M422770 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本新型是有關於-種電子裝置，特別是有關於 提昇其内的天線彈片的接觸穩定性的電子裝置。' 【先前技術】 近年來，消費者對於行動電子產品的需求著重於 ，、薄、短、小等特性，再加上高度整合的特性要求以 達到小型化、多功能的操作目的。因所訴求之薄型， 產品在内部電子結構上也是趨於微小化的發展。為=配人 在微型結構⑽電路訊號傳輸，目前產業發展上多使用ς 性電路板(flexible printed circuit board，FPC)來達到元件與 元件間傳遞電性訊號的功能。由於無線通訊技術的=展了 電子產品越來越重視訊號的接收與傳送的品質要求]但因 軟性電路板排線走向設計與表面大量鍍銅之故，會造成天 線本身的輻射效率增加及造成傳輸訊號的干擾，因此促使 了 1C設計及電路設計朝向立體3D設計的方向進展。藉由 電路元件設計的立體化，可以在有限體積的電路元件上形 成複雜的電路’讓電子產品在不影響其功能下，可以縮小 外觀體積。換句話說’立體化的電路元件設計，促使電子 產品在微小的體積下’也能保有複雜的電路，因此電路元 件的立體化設計’確實具有讓電子產品微小化、輕量化及 多功能化的潛力，並被廣泛的應用在各種層面上，如手機、 汽車電路、提款機及助聽器等電子產品。 目前，用於製作立體電路元件的方式有模制互連元件 3 M422770 (Molded Interconnect Device, MID)雙料射出製程。此方法 是藉由雙料射出方式，先以非導電性材料射出成型形成元 件載體，再以另一材料經由射出成型形成電路圖樣於元件 載體上，最後使用化學鍍方式在電路圖樣上生成金屬導電 線路。此外，製作立體電路元件的方式尚有模制互連元件-. 雷射直接成型法（Molded Interconnect Device-Laser Direct Structuring，MID-LDS)。此方式是將含有觸媒的非導電性塑 料經由射出成型形成元件載體，再以雷射激光活化載體上 φ 的觸媒，使觸媒轉變為觸媒核，藉由觸媒核和預鍍金屬離 子進行化學鍵反應，而形成金屬導電線路。 然而’對於必須應用天線的電子產品來說，傳統的天 線彈片與雷射直接成型區域上的天線的接觸方式並無法滿 足目前結構上空間需求以及射出成型需求。趨於微小化的 發展使得電子產品中的雷射直接成型區域在不可縮水的前 提下，天線必須與天線彈片傾斜地接觸。此接觸方式由於 是滑動接觸，因此容易造成天線彈片與雷射直接成型區域 • 上的天線之間產生偏移的不穩定現象，使得組裝完成的成 品良率不佳。雖然可藉由使雷射直接成型區域增加厚度並 於後方局部挖空而避免塑料表面縮水，但局部挖空的動作 卻又谷易受限於空間設計而無法進行。因此，發展出可使 天線彈片與雷射直接成型區域上的天線不在斜面上接觸， 並可解決雷射直接成型區域厚度過厚而造成塑料表面縮水 的問題，是此業界必須刻不容緩投入探討與研究的課題。 【新型内容】 M422770 為解決習知技術之問題，本創作之一技術樣態是一種 電子裝置，其主要是改良其内的天線彈片與雷射直接成型 區域的接觸方式’使得電子裝置能夠同時滿足結構上空間 需求以及射出成型需求。本創作的電子裝置藉由於殼體内 設置凸起結構’可使得天線彈片與雷射直接成型區域的接 觸面不再處於斜面上’進而有效解決天線彈片與雷射直接 •成型區域之間產生偏移的不穩定現象（例如，彈片翹曲而與 雷射直接成型區域接觸不完全），並可提升電子裝置組裝完 • 成的成品良率。並且，藉由於電子裝置的殼體内設置凸起 結構取代單純地增加雷射直接成型區域厚度的作法，可解 決雷射直接成型區域厚度過厚而造成塑料表面縮水的問 題0 根據本創作一實施例，一種電子裝置包含殼體、電路 板以及彈片。殼體包含上殼、凸起結構以及導電鍵層。凸 起結構位於上殼的内侧。導電鍍層形成於凸起結構上。電 路板設置於殼體内。上殼相對電路板呈傾斜。彈片設置於 _ 電路板上，並與導電鍍層電性連接。 於本創作之一實施例中，上述的導電鍍層由凸起結構 沿上殼的内側延伸形成至上殼的外侧。 於本創作之一實施例中，上述的導電鍍層為天線。 於本創作之一實施例中，上述的上殼為射出成塑件。 ' 於未創作之一實施例中，上述的上殼與天線為雷射直 接成型（Laser Direct Structuring, LDS)件。 於本創作之一實施例中，上述的彈片進一步包含平台 部。平台部平行電路板，並且彈片以平台部電性連接導電 5 M422770 鍍層。 於本創作之一實施例中，上述的凸起結構進一步包含 凸點。凸點位於凸起結構的頂端，致使導電鍍層形成朝向 彈片突出之突出部。彈片以平台部電性連接突出部。 於本創作之一實施例中，上述的凸起結構為肋牆。 於本創作之一實施例中，上述的肋牆設置於上殼内側 的走向大體上垂直導電鍍層設置於上殼内側的走向。 於本創作之一實施例中，上述的彈片呈z型。 【實施方式】 以下將以圖式揭露本創作之複數個實施方式，為明確 說明起見’許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。 然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本創作。 也就是說’在本創作部分實施方式中，這些實務上的細節 是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結 構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。 本創作之一技術態樣是一種電子裝置。更具體地說， 其主要是改良其内的天線彈片與雷射直接成型區域的接觸 方式’使得電子裝置能夠同時滿足結構上空間需求以及射 出成型需求。本創作的電子裝置藉由於殼體内設置凸起結 構’可使得天線彈片與雷射直接成型區域的接觸面不再處 於斜面上’進而有效解決天線彈片與雷射直接成型區域之 間產生偏移的不穩定現象，並可提升電子裝置組裝完成的 成品良率。並且，藉由於電子裝置的殼體内設置凸起結構 取代單純地增加雷射直接成型區域厚度的作法，可解決雷 6 M422770 射直接成型區域厚度過厚而造成塑料表面縮水的問題。 請參照第1圖。第1圖為繪示依照本創作一實施方式 之電子裝置的部份剖視圖。 如第1圖所示，本創作的電子裝置1可以是可攜式電 腦裝置(例如’筆記型電腦、平板電腦…等）或是手持式電子 裝置(例如’ PDA、衛星導航系統、智慧蜜手機...等），但並 不以此為限。換言之，本創作的電子裝置1可以是任何具 有天線以進行無線訊號傳輸的電子產品，只要在其組裝後 • 對於其内的天線彈片與雷射直接成型區域的接觸穩定性有 較高的需求，皆可應用本創作之概念對電子產品的上殼與 其内的天線彈片進行改良。 如第1圖所示，於本實施例中，電子裝置1包含殼體、 電路板12以及彈片14。電子裝置1的殼體包含上殼1〇〇 與下殼（圖未示）。電子裝置1的設置於殼體内，並可固定 於殼體的下殼。電子裝置1的彈片14設置於電路板12上，. 並可與電路板12上的電子零件(舉例來說，無線傳送/接收 • 模組)電性連接。另外，電子裝置1的殼體還包含凸起結構 102以及導電鍍層104。殼體的凸起結構102位於上殼100 的内側。殼體的導電鍍層形成於凸起結構1〇2上。在 電子裝置1的上殼與下殼完整組裝之後，設置於電路 板12上彈片14即可與覆蓋於凸起結構102上的導電鍍層 104電性連接。 於本實施例中’由於電子裝置1為了符合微小化的趨 勢，在不影響電子裝置1内部主要電子零件的佈局（Layout) 的前提下，殼體的上殼1〇0不免會與電路板12呈傾斜。換 7 M422770 言之，若電子裝置1的殼體不包含凸起結構102，則電路 板12上的彈片14與形成於上殼1〇〇的導電鍍層1〇4之間 勢必會呈傾斜且滑動的接觸方式，因此容易造成彈片14與 導電鍍層104之間產生偏移的不穩定現象（例如，彈片14 翹曲而與導電鍍層104接觸不完全）。本創作藉由將導電鍍 層104形成於凸起結構102上，使得彈片14與導電鍍層 104之間的接觸方式由傾斜的面接觸改變成線接觸或點接 觸，因此彈片14不會因為翹曲而與導電鍍層104接觸不 φ 良，進而可大大地增加彈片14與導電鍍層1〇4之間的接觸 穩定性。並且，藉由凸起結構102的設計，本創作的彈片 14的高度即可以不必如習知的彈片拉伸得過高。 如第1圖所示，於本實施例中，殻體的導電鍍層104 由凸起結構102沿上殼100的内側延伸形成至上殼100的 外侧。因此，電子裝置1内的電路板12藉由彈片14與導 電鍍層104電性連接，即可將導電鍍層104作為電子裝置 1的天線使用。於本實施例中，殼體的上殼1〇〇為射出成 φ 型件，因此若為了使彈片14與導電鍍層104之間採用的水 平接觸方式而直接將上殼100的厚度增加，會造成射出成 型之後的上殼100容易發生塑料内縮的問題。若採用本創 作於上殼100内侧形成凸起結構102，並使導電鍍層104， 形成於該凸起結構102上的作法，即可同時避免上殼100 發生塑料内縮的問題，又可達到使彈片14與導電鍍層104 呈水平接觸而提高接觸穩定性的目的。 同樣示於第1圖中’於本實施例中，電子裝置1的彈 片14進一步包含平台部140。彈片14的平台部140平行 M422770 電路板12 ’並且彈片14以平台部140電性連接導電鍍層 104。因此’當電子裝置1的上殼1〇〇與下殼進行組裝時， 其組裝方向大體上垂直彈片14的平台部140。換言之，彈 片14的平台部140與導電鍍層1〇4為正向接觸而非滑動接 觸’因此並不會產生偏移的不穩定現象。 請參照第2圖。第2圖為繪示第1圖中的上殼1〇〇的 部份立體圖。 如第1圖與第2圖所示，於本實施例中，殼體的凸起 • 結構102進一步包含凸點102a。凸起結構102的凸點l〇2a 位於凸起結構102的頂端，致使導電鍍層1〇4形成朝向彈 片14突出之突出部l〇4a。因此，當電子裝置1的上殼1〇〇 與下殼進行組裝時，電子裝置1的彈月14即可以平台部 140電性連接導電鍍層1〇4的突出部104a。導電鍍層1〇4 藉由凸起結構102的凸點i〇2a所形成的突出部i〇4a在與 彈片14接觸時’可產生尖端放電(p〇int Discharge)的效果。 如第2圖所示，於本實施例中，殼體的凸起結構1〇2 φ 可為肋牆(Rib)。因此，呈肋牆形式的凸起結構102除了達 到可使彈片14與導電鍍層104呈水平接觸的目的之外，同 時更可作為改良電子裝置1内部的結構設計的手段以增加 殼體的整體結構強度。 於一實施例中，呈肋牆形式的凸起結構102設置於上 殼100内側的走向大體上垂直導電鍍層104設置於上殼1〇〇 内侧的走向，如第2圖所示，但並不以此為限。於實際應 用中，呈肋牆形式的凸起結構102設置於上殼100内側的 …走向相對於導電鍍層104設查於上殼1〇〇内侧的走向，可 9 M422770 在不影響天線(亦即，導電鍍;I 1〇4)的表現的前提下作彈性 的調整。 於一實施例中，電子裝置1的上殼1〇0與導電鍍層104 所形成的天線可以是雷射直接成型（Laser Direct Structuring, LDS)件’但並不限於此。上殼1〇〇與導電鍍層 104的製作流程為：（1)射出成型上殼1〇〇，其中上殼 係利用一次射出成型將熱塑性材料加以固化成型；（2)以雷 射於上殼1〇〇上形成活化區域，該活化區域會具有金屬化 • 的活化核心’亦即，該活化區域的活化核心會催化物理或 化學反應；（3)利用一金屬化製程，將金屬形成於上述之活 化區域’以形成導電鍍層104。因此，雷射直接成型可有 效的簡化在上殼100上形成導電鍍層104之製程，取代複 雜的外加電路裝置。 於一實施例中，電子裝置1的彈片14呈Z型，但並不 限於此。舉例來說，電子裝置1的彈片14亦可呈傾倒的U 型、傾倒的Μ型…等形狀。 鲁 於一實施例中，電子裝置1的電路板12為印刷電路板 (Printed Circuit Board，PCB)，但並不限於此。 由以上對於本創作之具體實施例之詳述，可以明顯地 看出，本創作之電子裝置主要是改良其内的天線彈片與雷 射直接成型區域的接觸方式，使得電子裝置能夠同時滿足 結構上空間需求以及射出成型需求。本創作的電子裝置藉 由於殼體内設置凸起結構，可使得天線彈片與雷射直接成 型區域的接觸面不再處於斜面上，進而有效解決天線彈片 與雷射直接成型區域之間產生偏移的不穩定現象，並可提 M422770 升電子裝置組裝完成的成品良率。並且，藉由於電子裝置 的殼體内設置凸起結構取代單純地增加雷射直接成型區域 厚度的作法，可解決雷射直接成型區域厚度過厚而造成塑 料表面縮水的問題。 雖然本創作已以實施方式揭露如上，然其並非用以限 定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和 範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本創作之保護範 圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 第1圖為繪示依照本創作一實施方式之電子裝置的部 份剖視圖。 第2圖為繪示第1圖中的上殼的部份立體圖。 100 :上殼 102a :凸點 104a :突出部 14 :彈片 【主要元件符號說明】 1 :電子裝置 籲102:凸起結構 104 :導電鍍層 12 :電路板 140 :平台部 11