TWM473923U - 複合式金屬面印刷模板 - Google Patents

Description

複合式金屬面印刷模板

本創作係有關於一種用以形成精密塗層之印刷治具，尤指一種複合式金屬面印刷模板。

在傳統的電子元件製程中，以網版印刷(screen printing)與模版印刷(stencil printing)為成本較低的圖案形成技術，特別可適用於太陽能電池、積層陶瓷電容、其它積層式或薄膜型電子產品之大量生產。

申請人曾揭示本國專利I299304「金屬印刷模板及其使用方法」、本國專利I306061「多層式金屬印刷模板及其製造方法」、以及本國專利M388414「金屬印刷模板」，提供多種可高精密模版印刷的治具，其主體為具有微孔結構之單層或多層精密電鑄金屬膜，以符合精密度微線寬之印刷需求。其中，微孔結構將有助於開網時維持住圖案形狀的不變形以及保持良好的圖案再現性。

然而，當欲印刷形成的塗施層被要求越加精密細化時，微孔結構之孔徑或孔寬亦將越來越小。特別是當微孔結構之孔徑或孔寬小於100微米時，印刷時塗料變得更加容易阻塞住微孔結構，造成所印刷出來的塗施層為不連續或是厚薄不一致，此為目前在高精密印刷時經常遭遇的不良問題。當以金屬模片直接開設線路槽孔，因線路槽孔之孔長與孔寬比值過大，在拉開模板之過程中容易發生孔 寬變大的線路槽孔變形問題。

為了解決上述之問題，本創作之主要目的係在於提供一種複合式金屬面印刷模板，能印刷出足夠厚度且連續之精密線路塗層，並且在拉開模板之過程中不會發生孔寬變大的線路槽孔變形問題。此外，並可達成印刷精密線路塗層的抗印刷磨耗並容易製造線路槽孔內天橋元件之功效。

本創作之次一目的係在於提供一種複合式金屬面印刷模板，可防止天橋元件之斷裂。

本創作的目的及解決其技術問題是採用以下技術方案來實現的。本創作揭示一種複合式金屬面印刷模板，包含一金屬模片及一乳劑層。該金屬模片係具有一印刷面與一貼附面，該金屬模片係更具有一第一線路槽孔，在該第一線路槽孔之兩側一體連接有複數個天橋元件，以維持該第一線路槽孔在固定孔寬。該乳劑層係形成於該金屬模片之該貼附面並局部延伸到該第一線路槽孔內，以包覆該些天橋元件之兩端。

本創作的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。

在前述之複合式金屬面印刷模板中，該乳劑層係可圖案化而具有一第二線路槽孔，係對準於該第一線路槽孔並具有小於該第一線路槽孔之孔寬，利用該乳劑層之開孔圖案定義欲印刷線路塗層的形狀並增加線路塗層之可塗施厚度。

在前述之複合式金屬面印刷模板中，該金屬模片在一低膜厚塗佈區內係可設有複數個陣列微孔，並且該 乳劑層在該低膜厚塗佈區係形成為一開口區，其係連通至該第二線路槽孔，藉以在一次印刷形成不同膜厚且相互連接之線路塗層。

在前述之複合式金屬面印刷模板中，該第二線路槽孔係可具有與該第一線路槽孔相同之長度。

在前述之複合式金屬面印刷模板中，該些天橋元件之厚度係可不大於由該印刷面至該貼附面之距離，以利在相同電鑄時間內同時形成該金屬模片之主體與該些天橋元件。

在前述之複合式金屬面印刷模板中，該些天橋元件係可等距地垂直向連接至該第一線路槽孔。

在前述之複合式金屬面印刷模板中，該些天橋元件係可等距地斜向連接至該第一線路槽孔。

在前述之複合式金屬面印刷模板中，該金屬模片於該些天橋元件之連接處係可具有複數個供該乳劑層填入之凹穴。

100‧‧‧複合式金屬面印刷模板

110‧‧‧金屬模片

111‧‧‧印刷面

112‧‧‧貼附面

113‧‧‧第一線路槽孔

114‧‧‧天橋元件

115‧‧‧陣列微孔

116‧‧‧凹穴

120‧‧‧乳劑層

121‧‧‧第二線路槽孔

122‧‧‧開口區

130‧‧‧低膜厚塗佈區

W1‧‧‧孔寬

W2‧‧‧孔寬

第1圖：依據本創作之第一具體實施例，一種複合式金屬面印刷模板之局部示意圖。

第2圖：依據本創作之第一具體實施例，該複合式金屬面印刷模板之局部放大立體示意圖。

第3圖：依據本創作之第一具體實施例，該複合式金屬面印刷模板之局部上視示意圖。

第4圖：依據本創作之第一具體實施例，該複合式金屬面印刷模板之局部底視示意圖。

第5圖：依據本創作之第一具體實施例，該複合式金屬 面印刷模板沿第3圖5-5剖線之截面示意圖。

第6A與6B圖：依據本創作之第一具體實施例，該複合式金屬面印刷模板沿第3圖6A-6A剖線與6B-6B剖線之截面示意圖。

第7圖：依據本創作之第一具體實施例之一變化例，該複合式金屬面印刷模板之局部上視示意圖。

第8圖：依據本創作之第二具體實施例，另一種複合式金屬面印刷模板之局部上視示意圖。

以下將配合所附圖示詳細說明本創作之實施例，然應注意的是，該些圖示均為簡化之示意圖，僅以示意方法來說明本創作之基本架構或實施方法，故僅顯示與本案有關之元件與組合關係，圖中所顯示之元件並非以實際實施之數目、形狀、尺寸做等比例繪製，某些尺寸比例與其他相關尺寸比例或已誇張或是簡化處理，以提供更清楚的描述。實際實施之數目、形狀及尺寸比例為一種選置性之設計，詳細之元件佈局可能更為複雜。

依據本創作之一第一具體實施例，一種複合式金屬面印刷模板舉例說明於第1圖之局部示意圖、第2圖之局部放大立體示意圖、第3圖之局部上視示意圖、第4圖之局部底視示意圖、第5圖沿第3圖5-5剖線之截面示意圖、以及第6A、6B圖分別沿第3圖6A-6A剖線與6B-6B剖線之截面示意圖。該複合式金屬面印刷模板100係包含一金屬模片110及一乳劑層120。該複合式金屬面印刷模板100係用以伸張貼設於一框型模板中(圖中未繪出)。

該金屬模片110係具有一印刷面111與一貼附面112。該印刷面111係為顯露於框型模板開口中之刮刀刮 磨表面，供塗料填入；該貼附面112係在朝向待印刷工件之表面。該金屬模片110係更具有一第一線路槽孔113，在該第一線路槽孔113之兩側一體連接有複數個天橋元件114，以維持該第一線路槽孔113在固定孔寬。該金屬模片110係為無網層且為單層結構之精密電鑄膜結構，其材質可為鎳或鎳鈷(Ni-Co)合金，該金屬模片110由該印刷面111至該貼附面112之厚度係介於15~300微米。該第一線路槽孔113之孔寬約介於12~150微米。

此外，該些天橋元件114之厚度係可不大於由該印刷面111至該貼附面112之距離，可約為該金屬模片110之厚度二分之一，該些天橋元件114之材質係可選自於鎳、鎳合金、銅、銅合金之其中之一，與該金屬模片110係可為相同或不相同之材質，由於該些天橋元件114亦可利用電鑄製程製作，可在相同電鑄時間內同時形成該金屬模片110之主體與該些天橋元件114。在本實施例中，該些天橋元件114係可等距地垂直向連接至該第一線路槽孔113。

該乳劑層120係形成於該金屬模片110之該貼附面112並局部延伸到該第一線路槽孔113內(如第6A圖所示)，以包覆該些天橋元件114之兩端。其中，該乳劑層120係可經曝光顯影圖案化而具有一第二線路槽孔121，其係對準於該第一線路槽孔113內。並且該第二線路槽孔121係具有小於該第一線路槽孔113之孔寬，該第二線路槽孔121之孔寬約可介於8~100微米，即第6A圖所示，該第二線路槽孔121之孔寬W2係小於該第一線路槽孔113之孔寬W1，以利該乳劑層120包覆該些天橋元件114之兩端。在本實施例中，該第二線路槽孔121係可具有與該第一線路槽孔113相同之長度。利用該乳劑層120之開孔圖案定義出欲印刷線路塗層的形狀並增加線路塗層之可塗施厚度，該第一線路槽 孔113與該第二線路槽孔121之組合搭配可提供作為太陽能電池或其它電子元件的高膜厚精密線路之形成。如第7圖所示，在本實施例中之一變化例中，該第二線路槽孔121之孔寬係可相同於該第一線路槽孔113之孔寬，可利用該金屬模片110於該些天橋元件114之連接處係可具有複數個供該乳劑層120填入之凹穴116，以得到該些天橋元件114之兩連接端被該乳劑層120包覆之結構。

更具體地，該金屬模片110在一低膜厚塗佈區130內係可設有複數個陣列微孔115，並且該乳劑層120在該低膜厚塗佈區130係形成為一開口區122，其係連通至該第二線路槽孔121，藉以在一次印刷形成不同膜厚且相互連接之線路塗層。該開口區122涵蓋該些陣列微孔115。該些陣列微孔115與該開口區122之組合搭配可提供作為太陽能電池或其它電子元件的低膜厚線路匯流排之形成。該些陣列微孔115的開孔率係佔該低膜厚塗佈區130(相同於該開口區122)之50%~80%面積比。而所謂的開孔率係以該些陣列微孔115的所有孔面積之總合作為子數並以該低膜厚塗佈區130(即該開口區122)之面積為母數，子數除以母數得到之百分比。通常該些陣列微孔115之節距係可不大於100微米(μm)，該些陣列微孔115之孔徑或長邊係可不小於該些陣列微孔115之節距之二分之一，例如約為50微米，以達到密集化排列。在本實施例中，該些陣列微孔115係為方形孔；或者，該些陣列微孔115亦可為圓形孔。

因此，當使用該複合式金屬面印刷模板100對一待印刷工件進行模板印刷時，一印刷刮刀會活動在該金屬模片110之該印刷面111上，因為該印刷面111係為金屬面，故該複合式金屬面印刷模板100具有抗印刷磨耗之效果。利用該些天橋元件114維持該第一線路槽孔113之孔 寬，故在拉開該複合式金屬面印刷模板100之過程中不會發生孔寬變大的線路槽孔變形問題。並且，在該乳劑層120之阻隔下，該些天橋元件114與該貼附面112不會直接接觸到待印刷工件，該些天橋元件114之下方可供印刷塗料之填入，故能印刷出足夠厚度且連續之精密線路塗層，並可容易地低成本製造出該第一線路槽孔113內之天橋元件114。此外，利用該乳劑層120包覆該些天橋元件114之兩端，可防止該些天橋元件114之斷裂與該乳劑層120之剝離。

依據本創作之一第二具體實施例，第8圖繪示另一種複合式金屬面印刷模板，其係包含一金屬模片110及一乳劑層120。與第一實施例相同之元件將以相同圖號標示，並且不再贅述其細部結構。

該金屬模片110係具有一印刷面111與一貼附面，該金屬模片110係更具有一第一線路槽孔113，在該第一線路槽孔113之兩側一體連接有複數個天橋元件114，以維持該第一線路槽孔113在固定孔寬。該乳劑層120係形成於該金屬模片110之該貼附面並局部延伸到該第一線路槽孔113內，以包覆該些天橋元件114之兩端。在本實施例中，該些天橋元件114係可等距地斜向連接至該第一線路槽孔113。以上所述，僅是本創作的較佳實施例而已，並非對本創作作任何形式上的限制，雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本創作，任何熟悉本項技術者，在不脫離本創作之技術範圍內，所作的任何簡單修改、等效性變化與修飾，均仍屬於本創作的技術範圍內。

100‧‧‧複合式金屬面印刷模板

110‧‧‧金屬模片

111‧‧‧印刷面

112‧‧‧貼附面

113‧‧‧第一線路槽孔

114‧‧‧天橋元件

115‧‧‧陣列微孔

120‧‧‧乳劑層

121‧‧‧第二線路槽孔

122‧‧‧開口區

130‧‧‧低膜厚塗佈區

Claims (9)

1. 一種複合式金屬面印刷模板，包含：一金屬模片，係具有一印刷面與一貼附面，該金屬模片係更具有一第一線路槽孔，在該第一線路槽孔之兩側一體連接有複數個天橋元件，以維持該第一線路槽孔在固定孔寬；以及一乳劑層，係形成於該金屬模片之該貼附面並局部延伸到該第一線路槽孔內，以包覆該些天橋元件之兩端。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之複合式金屬面印刷模板，其中該乳劑層係圖案化而具有一第二線路槽孔，係對準於該第一線路槽孔內並具有小於該第一線路槽孔之孔寬。
3. 根據申請專利範圍第2項所述之複合式金屬面印刷模板，其中該金屬模片在一低膜厚塗佈區內係設有複數個陣列微孔，並且該乳劑層在該低膜厚塗佈區係形成為一開口區，其係連通至該第二線路槽孔。
4. 根據申請專利範圍第2項所述之複合式金屬面印刷模板，其中該第二線路槽孔係具有與該第一線路槽孔相同之長度。
5. 根據申請專利範圍第1、2、3或4項所述之複合式金屬面印刷模板，其中該些天橋元件之厚度係不大於由該印刷面至該貼附面之距離。
6. 根據申請專利範圍第1、2、3或4項所述之複合式金屬面印刷模板，其中該些天橋元件係等距地垂直向連接至該第一線路槽孔。
7. 根據申請專利範圍第1、2、3或4項所述之複合式金屬面印刷模板，其中該些天橋元件係等距地斜向連接至該第一線路槽孔。
8. 根據申請專利範圍第1、2、3或4項所述之複合式金屬面印刷模板，其中該金屬模片於該些天橋元件之連接處係具有複數個供該乳劑層填入之凹穴。
9. 根據申請專利範圍第1、2、3或4項所述之複合式金屬面印刷模板，其中該金屬模片係為無網層且為單層結構之精密電鑄膜結構。