TWM499038U - 可撓式防水電子裝置 - Google Patents

Description

可撓式防水電子裝置

本案是有關於一種電子裝置，特別是有關於一種可撓式防水電子裝置。

現今消費性電子產品已大量融入人們日常生活中，相較於其他電子產品，智慧型手錶之穿戴式電子裝置則需更加注重於續航力、可撓性、防水/防塵性、及高質感等特性。目前現有的智慧型手錶之錶帶多為不包含電池的可撓性錶帶，或具有電池的不可撓性錶帶，但是上述錶帶皆不具有防水的特點，一旦智慧型手錶被放入水中，或者不小心碰到水後，錶帶中的電池將無法供電，而使得該智慧型手錶無法運作。

本案提供一種可撓式防水電子裝置，其包含：一電子裝置本體；以及一可撓式帶體，該可撓式帶體由複數個容置空間以及一複合式薄膜組成，容置空間用於容納複數個電子元件，複合式薄膜穿設於容置空間 之間，可撓式帶體藉由複合式薄膜電性連接於電子裝置本體，複合式薄膜包含：一上薄膜材料；一軟性印刷電路；以及一下薄膜材料；其中軟性印刷電路設置於上薄膜材料與下薄膜材料之間。

如上所述，本案的複合式薄膜藉由上薄膜材料、軟性印刷電路以及下薄膜材料層壓堆疊而成，有效提升了該可撓式電子裝置的防水及防塵效果。

100‧‧‧可撓式防水電子裝置

10‧‧‧電子裝置本體

20‧‧‧可撓式帶體

1‧‧‧容置空間

2‧‧‧轉軸

3‧‧‧複合式薄膜

3A‧‧‧上薄膜材料

3B‧‧‧軟性印刷電路

3C‧‧‧下薄膜材料

3D‧‧‧導電接點

4‧‧‧殼體

5‧‧‧容置室

6‧‧‧上殼體

7‧‧‧下殼體

8‧‧‧電子元件

圖1為本案可撓式防水電子裝置的示意圖。

圖2為本案第一實施例中可撓式帶體的剖視圖。

圖3為本案第二實施例中可撓式帶體的剖視圖。

圖4為本案第三實施例中可撓式帶體的示意圖。

圖5為本案第三實施例中可撓式帶體的剖視圖。

圖6為本案複合式薄膜的放大示意圖。

請先參考圖1，其為可撓式防水電子裝置的示意圖。如圖1所示，可撓式防水電子裝置100由一電子裝置本體10以及一可撓式帶體20所組合。該可撓式帶體20電性連接於該電子裝置本體10。其中該電子裝置本體10可以為一智慧型手錶，本案不以此為限。

請參考圖2，圖2為本案第一實施例中可撓式帶體的剖視圖。該可撓式帶體20由複數個容置空間1以及一複合式薄膜3組成。該些容置空間 1用於容納複數個電子元件8，其中該複合式薄膜3穿設於該些容置空間1之間，使得該些容置空間1藉由該複合式薄膜3串接在一起。並且該可撓式帶體20藉由該複合式薄膜3電性連接於該電子裝置本體10。

其中，每個該容置空間1包括一殼體4、一容置室5。該殼體4 為一薄膜，該薄膜為熱塑性聚酯彈性體(TPEE)。該容置室5設置於該薄膜4與該複合式薄膜3之間，使得該容置室5密封設置。其中該容置室5用於容納該電子元件8，並且該電子元件8電性連接於該複合式薄膜3。該電子元件8為一鋰電池、一太陽能電池、一射頻模組、一無線模組或者為一無線充電模組，本案不以此為限，只要能夠被放置進該容置室5的電子元件皆可作為本案的電子元件。

請參考圖3，其為本案第二實施例中可撓式帶體的剖視圖。 本實施例中可撓式帶體與第一實施例中可撓式帶體基本相同，區別在於：本實施例中該殼體4包括一上殼體6以及一下殼體7，並且該容置室5以及該複合式薄膜3設置於該上殼體6與該下殼體7之間。

請參考圖4、圖5，圖4為本案第三實施例中可撓式帶體的示 意圖，圖5為本案第三實施例中可撓式帶體的剖視圖。本實施例中可撓式帶體與第二實施例中可撓式帶體基本相同，區別在於：該可撓式帶體20還包括複數個轉軸2，該些容置空間1通過該些轉軸2串接在一起，本案不以此為限，只要能夠將該些容置空間1串接在一起即可。

請參考圖6，其為複合式薄膜的放大示意圖。該複合式薄膜3 包括一上薄膜材料3A、一軟性印刷電路3B以及一下薄膜材料3C，其中該軟性印刷電路3B位於該上薄膜材料3A與該下薄膜材料3C之間，而該上薄膜材 料3A、該軟性印刷電路3B以及該下薄膜材料3C三者之間通過熱壓接合而成。其中該上薄膜材料3A以及該下薄膜材料3B為熱塑性聚酯彈性體(TPEE)，其具有高彈性，高撓曲性，防水防塵性以及耐酸鹼性，使得該軟性印刷電路3B被該上薄膜材料3A及該下薄膜材料3C所保護。

其中，在該複合式薄膜3上還設置有複數個導電接點3D，該 些導電接點3D電性連接於該些容納於該些容置室5內的電子元件8，而且該些導電接點3D電性連接於該複合式薄膜3，使得該些電子元件8與該電子裝置本體10藉由該複合式薄膜3電性連接在一起，該些導電接點3D與複合式薄膜3電性連接的方式可以為在上薄膜材料3A上預留導電接點3D的位置或者通過導線穿過上薄膜材料3A後使得兩者電性連接，本案不以此為限。

本案的複合式薄膜為上薄膜材料、軟性印刷電路以及下薄膜 材料熱壓接合而成，該軟性印刷電路位於該上薄膜材料與該下薄膜材料之間，並且該上薄膜材料與該下薄膜材料為熱塑性聚酯彈性體，使得該複合式薄膜具有高彈性，高撓曲性，防水防塵性，且耐酸鹼之特點。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本案之 精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

20‧‧‧可撓式帶體

1‧‧‧容置空間

3‧‧‧複合式薄膜

4‧‧‧殼體

5‧‧‧容置室

6‧‧‧上殼體

7‧‧‧下殼體

8‧‧‧電子元件

Claims (11)

1. 一種可撓式防水電子裝置，其包含：一電子裝置本體；以及一可撓式帶體，該可撓式帶體由複數個容置空間以及至少一複合式薄膜組成，該些複數個容置空間用於容納複數個電子元件，該複合式薄膜穿設於該些容置空間之間，該可撓式帶體藉由該複合式薄膜電性連接於該電子裝置本體，其中該複合式薄膜包含：一上薄膜材料；一軟性印刷電路；以及一下薄膜材料；其中該軟性印刷電路設置於該上薄膜材料與下薄膜材料之間。
2. 如申請專利範圍第1項之可撓式防水電子裝置，其中每個該容置空間包括一殼體以及一容置室，該容置室設置於該殼體內。
3. 如申請專利範圍第2項之可撓式防水電子裝置，其中該殼體為一薄膜，該容置室設置於該薄膜與該複合式薄膜之間。
4. 如申請專利範圍第2項之可撓式防水電子裝置，其中該殼體包括一上殼體以及一下殼體，該複合式薄膜及該容置室設置於該上殼體與該下殼體之間。
5. 如申請專利範圍第2項之可撓式防水電子裝置，其中該容置室用以容納該電子元件。
6. 如申請專利範圍第1項之可撓式防水電子裝置，其中該複合式薄膜上設置有複數個導電接點，該些電子元件電性連接於該些導電接點。
7. 如申請專利範圍第6項之可撓式防水電子裝置，其中該些導電接點電性連接於該軟性印刷電路。
8. 如申請專利範圍第5項之可撓式防水電子裝置，其中該電子元件為一鋰電池、一太陽能電池、一射頻模組、一無線模組或者為一無線充電模組。
9. 如申請專利範圍第1項之可撓式防水電子裝置，其中該上薄膜材料、該軟性印刷電路、該下薄膜材料通過熱壓接合而成。
10. 如申請專利範圍第3項之可撓式防水電子裝置，其中該薄膜該上薄膜材料以及該下薄膜材料為熱塑性聚酯彈性體。
11. 如申請專利範圍第1項之可撓式防水電子裝置，該可撓式帶體還包括複數個轉軸，其中該些容置空間藉由該些轉軸串接在一起。