TWM495232U - 超音波氣流導引裝置 - Google Patents
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Description
本創作係有關於一種超音波氣流導引裝置，係提供將噴嘴霧化的液滴呈現扇形寬幅，且薄膜塗層能夠均勻塗佈。
以往的噴塗技術是利用噴嘴直接將漿料噴塗到基板上，導致噴塗無法達到均勻及薄膜塗佈；超音波噴嘴雖能夠提供低流速的霧化效果，但這樣霧化的效果若沒有加以塑形的話，呈現出來的效果會是橢圓狀，且顆粒大部分集中在中間旁邊顆粒較少，仍無法適用於許多產品的需求，且薄膜塗層容易分布不均勻。
本新型之主要目的在於將霧化漿料呈現扇形寬幅；噴霧的形狀是透過調整輔助氣流來控制，經由特殊設計的『氣流導引裝置』來幫助，使霧化漿料可均勻噴塗於基板，能使薄膜噴塗厚度較均勻。
一種超音波氣流導引裝置，包括一氣流導引機構，用於改變霧化液滴方向及形狀。氣流導引機構包含一氣流導引塊、一氣流外罩、一0環、一定向定流分流塊及一氣密分流塊，該定向定流分流塊與氣密分流塊結合，外圈兩溝槽用0環固定，0環套入氣流外罩與氣流導引塊後可內外氣密，使氣流不會向外流出，定向定流分流塊內的第一氣流出口為氣流通過至氣流導引塊的溝槽，
該定向定流分流塊與氣密分流塊的前端組裝於氣流導引塊內，使氣流可從導引中心處噴出，該氣流外罩套入定向定流分流塊組裝後端，使氣流能從定向定流分流塊送至氣流導引機構。
超音波氣流導引裝置實施例，將氣流導引機構與超音波霧化器用適當的角度及距離固定成超音波噴塗模組。噴塗方法包含提供一欲噴塗基板，放置其超音波噴塗模組下方，一氣流透過定向定流分流塊內的第一氣流出口，經過導引處呈現交叉型出來，當超音波噴嘴將霧化漿料由漿料出口噴出時，會在氣流導引塊第二氣流出口噴出來的低壓氣流交叉點上；此時氣流導引塊第二氣流出口所噴出來的氣流，會將漿料出口所噴出來的漿料呈現扇型寬幅霧化向下噴出，此即可實現大面積均勻塗佈，噴頭與基板距離會決定噴幅寬度及厚度。
1‧‧‧氣流導引機構
11‧‧‧氣流導引塊
12‧‧‧定向定流分流塊
13‧‧‧氣密分流塊
14‧‧‧氣流外罩
15‧‧‧0環
16‧‧‧第一氣流出口
17‧‧‧第二氣流出口
2‧‧‧超音波噴嘴
21‧‧‧漿料出口
圖1 係超音波霧化器與氣流導引裝置結構圖
圖2 係氣流導引機構設計圖
圖3 係超音波霧化器與氣流導引機構結合噴塗示意圖
圖式第1圖為本案超音波霧化器與氣流導引裝置裝置圖，包含氣流導引機構。
圖式第2圖係說明本新型之氣流導引機構包含一氣流導引塊11、一氣流外罩14、一0環15、一定向定流分流塊12及一氣密分流塊13，該定向定流分流塊12與氣密分流塊13結合，外圈兩溝槽用0環15固定，0環15套入氣流外罩14與氣流導引塊11後可內外氣密，使氣流不會向外流出，定向定流分流塊12內
的第一氣流出口16為氣流通過至氣流導引塊11的溝槽，該定向定流分流塊12與氣密分流塊13的前端組裝於氣流導引塊11內，使氣流可從導引處噴出，該氣流外罩14套入定向定流分流塊12組裝後，使氣流能從定向定流分流塊12送至氣流導引機構。
圖式3將氣流導引機構與超音波霧化器用適當的角度及距離固定成超音波噴塗模組。噴塗方法包含提供一欲噴塗物品或基板，放置其超音波噴塗模組下方，一氣流透過定向定流分流塊12內的第一氣流出口16，經過導引處呈現交叉型出來，當超音波噴嘴2將霧化漿料由漿料出口21噴出時，會在氣流導引塊11第二氣流出口17噴出的低壓氣流交叉點上；此時氣流導引塊11第二氣流出口17所噴出來之氣流，會將漿料出口21所噴出來的漿料呈現扇型寬幅霧化向下噴出，此即可實現大面積均勻塗佈，噴頭與基板距離會決定噴幅寬度及厚度。
1‧‧‧氣流導引機構
11‧‧‧氣流導引塊
14‧‧‧氣流外罩
2‧‧‧超音波噴嘴
Claims (2)
- 一種超音波氣流導引裝置，包括一氣流導引機構，氣流導引機構包含一氣流導引塊、一氣流外罩、一0環、一定向定流分流塊及一氣密分流塊，該定向定流分流塊與氣密分流塊結合，外圈兩溝槽用0環固定，0環套入氣流外罩與氣流導引塊後可內外氣密，使氣流不會向外流出，定向定流分流塊內的第一氣流出口為氣流通過至氣流導引塊的溝槽，該定向定流分流塊與氣密分流塊的前端組裝於氣流導引塊內，使氣流可從導引中心處噴出，後端套入氣流外罩後，使氣流能從定向定流分流塊送至氣流導引機構。
- 如申請專利範圍第1項所述之超音波氣流導引裝置，係提供將振盪器霧化之霧氣呈現扇形寬幅，可均勻控制塗膜於基板上，包括一氣流導引機構，用於改變超音波振盪器霧化之霧器方向及塗佈形狀；將氣流導引機構與超音波霧化器用適當的角度及距離固定成超音波噴塗模組；噴塗方法包含提供一欲噴塗物品或基板，放置其超音波噴塗模組下方，一氣流透過定向定流分流塊內的第一氣流出口，經過導引處呈現交叉及轉向出來，當超音波噴嘴將霧化漿料由漿料出口噴出時，會在氣流導引塊第二氣流出口噴出來的低壓氣流交叉點上；此時氣流導引塊第二氣流出口所噴出來的氣流，會將漿料出口所噴出的漿料呈現扇型寬幅霧化向下噴出，此即可實現大面積均勻塗佈，噴頭與基板距離亦可決定噴幅寬度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103210529U TWM495232U (zh) | 2014-06-12 | 2014-06-12 | 超音波氣流導引裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103210529U TWM495232U (zh) | 2014-06-12 | 2014-06-12 | 超音波氣流導引裝置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM495232U true TWM495232U (zh) | 2015-02-11 |
Family
ID=53017532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103210529U TWM495232U (zh) | 2014-06-12 | 2014-06-12 | 超音波氣流導引裝置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM495232U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI569879B (zh) * | 2015-08-28 | 2017-02-11 | Els System Technology Co Ltd | nozzle |
-
2014
- 2014-06-12 TW TW103210529U patent/TWM495232U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI569879B (zh) * | 2015-08-28 | 2017-02-11 | Els System Technology Co Ltd | nozzle |
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