TWM423012U - Laser cutting machine for glass - Google Patents
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- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Description
M423012 __· • * 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係為一種用於切割玻璃的切割機,尤指—種利用雷 射進行切割的機器。 【先前技術】
觸控手機與平板電腦的盛行’使得玻璃基板的需求大幅提 升,其中,玻璃基板的特質需有硬度、厚度上的_,因此製 造不易’其費用亦相對地較昂貴。 /再者,玻璃在強化形成強化玻璃後,其硬度大幅提高必 須選用特殊規格之切割刀具,且切割刀具相當容易磨損,導致 切割後的精密度低,而玻璃基㈣割作業,首重移動的精確 度,任何賴差都會造成切騎度的不敏,尤其在移動的過 程中’滑軌的公差所產生震動,將使精度更加地不穩定,進而 產生瑕'疵品,對於昂貴的玻璃基板,每1龜品將增加成本上 的負擔,無論對於製造商或是消費者,都是不可小覷的問題。 【新型内容】 為解決上述的問題,本創作係提供—種雷射破璃切割機, ^係利用雷射及機台的配合,可降低移動時的震動,並維持行 進時的線丨i,以提升玻璃切割的良率。 移動塊、一裝載台、 本創作係包括一平台、一定位塊、 3 軌道與-雷射切割裝置。該定位塊呈長方條塊狀,並置放於 該:台’該定位塊係設有兩相互平行之側面;該移動塊跨設於 該定位塊,其設有-第一定位氣浮腳組、一第二定位氣浮腳組 與-連接管,該第-定位氣浮腳組包含至少二側氣浮腳,分別 位於該定位塊的兩側面’於該些側氣浮腳設有複數個噴氣孔與 至少一進氣孔’該進氣孔係與該些噴氣孔連通,且該些嗔氣孔 係面對於該側面;該第二定位氣浮腳組包含至少二底氣浮 分別位於該平台之上方,於該些底氣浮腳設有複數個嘴氣孔與 至少-進H孔,該進氣孔與該些魏孔連通,且該些嘴氣孔係 面對於該平台之上方;該連接管一端係與該側氣浮腳之進氣孔 連接及該魏浮腳之職孔連接,使氣體糾由鱗接管進入 該側氣浮腳與該底氣浮_進氣孔’再由該嘴氣孔喷出。 〜该裝载台設置於該移動塊上方,用以裝载待切割物;該軌 道设置於該平台’並位於該裝載台的上方,且其軌道方向垂直 於該定位塊的方向;該雷射切割褒置設置於該執道並可在該軌 道上移動設置於雜道’並且該雷射_裝置㈣的方向係垂 直於該移動塊移動的方向。 藉由上述之雷射玻璃切割機,可使待切割的玻璃穩定地行 進’而使玻璃的切割面平整,提高產品的良率,又使用雷射 進行熱切割處理’亦即不會發生刀具磨損的問題,可再降低製 造成本。 本創作進-步的目的在可針對不同的地形調整平台的水 M423012 平度。 本創作進一步使該裝載台可相對於該移動塊進行旋轉,可 便於進行轉向。 以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優 點’其内容足錢任何熟習細技藝者了解本創作之技術内容 並據以實施,且根據本說明書所揭露之内容、申請專利範圍及 圖式’任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作前述之目的及 優點。 【實施方式】 為使貴審查員方便簡捷瞭解本創作之其他特徵内容與 優點及其所達成之姐能夠更為顯現,歸本創作配合附圖, 詳細敘述本創作之特徵以及優點,以下之實施例係進一步詳細 說明本新型之觀點’但非贿何觀點關本卿之範脅。
請參閱第1騎示之本實關—種雷射賴切割機的立 體圖,其係包括一平纟10、一定位塊20、-移動塊30、一裝 載台40、一軌道5〇與一雷射切割裝置6〇。 請配合第2圖所示之上述各單元之前視圖,以及第3圖所 示之其中’ _倾2()呈長謂塊狀並置放於該平台10,並 設有兩相互平行之側面2卜另外’該定位塊20係可利用石材 加工製成。 該移動塊30跨設於該定位塊2〇,其設有一第一定位氣浮 5 M423012 腳、、且3】、一苐一定位氣浮腳組32與一連接管33。 該第-定位氣浮腳組31包含至少二側氣浮腳3ιι,分別 位於该雜塊2〇的兩側面U,制時參㈣5圖於該些側 氣相^!設有複數個喷氣孔3⑴與至少一進氣孔迎,該 進氣孔3Π2係與該些喷氣孔3出連通,且該些喷氣孔則 係面對於該側面21。 該第二定位氣浮腳組32包含至少二底氣浮聊321,分別 位於該平台H)之上方,該些底氣浮腳321設有複數個喷氣孔 32U與至少-進氣孔3212,其中,該進氣孔3212與該些喷氣 孔3211連通’且該些喷氣孔32n係面對於該平台之上方。 該連接管33其-端係與該進氣孔3112、3212連接,另端 貝供又備連接’使供氣設備的氣體可經該連接管 33進入該側氣浮腳311與該底氣浮腳功,並自該喷氣孔 31U、3211噴出。當氣體自該側氣浮腳311上的與該底氣浮腳 321嘴出後,該侧氣浮腳311與該侧面21之間將由氣體作為 介質,同時’該底氣浮腳321與該平台1〇之間亦會由氣體作 為二者之_介質。當移動塊3Q進行移動時,將不會與該定 位塊20或是平台10有接觸摩擦的產生,可降低移動時缝生 的震動。 請同時參閱第4 _示之俯視圖’該裝載台4()設置於該 移動塊30上方,用以裝載待切割物。該軌道5〇設置於該平台 10 ’並位於該魏台4〇的上方’且其轨道5〇方向垂直於該定 位塊的方向。該雷射切割裝置60設置於該軌道50,可在該軌 道50上移動,並且該雷射切割裝置6〇移動的方向係垂直於該 移動塊20移動的方向。 本實施例之該移動塊30在該定位塊2〇上進行移動時,由 於其氣浮式的設計以及定位塊2〇相互平行的側面2卜使得移 動塊30在行辦更加地敎’域玻翻被_面將更佳地 的平整,提升玻璃被切割後的良率。 再者’該平台10係進一步包括至少四根桌腳U,且每一 根桌腳u下方設置有一高度調整裝置U1,藉此,可藉由調整 每-桌腳11的長度來改變桌_水平狀態,以進—步提高切 割作業時的穩定度。 门 又’該裝載台40係結合一轉動機構(圖未示),藉由該轉 動機構可錢裝料4〇姆_雜塊料行_,而可帶 動待切割玻璃進行轉向。由於轉動機構為習知之器材機構,故 於此不加贅述。 綜上所述,本創作在突破先前之技術結構下,確實已達到 所欲增進之功效,且也非為其賴技術賴巾具有通常知識者 依申請前之先前技術所能輕易完成,爰依法提出新型專利申嗜 懇請貴局核准本件新型專辦請案,以勵創作,至感棟便。 惟上列詳細說縣針對本創作之—可行實_之具體說 明’該實施例並非用以限制本創作,而凡未脫離本創作技藝精 神所為之較實施或變更,均應包含於本案之專利範圍中。 M423012 【圖式簡單說明】 第1圖係為本創作實施例之立體圖; 第2圖係為本創作實施例之前視圖; 第3圖係為本創作實施例之側視圖; 第4圖係為本創作實施例之俯視圖; 第5圖係為本創作實施例移動塊内之管路示意圖。 【主要元件符號說明】 10···· ·.平台 11… "桌腳 111··· …高度調整裝置 20···· ••定位塊 21…. ••側面 30…. ••移動塊 31…. ••第一定位氣浮腳組 311··· …侧氣浮腳 3111- —喷氣孔 3112- …"進氣孔 32…·. ••第二定位氣浮腳組 321… …底氣浮腳 3211- …·喷氣孔 3212- …··進氣孔 M423012 33……連接管 40……裝載台 50……執道 60……雷射切割裝置
Claims (1)
- M423012/、、申清專利範圍: 1、一種雷射破璃切割機,其係包括 一平台;以及, 一疋位塊,呈長方條塊狀,並置放於該平台,又該定位塊 係設有兩相互平行之側面;以及, 一移動塊,跨設於該定位塊,其設有·. 一第-定位氣浮腳組,包含至少二側氣浮腳,分別位於該 定位塊的兩側面,於該些側氣浮腳設有複數個噴氣孔與 至少一進氣孔,該進氣孔係與該些噴氣孔連通,且該些 噴氣孔係面對於該側面;及 一第二定位氣浮腳組,包含至少二底氣浮腳,分別位於該 平台之上方,於該些底氣浮腳設有複數個噴氣孔與至少 -進氣孔’該底氣浮腳之進氣孔與該些底鱗腳之嘴氣 孔連通,且該些底氣浮腳之喷氣孔係面對於該平台之上 方;及, -連接管,設置於該移動塊,—端係與該魏浮腳之進氣 孔連接及該底氣浮腳之進氣孔連接,使氣體得以由該連 接管進入該側氣浮腳與該底氣浮腳的進氣孔,再由該側 氣浮腳與該底氣浮腳.的喷氣孔喷出. -裝載台’設置於該移動塊上方,用以裝餅切割物;以及, -軌道,設置於該平台,並位於該裝載台的上方;以及, -雷射切赚置’設置_軌道’可在絲道鶴,並且該 10雷射切割裝置移動的方向係 向。 ’、 垂直於該移動塊移動的方 置 、如請求項2所述之雷射__機,財該裝载台 =轉Γ㈣峨辑恤梅_物 塊係為石材 4、如請求項3所述之雷射玻璃切割機,其中該定位
Priority Applications (1)
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| TW100217825U TWM423012U (en) | 2011-09-23 | 2011-09-23 | Laser cutting machine for glass |
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2011
- 2011-09-23 TW TW100217825U patent/TWM423012U/zh not_active IP Right Cessation
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