時，該物件100其加工過程所產生的力量，均由該夾爪12前端123饋送到該感測轉軸14上，而該力量感測器20再以施加的預壓力來調控該夾爪12的操制力道，讓該夾爪12兼具有精確夾持的效用，同時又能靈敏感測組裝測試力量。

續參照第2圖和第3圖所示，該夾爪12是由二爪片121、122所組成，該手爪模組10更具有一連接在兩爪片121、122之間的轉軸15。當操作該轉軸15時(該轉軸15是由外部的驅動器所操控，圖未示)，該爪片122朝爪片121之反方向被推開，夾爪12呈打開狀態，以供物件100置入；當鬆放該轉軸15，該爪片122自動回彈並與該爪片121兩相夾制住該物件100。

本實施例中，該力量感測器20的感測部21是一撥塊，該手爪模組10的感壓支點13是一凸設在該本體部11上的凸塊，在第1圖中，該凹狀的撥塊與圓弧形的凸塊形狀，僅為本實施例揭露出的其中一種形狀 搭配範例而已，實施上，還可利用各種矩形結構配合、相互勾置型態等方式取代，只要能讓該感測部21連動該感壓支點13，皆能達到相同的操作目的，此不再詳述。

該手爪模組10更具有一定位件16，該定位件16鎖固在該夾爪12上，做為該夾爪12的位置支撐定點。

歸納上述，為因應探針(probe)規格微小化，進而會影響組裝測試品質等問題。本新型的力量感測手爪，將該力量感測器20結合在該手爪模組10上，利用該力量感測器20的感測部21搭接在該手爪模組10的感壓支點13上，來控制施加預壓力，還藉由該力量調整模組30和該夾爪模組10、該力量感測器20做整合，並透過該感測轉軸14、該感壓支點13及該夾爪12的前端123三者之間分別形成第一距離d1、第二距離d2的配比間距設計，如此，在進行晶圓測試的製程中，該夾爪12的組裝力量饋送至感測轉軸14上時，配合該力量感測器20對感壓支點13的控制預壓力，再經由該力量調整模組30做調整校正，讓夾爪12在每個工作狀態均維持在最佳的組裝力量。

據上，本新型的力量感測手爪除兼具有精確夾持作組裝之外，還能靈敏感測組裝力量，以提高組裝測試品質，並可降低探針之耗損，進而縮減製造成本。

以上所述，僅為本新型之一個較佳實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及新型說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

10‧‧‧手爪模組

11‧‧‧本體部

12‧‧‧夾爪

123‧‧‧前端

13‧‧‧感壓支點

14‧‧‧感測轉軸

15‧‧‧定位件

20‧‧‧力量感測器

21‧‧‧感測部

30‧‧‧力量調整模組

100‧‧‧物件

d1‧‧‧第一距離

d2‧‧‧第二距離

Claims (5)

1. 一種力量感測手爪，供夾持一物件，其包含有：一手爪模組，具有一本體部、一位於該本體部前端的夾爪，及一位於該本體部上的感壓支點；一力量感測器，安裝在該手爪模組的本體部一側，該力量感測器具有一接觸在該感壓支點上的感測部，讓夾爪得以控制並施加一預壓力給所夾持的物件；及一力量調整模組，安裝在該手爪模組的本體部上，並與該力量感測器相連接，當該夾爪夾持該物件的過程中，夾爪所產生的力量，作用在該感壓支點上，經由該力量感測器的感測部來感測該感壓支點的震幅，再由該力量調整模組隨時校正該夾爪的位置，讓夾爪在每個工作模式均維持在精確的夾持位置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之力量感測手爪，其中，該手爪模組更具有一感測轉軸，該感測轉軸是軸設在該本體部和該夾爪之間，且該感測轉軸和該感壓支點之間形成有一第一距離，該感壓支點和該夾爪的一前端之間形成有一第二距離，該第一距離的距離界於該第二距離的三分之一至十分之一。
3. 如申請專利範圍第1項所述之力量感測手爪，其中，該夾爪是由二爪片所組成，該手爪模組更具有一連接在兩爪片之間的轉軸，當操作該轉軸，得以控制兩爪片之開閉，供夾持該物件。
4. 如申請專利範圍第1項所述之力量感測手爪，其中，該手爪模組更具有一鎖固在該夾爪上的定位件。
5. 如申請專利範圍第1項所述之力量感測手爪，其中，該力量感測器的感測部是一撥塊，該手爪模組的感壓支點是一凸設在該本體部上的凸塊，該撥塊搭接在該凸塊上。