TWM453282U

TWM453282U - 複合式電連接器插座

Info

Publication number: TWM453282U
Application number: TW101214658U
Authority: TW
Inventors: Ching-Shun Wang; yuan-bin Tang
Original assignee: Advanced Connection Tech Inc
Priority date: 2012-07-27
Filing date: 2012-07-27
Publication date: 2013-05-11

Description

複合式電連接器插座

本創作係有關一種電連接器，特別是一種提供伸縮式殼體來插接使用之複合式電連接器插座。

目前電子設備於使用上相當普遍，而隨著電子裝置的輕薄短小趨勢，相對在電子裝置上的電連接器也必須減少所佔用的體積，尤其是需要裝設多個符合不同電子訊號傳輸規範的電連接器，以供不同的插頭連接器插接時，由於裝設每個電連接器都需要佔用一定的體積，且需要間隔各電連接器的空間，則該等間隔空間即成為空間的浪費。

如提供數位影音娛樂或通訊傳輸等運用的電子裝置若要分別設置符合通訊傳輸介面(RJ-45)規格的插座電連接器，及符合通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)規格的插座連接器，且還要設置耳機插座及麥克風插座時，就會在電子裝置上浪費許多空間來安裝各個插座連接器。

所以整合多個電連接器，例如RJ-45連接器及USB連接器等來節省佔用的空間，仍然有一需求，同時又必須考慮電連接器於電子裝置上插頭的便利性，避免不同規格誤插造成電連接器內部結構受損的情形，即為從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

有鑑於此，本創作提出一種電連接器插座，包含殼體、對接座體、舌片、第一組端子、移動座體及第二組端子；其中，當殼體位於第一位置時，插接框口與對接座體之間形成第一插接空間，提供第一組端子連接第一插頭並傳輸第一訊號，當殼體位於第二位置時，插接框口與對接座體之間形成第二插接空間，第二組端子位於第二插接空間並連接第二插頭而傳輸第二訊號。

本創作藉由伸縮式的殼體裝在電子裝置之外殼，當殼體位於第一位置時，插接框口與對接座體之間形成第一插接空間，提供第一組端子連接第一插頭並傳輸第一訊號，當殼體位於第二位置時，插接框口與對接座體之間形成第二插接空間，第二組端子位於第二插接空間並連接第二插頭而傳輸第二訊號，並且，以同一插接框口內插接不同插頭，分別與第一組訊號端子、第二組訊號端子連接，提供傳輸複數不同訊號的效果。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

請參照第1圖及第2圖，為本創作之第一實施例，第1圖為外觀示意圖，第2圖為側視剖面示意圖。

第一實施例的圖式揭露一種插座1，用以插接至少二種以上不同規格之插頭(如第3圖、第5圖所示)，本實施例中，以傳輸通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB2.0)訊號之第一插頭81以及通訊用連接器(RJ-45)訊號之第二插頭82作說明，在此，關於第一插頭81、第二插頭82所傳輸的規格僅為舉例，本創作非以此為限。插座1包含殼體11、對接座體21、舌片22、第一組端子31、移動座體41及第二組端子51。

請參照第1圖，殼體11為金屬材質製成，具有狹長的內部空間，在此，殼體11包含插接框口12a，提供第一插頭81或第二插頭82插接，本實施例中，殼體11包含滑動部13，在此，滑動部13位於殼體11二側壁上形成滑軌槽孔131，並且，殼體11包含複數彈性件14，在此，複數彈性件14為由殼體11沖壓成型，複數彈性件14延伸位於插接框口12a內，並且，當第二插頭82插接到殼體11的插接框口12a時，殼體11的複數彈性件14卡固第二插頭82的凹孔821(即RJ45頭端原本預設的凹孔)，換言之，當第一插頭81插接到殼體11的插接框口12a時，殼體11的複數彈性件14也可以卡固第一插頭81之複數扣孔811(即USB外殼原本預設的扣孔)，並且，在一些實施例中，殼體11更包含複數止擋塊16，提供卡固電子裝置91(如筆記型電腦、桌上型主機等)的外殼92，請參閱第2圖所示，為此，本創作圖式僅揭露外殼92並省略電子裝置91內部構件，在此，複數止擋塊16為三角形的凸塊型態位於殼體11二側壁上，各止擋塊16包含相連接之導斜面161及止滑面162，導斜面161提供外殼92順向滑入倆個止擋塊16之間，止滑面162止擋外殼92於倆個止擋塊16之間，此外，殼體11包含撥動部15，外露在電子裝置91之外殼92，提供使用者撥動殼體11之插接框口12a位於第二位置D2(即殼體11外露伸出在外殼92的外部，如第4圖所示)，插接框口12a與對接座體21之間形成第二插接空間12c，提供第二插頭82插入，並且，殼體11的複數止擋塊16卡固在外殼92上，換言之，使用者推動殼體11之插接框口12a位於第一位置D1(即殼體11縮入在外殼92的內部，如第2圖所示)，插接框口12a與對接座體21之間形成第一插接空間12b，提供第二插頭82插入，並且，殼體11的複數止擋塊16亦可方便脫離外殼92，在此，殼體11之一面包含鏤空槽17(如第1圖所示)，當第二插頭82之彈性凸部823(即RJ-45頭端原本預設突起的彈性件，如第5圖所示)插入在鏤空槽17內側時，藉由鏤空槽17內側由窄變寬之間的抵持轉角171卡制彈性凸部823形成由寬變窄之間的卡固肩部824上，提供第二插頭82固定於殼體11內。

前述說明關於殼體11連接有彈性機構18(如第7圖所示)，提供一次按壓殼體11卡制在外殼92內部，再一次按壓殼體11彈出至外殼92外部(PUSH、PUSH)的動作模式。

請參照第1圖，對接座體21位於殼體11內，在此，對接座體21為塑膠材質製成，對接座體21一體成型延伸形成舌片22並面向插接框口12a，本實施例中，對接座體21包含限位部23，並且，限位部23連接滑動部13(如第2圖所示)，在此，對接座體21包含基板24及複數卡固件25，對接座體21與基板24為一體成型製成，限位部23位於基板24二側壁，限位部23形成滑塊231型態卡固滑軌槽孔131，此外，複數卡固件25為金屬材質製成的彈臂型態，複數卡固件25位於基板24並固定第一插頭81的複數扣孔811(即USB外殼原本預設的扣孔)，在此，當殼體11位於第一位置D1時，插接框口12a與對接座體21之間形成第一插接空間12b，提供第一插頭81插接，並且，當殼體11之插接框口12a位於第二位置D2時，插接框口12a與對接座體21之間形成第二插接空間12c(即殼體11 伸出外殼92後形成)，提供第二插頭82插接。

前述說明關於對接座體21之限位部23為形成滑塊231型態以及殼體11之滑動部13為形成滑軌槽孔131型態僅是列舉，在一些實施例中，限位部23可形成滑軌槽孔131，滑動部13可形成滑塊231對應卡固，或者是限位部23及滑動部13可為鳩尾形狀的凸塊及凹槽對應卡固。

前述說明關於對接座體21與基板24為一體成型製成僅是列舉，在一些實施例中，基板24可為金屬材質並利用組裝方式固定在對接座體21上，並且，複數卡固件25為此金屬材質之基板24所沖壓成型。

請參照第2圖，第一組端子31為金屬板件加工製成，第一組端子31位於對接座體21，第一組端子31一端位於舌片22之一面，第一組端子31之另一端外露對接座體21並連接電路板71的導電接點72，並且，第一組端子31之另一端包含複數第一接腳32，在此，複數第一接腳32為穿腳式(Dual In-line Package，簡稱DIP)連接電路板71之複數導電接點72，此外，當殼體11位於第一位置D1並插入第一插頭81時，第一插頭81連接第一組端子31並傳輸第一訊號(即通用序列匯流排訊號，Universal Serial Bus，簡稱USB2.0)。

前述說明關於第一接腳32為穿腳式(Dual In-line Package，簡稱DIP)的型態僅是列舉，在一些實施例中，第一接腳32可以是表面黏著技術(Surface Mounted Tech，簡稱SMT)焊接於電路板71之複數導電接點72。

請參照第1圖及第2圖，移動座體41位於殼體11，在此，移動座體41為塑膠材質製成並固定連結在殼體11的內部空間，移動座體41與殼體11的固定方式可為卡扣、膠合或移動座體41成型時與殼體11結合，也就是說，當殼體11移動時連同移動座體41對應的位移。

請參照第2圖，第二組端子51為金屬板件加工製成，第二組端子51位於移動座體41，第二組端子51一端面向插接框口12a，本實施例中，第二組端子51一端朝下方反折成型(即與第二插頭82之接觸端子822連接處)，第二組端子51之另一端外露並定位在對接座體21後方所設凹陷狀的剖槽26中，第二組端子51之另一端並連接電路板71的導電接點72，在此，第二組端子51以傳輸第二訊號，並且，第二組端子51之另一端包含複數第二接腳52，由於複數第二接腳52為設計彎曲反折的結構型態，因此複數第二接腳52連接電路板71之複數導電接點72時，複數第二接腳52持續接觸外部電路板之第一接觸段73及第二接觸段74之間，在此，第一接觸段73及第二接觸段74位於複數導電接點72二端(即複數導電接點72為長條導電墊片)，此外，當殼體11位於第二位置D2並插入第二插頭82時，第二插頭82位於第二插接空間12c並連接第二組端子51，以傳輸第二訊號(即RJ-45訊號)。

前述說明關於電路板71之第一接觸段73及第二接觸段74的設置型態僅是列舉，在一些實施例中，電路板71之第一接觸段73可在導電接點72上(即複數第二接腳52連接時為供電狀態)，第二接觸段74可在非導電接點72的電路板71上(即複數第二接腳52在第二接觸段74時為不供電狀態，如第7圖所示)，當不供電狀態時避免外物金屬件插入造成短路問題。

前述說明關於第二組端子51一端朝下方反折成型(即與第二插頭82之接觸端子822連接處)僅是列舉，在一些實施例中，第二組端子51一端可朝上方反折成型(如第6圖所示)，只須提供接觸第二插頭82之接觸端子822並傳輸第二訊號的效果。

請參閱第6圖，為本創作之第二實施例，此實施例與第一實施例最大差別在於：複合式電連接器插座1更包含第三組端子61，位於對接座體21，第三組端子61一端位於舌片22之一面(即相同第一組端子31一端於舌片22的平面)，在此，複數第一組端子31與第三組端子61傳輸第三訊號(即USB3.0訊號)。

前述說明之第一組端子31之數量為符合第一插頭81(即USB2.0訊號規格)所定之數量，因此其用以傳輸第一訊號(如第3圖所示)，第二組端子51之數量為符合第二插頭82(即RJ-45訊號規格)所定之數量，因此其用以傳輸第二訊號(如第5圖所示)，第一組端子31與第三組端子61之數量為符合第三插頭(即USB3.0訊號規格)所定之數量(未圖示)，因此其用以傳輸第三訊號，惟依據本創作所揭示之內容，熟習此項技藝者可依據實際需求變更端子數量而傳輸多組訊號(如ESATA、Display port、HDMI訊號規格等)。

雖然本創作的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本創作的範疇內，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧插座

11‧‧‧殼體

12a‧‧‧插接框口

12b‧‧‧第一插接空間

12c‧‧‧第二插接空間

13‧‧‧滑動部

131‧‧‧滑軌槽孔

14‧‧‧彈性件

15‧‧‧撥動部

16‧‧‧止擋塊

161‧‧‧導斜面

162‧‧‧止滑面

17‧‧‧鏤空槽

171‧‧‧抵持轉角

18‧‧‧彈性機構

21‧‧‧對接座體

22‧‧‧舌片

23‧‧‧限位部

231‧‧‧滑塊

24‧‧‧基板

25‧‧‧卡固件

26‧‧‧剖槽

31‧‧‧第一組端子

32‧‧‧第一接腳

41‧‧‧移動座體

51‧‧‧第二組端子

52‧‧‧第二接腳

61‧‧‧第三組端子

71‧‧‧電路板

72‧‧‧導電接點

73‧‧‧第一接觸段

74‧‧‧第二接觸段

81‧‧‧第一插頭

811‧‧‧扣孔

82‧‧‧第二插頭

821‧‧‧凹孔

822‧‧‧接觸端子

823‧‧‧彈性凸部

824‧‧‧卡固肩部

91‧‧‧電子裝置

92‧‧‧外殼

D1‧‧‧第一位置

D2‧‧‧第二位置

第1圖為本創作之第一實施例之外觀示意圖。

第2圖為本創作之殼體位於第一位置之側視剖面示意圖。

第3圖為本創作之連接第一插頭之側視剖面示意圖。

第4圖為本創作之殼體位於第二位置之側視剖面示意圖。

第5圖為本創作之連接第二插頭之側視剖面示意圖。

第6圖為本創作之第二實施例之側視剖面示意圖。

第7圖為本創作之電路板結構型態之側視剖面示意圖。