TWM495008U - 槽孔標籤天線 - Google Patents

Description

槽孔標籤天線

本創作有關於一槽孔標籤天線，特別是一種具抗導體且1/4波長之槽孔型之標籤天線。

按，無線射頻辨識(Radio Frequency Identification；簡稱：RFID)是一種無線通訊技術，可以通過無線電訊號用以識別特定目標並讀寫相關數據。其主要係由感應器(Reader)和RFID標籤(Tag)所組成一辨識系統，其運作的原理是利用感應器發射無線電波，觸動感應範圍內的RFID標籤，藉由電磁感應產生電流，供應RFID標籤上的晶片運作並發出電磁波回應感應器，其中RFID標籤上的晶片可存儲相關數據資訊，以將RFID標籤之相關數據回應至感應器，藉以達到自動辨識物品與追蹤物品之用途。

也因此許多領域都逐漸運用了無線射頻辨識技術，例如：若將無線射頻辨識之標籤附著在一輛正在生產中的汽車，業者透過無線射頻辨識之識別器即可追蹤此車在生產線上的進度；或者是用以作為員工身份識別之身份識別卡(或門禁卡)；甚至應用在高速公路之電子收費系統(Electronic Toll Collection；簡稱：ETC)。

而習知RFID標籤(Tag)因容易受到外界導體(如：人體、金屬...等其它導體)影響其天線輻射訊號，也因此應用在電子收費系統(ETC)之RFID標籤(Tag)則必須避開車輛之金屬部位，例如：將RFID標籤(Tag)貼在車輛之檔風玻璃或車燈位置，藉以避免RFID標籤(Tag) 之天線輻射受到外界導體的干擾，進而影響無線射頻辨識之辨識良率。

是以，如何提供一種可抗導體之天線結構，即為本創作所欲解決之課題。

為解決先前技術所產生的問題，本創作提出一種槽孔標籤天線，包含一基板、一金屬層及一晶片。基板設有一第一表面及一第二表面；金屬層及晶片分別設於基板之第一表面，金屬層設有第一槽孔部、第二槽孔部及第三槽孔部，第一槽孔部所設之第一槽孔段其一端相鄰基板邊緣及其另一端交錯連接橫向設置之第二槽孔段，第二槽孔段之自由端交錯連接縱向設置之第三槽孔段，所述第三槽孔部連接於第二槽孔部與第三槽孔段之間，使得第二槽孔部與第三槽孔段之間形成有一間距，並於間距內設有晶片，而晶片可設於第三槽孔部位置。

本創作之功效在於，由第一槽孔部可形成激發源；並透過第二槽孔部用以作為電感調整效應，利用調配第二槽孔部之寬度、以及調配第二槽孔部與第三槽孔段之間的距離，以獲得較佳之阻抗匹配，達到本創作之槽孔標籤天線具抗導體且為1/4波長的天線特性。

10‧‧‧槽孔標籤天線

1‧‧‧基板

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

2‧‧‧金屬層

21‧‧‧第一槽孔部

211‧‧‧第一槽孔段

2111‧‧‧第一端

2112‧‧‧第二端

212‧‧‧第二槽孔段

2121‧‧‧第三端

2122‧‧‧第四端

213‧‧‧第三槽孔段

2131‧‧‧第五端

2132‧‧‧第六端

22‧‧‧第二槽孔部

221‧‧‧第七端

222‧‧‧第八端

23‧‧‧第三槽孔部

231‧‧‧第九端

232‧‧‧第十端

24‧‧‧第四槽孔部

241‧‧‧第十一端

242‧‧‧第十二端

3‧‧‧晶片

D1‧‧‧間距

D2‧‧‧第二槽孔部的寬度

4‧‧‧電感

5‧‧‧開槽部

第一圖係本創作之槽孔標籤天線第一實施例示意圖。

第二圖係本創作之槽孔標籤天線第一實施例一應用側視圖。

第三圖係本創作之槽孔標籤天線第一實施例一應用示意圖。

第四圖係本創作之槽孔標籤天線第二實施例示意圖。

第五圖係本創作之槽孔標籤天線第二實施例一應用示意圖。

第六圖係本創作之槽孔標籤天線第三實施例示意圖。

請先配合參閱第一、二及三圖所示，本創作提出一種槽孔標籤天線，所述槽孔標籤天線10包含一基板1、一金屬層2及一晶片3。

基板1其一面設有第一表面11及其另一面設有第二表面12。

金屬層2覆設於基板1之第一表面11，而金屬層2設有一第一槽孔部21、一第二槽孔部22及一第三槽孔部23，第一槽孔部21、第二槽孔部22及第三槽孔部23分別相通連。

所述第一槽孔部21其包括有一第一槽孔段211、一第二槽孔段212及一第三槽孔段213；第一槽孔段211其一端設有第一端2111及其另一端設有第二端2112，第一端2111相鄰連接基板1其邊緣，第二端2112則遠離基板1其邊緣，且第一端2111與第二端2112呈直線對應，而第一槽孔段211可與基板1其邊緣呈垂直設置；第二槽孔段212其一端設有第三端2121及其另一端設有第四端2122，第三端2121與第二端2112交錯相通連接，且第三端2121與第四端2122呈直線對應，而第二槽孔段212可與第一槽孔段211呈垂直交錯設置，使得第二槽孔段212可以水平方式與第一槽孔段211交錯連接；第三槽孔段213其一端設有第五端2131及其另一端設有第六端2132，第五端2131與第四端2122交錯相通連接，且第五端2131與第六端2132呈直線對應，而第三槽孔段213D與第二槽孔段212呈垂直交錯設置，使得第三槽孔段213可以垂直方式與第二槽孔段212交錯連接；所述第二槽孔段212及第 三槽孔段213皆未與基板1其邊緣相鄰連接。

所述第二槽孔部22其一端設有第七端221及其另一端設有第八端222，第二槽孔部22之第七端221及第八端222分別遠離基板1其邊緣；且第二槽孔部22可與第一槽孔部21之第一槽孔段211及第三槽孔段213呈平行設置。

所述第三槽孔部23連接於第一槽孔部21與第二槽孔部22之間，第三槽孔部23其一端設有第九端231及其另一端設有第十端232，由第九端231與第三槽孔段213交錯相通連接，由第十端232與第二槽孔部22交錯相通連接；而第三槽孔部23可分別與第三槽孔段213及第二槽孔部22呈垂直交錯設置，使得第三槽孔部23可以水平方式分別與第三槽孔段213及第二槽孔部22交錯連接。

晶片3設於基板1之第一表面11，並與金屬層2電性連接，所述晶片3相對位於第一槽孔部21之第三槽孔段213與第二槽孔部22之間，而晶片3可相對設於第三槽孔部23位置。

由第一槽孔部21可形成激發源；由第二槽孔部22可形成虛部阻抗，使得第二槽孔部22可用以作為電感。

所述槽孔標籤天線10於第二槽孔部22及第三槽孔段213之間形成有間距D1，即第三槽孔部23之長度等同於間距D1之寬度，且令第二槽孔部22之縱向寬度為D2。利用調配第二槽孔部22與第三槽孔段213之間的間距D1，以及調配第二槽孔部22之寬度D2，係以獲得較佳之阻抗匹配；再透過第二槽孔部22可為電感作為補償，使得槽孔標籤天線10可縮減其長度，達到本創作之槽孔標籤天線10具抗導體且為1/4波長的天線特性。所述晶片3可相對位於間距D1之間。

請再配合參閱第四、五圖所示，所述槽孔標籤天線10可進

一步包含有一電感4，且金屬層2於其第二槽孔部22及第三槽孔段213之間另可設有一第四槽孔部24。所述第四槽孔部24連接於第一槽孔部21與第二槽孔部22之間，第四槽孔部24其一端設有第十一端241及其另一端設有第十二端424，由第十一端241與第三槽孔段213交錯相通連接，由第十二端424與第二槽孔部22交錯相通連接，使得第四槽孔部24可以水平方式分別與第三槽孔段213及第二槽孔部22交錯連接，且第四槽孔部24可與第三槽孔部23平行對應。而電感4可位於第一槽孔部21之第三槽孔段213與第二槽孔部22之間，且電感4可相對設於第四槽孔部24位置，例如：電感4之正、負極可橫跨於第四槽孔部24並與金屬層2電性連接；所述電感4可為晶片型電感。藉此，利用電感4作為補償，達到槽孔標籤天線10可依其阻抗以獲得較佳之阻抗匹配。

藉此，所述槽孔標籤天線10可透過第二槽孔部22作為電

感補償；又或者，所述槽孔標籤天線10可再同時透過第四槽孔部24所設電感4作為補償，達到槽孔標籤天線10可依其阻抗以獲得較佳之阻抗匹配。

請再配合參閱第六圖所示，所述槽孔標籤天線10可於金屬

層2區域另設有至少一個或一個以上之開槽部5，利用開槽部5用以調整金屬層2之阻抗，係以獲得較佳之阻抗匹配。

綜上所述，本創作係於槽孔標籤天線10之金屬層2分別設

有相通連接之第一槽孔部21、第二槽孔部22及第三槽孔部23，由第一槽孔部21用以作為激發源，由第二槽孔部22可用以作為電感；再利用調配第二槽孔部22與第三槽孔段213之間的間距D1，以及調配第二槽孔部22之寬度D2，係以獲得較佳之阻抗匹配，達到本創作之槽孔 標籤天線10具抗導體且為1/4波長的天線特性。

10‧‧‧槽孔標籤天線

1‧‧‧基板

2‧‧‧金屬層

21‧‧‧第一槽孔部

211‧‧‧第一槽孔段

2111‧‧‧第一端

2112‧‧‧第二端

212‧‧‧第二槽孔段

2121‧‧‧第三端

2122‧‧‧第四端

213‧‧‧第三槽孔段

2131‧‧‧第五端

2132‧‧‧第六端

22‧‧‧第二槽孔部

221‧‧‧第七端

222‧‧‧第八端

23‧‧‧第三槽孔部

231‧‧‧第九端

232‧‧‧第十端

3‧‧‧晶片

Claims (7)

1. 一種槽孔標籤天線，包含：一基板，其一面設有第一表面及其另一面設有第二表面；一金屬層，覆設於該基板之第一表面，該金屬層設有一第一槽孔部、一第二槽孔部及一第三槽孔部；該第一槽孔部，包含有一第一槽孔段、一第二槽孔段及一第三槽孔段，該第一槽孔段其一端設有第一端及其另一端設有第二端，該第一端相鄰該基板其邊緣，該第二端則遠離該基板其邊緣，且該第一端與該第二端呈直線對應；該第二槽孔段其一端設有第三端及其另一端設有第四端，該第三端與該第二端交錯相通連接，且該第三端與該第四端呈直線對應；該第三槽孔段其一端設有第五端及其另一端設有第六端，該第五端與該第四端交錯相通連接，且該第五端與該第六端呈直線對應；該第二槽孔部，其一端設有第七端及其另一端設有第八端，該第七端及該第八端分別遠離該基板其邊緣；以及該第三槽孔部，連接於該第一槽孔部與該第二槽孔部之間，其一端設有第九端及其另一端設有第十端，該第九端與該第三槽孔段交錯相通連接，該第十端與該第二槽孔部交錯相通連接，且該第九端與該第十端呈直線對應；以及一晶片，設於該基板之第一表面並與該金屬層電性連接，該晶片相對位於該第一槽孔部之第三槽孔段與該第二槽孔部之間。
2. 如請求項1所述之槽孔標籤天線，其中該第二槽孔部與該第三槽孔 段之間形成有間距，該晶片可相對位於該間距之間，且該晶片可設於該第三槽孔部位置。
3. 如請求項2所述之槽孔標籤天線，其中該第三槽孔部之長度等於該間距之寬度。
4. 如請求項1所述之槽孔標籤天線，其中該第二槽孔部的寬度可隨虛部阻抗值而調整。
5. 如請求項1所述之槽孔標籤天線，其中包括有一電感，且該第一槽孔部與該第二槽孔部之間另可設有一第四槽孔部，該第四槽孔部其一端設有第十一端及其另一端設有第十二端，該第十一端與該第三槽孔段交錯相通連接，該第十二端與該第二槽孔部交錯相通連接，該第四槽孔部與該第三槽孔部呈平行對應，該電感可相對設於該第四槽孔部位置。
6. 如請求項5所述之槽孔標籤天線，其中該電感可為晶片型電感。
7. 如請求項1所述之槽孔標籤天線，其中該金屬層可設有至少一個或一個以上之開槽部。