TWM479460U - 晶片卡組合結構（一） - Google Patents

Description

晶片卡組合結構(一)

本新型為提供一種SIM卡之薄膜晶片快速定位結合裝置之結構改良，尤其是指一種快速組裝、方便操作及多規格對應使用的晶片卡組合結構(一)。

按，習用傳統晶片卡係包含有分別製作之一承載片體及一晶片模組，且於其製作過程中係需先在承載片體一側處製作一凹槽，然後將晶片模組嵌入凹槽才得以完成，因此製作係相當麻煩、耗時；而目前於市面上流通的晶片卡主要分為一般SIM卡、micro SIM卡及nano SIM卡三種，其尺寸、大小係不相同，故習用傳統晶片卡進行製作時，係僅能分別一次生產一種尺寸的承載片體及晶片模組，然後再逐一組裝、嵌入，係使生產成本居高不下，且習用傳統晶片卡應用上係受到尺寸、大小的限制，同時導致屯貨成本上升。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本新型之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本新型之申請人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種快速組裝、方便操作及多規格對應使用的晶片卡組合結構(一)的新型專利者。

本新型之主要目的在於：在基體上製作至少一供SIM卡對應嵌入之容置槽，選擇性的將晶片貼膜輔助板件組取下，透過輔助切槽來對應各種規格之SIM卡，使SIM卡之金手指能正確的對應在薄膜晶片處進行黏貼，藉由上述技術，可針對習用作法所存在之成本高昂及使用不便的問題點加以突破，達到快速組裝、方便操作及多規格對應使用之實用進步性。

為達上述之目的，本新型包含一基體、一薄膜晶片及至少一晶片貼膜輔助板件組，基體形成至少一供SIM卡對應嵌入之容置槽，薄膜晶片設於容置槽內且位置對應SIM卡金手指位置處，而晶片貼膜輔助板件組具有一對應不同規格並固定SIM卡之輔助切槽。

藉由上述之結構，當使用者欲將SIM卡進行薄膜晶片之黏貼結合時，將依據SIM卡的大小，來選擇性的將晶片貼膜輔助板件組取下，此後再將SIM卡對應嵌入容置槽內，此時因為晶片貼膜輔助板件組的輔助切槽進行限位固定，可讓SIM卡金手指位置一次性的正確對應在薄膜晶片上，達到快速組裝、方便操作之優點，而輔助切槽具有多種規格，可廣泛對應各種規格的SIM卡大小，達成多規格對應使用之功效，透過上述之說明，方可了解本新型之優點，達到快速組裝、方便操作及多規格對應使用之實用進步性。

1、1a‧‧‧基體

11‧‧‧容置槽

12a‧‧‧第一容置槽

13a‧‧‧第二容置槽

14a‧‧‧第三容置槽

2、2a‧‧‧薄膜晶片

21、21a‧‧‧離型紙

3‧‧‧晶片貼膜輔助板件組

31‧‧‧輔助切槽

32a‧‧‧第一晶片貼膜輔助板件

33a‧‧‧第二晶片貼膜輔助板件

331a‧‧‧第二輔助切槽

34a‧‧‧第三晶片貼膜輔助板件

341a‧‧‧第三輔助切槽

第一圖 係為本新型較佳實施例之立體圖。

第二圖 係為本新型較佳實施例之分解圖。

第三圖 係為本新型較佳實施例之使用示意圖(一)。

第四圖 係為本新型較佳實施例之使用示意圖(二)。

第五圖 係為本新型較佳實施例之使用示意圖(三)。

第六圖 係為本新型較佳實施例之使用示意圖(四)。

第七圖 係為本新型另一較佳實施例之立體圖。

第八圖 係為本新型另一較佳實施例之分解圖。

第九圖 係為本新型另一較佳實施例之使用示意圖(一)。

第十圖 係為本新型另一較佳實施例之使用示意圖(二)。

第十一圖 係為本新型另一較佳實施例之使用示意圖(三)。

第十二圖 係為本新型另一較佳實施例之使用示意圖(四)。

為達成上述目的及功效，本新型所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本新型較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第二圖所示，係為本新型較佳實施例之立體圖至分解圖，由圖中可清楚看出本新型係包括：一基體1，該基體1形成至少一供SIM卡對應嵌入之容置槽11；一設於該容置槽11內且位置對應SIM卡金手指位置之薄膜晶片2；及至少一於該容置槽11對應活動設置並覆蓋該薄膜晶片2之晶片貼膜輔助板件組3，該晶片貼膜輔助板件組3上具有一對應不同規格並固定SIM卡之輔助切槽31，藉由選擇性將該些晶片貼膜輔助板件組3取下，使不同規格之SIM卡之金手指與該薄膜晶片2正確貼合固定。

呈上所述，薄膜晶片2與晶片貼膜輔助板件組3之間更設有一保護薄膜晶片2之離型紙21，且該基體1於一面處貼設有一膜體，該膜體係覆蓋該容置槽11之一面處並包圍形成一容置空間，而該薄膜晶片2係收容於該容置空間內，又該輔助切槽31之規格係為micro SIM卡或nano SIM卡其中之一者。

請同時配合參閱第三圖至第六圖所示，係為本新型較佳實施例之使用示意圖(一)至使用示意圖(四)，由圖中可清楚看出，此實施例之基體1為一個容置槽 11之態樣；請參考第三圖，先將晶片貼膜輔助板件組3全部取下，並將薄膜晶片2上的離型紙21撕下，並將欲黏貼薄膜晶片2的SIM卡準備好，即完成使用前之準備；請參考第四圖，此圖為一般規格之SIM卡，在這樣的情況下，SIM卡的大小剛好與基體1上容置槽11的邊框大小相吻合，故直接將SIM卡進行嵌合，SIM卡金手指的部位將會對應在薄膜晶片2上，使薄膜晶片2位置正確無誤的與SIM卡結合；請參考第五圖，這是當micro SIM卡要進行使用之示意，此時因micro SIM卡大小緣故，無法精準的使micro SIM卡的金手指部位直接與薄膜晶片2對應貼合，故必需搭配晶片貼膜輔助板件組3進行固定使用，將晶片貼膜輔助板件組3部份裝回容置槽11內(第一圈的部份)，此時輔助切槽31會剛好對應micro SIM卡的大小，此時micro SIM卡透過輔助切槽31之限位，可讓micro SIM卡的金手指部位直接與薄膜晶片2正確無誤的對應貼合；請參考第六圖，此圖為nano SIM卡進行貼合之示意，如同上述的情況，需再將晶片貼膜輔助板件組3部份裝回容置槽11內(第一圈及第二圈的部份)，此時輔助切槽31的大小會剛好對應nano SIM卡，這樣當nano SIM卡進行貼合時，可確保nano SIM卡的金手指部位直接與薄膜晶片2正確無誤的對應貼合；藉由上述之說明，可明確得知任何規格的SIM卡，選擇性的搭配晶片貼膜輔助板件組3來使用，都能確定SIM卡的金手指部位能無偏差的與薄膜晶片2對應貼合，藉此達到快速組裝、方便操作及多規格對應使用之優勢。

請參考第七圖至第八圖，係為本新型另一較佳實施例之立體圖及分解圖，其結構包含：

一基體1a，該基體1a具有一第一容置槽12a、一第二容置槽13a及一第三容置槽14a，且該第一容置槽12a、該第二容置槽13a及該第三容置槽14a之規格皆為SIM卡，且第一容置槽12a內設有一薄膜晶片2a，在薄膜晶片2a上貼設有一離型紙21a，第一容置槽12a、第二容置槽13a及第三容置槽14a分別設置一第一晶片貼膜輔助板件32a、一第二晶片貼膜輔助板件33a及一第三晶片貼膜輔助板件34a，該第一晶片貼膜輔助板件32a、該第二晶片貼膜輔助板件33a及該第三晶片貼膜輔助板件34a皆為SIM卡之規格大小，第二晶片貼膜輔助板件33a上具有一micro SIM卡規格之第二輔助切槽331a，第三晶片貼膜輔助板件34a上具有一nano SIM卡規格之第三輔助切槽341a。

請參考第九圖至第十二圖，係為本新型另一較佳實施例之使用示意圖(一)至使用示意圖(四)，在此實施例中，使用方式大致與上述相同，比較大的差異在於基體1a上有多個容置槽(第一容置槽12a、第二容置槽13a及第三容置槽14a)；請參考第九圖及第十圖，為一般規格SIM卡之使用狀態，將第一晶片貼膜輔助板件32a取下，並將離型紙21a撕下，將SIM卡對應的嵌入第一容置槽12a內，薄膜晶片2a將會轉貼至SIM卡上；請參考第十一圖，為micro SIM卡之使用狀態，在這個情況下，先將第一容置槽12a及第二容置槽13a內的第一晶片貼膜輔助板件32a及第二晶片貼膜輔助板件33a取下，將薄膜晶片2a上的離型紙21a取下，此後再將第二晶片貼膜輔助板件33a置入第一容置槽12a內，透過第二輔助切槽331a的限位，可讓micro SIM卡的金手指部位與薄膜晶片2a對應貼合，達成正確無誤的轉貼步驟；請參考第十二圖，為nano SIM卡之使用狀態，在這個情況下，先將第一容置槽12a及第三容置槽14a內的第一晶片貼膜輔助板件32a及第三晶片貼膜輔助板件34a取下，將薄膜晶片2a上的離型紙21a取下，此後再將第三晶片貼膜輔助板件34a置入第一容置槽12a內，透過第三輔助切槽341a的限位，可讓nano SIM卡的金手指部位與薄膜晶片2a對應貼合，達成正確無誤的轉貼步驟；透過上述之結構及說明，明確說明了本新型之技術特點，達到快速組裝、方便操作及多規格對應使用之優點。

是以，本新型之晶片卡組合結構(一)為可改善習用之技術關鍵在於：

透過選擇性使用晶片貼膜輔助板件組3，並搭配多規格的輔助切槽31，讓SIM卡與薄膜晶片2能正確的進行轉貼，達到快速組裝、方便操作及多規格對應使用之優點。

惟，以上所述僅為本新型之較佳實施例而已，非因此即拘限本新型之專利範圍，故舉凡運用本新型說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本新型之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本新型之晶片卡組合結構(一)於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本新型誠為一實用性優異之新型，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本新型，以保障申請人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，申請人定當竭力配合，實感公便。

1‧‧‧基體

11‧‧‧容置槽

2‧‧‧薄膜晶片

21‧‧‧離型紙

3‧‧‧晶片貼膜輔助板件組

31‧‧‧輔助切槽

Claims (7)

1. 一種晶片卡組合結構(一)，其包含：一基體，該基體形成至少一供SIM卡對應嵌入之容置槽；一設於該容置槽內且位置對應SIM卡金手指位置之薄膜晶片；及至少一於該容置槽對應活動設置並覆蓋該薄膜晶片之晶片貼膜輔助板件組，該晶片貼膜輔助板件組上具有一對應不同規格並固定SIM卡之輔助切槽，藉由選擇性將該些晶片貼膜輔助板件組取下，使不同規格之SIM卡之金手指與該薄膜晶片正確貼合固定。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡組合結構(一)，其中該薄膜晶片與該晶片貼膜輔助板件組之間更設有一保護薄膜晶片之離型紙。
3. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡組合結構(一)，其中該基體於一面處貼設有一膜體，該膜體係覆蓋該容置槽之一面處並包圍形成一容置空間，而該薄膜晶片係收容於該容置空間內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡組合結構(一)，其中該輔助切槽之規格係為micro SIM卡或nano SIM卡其中之一者。
5. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡組合結構(一)，其中該基體更進一步具有一第一容置槽、一第二容置槽及一第三容置槽，且該第一容置槽、該第二容置槽及該第三容置槽之規格皆為SIM卡。
6. 如申請專利範圍第5項所述之晶片卡組合結構(一)，其中該薄膜晶片設於該第一容置槽內，且該第一容置槽、該第二容置槽及該第三容置槽分別設置一第一晶片貼膜輔助板件、一第二晶片貼膜輔助板件及一第三晶片貼膜輔助板件，該第一晶片貼膜輔助板件、該第二晶片貼膜輔助板件及該第三晶片貼膜輔助板件皆為SIM卡之規格大小。
7. 如申請專利範圍第6項所述之晶片卡組合結構(一)，其中該第二晶片貼膜輔助板件上具有一micro SIM卡規格之第二輔助切槽，而該第三晶片貼膜輔助板件上具有一nano SIM卡規格之第三輔助切槽。