TWM452513U - 卡連接器 - Google Patents
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Description
本創作涉及一種卡連接器,尤其涉及一種小厚度之雙列直插式卡連接器(SO-DIMM,Small Outline Dual Inline Memory Module)。
圖1展示現有雙列直插式卡連接器之鎖緊裝置30。如圖1所示,該鎖緊裝置30包括一彈性片32,在彈性片32之上部形成有一彈性卡扣34,彈性卡扣34之前端具有與電子卡模組之邊緣缺口配合之扣合塊36。另外,該彈性片32亦包括焊接在電路板上之焊接腳37及插接在卡連接器之本體中的插接端,為了增強該插接端與本體之間的結合力,亦在插接端上形成有突起38及齒形部39。
圖1所示之鎖緊裝置30之一最大缺點為彈性卡扣34容易變形過大,使得彈性卡扣34失效。為了防止該問題,在圖1所示之現有技術中,採用與焊接腳37相連之阻擋塊35來防止彈性卡扣34朝外過度變形。
然而,為了保證彈性卡扣34能夠產生足夠的彈性保持力,在圖1所示之現有技術中,必須增大彈性片32之厚度或寬度,來提高彈性保持力,然而,此舉會增加整個卡連接器之厚度,不利於卡連接器之小型化。
本創作之目的旨在解決現有技術中存在之上述問題及缺陷之至少一方面。
本創作提供一種既能夠減小厚度又能夠提供足夠之彈性保持力之卡連接器。
根據本創作之一態樣,提供一種卡連接器,其包括:一本體,其上具有一插槽,用於插接一電子卡模組;及一對鎖緊裝置,分別設置在所述本體之兩端。其中,每個鎖緊裝置包括:一塑膠柱,所述塑膠柱之底部與所述本體連接;及一金屬片,插接在所述本體中,且具有一懸臂式金屬彈片,所述金屬彈片包裹住所述塑膠柱,從而使得所述金屬片及所述塑膠柱可一起彈性地移動,以鎖住或釋放所述電子卡模組。
根據本創作之一實施例,所述金屬片亦包括一金屬定位片,所述金屬定位片焊接在電路板上,且所述金屬定位片之底部與所述金屬彈片連接。
根據本創作之另一實施例,所述金屬彈片之頂部形成有一環狀部件,所述金屬定位片之頂部形成有一限位部件,所述金屬定位片之限位部件伸入至所述金屬彈片之環狀部件中,從而限制所述金屬彈片相對於所述金屬定位片之移動距離。
根據本創作之另一實施例,所述塑膠柱之面向所述電子卡模組的側邊之側面上形成有一引導斜坡,所述引導斜坡用於引導電子卡模組插入至所述本體中。
根據本創作之另一實施例,所述塑膠柱形成有一朝向待插入之電子卡模組之側邊凸出的凸台,所述塑膠柱之凸台用於與所述電子卡模組之側邊上之卡槽扣合在一起。
根據本創作之另一實施例,所述金屬彈片之環狀部件位於所述塑膠柱之凸台上。
根據本創作之另一實施例,所述金屬彈片之頂端形成有環狀套,且所述塑膠柱形成有一板狀凸出端,所述金屬彈片之環狀套套在所述塑膠柱之板狀凸出端上。
根據本創作之另一實施例,所述塑膠柱之頂部亦形成有一凸出之板狀加強肋,所述板狀加強肋分別與所述凸台及所述板狀凸出端垂直地相互連接。
根據本創作之另一實施例,所述卡連接器為水平地設置在電路板上之雙列直插式卡連接器。
根據本創作之另一實施例,所述金屬定位片具有自其側邊凸出之板狀焊接部分,所述板狀焊接部分焊接在所述電路板上。
根據本創作之另一實施例,所述金屬彈片與所述金屬定位片一體地形成。
根據本創作之另一實施例,所述金屬片之下部形成有一插入端,所述插入端插入至本體之插槽中。
根據本創作之另一實施例,在所述金屬片之插入端之邊緣上形成有鋸齒狀突起。
根據本創作之另一實施例,所述塑膠柱與所述本體為模製一體件。
在本創作之上述各個實施例中,由於卡連接器之鎖緊裝置包括塑膠柱及包裹在塑膠柱上之金屬片,因此,塑膠柱及金屬片能夠一起向電子卡模組(例如記憶體組)施加彈性
保持力,從而提高了彈性保持力,此外,採用金屬片包裹塑膠柱之結構設計,具有結構緊湊、外形尺寸小之優點。
藉由下文中參照附圖對本創作所作之描述,本創作之其他目的及優點將顯而易見,並可幫助對本創作有全面之理解。
下面藉由實施例,並結合附圖,對本創作之技術方案作進一步具體說明。在說明書中,相同或相似之附圖標號指示相同或相似之部件。下述參照附圖對本創作實施方式之說明旨在對本創作之總體創作構思進行解釋,而不應理解為對本創作之限制。
圖2展示根據本創作之一實施例之雙列直插式卡連接器之立體示意圖,其中展示塑膠柱14與金屬片15相互分離。
在使用時,圖2所示之雙列直插式卡連接器水平地置放於電路板(未圖示)上,例如筆記型電腦之主機板上,因此,能夠減小筆記型電腦之厚度。
如圖2所示,雙列直插式卡連接器具有一本體1,該本體1例如由塑膠模製而成。
本體1具有一長度方向Y及一寬度方向X,該長度方向Y及寬度方向X共同限定一水平平面,該雙列直插式卡連接器以平行於該水平平面之方式設置在電路板上。同時,本體1亦具有垂直於長度方向Y及寬度方向X之高度方向(亦即,厚度方向)Z。
為了能夠水平且平穩地設置在電路板之表面上,該雙列
直插式卡連接器之本體1之上表面及下表面均為平行於水平平面之平坦表面。
如圖2所示,在本創作之一實施例中,本體1中形成有一排第一端子插槽11、一排第二端子插槽12及位於一排第一端子插槽11與一排第二端子插槽12之間的一電子卡模組插槽13。因此,第一端子10可自本體1之一側插入至第一端子插槽11中,第二端子20可自本體1之另一側插入至第二端子插槽12中,電子卡模組(未圖示)可自本體1之另一側插入至電子卡模組插槽13中。
如圖2所示,在本體1之兩端分別具有一鎖緊裝置。該鎖緊裝置主要包括一塑膠柱14及一金屬片15。
在圖2所示之實施例中,該塑膠柱14之底部與本體1相連。較佳地,塑膠柱14與本體1為模製一體件。
在圖2所示之實施例中,金屬片15之下部具有一插接端1513,該插接端1513插接在本體1之插槽(未標示)中。為了增強插接端1513與塑膠本體1之間的結合力,在插接端1513之邊緣上形成有鋸齒狀突起,或者在插接端1513之表面上形成有突起。
圖3展示圖2中之金屬片之放大視圖;且圖4展示根據本創作之一實施例之雙列直插式卡連接器之立體示意圖,其中展示塑膠柱14與金屬片15相互組合在一起。
如圖3及圖4所示,金屬片15具有一懸臂式金屬彈片151,該金屬彈片151之頂端形成有環狀套1512,且塑膠柱14形成有一板狀凸出端141。金屬彈片151之環狀套1512套
在塑膠柱14之板狀凸出端141上,從而使金屬片15包裹住塑膠柱14。在本創作之該實施例中,由於金屬片15包裹住塑膠柱14,因此,金屬片15及塑膠柱14一起彈性地移動。因此,在移動距離相同之情況,能夠增加金屬彈片151之彈性力,而不需要增大金屬彈片之厚度或寬度。
如圖3所示,金屬片15亦包括一金屬定位片152,該金屬定位片152焊接在電路板上,且該金屬定位片152之底部1523與金屬彈片151連接。
繼續參見圖3,金屬彈片151之頂部形成有一環狀部件1511,金屬定位片152之頂部形成有一限位部件1521,金屬定位片152之限位部件1521伸入至金屬彈片151之環狀部件1511中,從而限制金屬彈片151相對於金屬定位片152之移動距離。因此,能夠有效地防止金屬彈片151朝內側及朝外側之過度變形,同時,亦能夠防止拉斷塑膠柱14。
如圖2所示,塑膠柱14之面向電子卡模組之側邊的側面上形成有一引導斜坡145,該引導斜坡145用於引導電子卡模組插入至本體1中。
繼續參見圖2,塑膠柱14形成有朝向待插入之電子卡模組之側邊凸出的凸台143,該塑膠柱14之凸台143用於與電子卡模組之側邊上之卡槽扣合在一起。
如圖4所示,金屬彈片151之環狀部件1511位於塑膠柱14之凸台143上。
如圖2所示,塑膠柱14之頂部亦形成有一凸出之板狀加強肋142,板狀加強肋142分別與凸台143及板狀凸出端141
垂直地相互連接。如圖4所示,該板狀加強肋142容納在金屬片15之頂部形成的空間內。
如圖3所示,金屬定位片15具有自其側邊凸出之板狀焊接部分1522,該板狀焊接部分1522焊接在電路板上。
如圖3所示,在本創作之一實施例中,金屬彈片151與金屬定位片152一體地形成。
雖然結合附圖對本創作進行了說明,然而,附圖中揭示之實施例旨在對本創作之實施方式進行示例性說明,而不能理解為對本創作之限制。
雖然本總體創作構思之一些實施例已被展示及說明,但一般熟習此項技術者將理解,在不背離本總體創作構思之原則及精神之情況下,可對此等實施例做出改變,本創作之範圍以申請專利範圍及其等效物限定。應注意,措詞「包括」不排除其他元件或步驟,措詞「一」或「一個」不排除多個。另外,申請專利範圍之任何元件標號不應理解為限制本創作之範圍。
1‧‧‧本體
10‧‧‧第一端子
11‧‧‧第一端子插槽
12‧‧‧第二端子插槽
13‧‧‧電子卡模組插槽
14‧‧‧塑膠柱
15‧‧‧金屬片
20‧‧‧第二端子
30‧‧‧鎖緊裝置
32‧‧‧彈性片
34‧‧‧彈性卡扣
35‧‧‧阻擋塊
36‧‧‧扣合塊
37‧‧‧焊接腳
38‧‧‧突起
39‧‧‧齒形部
141‧‧‧板狀凸出端
142‧‧‧板狀加強肋
143‧‧‧凸台
145‧‧‧引導斜坡
151‧‧‧金屬彈片
152‧‧‧金屬定位片
1511‧‧‧環狀部件
1512‧‧‧環狀套
1513‧‧‧插接端
1521‧‧‧限位部件
1522‧‧‧板狀焊接部分
1523‧‧‧底部
圖1展示現有雙列直插式卡連接器之鎖緊裝置之結構示意圖;圖2展示根據本創作之一實施例之雙列直插式卡連接器之立體示意圖,其中展示塑膠柱與金屬片相互分離;圖3展示圖2中之金屬片之放大視圖;及圖4展示根據本創作之一實施例之雙列直插式卡連接器之立體示意圖,其中展示塑膠柱與金屬片相互組合在一
起。
30‧‧‧鎖緊裝置
32‧‧‧彈性片
34‧‧‧彈性卡扣
35‧‧‧阻擋塊
36‧‧‧扣合塊
37‧‧‧焊接腳
38‧‧‧突起
39‧‧‧齒形部
Claims (14)
- 一種卡連接器,包括:一本體(1),其上具有一插槽(13),用於插接一電子卡模組;及一對鎖緊裝置,分別設置在所述本體(1)之兩端,所述卡連接器特徵在於:每個鎖緊裝置包括:一塑膠柱(14),所述塑膠柱(14)之底部與所述本體(1)連接;及一金屬片(15),插接在所述本體(1)中,且具有一懸臂式金屬彈片(151),所述金屬彈片(151)包裹住所述塑膠柱(14),從而使得所述金屬片(15)及所述塑膠柱(14)可一起彈性地移動,以鎖住或釋放所述電子卡模組。
- 如請求項1之卡連接器,其中,所述金屬片(15)亦包括一金屬定位片(152),所述金屬定位片(152)焊接在電路板上,且所述金屬定位片(152)之底部(1523)與所述金屬彈片(151)連接。
- 如請求項2之卡連接器,其中,所述金屬彈片(151)之頂部形成有一環狀部件(1511),所述金屬定位片(152)之頂部形成有一限位部件(1521),所述金屬定位片(152)之限位部件(1521)伸入至所述金屬彈片(151)之環狀部件(1511)中,從而限制所述金屬彈片(151)相對於所述金屬定位片(152)之移動距離。
- 如請求項1之卡連接器,其中, 所述塑膠柱(14)之面向所述電子卡模組之側邊的側面上形成有一引導斜坡(145),所述引導斜坡(145)用於引導電子卡模組插入至所述本體(1)中。
- 如請求項3之卡連接器,其中,所述塑膠柱(14)形成有朝向待插入之電子卡模組之側邊凸出之一凸台(143),所述塑膠柱(14)之凸台(143)用於與所述電子卡模組之側邊上的卡槽扣合在一起。
- 如請求項5之卡連接器,其中,所述金屬彈片(151)之環狀部件(1511)位於所述塑膠柱(14)之凸台(143)上。
- 如請求項6之卡連接器,其中,所述金屬彈片(151)之頂端形成有環狀套(1512),且所述塑膠柱(14)形成有一板狀凸出端(141),所述金屬彈片(151)之環狀套(1512)套在所述塑膠柱(14)之板狀凸出端(141)上。
- 如請求項7之卡連接器,其中,所述塑膠柱(14)之頂部亦形成有一凸出之板狀加強肋(142),所述板狀加強肋(142)分別與所述凸台(143)及所述板狀凸出端(141)垂直地相互連接。
- 如請求項1之卡連接器,其中,所述卡連接器為水平地設置在電路板上之雙列直插式卡連接器。
- 如請求項2之卡連接器,其中,所述金屬定位片(15)具有自其側邊凸出之一板狀焊接部分(1522),所述板狀焊接部分(1522)焊接在所述電路板上。
- 如請求項2之卡連接器,其中,所述金屬彈片(151)與所述金屬定位片(152)一體地形成。
- 如請求項1之卡連接器,其中,所述金屬片(15)之下部形成有一插入端(1513),所述插入端(1513)插入本體(1)之插槽中。
- 如請求項1之卡連接器,其中,在所述金屬片(15)之插入端(1513)之邊緣上形成有鋸齒狀突起。
- 如請求項1之卡連接器,其中,所述塑膠柱(14)與所述本體(1)為模製一體件。
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TW101215918U TWM452513U (zh) | 2011-08-18 | 2012-08-17 | 卡連接器 |
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- 2011-08-18 CN CN2011203026293U patent/CN202231179U/zh not_active Expired - Fee Related
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