TWM472395U - 電源模組 - Google Patents

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TWM472395U
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TW102219893U
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wei-bin Huang
yang-ming Huang
Xi-Nan Zhang
Kun-Yan Hong
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Cincon Electronics Co Ltd
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Description

電源模組
本創作係關於一種電源模組,具體言之,特別是有關於一種利用金屬殼體之卡扣部與金屬蓋體之扣接部相互組接而達到連續六面金屬屏蔽EMI之電源模組。
隨著電子科技的快速演進,使得例如電腦或電子數位產品等也日益地更新。在電腦或電子數位產品之應用積體電路(Integrated Circuit,簡稱IC)中,由於半導體製程之快速變化,造成積體電路電源之更多樣化需求,以致應用如升壓器(Boost Converter)、降壓器(Buck Converter)等各種不同電源模組所組合之脈寬調變穩壓器,來達成各種積體電路之不同電源需求,也成為能否提供多樣化電子數位產品的極重要因素之一。
電源模組已被廣泛應用於各種電子設備中,其作用在於將外部第一種電流轉換為第二種電流,以提供給該項電子設備負載電流。然而,電源模組中的電子元件常常會發散電磁輻射干擾週邊的電子電路或設備,不但造成週邊電路不穩定或動作異常,同時影響人體健康,必須有更多降低電磁干擾解決方案,以通過EMI法規限制要求。
習知的電源模組係將外殼與蓋體互相焊接在一起,而在焊接作業之前,須對蓋體預先加熱,此預先加熱的步驟係為了利於後面的人工焊接作業。其中此焊接製程困難且焊接品質不均勻,必須要有 極高的焊接穩定度,所以花費成本相當高。再者,焊接完成後,必須以人工進行電源模組的削邊作業,對焊接時產生的毛邊進行修整,接下來還得繼續拋光作業,使其焊接接縫能夠更為光滑平整。而在削邊、修整、拋光的過程中,皆是工作人員親自作業的,所以工作人員有一定的工作傷害風險存在。另外,由於是人工作業,所以完成之電源模組在削邊、修整、拋光的品質係有賴於工作人員的個人技術與工作經驗多寡而定,是故習知電源模組仍存有缺失而有待改進。
因此,需要發展一種能夠克服上述問題之電源模組,本創作相較於習知電源模組具有較佳的成品完成度、降低製造成本及減少人員工作傷害風險。金屬殼體與金屬蓋體分別利用其卡扣部與扣接部相互組接,以完成本創作電源模組,而無須經由削邊、修整與拋光等加工程序,並且金屬殼體與金屬蓋體形成一連續六面金屬屏蔽,以隔離電磁波干擾。
本創作提供一種電源模組,包含:一電路板;一金屬殼體,該金屬殼體呈一ㄇ型體,該金屬殼體凸緣處設有複數卡扣部;以及一金屬蓋體,該金屬蓋體對應該金屬殼體呈一倒ㄇ型體,該金屬蓋體對應該金屬殼體之複數卡扣部處亦設有複數扣接部,該金屬殼體與金屬蓋體藉由該卡扣部及扣接部以扣接方式組接,並將該電路板置於該金屬殼體與該金屬蓋體之間,使該金屬殼體與該金屬蓋體形成一六面金屬屏蔽,以隔離電磁波干擾。
較佳地,該金屬殼體之卡扣部係為一突出部,而該金屬蓋體之扣接部係為一凹孔。
較佳地,該金屬殼體之卡扣部係為一凹孔,而該金屬蓋體之扣接部係為一突出部。
較佳地,該電路板設有至少一接腳,該電源模組係藉由該接腳而焊接於一電子元件上。
較佳地,該金屬蓋體設有複數個孔洞,該等孔洞係相應該電路板之接腳。
較佳地,進一步包含一第一絕緣片,設於該金屬殼體與該電路板之間,用以電氣絕緣該金屬殼體與該電路板。
較佳地,該金屬蓋體係為不銹鋼。
較佳地,進一步包含一第二絕緣片,設於該金屬蓋體與該電路板之間,用以電氣絕緣該金屬蓋體與該電路板。
較佳地,進一步包含一第三絕緣片,設於該金屬蓋體之外側,該第三絕緣片在該電源模組裝設於一電子元件上時用以電氣絕緣該金屬蓋體與該電子元件。
較佳地,該第三絕緣片係不含銅之環氧玻璃纖維電路板(FR4 PCB)。
較佳地,進一步包含一連接導體,連接該電路板與該金屬殼體,用以降低電磁傳導及輻射干擾。
較佳地,進一步包含一連接導體,連接該電路板與該金屬蓋體,用以降低電磁傳導及輻射干擾。
1‧‧‧電源模組
2‧‧‧電路板
21‧‧‧接腳
3‧‧‧金屬殼體
31‧‧‧卡扣部
32‧‧‧上壁
33‧‧‧側壁
4‧‧‧金屬蓋體
41‧‧‧扣接部
42‧‧‧下壁
43‧‧‧側壁
44‧‧‧孔洞
5‧‧‧第一絕緣片
6‧‧‧第二絕緣片
61‧‧‧孔洞
7‧‧‧第三絕緣片
71‧‧‧孔洞
第一A圖係顯示本創作電源模組之俯視組合圖。
第一B圖係顯示本創作電源模組之俯視分解圖。
第二A圖係顯示本創作電源模組之仰視組合圖。
第二B圖係顯示本創作電源模組之仰視分解圖。
第三圖係顯示本創作之金屬殼體與金屬蓋體之分解圖。
雖然本創作將參閱含有本創作較佳實施例之所附圖式予以充分描述,但在此描述之前應瞭解熟悉本行之人士可修改本文中所描述之創作,同時獲致本創作之功效。因此,須瞭解以上之描述對熟悉本行技藝之人士而言為一廣泛之揭示,且其內容不在於限制本創作。
請參閱第一A圖、第一B圖、第二A圖、第二B圖與第三圖,係分別顯示本創作電源模組之俯視組合圖、俯視分解圖、仰視組合圖、仰視組合圖與本創作之金屬殼體與金屬蓋體之分解圖。本創作電源模組1包含一電路板2;一金屬殼體3,該金屬殼體3呈一ㄇ型體,該金屬殼體3之凸緣處設有複數卡扣部31;以及一金屬蓋體4,該金屬蓋體4對應該金屬殼體3呈一倒ㄇ型體,該金屬蓋體4對應該金屬殼體3之複數卡扣部31處亦設有複數扣接部41。其中,該金屬殼體3具有一上壁32及複數個自該上壁32向下延伸之側壁33,而該卡扣部31係設於該金屬殼體3之側壁33上。該金屬蓋體4具有一下壁42及複數個自該下壁42向上延伸之側壁43,而該扣接部41係設於該金屬蓋體4之側壁43上。值得一提的是,該金屬殼體3之卡扣部31係為一向內側凸起之突出部,而該金屬蓋體4之扣接部41係為一凹孔,以利於和該卡扣部31互相配合。較佳地,該金屬蓋體4係為不銹鋼材質。在另一種實施例中,該金屬殼體3 之卡扣部31可以是一凹孔,而該金屬蓋體4之扣接部41可以是一向一側凸起之突出部,藉由此凹孔與此突出部之配合,使該金屬殼體3與該金屬蓋體4互相組接。該金屬殼體2與該金屬蓋體4藉由該卡扣部31及該扣接部41以扣接方式而組接在一起,並將該電路板2置於該金屬殼體3與該金屬蓋體4之間,使該金屬殼體3與該金屬蓋體4形成一連續六面金屬屏蔽(即該金屬殼體3之上壁32、側壁33以及該金屬蓋體4之下壁42、側壁43),以隔離電磁波干擾。較佳地,本創作電源模組1進一步包含一連接導體(圖未示),該連接導體係連接該電路板2與該金屬殼體3或者係連接該電路板2與該金屬蓋體4,用以降低電磁傳導及輻射干擾。
較佳地,該電路板2設有至少一向下延伸之接腳21,而該金屬蓋體4設有複數個孔洞44,該等孔洞44係相應該電路板2之接腳21,以供該電路板2之接腳21穿過。本創作電源模組1進一步包含一第一絕緣片5,該第一絕緣片5設於該金屬殼體3與該電路板2之間,用以電氣絕緣該金屬殼體3與該電路板2。本創作電源模組1進一步包含一第二絕緣片6,該第二絕緣片6設於該金屬蓋體4與該電路板2之間,用以電氣絕緣該金屬蓋體4與該電路板2,其中該第二絕緣片6設有複數個孔洞61,以利該電路板2之接腳21可以穿過。本創作電源模組1進一步包含一第三絕緣片7,該第三絕緣片7設於該金屬蓋體4之外側,其中該第三絕緣片7設有複數個孔洞71,以利該電路板2之接腳21可以穿過。在完成本創作電源模組1之組裝後,本創作電源模組1係藉由該接腳21而焊接於一電子元件(圖未示)上,其中該第三絕緣片7在該電源模組1裝設於該電子元件上時用以電氣絕緣該金屬蓋體4與該電子元件。較 佳地,該第三絕緣片7係不含銅之環氧玻璃纖維電路板(FR4 PCB)。
值得一提的是,在本圖式所顯示之較佳實施例中,該卡扣部31是設於該金屬殼體3之短邊側壁33上,而該扣接部41是設於該金屬蓋體4之短邊側壁43上。在另一較佳實施例中,該卡扣部31可以設於該金屬殼體3之長邊側壁33上,而該扣接部41可以設於該金屬蓋體4之長邊側壁43上。
本創作電源模組之優點在於:
1. 金屬殼體具有卡扣部(例如:突出部),而金屬蓋體具有扣接部(例如:凹孔),藉由卡扣部與扣接部的配合,使金屬殼體與金屬蓋體相互組接,以形成連續六面金屬外罩;在本創作電源模組透過接腳而焊接在一電子元件(例如:主機板)上時,連續六面金屬屏蔽可以降低內部切換式電源電路產生的電磁輻射干擾。
2. 第三絕緣片可以使用不含銅之環氧玻璃纖維電路板(FR4 PCB)或其它絕緣片,使電源模組裝設於一電子元件(例如:主機板)上時,能保持電氣絕緣並且避免短路。
在詳細說明本創作的較佳實施例之後,熟悉該項技術人士可清楚的瞭解,在不脫離下述申請專利範圍與精神下可進行各種變化與改變,且本創作亦不受限於說明書中所舉實施例的實施方式。
1‧‧‧電源模組
3‧‧‧金屬殼體
7‧‧‧第三絕緣片
21‧‧‧接腳
31‧‧‧卡扣部

Claims (12)

  1. 一種電源模組,包含:一電路板;一金屬殼體,該金屬殼體呈一ㄇ型體,該金屬殼體凸緣處設有複數卡扣部;以及一金屬蓋體,該金屬蓋體對應該金屬殼體呈一倒ㄇ型體,該金屬蓋體對應該金屬殼體之複數卡扣部處亦設有複數扣接部,該金屬殼體與金屬蓋體藉由該卡扣部及扣接部以扣接方式組接,並將該電路板置於該金屬殼體與該金屬蓋體之間,使該金屬殼體與該金屬蓋體形成一六面金屬屏蔽,以隔離電磁波干擾。
  2. 根據申請專利範圍第1項之電源模組,其中該金屬殼體之卡扣部係為一突出部,而該金屬蓋體之扣接部係為一凹孔。
  3. 根據申請專利範圍第1項之電源模組,其中該金屬殼體之卡扣部係為一凹孔,而該金屬蓋體之扣接部係為一突出部。
  4. 根據申請專利範圍第1項之電源模組,其中該電路板設有至少一接腳,該電源模組係藉由該接腳而焊接於一電子元件上。
  5. 根據申請專利範圍第4項之電源模組,其中該金屬蓋體設有複數個孔洞,該等孔洞係相應該電路板之接腳。
  6. 根據申請專利範圍第1項之電源模組,進一步包含一第一絕緣片,設於該金屬殼體與該電路板之間,用以電氣絕緣該金屬殼體與該電路板。
  7. 根據申請專利範圍第1項之電源模組,其中該金屬蓋體係為不銹鋼。
  8. 根據申請專利範圍第1項之電源模組,進一步包含一第二絕緣片,設於該金屬蓋體與該電路板之間,用以電氣絕緣該金屬蓋體與該電路板。
  9. 根據申請專利範圍第1項之電源模組,進一步包含一第三絕緣片,設於該金屬蓋體之外側,該第三絕緣片在該電源模組裝設於一電子元件上時用以電氣絕緣該金屬蓋體與該電子元件。
  10. 根據申請專利範圍第9項之電源模組,其中該第三絕緣片係不含銅之環氧玻璃纖維電路板(FR4 PCB)。
  11. 根據申請專利範圍第1項之電源模組,進一步包含一連接導體,連接該電路板與該金屬殼體,用以降低電磁傳導及輻射干擾。
  12. 根據申請專利範圍第1項之電源模組,進一步包含一連接導體,連接該電路板與該金屬蓋體,用以降低電磁傳導及輻射干擾。
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