TWM438702U - Package structure of electronic device - Google Patents
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M438702 五、新型說明: 【新型所屬之技術領蜮】 種 提高整體強度及穩尤其是-【先前技術】 按’光感測晶片雙到廣泛地應用 量數值的可靠&連接的問題’以確保光感測晶片於測 #咸、!?灣公告編號第420865號專利案揭露有一種「用於 先感測a曰片封裝之塑膠封裝架構及方法」,其 體封裝的方式蓋合於該光感測晶片,光線可穿過該透明蓋體 後再投射於該光感測晶片,以達到感測光線的目的;惟, 此案之構件繁多以及加工步序複雜,容易造成生產成本以及 工時提咼的問題。另外,在實務上,此案之封裝結構只適用 於球閘陣列(Bal 1 grid array; BGA)或表面黏著技術(surface Mount Technology ; SMT),在組裝時容易受到限制,具有適 用性較差的缺點。 為解決上述問題,台灣公告編號第461059號專利案揭 露有一種「影像感測晶片之封裝結構及其封裝方法(二)」,其 係運用一透明膠體包覆一光感測晶片的方式進行封裝,使光 線可穿過透明膠體的部份而投射於該光感測晶片,以達到感 測光線的目的,其相較於前述之結構簡化加工程序;然而, 3 M438702 此案在透明膠體的周圍容易導入來自外在環境的光線,而對 該光感測晶片形成干擾,容易影響光感測晶片在作動時的效 能*具有感測效果不佳的缺失。 【新型内容】 本創作之目的係為解決上述習知技術上的問題,本創作 係提出一種提高整體強度及穩定性的電子元件之封裝結構。 為達到上述目的本創作之電子元件係設有一載具上,而 封裝結構設於該載具並相對覆蓋於該電子元件,該封裝本體 設有第一本體,而該第一本體外並壓模成型有第二本體,該 第二本體並設有至少一讓位結構,該讓位結構可相對使該第 一本體部分區域外露,可省去增加外蓋之時間及成本,並可 提高整體封裝結構強度及穩定性,並可確保該電子元件之良 率,並藉由該讓位結構可使第一本體部分區域外露,可確保 内部電子元件之工作效能而不會被外部環境干擾,以達到較 佳光、電遮蔽性及光導向性。 依據上述主要結構特徵,所述之第一本體係設有至少一 弧凸部,該弧凸部則相對於該讓位結構而得以外露。 上述之載具可以為電路板或支架;而上述之電子元件可 以為感測晶片。 【實施方式】 本創作之特點,可參閱本案圖式及實施例之詳細說明而 獲得清楚地瞭解。 如第一圖係本創作封裝結構之結構立體圖,以及第二圖 係本創作封裝結構之沾_ 係設有一載具2上,、’"穉不意圖所示,本創作之電子元件i 於該電子元件1,今裴結構3設於該载具2並相對覆蓋 體32,其中該第一;體3設有第一本體3!以及第二本 並將該電子元件丨表^係利用壓模成型於該載具2表面, 本體31外成完全覆蓋,再藉由壓模成型於該第一 讓饭蛀m 一本體32,該第二本體32並設有至少— 區域ίΪ 讓位結構321可相對使該第一本㈣部分 或者a V*!如圖所不之實施例中’該載具2可以為電路板(亦 31可/架),該電子元件1可以為感測晶片,該第-本體 且該/為透光性材料,而該第二本體32則為遮光性材料, 相本體31係設有至少一弧凸部311,該弧凸部311則 露部分^讓位結構321而得以外露;當然,該第一本體之外 :亦可以為平面部或凹陷部,或者其他幾何結構體, 贫為光學結構。 本體故第二本體32成型時可藉由該讓位結構321使該第— 去拇弧凸部31丨露出,而不會破壞該第一本體31,不僅省 定^力°外蓋之時間及成本,並可提高整體封裝結構強度及穩 並可確保該電子元件之良率。 料,再者,第二本體亦可為濾光、濾色光或者濾電磁波之材 為氣Γ如光學複合材料’而具有濾m之作用,或者可 匕鐵複合材料,以具有電性遮蔽之作用。 子^卜’如圖所示之實施例中,該載具2上可設有複 第〜:1,各電子元件1上係分別覆蓋有第—本體31 , 體31間係具有間距,且該第二本體32並成型有相辦 M438702 伸入各間距之隔間部322,以作為各電子元件丨間之阻隔, 使其不會相互干擾。 再者,該第一本體之外露部分可位於該電子元件上方, 亦可於該電子元件之侧邊,如第三圖及第四圖之實施例所 示,該第一本體31相對於該電子元件丨之侧邊形成有一弧凸 部311,該弧凸部311則相對於該讓位結構321而得以外露。 綜上所述,本創作提供電子元件一較佳可行之封裝灶 構’爰依法提呈新型專狀申請;本創作之技_容及技^ 特點巳揭示如_!,然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本創# 作之揭示而作各種不背離本案創作精神之替換及修飾。因 此,本創作之保護範圍應不限於實施例所揭示者,而應包括 各種不背離本創作之替換及修飾,並為以下之巾請專;;範圍 所涵蓋。 【圖式簡單說明】 第一圖係為本創作令封裝結構之結構立體圖。
第二圖係為本創作中封裝結構之結構示意圖。 第三圖係為本創作中封裝結構之另一結構立體圖。 第四圖係為本創射封裝結構之另一結構示意圖。 弧凸部311 第二本體32 讓位結構321 隔間部322 【主要元件符號說明】 電子元件1 载具2 封裝結構3 第一本體31
Claims (1)
- M438702 六、申請專利範圍: 1. 一種電子元件之封裝結構,該電子元件係設有一載具 上,而封裝結構設於該載具並相對覆蓋於該電子元件,該封 裝本體設有第一本體,而該第一本體外並壓模成型有第二本 體,該第二本體並設有至少一讓位結構,該讓位結構可相對 使該第一本體部分區域外露。2. 如申請專利範圍第1項所述電子元件之封裝結構,其 中,該第一本體係設有至少一弧凸部,該弧凸部則相對於該 讓位結構而得以外露。 3. 如申請專利範圍第1項所述電子元件之封裝結構,其 中,該第一本體係設有至少一平面部,該平面部則相對於該 讓位結構而得以外露。 4. 如申請專利範圍第1項所述電子元件之封裝結構,其 中,該第一本體係設有至少一凹陷部,該凹陷部則相對於該 讓位結構而得以外露。 5. 如申請專利範圍第1項至第4項其中任一項所述電子 元件之封裝結構,其中,該載具上設有複數電子元件,各電 子元件上係分別覆蓋有第一本體,而各第一本體間係具有間 距,且該第二本體並成型有相對伸入各間距之隔間部。 6. 如申請專利範圍第1項至第4項其中任一項所述電子 元件之封裝結構,其中,該載具可以為電路板。 7. 如申請專利範圍第1項至第4項其中任一項所述電子 元件之封裝結構,其中,該載具可以為支架。 8. 如申請專利範圍第1項至第4項其中任一項所述電子 7 M438702 '封裝、、Ό構’其中’該電子元件可以為感測晶片。 元#之3!請專利範圍第1項至第4項其中任-項所述電子 ^結構’其中,該第—本體可以為透光性材料,而 該第一本體則為遮光性材料。 10.如中請專利範圍第i項至第4項其中任一項所述電子 結構’其中該第二本體可以為濾光、濾色光或 者濾電磁波之材料。 如專利範圍第1項至第4項其中任一項所述電子 :p 、、,。構,其中,該第一本體之外露部分可位於該電 子元件上方。 $ 一 申味專利範圍第1項至第4項其中任一項所述電子 元件之封裝結構,其中,該第—本體之外 子元件侧邊。 i刀J1 π邊电
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