TWM482885U - 大電流傳輸之微型連接器 - Google Patents

Description

大電流傳輸之微型連接器

本新型為提供一種微型連接器，尤指一種具大電流傳輸而使得電子產品可在短時間內充電完成的大電流傳輸之微型連接器。

按，連接器已是相當普遍的資訊連結技術，更是有多種不同的連接器，諸如USB、MICRO USB等等，皆能提供傳輸資訊或電力的功能，然而，早期的連接器在傳輸的速度上因應當時的資訊已是足以負荷的，但跟著時代的演變、進化，不管是檔案資訊或影片檔等，容量大小可說是愈來愈大，因此，為了因應容量日漸龐大的資訊，始發展出具高速的連接器，換言之即為二代連接器，以此類推分別為USB2.0、USB3.0、以及MICRO USB2.0、MICRO USB3.0等。

然上述習用連接器技術於使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進：雖然提高的資訊傳輸的速度，但在現今電子產品如此發達的時代，幾乎人手一支智慧型手機，不管是遊戲或辦公等皆必須使用到，也正因如此，常發生耗電量提高之缺失；而使用現今的連接器進行充電也無法迅速的充滿電，必須花費大量的時間進行充電，倘若必須立即的使用時，則非常的不便。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本新型之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本新型之申請人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種具大電流傳輸而使得電子產品可在短時間內充電完成的大電流傳輸之微型連接器的新型專利者。

本新型之主要目的在於：透過高電流接地傳輸導體及高電流電源傳輸導體 之增加體面積設計，更有效增大電流的效能，使其加速對電子產品充電的時間。

能夠達成上述目的之主要結構包括一高電流接地傳輸導體、一設於高電流接地傳輸導體一側之偵測訊號傳輸導體、一設於偵測訊號傳輸導體背離高電流接地傳輸導體一側之第一訊號傳輸導體、一設於第一訊號傳輸導體背離偵測訊號傳輸導體一側之第二訊號傳輸導體及一設於第二訊號傳輸導體背離第一訊號傳輸導體一側之高電流電源傳輸導體，主要特徵在於高電流接地傳輸導體的高電流接地焊接部及高電流接地接觸部係相互接設在一起，而高電流電源傳輸導體的高電流電源焊接部及高電流電源接觸部同樣相互接設在一起，藉此，俾當進行傳輸動作時，可透過高電流接地傳輸導體及高電流電源傳輸導體，使傳輸的電流更大。

藉由上述技術，可針對習用連接器所存在之無法迅速的充滿電，必須花費大量的時間進行充電，倘若必須立即的使用時，則非常不便的問題點加以突破，達到本新型如上述優點之實用進步性。

1‧‧‧高電流接地傳輸導體

11‧‧‧高電流接地焊接部

12‧‧‧高電流接地延伸部

13‧‧‧高電流接地接觸部

2‧‧‧偵測訊號傳輸導體

21‧‧‧偵測訊號接觸部

22‧‧‧偵測訊號焊接部

3‧‧‧第一訊號傳輸導體

31‧‧‧第一訊號接觸部

32‧‧‧第一訊號焊接部

4‧‧‧第二訊號傳輸導體

41‧‧‧第二訊號接觸部

42‧‧‧第二訊號焊接部

5‧‧‧高電流電源傳輸導體

51‧‧‧高電流電源焊接部

52‧‧‧高電流電源延伸部

53‧‧‧高電流電源接觸部

6‧‧‧絕緣膠體

7‧‧‧屏蔽殼體

8‧‧‧母座連接器

第一圖 係為傳輸導體之俯視圖。

第二圖 係為傳輸導體之側視圖。

第三圖 係為本新型較佳實施例之立體圖。

第四圖 係為本新型較佳實施例之立體透視圖。

第五圖 係為本新型較佳實施例之插接示意圖。

為達成上述目的及功效，本新型所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本新型較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖及第二圖所示，係為傳輸導體之俯視圖及側視圖，由圖中可清楚看出本新型係包括：一高電流接地傳輸導體1，其後端乃形成一高電流接地焊接部11，且該高電流接地焊接部11乃向前端延伸形成二個高電流接地延伸部12，並各該高電流接地延伸部12於背離該高電流接地焊接部11之端處分別形成一彼此 相互連結之高電流接地接觸部13，並高電流接地接觸部13為彈性彎折狀；一設於該高電流接地傳輸導體1一側之偵測訊號傳輸導體2，前端處乃界定有一為彈性彎折狀之偵測訊號接觸部21，後端處乃界定有一偵測訊號焊接部22；一設於該偵測訊號傳輸導體2背離該高電流接地傳輸導體1一側之第一訊號傳輸導體3，前端處乃界定有一為彈性彎折狀之第一訊號接觸部31，後端處乃界定有一第一訊號焊接部32；一設於該第一訊號傳輸導體3背離該偵測訊號傳輸導體2一側之第二訊號傳輸導體4，前端處乃界定有一為彈性彎折狀之第二訊號接觸部41，後端處乃界定有一第二訊號焊接部42；一設於該第二訊號傳輸導體4背離該第一訊號傳輸導體3一側之高電流電源傳輸導體5，其後端乃形成一高電流電源焊接部51，且該高電流電源焊接部51乃向前端延伸形成二個高電流電源延伸部52，並各該高電流電源延伸部52於背離該高電流電源焊接部51之端處分別形成一彼此相互連結之高電流電源接觸部53，且為彈性彎折狀。

其中，上述高電流接地接觸部13、該偵測訊號接觸部21、該第一訊號接觸部31、該第二訊號接觸部41及該高電流電源接觸部53之規範乃符合Micro USB介面或微小型卡介面。

再者，高電流接地接觸部13、該偵測訊號接觸部21、該第一訊號接觸部31、該第二訊號接觸部41及該高電流電源接觸部53乃呈一字型水平並行排列。更可由第二圖看出高電流接地接觸部13及該高電流電源接觸部53乃位於該偵測訊號接觸部21、該第一訊號接觸部31及該第二訊號接觸部41之前方。

又者，上述高電流接地焊接部11、該偵測訊號焊接部22、該第一訊號焊接部32、該第二訊號焊接部42及該高電流電源焊接部51乃可連接一線材組或共同焊接於一基板上。

請同時配合參閱第一圖及第三圖至第五圖所示，係為傳輸導體之俯視圖、較佳實施例之立體圖至插接示意圖，由圖中可清楚看出，傳輸導體得以設置於一絕緣膠體6上，並絕緣膠體6更收容於一屏蔽殼體7內，如此，予以形成一公頭連接器態樣，更可以與一母座連接器8對插(高電流接地接觸部13、該 偵測訊號接觸部21、該第一訊號接觸部31、該第二訊號接觸部41及該高電流電源接觸部53乃可供USB介面、Micro USB介面、或微小型卡介面的母座連接器電性導通)，使得透過面積大於習用傳輸導體的高電流接地傳輸導體1及高電流電源傳輸導體5，而讓兩者雙方可以傳輸比習知技術更大的電流之優勢，加快了電子產品的充電速度及適用性。

惟，以上所述僅為本新型之較佳實施例而已，非因此即侷限本新型之專利範圍，故舉凡運用本新型說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本新型之專利範圍內，合予陳明。

故，請參閱全部附圖所示，本新型使用時，與習用技術相較，著實存在下列優點：透過高電流接地傳輸導體1及高電流電源傳輸導體5之增加體面積設計，更有效增大電流的效能，使其加速對電子產品充電的時間。

綜上所述，本新型之大電流傳輸之微型連接器於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本新型誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本新型，以保障創作人之辛苦創作，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧高電流接地傳輸導體

11‧‧‧高電流接地焊接部

12‧‧‧高電流接地延伸部

13‧‧‧高電流接地接觸部

2‧‧‧偵測訊號傳輸導體

21‧‧‧偵測訊號接觸部

22‧‧‧偵測訊號焊接部

3‧‧‧第一訊號傳輸導體

31‧‧‧第一訊號接觸部

32‧‧‧第一訊號焊接部

4‧‧‧第二訊號傳輸導體

41‧‧‧第二訊號接觸部

42‧‧‧第二訊號焊接部

5‧‧‧高電流電源傳輸導體

51‧‧‧高電流電源焊接部

52‧‧‧高電流電源延伸部

53‧‧‧高電流電源接觸部

Claims (11)

1. 一種大電流傳輸之微型連接器，主要包括：一高電流接地傳輸導體，其後端乃形成一高電流接地焊接部，且該高電流接地焊接部乃向前端延伸形成二個高電流接地延伸部，並各該高電流接地延伸部於背離該高電流接地焊接部之端處分別形成一彼此相互連結之高電流接地接觸部；一設於該高電流接地傳輸導體一側之偵測訊號傳輸導體；一設於該偵測訊號傳輸導體背離該高電流接地傳輸導體一側之第一訊號傳輸導體；一設於該第一訊號傳輸導體背離該偵測訊號傳輸導體一側之第二訊號傳輸導體；及一設於該第二訊號傳輸導體背離該第一訊號傳輸導體一側之高電流電源傳輸導體，其後端乃形成一高電流電源焊接部，且該高電流電源焊接部乃向前端延伸形成二個高電流電源延伸部，並各該高電流電源延伸部於背離該高電流電源焊接部之端處分別形成一彼此相互連結之高電流電源接觸部。
2. 如請求項1所述之大電流傳輸之微型連接器，其中該偵測訊號傳輸導體前端處乃界定有一偵測訊號接觸部，而該第一訊號傳輸導體前端處乃界定有一第一訊號接觸部，再該第二訊號傳輸導體前端處乃界定有一第二訊號接觸部。
3. 如請求項2所述之大電流傳輸之微型連接器，其中該高電流接地接觸部、該偵測訊號接觸部、該第一訊號接觸部、該第二訊號接觸部及該高電流電源接觸部乃為彈性彎折狀。
4. 如請求項3所述之大電流傳輸之微型連接器，其中該高電流接地接觸部、該偵測訊號接觸部、該第一訊號接觸部、該第二訊號接觸部及該高電流電源接觸部之規範乃符合Micro USB介面。
5. 如請求項3所述之大電流傳輸之微型連接器，其中該高電流接地接觸部、該偵測訊號接觸部、該第一訊號接觸部、該第二訊號接觸部及該高電流電源接觸部之規範乃符合微小型卡介面。
6. 如請求項3所述之大電流傳輸之微型連接器，其中該高電流接地接觸部、該偵測訊號接觸部、該第一訊號接觸部、該第二訊號接觸部及該高電流電源接觸部乃可供USB介面、Micro USB介面、或微小型卡介面電性導通。
7. 如請求項3所述之大電流傳輸之微型連接器，其中該高電流接地接觸部、該偵測訊號接觸部、該第一訊號接觸部、該第二訊號接觸部及該高電流電源接觸部乃呈一字型水平並行排列。
8. 如請求項3所述之大電流傳輸之微型連接器，其中該高電流接地接觸部及該高電流電源接觸部乃位於該偵測訊號接觸部、該第一訊號接觸部及該第二訊號接觸部之前方。
9. 如請求項1所述之大電流傳輸之微型連接器，其中該偵測訊號傳輸導體後端處乃界定有一偵測訊號焊接部，而該第一訊號傳輸導體後端處乃界定有一第一訊號焊接部，再該第二訊號傳輸導體後端處乃界定有一第二訊號焊接部。
10. 如請求項9所述之大電流傳輸之微型連接器，其中該高電流接地焊接部、該偵測訊號焊接部、該第一訊號焊接部、該第二訊號焊接部及該高電流電源焊接部乃可連接一線材組。
11. 如請求項9所述之大電流傳輸之微型連接器，其中該高電流接地焊接部、該偵測訊號焊接部、該第一訊號焊接部、該第二訊號焊接部及該高電流電源焊接部乃可共同焊接於一基板上。