TWM471658U - 改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統 - Google Patents

Description

改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統

本創作係一種改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統，尤指一種將主動元件與被動元件作分離式設置的背板結構與利用背板結構之伺服系統。

時至今日，人類生活中每日之所需，電子產品幾乎是百分之九十以上的需求。分析其中原因，實在是在這個知識爆炸的年代，所有訊息的處理都必須靠電子產品、伺服器系統、網路系統等來達到傳遞的目的。而隨著生活與各種專業的演進，電子訊息的複雜度也不斷地提升。例如，以往資訊網路的傳輸數度從每秒數千位元組到今日的數百萬位元組，以及雲端資料傳輸技術之日益普及，在處理這些電子訊息的硬體部分如中央處理器、伺服系統等也都必須更形開發，以達到可以處理與傳遞這些電子訊息的功效。於是，硬體部分的開發是多年來業界所不斷地進行且不能間斷的事宜。

於研究開發的過程中，散熱議題一直是業界努力解決的問題。在「每日之所需，網路必為備」的生活原則下，伺服系統佔領著重要的腳色。因為，若伺服系統當機，則一切都免談了，所有的網路活動將因此停擺。然，事實上，當以伺服系統生命週期來評估時，散熱能力的重要性將與性能、價格、服務等要素同等重要。散熱效果若是不好，運算效果一定不好，硬體的投資成本則會不斷地增加。於是，管理與人事的成本也會增加，這對於投資者或業者絕對是不斷循環的夢靨。

請參考第一圖，係習知技術之一伺服系統內部構件之一背板立體圖式。一般而言，如第一圖所示，一習知技術的背板9多是屬於一單一式的線路板，上面佈植各種電子元件，包含有複數個被動元件91與複數個主動元件92。然而，將產生高熱能的主動元件92與僅產生低熱能的被動元件91設置在一起會產生如前所述的散熱問題。概因產生高熱能的主動元件92與低熱能的被動元件91放在一起時，其主動元件92的高熱能一定會使得被動元件91的溫度也升高。再者，習知技術的背板鮮少設置通風孔以進行散熱，或通風孔的數量不夠。因此，顯而易見地，這樣的配置對於散熱的問題是絕對無法根除的。若是要再多加風扇等其他輔助散熱裝置，對於體積、成本等方面又會增加，且無法完全解決問題。因此，如何研究出一種改良之背板結構，以利於散熱，並將其應用於伺服系統，將是熟悉該項技藝之人士可以探討的一項重要課題。

關於本創作之優點與精神可以藉由以下的詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

本創作之主要目的在於提供一種利用改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統，係於一背板之一底部設置出另一部分，以將會產生較多熱能的主動元件裝設於該設置部分，並將產生較低熱能的被動元件裝設於該背板，如此可大幅降低發熱源的聚積，增加資料傳輸的效率。

本創作之另一目的在於提供利用改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統，係於背板裝設低發熱源之被動元件的部分其附近處開設複數個通風孔，且該複數個通風孔呈矩陣排列，如此可增加其熱對流效果與散熱效果。

為達成上述目的，本創作之一種改良之背板結構，包括：一第一線路板，該第一線路板具有一第一平面與一第二平面，第一線路板具有複數個通風孔，且可設置複數個被動元件，該第一平面具有至少一連接器；與一第二線路板，該第二線路板係設置自第一線路板之一底部，且彼此之間保持一第一角度，第二線路板具有一第三平面與一第四平面，且可設置複數個主動元件；其中，該第二平面係隔著該第一角度與該第三平面呈相對之二面。

一種利用改良之背板結構之伺服系統，包括：一硬碟模組；及一背板，係具有一第一線路板及一第二線路板，該第一線路板具有一第一平面與一第二平面，第一線路板具有複數個通風孔，且可設置複數個被動元件，該第一平面具有至少一連接器，該第二線路板係設置自第一線路板之一底部，且彼此之間保持一第一角度，第二線路板具有一第三平面與一第四平面，且可設置複數個主動元件，該第二平面係隔著該第一角度與該第三平面呈相對之二面；其中，該背板之第一線路板之該第一平面係直接對應該硬碟模組。

一種利用改良之背板結構之伺服系統，包括：一第一硬碟模組；一第二硬碟模組；一第一背板，係具有一第一線路板及一第二線路板，該第一線路板具有一第一平面與一第二平面，第一線路板具有複數個通風孔，且可設置複數個被動元件，該第一平面具有至少一連接器，該第二線路板係設置自第一線路板之一底部，且彼此之間保持一第一角度，第二線路板具有一第三平面與一第四平面，且可設置複數個主動元件，該第二平面係隔著該第一角度與該第三平面呈相對之二面；及一第二背板，係具有一第三線路板及一第四線路板，該第三線路板具有一第五平面與一第六平面，第三線路板具有複數個通風孔，且可設置複數個被動元件，該第五平面具有至少一連接器，該第四線路板係設置自第三線路板之一底部，且彼此之間保持一第二角度，第四線路板具有一第七平面與一第八平面，且可設置複數個主動元件，該第六平面係隔著該第二角度與該第七平面呈相對之二面；其中，第一背板與第二背板係介於該第一硬碟模組與該第二硬碟模組之間，第一背板之第一線路板之該第一平面係直接對應第一硬碟模組，第二背板之第三線路板之該第五平面係直接對應第二硬碟模組，第一背板的高度係高於第二背板的高度，因此第五平面可經由該連接器連接第二硬碟模組。

與習知技術比較，本創作具有以下優點：

1、將所有的發熱源，如主動元件，集中在第一背板與第二背板之底部設置的第二線路板與第四線路板，如此可大幅降低發熱源的聚積，增加資料傳輸的效率。

2、將所有的低熱源，如被動元件，集中在第一背板與第二背板之垂直部分的第一線路板與第三線路板，並且開設複數個矩陣排列的通風孔，如此可增加其熱對流效果，當然提高散熱效果。

3、第二線路板與第四線路板分別插接於第一線路板與第三線路板的底部，故上層空間之熱對流效果更好。

習知技術
9‧‧‧背板
91‧‧‧被動元件
92‧‧‧主動元件
本創作
11‧‧‧第一硬碟模組
12‧‧‧第二硬碟模組
13‧‧‧第一背板
131‧‧‧第一線路板
1311‧‧‧通風孔
1312‧‧‧第一平面
1313‧‧‧第二平面
1314‧‧‧被動元件
1315‧‧‧連接器
132‧‧‧第二線路板
1321‧‧‧第三平面
1322‧‧‧第四平面
1323‧‧‧主動元件
θ1‧‧‧第一角度
14‧‧‧第二背板
141‧‧‧第三線路板
1411‧‧‧通風孔
1412‧‧‧第五平面
1413‧‧‧第六平面
1414‧‧‧被動元件
1415‧‧‧連接器
142‧‧‧第四線路板
1421‧‧‧第七平面
θ2‧‧‧第二角度
A‧‧‧主機板

第一圖係習知技術之一伺服系統內部構件之一背板立體圖式；

第二圖係本創作之一種改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統之一較佳實施例之立體分解圖式；

第三圖係本創作之改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統之該較佳實施例之側視圖式；

第四圖係本創作之改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統之較佳實施例之一第一背板立體圖式；

第五圖係本創作之改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統之較佳實施例之該第一背板正視圖式；及

第六圖係本創作之改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統之較佳實施例之一第二背板立體圖式。

有關本創作之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

請參考第二圖、第三圖、第四圖與第五圖，係本創作之一種改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統之一較佳實施例之立體分解圖式、本創作之改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統之該較佳實施例之側視圖式、本創作之改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統之較佳實施例之一第一背板立體圖式、本創作之改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統之較佳實施例之該第一背板正視圖式、與本創作之改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統之較佳實施例之一第二背板立體圖式。如圖所示，利用改良之背板結構之伺服系統包括：一第一硬碟模組11；一第二硬碟模組12；一第一背板13，係具有一第一線路板131及一第二線路板132，該第一線路板131具有一第一平面1312與一第二平面1313，第一線路板131具有複數個通風孔1311(如第四圖所示)，且第一線路板131可設置複數個被動元件1314(如第四圖所示)，該第一平面1312具有複數個連接器1315(如第五圖所示)，該第二線路板132係設置自第一線路板131之一底部，且彼此之間保持一第一角度θ1，第二線路板132具有一第三平面1321與一第四平面1322，且第二線路板132可設置複數個主動元件1323(如第四圖所示)，該第二平面1313係隔著該第一角度θ1與該第三平面1321呈相對之二面，以本較佳實施例而言，第一角度θ1為90度，且第一線路板131與第二線路板132彼此之間係屬插接型態；及一第二背板14，係具有一第三線路板141及一第四線路板142，該第三線路板141具有一第五平面1412與一第六平面1413，第三線路板141具有複數個通風孔1411(如第六圖所示)，且第三線路板141可設置複數個被動元件1414(如第六圖所示)，該第五平面1412具有複數個連接器1415(如第三圖所示)，該第四線路板142係設置自第三線路板141之一底部，且彼此之間保持一第二角度θ2，第四線路板142具有一第七平面1421與一第八平面1422，且第四線路板142可設置複數個主動元件1423(如第六圖所示)，該第六平面1413係隔著該第二角度θ2與該第七平面1421呈相對之二面，以本較佳實施例而言，第二角度θ2為90度，且第三線路板141及第四線路板142彼此之間係屬插接型態；其中，如第二圖所示，第一背板13與第二背板14係介於該第一硬碟模組11與該第二硬碟模組12之間，第一背板13之第一線路板131之該第一平面1312係直接對應第一硬碟模組11，第二背板14之第三線路板141之該第五平面1412係直接對應第二硬碟模組12，再者，如第三圖所示，第一背板13的高度係高於第二背板14的高度，因此第五平面1412可經由該複數個連接器1415連接第二硬碟模組12，第五平面1412高於該底部之處可供一主機板A存在的空間，該主機板A則由一外部框架所支持於第二硬碟模組12的上方。

承上所述，本創作之改良之背板結構與利用背板結構之伺服系統所採用的二背板，即第一背板13與第二背板14皆採取L型的分離式設計。因著這樣的分離式設計，在二背板的垂直部分，即第一線路板131與第三線路板141上，可以僅佈植被動元件1314、1414，即一些可以貯存能量或消耗能量之元件，或指元件本身受外加電源作用後，發生電產規的變化，其變化情形完全受外加電源的控制，所以產生的熱能較少，如電阻、電容、和電感；而在二背板之底部設置的部分，即第二線路板132與第四線路板142上，可以僅佈植主動元件1323、1423，即指元件本身可以發出電又或能量以用來供給別的電子元件消耗之用，所以產生的熱能較多，如二極體(diode)、金氧半場效電晶體(MOSFET)。再者，在第一線路板131與第三線路板141上加開了複數個通風孔1311、1411。如此設計，可以瞭解垂直部分的元件較不會產生太多熱能，且又有通風孔的排熱輔助設計，將有助於二背板之底部設置的部分之排熱效果。再者，因為是將易發熱元件(主動元件)與不易發熱元件(被動元件)分開設置，所以不會有二種元件混雜在一起，而導致本來不會很熱的不易發熱元件(被動元件)受到易發熱元件(主動元件)的影響而溫度升高。

於是，本新型專利申請案係利用創作人豐富的經驗，以極富創意的構思，設計出簡單卻能充分解決習知技術的問題。因此，本新型專利申請案的功能，確實符合具有新穎性與進步性的專利要件。

唯以上所述者，僅為本創作之較佳實施例，當不能以之限制本創作範圍。即大凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化及修飾，仍將不失本創作之要義所在，亦不脫離本創作之精神和範圍，故都應視為本創作的進一步實施狀況。

11‧‧‧第一硬碟模組

12‧‧‧第二硬碟模組

13‧‧‧第一背板

131‧‧‧第一線路板

1312‧‧‧第一平面

1313‧‧‧第二平面

132‧‧‧第二線路板

14‧‧‧第二背板

141‧‧‧第三線路板

1412‧‧‧第五平面

1413‧‧‧第六平面

142‧‧‧第四線路板

Claims (9)

1. 一種改良之背板結構，包括:
   一第一線路板，該第一線路板具有一第一平面與一第二平面，第一線路板具有複數個通風孔，且可設置複數個被動元件，該第一平面具有至少一連接器；與
   一第二線路板，該第二線路板係設置自第一線路板之一底部，且彼此之間保持一第一角度，第二線路板具有一第三平面與一第四平面，且可設置複數個主動元件；
   其中，該第二平面係隔著該第一角度與該第三平面呈相對之二面。
2. 如請求項1所述之改良之背板結構，其中，該第一角度係90度。
3. 如請求項1所述之改良之背板結構，其中，該複數個通風孔呈矩陣排列。
4. 一種利用改良之背板結構之伺服系統，包括：
   一硬碟模組；及
   一背板，係具有一第一線路板及一第二線路板，該第一線路板具有一第一平面與一第二平面，第一線路板具有複數個通風孔，且可設置複數個被動元件，該第一平面具有至少一連接器，該第二線路板係設置自第一線路板之一底部，且彼此之間保持一第一角度，第二線路板具有一第三平面與一第四平面，且可設置複數個主動元件，該第二平面係隔著該第一角度與該第三平面呈相對之二面；
   其中，該背板之第一線路板之該第一平面係直接對應該硬碟模組。
5. 如請求項4所述之利用改良之背板結構之伺服系統，其中，該第一角度為90度。
6. 如請求項4所述之利用改良之背板結構之伺服系統，其中，該複數個通風孔呈矩陣排列。
7. 一種利用改良之背板結構之伺服系統，包括：一第一硬碟模組；及一第二硬碟模組；一第一背板，係具有一第一線路板及一第二線路板，該第一線路板具有一第一平面與一第二平面，第一線路板具有複數個通風孔，且可設置複數個被動元件，該第一平面具有至少一連接器，該第二線路板係設置自第一線路板之一底部，且彼此之間保持一第一角度，第二線路板具有一第三平面與一第四平面，且可設置複數個主動元件，該第二平面係隔著該第一角度與該第三平面呈相對之二面；及一第二背板，係具有一第三線路板及一第四線路板，該第三線路板具有一第五平面與一第六平面，第三線路板具有複數個通風孔，且可設置複數個被動元件，該第五平面具有至少一連接器，該第四線路板係設置自第三線路板之一底部，且彼此之間保持一第二角度，第四線路板具有一第七平面與一第八平面，且可設置複數個主動元件，該第六平面係隔著該第二角度與該第七平面呈相對之二面；其中，第一背板與第二背板係介於該第一硬碟模組與該第二硬碟模組之間，第一背板之第一線路板之該第一平面係直接對應第一 硬碟模組，第二背板之第三線路板之該第五平面係直接對應第二硬碟模組，第一背板的高度係高於第二背板的高度，因此第五平面可經由該連接器連接第二硬碟模組。
8. 如請求項7所述之利用改良之背板結構之伺服系統，其中，該第一角度與該第二角度為90度。
9. 如請求項7所述之利用改良之背板結構之伺服系統，其中，該複數個通風孔呈矩陣排列。