TWM430653U - Folding touch-control input device - Google Patents
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Description
M430653 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係一種摺疊式觸控輸入裝置,尤指一種搭配電子 產品使用且便於收納的摺疊式觸控輸入裝置。 【先前技術】 鍵盤、滑鼠為常用的輸入裝置,可以搭配電腦等電子產 。口使用,鍵盤與滑鼠為個別電性連接電子產品的物件,使用 者可操控鍵盤 '滑鼠並將輸入的訊號傳送到電子產品,其 中鍵盤具有一,該殼體無法·經由指疊的手段而縮小收 納體積,所以收納不便利。 【新型内容】 本創作之主要目的在於提供一種摺疊式觸控輸入裝 置’希藉此設計,改善現有鍵盤式輸入裝置無法摺疊而產: 收納不便利的問題。 1 置,Si前揭本創作所設計之摺疊式觸控輪入裝 抓士具可接性的本體,該本體具有—鍵盤區,該鍵盤區 上°又鍵盤圖案,以及該本體包含有間隔設置的第: 護層與一第二保護層;以及 置的-第-保 觸控模組,其係設於該本體中並位 二保護層之η 斗A 保濩層與第 信號傳遞層,哕笛令弟乜虓傳遞層級一第二 並形成配合鍵盤円安_ ”第以傳遞層絕緣重疊 思叢圖案的按鍵點。 综上所述’該摺疊式觸控輪入裝置的本體具有可撓性, M430653 能讓使用者採用摺疊、捲曲或捲繞的收折方式調整該摺疊式 觸控輸入裝置的收納體積,達到便利收納的目的,以及該觸 控模組的設計可讓使用者藉由觸控方式將資訊輸入。 【實施方式】 請參閱圖1、圖4,為本創作摺疊式觸控輸入裝置之一 較佳實施例,其包含有一具可撓性的本體彳〇及一觸控模組 20 〇 該本體10具有可撓性,請參閱圖2、圖3所示,該摺 疊式觸控輸入裝置藉由該本體10可摺疊、捲曲或捲繞,該 本體10具有一鍵盤區11,該鍵盤區11上設有鍵盤圖案, 以及該本體10包含有間隔設置的一第一保護層與一第 二保護層1 3 ’於本創作較佳實施例子中’該本體1 〇上形成 一滑鼠區14 ’該滑鼠區14鄰接該鍵盤區1 j。 該觸控模組20係設於該本體1 〇中並位於第一保護層 1 2與第二保護層1 3之間,該觸控模組2〇具有一第一信號 傳遞層21及一第二信號傳遞層22,該第一信號傳遞層21 與第一彳§號傳遞層22絕緣重疊並形成配合鍵盤圖案的按鍵 點。 上述中,該本體10具有一第一軸向及一第二轴向,且 第二軸向垂直於第一轴向,該第一信號傳遞層21上設有以 第一軸向佈植的第一感應單元23,該第二信號傳遞層22 上設有以第二軸向佈植的第二感應單元24,第一感應單元 23與第二感應單元24間隔地垂直交錯並交錯處形成所述 按鍵點。 上述中,第一感應單元23與第二感應單元24為可傳 M430653 導交流電信號的部件,其中,第-感應單元23與第二感應 單元=4以金屬線路、銅、漆包金屬線等構成,可以第一 感應單元23與第一感應單元24皆為金屬線路或銅箔,於 第感應單兀23與第二感應單元24之間設有絕緣層, 或者該第-感應單元23可為外覆有絕緣層25的漆包金屬 線二該第二感應單元24為金屬線路或銅箱,或者該第一感 應單兀23與第一感應單元24皆為外覆有絕緣層25的漆包 金屬線。 。月參閱圖4、圖5所*,該觸控模組2〇具有至少一電 路板,電路板上設有觸控债測電路26、微控制器27及通訊 介面28,其中’该觸控模组2〇具有一電路板,該電路板可 位於該鍵盤區11,或者位於該滑鼠區14,該觸控模組2〇 可具有二電路板,該二電路板分別位於該鍵盤區川與滑鼠 區14 〇 上述中,該本體10為一體成型的構件,或者該本體10 形成一第一單體15、一第二單體16與第三單體17,第二 單體16兩側分別以一樞接單元連接第一單體15與第三單 體17。 凊參閱圖2至圖5所示,使用者的手指3〇碰觸第一保 護層12,第-感應單元23與第二感應單元24感應到碰觸 訊號,將碰觸訊號傳送至觸控彳貞測電路2 6,微控制器2 7 内植入勃體,可荒集觸控偵測電路26的輸出資料,微控制 器274經由通訊介面28,可採用通用串列匯流排(Universa| Serial Bus ’簡稱USB)方式將按鍵資料傳送到電腦、手機、 行動裝置等電子產品,讓電子產品根據按鍵位置座標,判 料川653 斷被觸控的位置位在鍵盤區w或滑鼠區14,若 Λ λ 鍵盤區 ,還原其按鍵值,若在滑鼠區】4,判斷觸控動作為單. 多點、滑動、按鍵、拖良或縮放,還原其動作,用作 出相對應之反應,上述中,通訊介面28也可以為藍 等任何形式的通訊介面28。 1面 ^上述中,該本體10的長度為20公分,寬度為15公分, 同度為2公分’以及該第一保護層1 2與第二保護層1 3為 不導電材質所製成,做為保護及隔離第—信號傳遞層^與 第二信號傳遞層22之用途。 … 如圖2、圖3所示’使用者可以摺疊該本體1〇,使本 的面積變小、高度變高’調整該本體1〇收納的體積 …便利收納,另夕卜’使用者也可以捲繞該軟性的本 體10,使本體10呈圓筒狀,也可便利收納。 综上所述,該摺疊式觸控輸入裝置提供使用者以觸控 方式操作鍵盤區”與滑鼠區14,該摺疊式觸控輸入裝置採 =體10具有可撓性的設計,進—步可制梅接單元讓本 。上的第一單體15、-第二單體16與第三單體17可 ^轉收折’因此使用者可摺疊、撓曲或捲繞該摺疊式輸入 2,以調整該摺疊式輸入裝置的體積,❹i便利收納的 目的0 【圖式簡單說明】 入裝置之一較佳實施例之 入裝置之一較佳實施例之 圖1 :為本創作摺疊式觸控輸 上視平面示意圖。 圖2 :為本創作摺疊式觸控輸 擅疊狀態使用示意圖(一)。 M430653 較佳實施例之 較佳實施例之 圖3:為本創作摺疊式觸控輸入裝置之一 摺疊狀態使用示意圖(二)。 圖4:為本創作摺疊式觸控輸入裝置之一 觸控示意圖(一)。 圖5 :為本創作摺疊式觸控輸入裝置之一較佳實施例之 觸控示意圖(二)。 圖6:為本創作摺疊式觸控輸入裝置之觸控電路板上各 裝置之連接關係方塊示意圖。
【主要元件符號說明】
10本體 12第一保護層 14滑鼠區 16第二單體 20觸控模組 22第二信號傳遞層 24第二感應單元 26觸控偵測電路 11鍵盤區 1 3第二保護層 15第一單體 17第三單體 21第一信號傳遞層 23第一感應單元 25絕緣層 27微控制器 2 8通訊介面 3 q手指 7
Claims (1)
- M430653 六、申請專利範圍: 1·一種摺疊式觸控輸入裝置,其包含: 一具可撓性的本體,該本體具有一鍵盤區,該鍵盤區 上s又有鍵盤圖案,以及該本體包含有間隔設置的一第一保 護層與一第二保護層;以及 一觸控模組,其係設於該本體中並位於第一保護層與 第二保護層之間,該觸控模組具有一第一信號傳遞層級— 第二信號傳遞層,該第一信號傳遞層與第二信號傳遞層絕 緣重疊並形成配合鍵盤圖案的按鍵點。 2. 如請求項1所述之摺疊式觸控輸入裝置,其中,該本 體上形成一滑鼠區。 3. 如請求項1所述之摺疊式觸控輸入裝置,其中,本體 具有第轴向及一第二軸向’且第二轴向垂直於第一轴 白該第彳5號傳遞層上設有以第一轴向佈植的第—感應 單元,該第二信號傳遞層上設有以第二轴向佈植的第二感 應單元,第—感應單元與第二感應單元間隔地垂直交錯並 交錯處形成所述按鍵點。 3 、4.如明求項3所述之摺疊式觸控輸入裝置,其中,第— 感應單元與第二感應單元為可傳導交流電信號的部件。 5·如請求項4所述之摺疊式觸控輸入裝置,其中,第— 感應單元與第二感應單元以金屬線路、鋼笛、漆、 構成。 g贫屬線 6 ·如請求項 置,其中,該觸 觸控偵測電路、 入裝 設有 1至5中任一項所述之摺疊式觸控輸 控模組具有至少一電路板,電路板上 微控制器及通訊介面。 M430653 7. 如請求項6所述之摺疊式觸控輸入裝置,其中,該本 體為一體成型的構件。 8. 如請求項6所述之摺疊式觸控輸入裝置,其中,該本 體形成一第一單體、一第二單體與第三單體,第二單體兩 側分別以一柩接單元連接第一單體與第三單體。 七、圖式:(如次頁)
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---|---|---|---|
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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TW (1) | TWM430653U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103777794A (zh) * | 2012-10-18 | 2014-05-07 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 触摸面板 |
US10452104B2 (en) | 2013-07-02 | 2019-10-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Data processing device |
-
2012
- 2012-01-04 TW TW101200128U patent/TWM430653U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI702592B (zh) * | 2013-07-02 | 2020-08-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 資料處理裝置 |
US11221720B2 (en) | 2013-07-02 | 2022-01-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Data processing device |
US11720218B2 (en) | 2013-07-02 | 2023-08-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Data processing device |
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