CN203455757U

CN203455757U - 改良的背板结构与利用背板结构的伺服系统

Info

Publication number: CN203455757U
Application number: CN201320526662.3U
Authority: CN
Inventors: 陈欣群; 梁宏坚; 林健伟; 平深
Original assignee: Super Micro Computer Inc
Current assignee: Super Micro Computer Inc
Priority date: 2013-08-27
Filing date: 2013-08-27
Publication date: 2014-02-26
Anticipated expiration: 2023-08-27

Abstract

一种利用改良的背板结构的伺服系统，包括：第一硬盘模块；第二硬盘模块；第一背板，具有第一线路板及第二线路板，该第一线路板有两个以上通风孔，可设置两个以上被动组件，该第二线路板设置在第一线路板的底部，彼此之间保持第一角度，可设置两个以上主动组件；及第二背板，具有第三线路板及第四线路板，该第三线路板有两个以上通风孔，可设置两个以上被动组件，该第四线路板设置在第三线路板的底部，彼此之间保持第二角度，可设置两个以上主动组件；其中，第一背板与第二背板介于该第一硬盘模块与该第二硬盘模块之间，第一背板的第一线路板直接对应第一硬盘模块，第二背板的第三线路板直接对应第二硬盘模块，第一背板的高度高于第二背板的高度。

Description

改良的背板结构与利用背板结构的伺服系统

技术领域

本实用新型有关一种改良的背板结构与利用背板结构的伺服系统，尤指一种将主动组件与被动组件作分离式设置的背板结构与利用背板结构的伺服系统。

背景技术

如今，人类每天的生活需求中，电子产品几乎占百分之九十以上。分析其中原因，是因为在这个知识爆炸的年代，所有信息的处理都必须靠电子产品、服务器系统、网络系统等来达到传递的目的。而随着生活与各种专业的演进，电子信息的复杂度也不断地提升（例如，以往信息网络的传输速度从每秒数千字节到今日的数兆字节），以及云端数据传输技术的日益普及，导致处理这些电子信息的硬件部分如中央处理器或伺服系统等也都必须更新开发，以达到可以处理与传递这些电子信息的功效。于是，硬件部分的开发是多年来业界所不断地进行且不能间断的事项。

在研究开发的过程中，散热一直是业界努力解决的问题。在“每日之所需，网络必为备”的生活原则下，伺服系统占领着重要的角色。因为，若伺服系统死机，则一切都免谈，所有的网络活动将因此停止。然而，事实上，当以伺服系统生命周期来评估时，散热能力的重要性将与性能、价格、服务等要素同等重要。散热效果若是不好，运算效果一定不好，硬件的投资成本会不断地增加。于是，管理与人事的成本也会增加，这对于投资者或业内人士绝对是不断循环的梦靥。

请参考图1，为现有技术的伺服系统内部构件的背板的立体示意图。一般而言，如图1所示，现有技术的背板9多是属于单一式的线路板，上面布置有各种电子组件，其中包括两个以上被动组件91与两个以上主动组件92。然而，将产生高热能的主动组件92与仅产生低热能的被动组件91设置在一起会产生如上所述的散热问题。这是因为产生高热能的主动组件92与产生低热能的被动组件91放在一起时，主动组件92的高热能一定会使被动组件91的温度升高。另外，现有技术的背板很少设置通风孔以进行散热，或通风孔的数量不够。因此，显而易见地，这样的配置对于散热的问题是绝对无法根除的。若是要再多加风扇等其它辅助散热装置，对于体积、成本等方面又会增加，且无法完全解决问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种改良的背板结构与利用背板结构的伺服系统，于背板的底部设置出另一部分，以将会产生较多热能的主动组件装设于该部分，并将产生较低热能的被动组件装设于该背板，如此可大幅降低发热源的聚积，增加数据传输的效率。

本实用新型的另一目的在于提供一种改良的背板结构与利用背板结构的伺服系统，于背板装设低发热源的被动组件的部分的附近开设有两个以上通风孔，且该两个以上通风孔呈矩阵排列，如此可增加热对流效果与散热效果。

为达到上述目的，本实用新型提供一种改良的背板结构，该背板结构包括：第一线路板，具有第一平面与第二平面，该第一线路板具有两个以上通风孔，且该第一线路板设置有两个以上被动组件，所述第一平面具有至少一个连接器；及第二线路板，设置在所述第一线路板的底部，且彼此之间保持第一角度，该第二线路板具有第三平面与第四平面，且该第二线路板设置有两个以上主动组件；

其中，所述第二平面隔着所述第一角度与所述第三平面呈相对的两面。

较佳地，所述第一角度为90度。

较佳地，所述两个以上通风孔呈矩阵排列。

为达到上述目的，本实用新型另提供一种利用改良的背板结构的伺服系统，该伺服系统包括：第一硬盘模块；及第一背板，具有第一线路板及第二线路板，所述第一线路板具有第一平面与第二平面，所述第一线路板具有两个以上通风孔，且所述第一线路板设置有两个以上被动组件，所述第一平面具有至少一个连接器，所述第二线路板设置在所述第一线路板的底部，且彼此之间保持第一角度，所述第二线路板具有第三平面与第四平面，且所述第二线路板设置有两个以上主动组件，所述第二平面隔着所述第一角度与所述第三平面呈相对的两面；

其中，所述第一背板的所述第一线路板的所述第一平面直接对应所述第一硬盘模块。

较佳地，所述第一角度为90度。

较佳地，所述两个以上通风孔呈矩阵排列。

为达到上述目的，本实用新型另提供一种利用改良的背板结构的伺服系统，该伺服系统包括：第一硬盘模块；第二硬盘模块；第一背板，具有第一线路板及第二线路板，所述第一线路板具有第一平面与第二平面，所述第一线路板具有两个以上通风孔，且所述第一线路板设置有两个以上被动组件，所述第一平面具有至少一个连接器，所述第二线路板设置在所述第一线路板的底部，且彼此之间保持第一角度，所述第二线路板具有第三平面与第四平面，且所述第二线路板设置有两个以上主动组件，所述第二平面隔着所述第一角度与所述第三平面呈相对的两面；及第二背板，具有第三线路板及第四线路板，所述第三线路板具有第五平面与第六平面，所述第三线路板具有两个以上通风孔，且所述第三线路板设置有两个以上被动组件，所述第五平面具有至少一个连接器，所述第四线路板设置在所述第三线路板的底部，且彼此之间保持第二角度，所述第四线路板具有第七平面与第八平面，且所述第四线路板设置有两个以上主动组件，所述第六平面隔着所述第二角度与所述第七平面呈相对的两面；

其中，所述第一背板与所述第二背板介于所述第一硬盘模块与所述第二硬盘模块之间，所述第一背板的所述第一线路板的所述第一平面直接对应所述第一硬盘模块，所述第二背板的所述第三线路板的所述第五平面直接对应所述第二硬盘模块，所述第一背板的高度高于所述第二背板的高度，因此所述第五平面经由所述连接器连接所述第二硬盘模块。

较佳地，所述第一角度与所述第二角度为90度。

较佳地，所述两个以上通风孔呈矩阵排列。

与现有技术比较，本实用新型具有以下优点：

1、将所有的高热源，如主动组件，集中在第一背板与第二背板的底部设置的第二线路板与第四线路板上，如此可大幅降低发热源的聚积，增加数据传输的效率。

2、将所有的低热源，如被动组件，集中在第一背板与第二背板的垂直部分的第一线路板与第三线路板，并且开设两个以上矩阵排列的通风孔，如此可增加热对流效果，提高散热效果。

3、第二线路板与第四线路板分别插接于第一线路板与第三线路板的底部，因此上层空间的热对流效果更好。

附图说明

图1为现有技术的伺服系统内部构件的背板的立体示意图；

图2为本实用新型的改良的背板结构与利用背板结构的伺服系统的较佳实施例的立体分解示意图；

图3为本实用新型的改良的背板结构与利用背板结构的伺服系统的该较佳实施例的侧视示意图；

图4为本实用新型的改良的背板结构与利用背板结构的伺服系统的较佳实施例的第一背板的立体示意图；

图5为本实用新型的改良的背板结构与利用背板结构的伺服系统的较佳实施例的第一背板的主视示意图；

图6为本实用新型的改良的背板结构与利用背板结构的伺服系统的较佳实施例的第二背板的立体示意图。

附图标记说明

9背板 91被动组件

92主动组件 11第一硬盘模块

12第二硬盘模块 13第一背板

131第一线路板 1311通风孔

1312第一平面 1313第二平面

1314被动组件 1315连接器

132第二线路板 1321第三平面

1322第四平面 1323主动组件

θ1第一角度 14第二背板

141第三线路板 1411通风孔

1412第五平面 1413第六平面

1414被动组件 1415连接器

142第四线路板 1421第七平面

θ2第二角度 A主板

1422第八平面 1423主动组件

具体实施方式

有关本实用新型的技术内容及详细说明，将配合附图说明如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。

请参考图2至图6，为本实用新型的改良的背板结构与利用背板结构的伺服系统的较佳实施例的立体分解示意图、侧视示意图、第一背板的立体示意图、第一背板的主视示意图、第二背板的立体示意图。如图所示，利用改良的背板结构的伺服系统包括：第一硬盘模块11、第二硬盘模块12、第一背板13及第二背板14。

该第一背板13具有第一线路板131及第二线路板132，该第一线路板131具有第一平面1312与第二平面1313，该第一线路板131具有两个以上通风孔1311（如图4所示），较佳地该两个以上通风孔1311呈矩阵排列，且第一线路板131可设置有两个以上被动组件1314（如图4所示），该第一平面1312具有至少一个连接器1315（如图5所示），该第二线路板132设置在第一线路板131的底部，且彼此之间保持第一角度θ1，第二线路板132具有第三平面1321与第四平面1322，且第二线路板132可设置有两个以上主动组件1323（如图4所示），该第二平面1313隔着该第一角度θ1与该第三平面1321呈相对的两面，以本较佳实施例而言，第一角度θ1为90度，且第一线路板131与第二线路板132彼此之间为插接型态。

该第二背板14具有第三线路板141及第四线路板142，该第三线路板141具有第五平面1412与第六平面1413，该第三线路板141具有两个以上通风孔1411（如图6所示），较佳地该两个以上通风孔1411呈矩阵排列，且该第三线路板141可设置有两个以上被动组件1414（如图6所示），该第五平面1412具有至少一个连接器1415（如图3所示），该第四线路板142设置在该第三线路板141的底部，且彼此之间保持第二角度θ2，第四线路板142具有第七平面1421与第八平面1422，且第四线路板142可设置有两个以上主动组件1423（如图6所示），该第六平面1413隔着该第二角度θ2与该第七平面1421呈相对的两面，以本较佳实施例而言，该第二角度θ2为90度，且第三线路板141与第四线路板142彼此之间为插接型态。

其中，如图2所示，第一背板13与第二背板14介于该第一硬盘模块11与该第二硬盘模块12之间，第一背板13的第一线路板131的该第一平面1312直接对应第一硬盘模块11，第二背板14的第三线路板141的该第五平面1412直接对应第二硬盘模块12，另外，如图3所示，第一背板13的高度高于第二背板14的高度，因此第五平面1412可经由该至少一个连接器1415连接第二硬盘模块12，第五平面1412高于该底部之处为可供主板A存在的空间，该主板A由外部框架支持于第二硬盘模块12的上方。

如上所述，本实用新型的改良的背板结构与利用背板结构的伺服系统所采用的两个背板（即第一背板13与第二背板14）都采取L型的分离式设计。借由这样的分离式设计，在两个背板的垂直部分（即第一线路板131与第三线路板141）上，可以仅布置被动组件1314、1414，即一些可以贮存能量或消耗能量的组件，或指组件本身受外加电源作用后，发生电产规的变化，其变化情形完全受外加电源的控制，所以产生的热能较少，如电阻、电容或电感；而在两个背板的底部设置的部分（即第二线路板132与第四线路板142）上，可以仅布置主动组件1323、1423，即组件本身可以发出电或能量，用以供给别的电子组件消耗之用，所以产生的热能较多，如二极管（diode）、金氧半场效晶体管（MOSFET）。另外，在第一线路板131与第三线路板141上增设有两个以上通风孔1311、1411。由于背板的垂直部分的组件不会产生太多热能，且又有通风孔的辅助排热，因此将有助于提升两个背板的底部设置的部分的排热效果。另外，因为将易发热组件（主动组件）与不易发热组件（被动组件）分开设置，所以不会有两种组件混杂在一起，进而导致本来不会很热的不易发热组件（被动组件）受到易发热组件（主动组件）的影响而温度升高。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例的具体说明，并非用以局限本实用新型的保护范围，其它任何等效变换均应属于本申请的权利要求范围。

Claims

1.一种改良的背板结构，其特征在于，该背板结构包括：

第一线路板（131），具有第一平面（1312）与第二平面（1313），该第一线路板（131）具有两个以上通风孔（1311），且该第一线路板（131）设置有两个以上被动组件（1314），所述第一平面（1312）具有至少一个连接器（1315）；及

第二线路板（132），设置在所述第一线路板（131）的底部，且彼此之间保持第一角度（θ1），该第二线路板（132）具有第三平面（1321）与第四平面（1322），且该第二线路板（132）设置有两个以上主动组件（1323）；

其中，所述第二平面（1313）隔着所述第一角度（θ1）与所述第三平面（1321）呈相对的两面。

2.如权利要求1所述的改良的背板结构，其特征在于，所述第一角度（θ1）为90度。

3.如权利要求1所述的改良的背板结构，其特征在于，所述两个以上通风孔（1311）呈矩阵排列。

4.一种利用改良的背板结构的伺服系统，其特征在于，该伺服系统包括：

第一硬盘模块（11）；及

第一背板（13），具有第一线路板（131）及第二线路板（132），所述第一线路板（131）具有第一平面（1312）与第二平面（1313），所述第一线路板（131）具有两个以上通风孔（1311），且所述第一线路板（131）设置有两个以上被动组件（1314），所述第一平面（1312）具有至少一个连接器（1315），所述第二线路板（132）设置在所述第一线路板（131）的底部，且彼此之间保持第一角度（θ1），所述第二线路板（132）具有第三平面（1321）与第四平面（1322），且所述第二线路板（132）设置有两个以上主动组件（1323），所述第二平面（1313）隔着所述第一角度(（θ1)）与所述第三平面（1321）呈相对的两面；

其中，所述第一背板（13）的所述第一线路板（131）的所述第一平面（1312）直接对应所述第一硬盘模块（11）。

5.如权利要求4所述的利用改良的背板结构的伺服系统，其特征在于，所述第一角度（θ1）为90度。

6.如权利要求4所述的利用改良的背板结构的伺服系统，其特征在于，所述两个以上通风孔（1311）呈矩阵排列。

7.一种利用改良的背板结构的伺服系统，其特征在于，该伺服系统包括：

第一硬盘模块（11）；

第二硬盘模块（12）；

第一背板（13），具有第一线路板（131）及第二线路板（132），所述第一线路板（131）具有第一平面（1312）与第二平面（1313），所述第一线路板（131）具有两个以上通风孔（1311），且所述第一线路板（131）设置有两个以上被动组件（1314），所述第一平面（1312）具有至少一个连接器（1315），所述第二线路板（132）设置在所述第一线路板（131）的底部，且彼此之间保持第一角度（θ1），所述第二线路板（132）具有第三平面（1321）与第四平面（1322），且所述第二线路板（132）设置有两个以上主动组件（1323），所述第二平面（1313）隔着所述第一角度（θ1）与所述第三平面（1321）呈相对的两面；及

第二背板（14），具有第三线路板（141）及第四线路板（142），所述第三线路板（141）具有第五平面（1412）与第六平面（1413），所述第三线路板（141）具有两个以上通风孔（1411），且所述第三线路板（141）设置有两个以上被动组件（1414），所述第五平面（1412）具有至少一个连接器（1415），所述第四线路板（142）设置在所述第三线路板（141）的底部，且彼此之间保持第二角度（θ2），所述第四线路板（142）具有第七平面（1421）与第八平面（1422），且所述第四线路板（142）设置有两个以上主动组件（1423），所述第六平面（1413）隔着所述第二角度（θ2）与所述第七平面（1421）呈相对的两面；

其中，所述第一背板（13）与所述第二背板（14）介于所述第一硬盘模块（11）与所述第二硬盘模块（12）之间，所述第一背板（13）的所述第一线路板（131）的所述第一平面（1312）直接对应所述第一硬盘模块（11），所述第二背板（14）的所述第三线路板（141）的所述第五平面（1412）直接对应所述第二硬盘模块（12），所述第一背板（13）的高度高于所述第二背板（14）的高度，因此所述第五平面（1412）经由所述连接器（1415）连接所述第二硬盘模块（12）。

8.如权利要求7所述的利用改良的背板结构的伺服系统，其特征在于，所述第一角度（θ1）与所述第二角度（θ2）为90度。

9.如权利要求7所述的利用改良的背板结构的伺服系统，其特征在于，所述两个以上通风孔（1311）呈矩阵排列。