TWM466776U - 土胚修孔裝置 - Google Patents
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Description
本創作係有關於一種土胚修孔裝置,尤其是,一種可以容易、快速的在將土胚上之圓孔修飾成同一尺寸及具有較佳之真圓度,以使該土胚經後續窯燒成成品時,該孔洞具有同一尺寸及較為精確的真圓度者。
本創作所述之「修孔」,係利用鑽頭、鉸刀等工具對以材質較軟之土胚體進行孔洞之修飾,使該土胚體之孔洞形成一預定尺寸,及形成近似或真圓之效果。該「修孔」亦包括利用鑽頭、鉸刀等工具直接對土胚體進行「鑽孔」,其亦具有同等效果,係該新型所屬技術領域中具有通常知識者可以理解。
傳統之以胚土窯燒成品,其需要大量製造時,通常係利用石膏模先翻製成胚土模型,然後再將該胚土模型經過窯燒成型。當該窯燒成品成型有圓孔時,由於該胚土以石膏模翻製時,該石膏模經大量翻製後,該石膏模會逐漸變形及縮小,並導致該窯燒成品之圓孔變形及尺寸縮小。
以陶、瓷製成之酒瓶及瓶蓋為例,當以石膏模大量翻製之胚土瓶體或蓋經過窯燒後,該成型之陶、瓷酒瓶瓶口及瓶蓋,將會因其先後翻製之順序,導致瓶口及瓶蓋尺寸逐為縮減,以及,所成型之陶、瓷酒瓶瓶口及瓶蓋無法達到真圓要求。因此,將該陶、瓷酒瓶用以裝填酒等液體時,要用以密封該陶、瓷酒瓶瓶口之瓶塞,就需要額外慎重及選用。以及,所製成之瓶蓋要再結合一瓶塞時,該瓶蓋所預留之空間,就會形成尺寸過
小無法結合問題。
例如,以同一尺寸之瓶塞用於不同尺寸及缺乏真圓之陶、瓷酒瓶瓶口時,當該瓶口尺寸較小時,該瓶塞係需要用力之塞入在陶、瓷酒瓶之瓶口,以使酒等液體不會有滲漏情事,惟要將該瓶塞由瓶口取出時,要將該過緊之瓶塞取出會變得困難,甚至於,該瓶塞會有過緊而形成斷損,導致該瓶塞無法由該瓶口取出。當該瓶口尺寸較大或形成非真圓之變形時,該瓶塞就無法將陶、瓷酒瓶瓶口作緊密地密封,將會導致酒等液體會由該瓶口形成滲漏情事。
又例如:要將所製成之陶、瓷瓶蓋結合如中華民國公告第M440267號「扣接式容器塞」時,將會因該陶、瓷瓶蓋所預留之孔徑過小,導致扣接件無法置入,或者,該扣接件無法固定在該陶、瓷瓶蓋所預留之圓孔等問題。
因此,陶、瓷酒瓶製造商為因應上述缺失,通常會採取減少該石膏模之翻製次數,使該成型之陶、瓷酒瓶瓶口或瓶蓋所預留之孔徑尺寸公差縮小,以及使該陶、瓷酒瓶瓶口或瓶蓋所預留之孔徑具有較佳之真圓度。惟,如此將造成使用該石膏模之數量增加,導致該陶、瓷酒瓶或瓶蓋之製造成本相對增加。
再者,該陶、瓷酒瓶製造商亦可採用鑽孔方式,使該陶、瓷酒瓶瓶口或瓶蓋所預留之孔徑尺寸一致及形成較佳之真圓度,即,該陶、瓷酒瓶製造商在製成該陶、瓷酒瓶或瓶蓋胚土模型後,需要以鑽孔方式,將該陶、瓷酒瓶胚土模型之瓶口或瓶蓋以鑽孔工具再予以修飾。
如第1圖所示,業者通常係備置一鑽孔機9,然後將該陶、瓷酒瓶或瓶蓋胚土模型置於該鑽孔機9之工作檯91上,操作該鑽孔機9之把手92,使該夾設有鑽頭之旋轉頭93下降,藉由旋轉之鑽頭,將陶、瓷酒瓶或瓶蓋胚土模型之圓孔修飾,如此,成型之陶、瓷酒瓶瓶口或瓶蓋可
以形成較為一致之尺寸及形成較佳之真圓度。惟,該種製造方式,除因為操作該旋轉頭93升降,導致該鑽孔工作變得緩慢,使該製作成本增加外。再者,因該陶、瓷酒瓶及瓶蓋胚土模型質軟,且該陶、瓷酒瓶及瓶蓋胚土模型形成弧形狀,因此,該陶、瓷酒瓶或瓶蓋胚土模型係無法容易地被固定在工作檯91上,其僅能藉由操作者之目測及熟練技巧,將該陶、瓷酒瓶或瓶蓋胚土模型置於定位。然而,不管操作者再如何熟練,所鑽設之陶、瓷酒瓶胚土模型之瓶口或或瓶蓋之圓孔仍會形成偏差,導致該圓孔與陶、瓷酒瓶、瓶蓋之中心線形成偏移之不一致情形,以致於瓶塞塞在該陶、瓷酒瓶瓶口時,該瓶塞之瓶蓋周緣與陶、瓷酒瓶瓶口會形成偏斜,且導致該陶、瓷酒瓶外觀不佳問題。
有鑑於此,確實有必要提供一種土胚修孔裝置,係可以在土胚上快速的修飾一圓孔,且該圓孔可以精確地成型在該預定位置者。
本創作主要目的乃改善上述問題,以提供一種土胚修孔裝置,該修孔裝置係可以供大量之胚土模型,在胚土上快速成型、修飾一圓孔者。
本創作次一目的係提供一種土胚修孔裝置,該修孔裝置係可以將各胚土模型所成型、修飾之圓孔,形成同一尺寸及具有較佳之真圓度者。
本創作再一目的係提供一種土胚修孔裝置,該修孔裝置係可以精確地在各胚土模型之預定位置成型、修飾該圓孔者。
為達到前述創作目的,本創作之土胚修孔裝置,係包括:一基座,具有一座孔;一軸管,由一導槽成可以軸向移動地結合於上述之座孔,該軸管具有一第一結合部及一軸孔;及一導筒,由一第二結合部被固定在軸管之第一結合部,該導筒之一端具有一導引部。
本創作之土胚修孔裝置,其中,該導槽與基座之座孔斷面相匹配。
本創作之土胚修孔裝置,其中,該導槽與基座之座孔斷面成非正圓形狀。
本創作之土胚修孔裝置,其中,該導槽具有一第一端邊及一第二端邊,該第一端邊與第二端邊間之距離大於該座孔位於基座之厚度。
本創作之土胚修孔裝置,其中,該座孔為一開放孔,且該座孔被一蓋板封閉。
本創作之土胚修孔裝置,其中,該導筒設一定位孔,以一定位元件由該定位孔將該導筒固定在軸管之第一結合部。
本創作之土胚修孔裝置,其中,該軸管之第一結合部直徑小於軸管直徑,使該軸管形成一擋環,該導筒之另一端抵接在該擋環。
本創作之土胚修孔裝置,係可以供操作者以持拿土胚體方式,以頂推軸管一上升,以使鑽頭可以將該土胚體之圓孔作修飾,本創作之土胚修孔裝置,係可以達到快速生產效果之功效。
本創作之土胚修孔裝置,係設有一導引部可以供操作者以持拿土胚體方式,將該土胚體之環部抵接在該導引部,如此,本創作之土胚修孔裝置,係可以使所修飾之圓孔形成同一尺寸且具有較佳真圓度效果之功效。
本創作之土胚修孔裝置,係可以藉由一導引部供操作者以持拿土胚體方式,將該土胚體之環部抵接在該導引部,如此,本創作之土胚修孔裝置,係可以使所修飾之圓孔與土胚體之中心線形成在同一中心位置,而不會有偏移效果之功效。
〔本創作〕
1‧‧‧基座
11‧‧‧座孔
12‧‧‧蓋板
121‧‧‧組配孔
13‧‧‧定位元件
14‧‧‧定位孔
15‧‧‧組配孔
2‧‧‧軸管
21‧‧‧導槽
211‧‧‧第一端邊
212‧‧‧第二端邊
22‧‧‧第一結合部
23‧‧‧軸孔
24‧‧‧擋環
3‧‧‧導筒
31‧‧‧第二結合部
32‧‧‧定位孔
33‧‧‧定位元件
34‧‧‧導引部
4‧‧‧鑽頭
5‧‧‧土胚體
51‧‧‧圓孔
52‧‧‧環部
〔習知〕
9‧‧‧鑽孔機
91‧‧‧工作檯
92‧‧‧把手
93‧‧‧旋轉頭
第1圖係本創作一較佳使用例之立體圖。
第2圖係本創作一較佳實施例之分解立體圖。
第3圖係本創作一較佳實施例之組合剖切視圖。
第4圖係如第3圖所示之動作情形圖。
為讓本創作之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂,下文特舉本創作之較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下:請參閱第1圖所示,其係本創作之一較佳使用例,該土胚修孔裝置係可以被固定於一鑽孔機9之工作檯91,該土胚修孔裝置係包括一庇、一面板2及一保護蓋3所構成。該基座1係可以結合於該鑽孔機9之工作檯91,該軸管2係可以相對於基座1之一座孔11作軸向移動,該導筒3係結合於該軸管2,用以導引被成型之土胚於一正確位置。
該基座1係可以為各種習知之座體或板件,以該基座1可用以被固定在鑽孔機9之工作檯91即可,在本實施例當中,該基座1為一板件,該基座1設有數定位孔14,由該定位孔14可以將基座1固定在鑽孔機9之工作檯91。該基座1係設有一座孔11,該座孔11斷面較佳為非正圓形狀,且為使軸管2可以組設於該座孔11,該座孔11較佳為一開放孔,且形成該開放之座孔11可以被一蓋板12封閉,其係如圖所示,該基座1與蓋板12各設有相對應之組配孔15、121,且該相對應之組配孔15、121可以供定位元件13予以結合,用以將蓋板12固定在基座1。
該軸管2係設有一導槽21,該導槽21與基座1之座孔11斷面相匹配,在本實施例當中,該導槽21與座孔11之斷面同形成方型,且該導槽21係形成徑縮於該軸管2,使該軸管2僅可以對該基座1作軸向移動,且不會由該座孔11脫出;該導槽21係具有一第一端邊211與一第二端邊212,該第一端邊211與第二端邊212間之距離形成該導槽21之長
度,該導槽21之長度大於該座孔11位於基座1之厚度,藉此可以控制該軸管2相對於座孔11於一定範圍內移動。該軸管2之底端(依圖面而言)係具有一第一結合部22,該第一結合部22之直徑較佳小於軸管2直徑,使該軸管2形成一擋環24。該軸管2係具有一軸孔23,該軸孔23可以供一鑽頭4作定位旋轉,該軸管2之軸孔23直徑較佳僅微大於鑽頭4之直徑,以確保該鑽頭4成穩定的旋轉。
導筒3係可以依土胚體5之需求而選擇一具有適當之外徑,該導筒3係被結合在軸管2之第一結合部22,在本實施例當中,該導筒3係由一第二結合部31套設在軸管2之第一結合部22。該導筒3之一端係具有一導引部34,該導引部34可以為習知之導角、圓弧角或斜錐壁,該導筒3之另一端係可以抵接在該軸管2之擋環24,且該導筒3係藉由一定位孔32供一定位元件33穿設,使該導筒3可以被固定在軸管2。
請閱第3圖所示,其係本創作之土胚修孔裝置一較佳實施例之組合情形,且係欲對一土胚體5之圓孔51作修飾工作情形。該基座1係被固定在鑽孔機9之工作檯91,該軸管2係可以依欲修飾土胚體5之圓孔51尺寸需求,選擇一軸孔23孔徑微大於鑽頭4直徑之軸管2,將該軸管2成可軸向移動之結合在基座1之座孔11,且該座孔11被一蓋板12封閉,此時,該軸管2係由第一端邊211抵接在基座1之上表面,形成懸吊在該基座1。該軸管2之軸孔23可以供一鑽頭4穿設,該軸管2之軸孔23內徑較佳僅微大於鑽頭4之直徑,該軸管2之第一結合部22係結合有導筒3,此時,僅該鑽頭4之尖端微凸出在該導筒3之端面較佳。又,該導筒3係可以依土胚體5之不同需求而加以改變,例如:其可以依成型之土胚體5之環部52直徑、形狀,以選擇一可相匹配之導引部34,使該具有相匹配導引部34之導筒3被固定在軸管2。
請參閱第4圖所示,當操作者需要將土胚體5之圓孔51作
修飾時,操作者係可以直接持拿該土胚體5,由該土胚體5之一環部52抵接在導筒3之導引部34,藉由該導引部34與環部52相配合,以確保所成型之圓孔51與環部52可以具有同一中心線。
請參閱第5圖所示,當操作者將土胚體5如箭頭所示之向上推動時,該軸管2及導筒3係可以同時作上升之軸向移動,直到該軸管2之第二端邊212抵接到基座1之底表面為止,該上升之軸向移動距離較佳大於該土胚體5所需修飾之圓孔51厚度,此時,該旋轉之鑽頭4係可以直接將土胚體5之圓孔51作尺寸及真圓度之修飾。由於該土胚體5之硬度較低,因此,該鑽頭4係可以很容易且快速的修飾該土胚體5之圓孔51,且使所有經修飾之土胚體5圓孔51形成相同之尺寸及真圓度。
請繼續參閱第5圖所示,當土胚體5之圓孔51完成修飾後,係可以藉由軸管2、導筒3及土胚體5之自然下落,使該已完成修飾圓孔51之土胚體5下落,即,該土胚體5係可以容易地與鑽頭4分離,及再取拿另一土胚體5作連續之修飾圓孔51工作。
綜上所述,本創作之土胚修孔裝置,係可以供操作者以持拿土胚體5方式,藉由土胚體5之環部52抵接在導筒3之導引部34,該環部52可以為瓶蓋之一沈孔或瓶口,本創作之土胚修孔裝置,僅需藉由頂推軸管2上升,以使鑽頭4可以將該土胚體5之圓孔51作修飾,如此,係可以省除習知操作旋轉頭93升降之不便及可以達到快速生產之目的,且可以使該修飾之圓孔51形成同一尺寸及具有較佳之真圓度,再且,更可以確保該圓孔51與土胚體5在同一中心線上,而不會有偏移問題。
雖然本創作已利用上述較佳實施例揭示,然其並非用以限定本創作,任何熟習此技藝者在不脫離本創作之精神和範圍之內,相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本創作所保護之技術範疇,因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1‧‧‧基座
11‧‧‧座孔
12‧‧‧蓋板
121‧‧‧組配孔
13‧‧‧定位元件
14‧‧‧定位孔
15‧‧‧組配孔
2‧‧‧軸管
21‧‧‧導槽
211‧‧‧第一端邊
212‧‧‧第二端邊
22‧‧‧第一結合部
23‧‧‧軸孔
24‧‧‧擋環
3‧‧‧導筒
31‧‧‧第二結合部
32‧‧‧定位孔
33‧‧‧定位元件
34‧‧‧導引部
4‧‧‧鑽頭
Claims (7)
- 一種土胚修孔裝置,係包括:一基座,具有一座孔;一軸管,由一導槽成可以軸向移動地結合於上述之座孔,該軸管具有一第一結合部及一軸孔;及一導筒,由一第二結合部被固定在軸管之第一結合部,該導筒之一端具有一導引部。
- 如申請專利範圍第1項所述之土胚修孔裝置,其中,該導槽與基座之座孔斷面相匹配。
- 如申請專利範圍第2項所述之土胚修孔裝置,其中,該導槽與基座之座孔斷面成非正圓形狀。
- 如申請專利範圍第1、2或3項所述之土胚修孔裝置,其中,該導槽具有一第一端邊及一第二端邊,該第一端邊與第二端邊間之距離大於該座孔位於基座之厚度。
- 如申請專利範圍第1、2或3項所述之土胚修孔裝置,其中,該座孔為一開放孔,且該座孔被一蓋板封閉。
- 如申請專利範圍第1、2或3項所述之土胚修孔裝置,其中,該導筒設一定位孔,以一定位元件由該定位孔將該導筒固定在軸管之第一結合部。
- 如申請專利範圍第1、2或3項所述之土胚修孔裝置,其中,該軸管之第一結合部直徑小於軸管直徑,使該軸管形成一擋環,該導筒之另一端抵接在該擋環。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102211994U TWM466776U (zh) | 2013-06-26 | 2013-06-26 | 土胚修孔裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW102211994U TWM466776U (zh) | 2013-06-26 | 2013-06-26 | 土胚修孔裝置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM466776U true TWM466776U (zh) | 2013-12-01 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW102211994U TWM466776U (zh) | 2013-06-26 | 2013-06-26 | 土胚修孔裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWM466776U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI755264B (zh) * | 2021-01-27 | 2022-02-11 | 國立臺北科技大學 | 陶坏內孔口倒角器 |
-
2013
- 2013-06-26 TW TW102211994U patent/TWM466776U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI755264B (zh) * | 2021-01-27 | 2022-02-11 | 國立臺北科技大學 | 陶坏內孔口倒角器 |
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