M417654 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作有關一種發光二極體封裝，尤指一種可減少製 程，且具有防止側向剪力，增加結構強度之一體成型封裝处 【先前技術】 按，發光二極體由於具備「高細膩度」、「高輝度」、「無 水銀」、「高演色性」等特點，且因亮度之不斷提升，而從 早期的指示燈、交通號誌燈到目前手機與液晶顯示器之背 光源、車用燈源與未來看好的照明市場，其應用也隨之多 樣化，並符合無水銀公害之環保訴求；然而，發光二極體 在將電能轉換成光能之同時，亦有一大部分被轉換成熱 能，但此發光同時所產生之熱能，若未予以散除，乃會缩 短發光二極體之使用壽命，並影響光轉換之效率及演色 性，故在發光二極體封裝技術之開發，散熱效能往往是最 須突破之關鍵點。 次按，如第一圖A、B所示，習用一發光二極體封裝結 構（10)其包括：至少二個基板（11)、（12)，一用於連接 上述兩個基板（11)、（12)，且具有一反射凹槽之絕緣體 (13)，一設置於其中一基板（12)上且透過兩導線（15) 而電性連接於上述兩個基板（11)、（12)之間的發光二極 體（14);以及一填入該反射凹槽内且用於封裝該發光二極 體（14)之封裝膠體（16)。 惟查’上揭封裝結構（10)之絕緣體（13)通常必須 M417654 先以射出成型方式，將該兩個基板（11)、（12)固定，然 後再填注封裝膠體（16)，因此習知射出成型之方法，徒增 一道製程，且兩個基板散熱僅能向兩側，而無法由底面來 散發，因此散熱效率較差。 再按’創作人於公開第201003991號發明專利中（優 先權日2008年7月3日）’揭示一種如第二圖所示之封裝 結構（20)，其包括：至少二個電性連接塊（21)、（22)， 一絕緣定位封裝體（23)係將該二個連接塊（21)、（22) 一體射出成型包覆定位’且令該二個連接塊（21)、（22) 之底緣面呈現顯露狀態，再將發光晶片（24)設在其中一 連接塊（21)上，並藉由導線（25)將其電極連接至二個 連接塊（21)、（22)，以及一透明封裝體（26)將該發光晶 片（24)與導線（25 )封固保護者。是以，本案之連接塊 底緣面係呈裸露狀，改變了前揭習知封裝結構（1〇)之絕 緣體（13)係將基板（11)、（12)底面包覆之方式，因而 具有提升散熱效果之功能增進。惟其製程上該二個或三個 連接塊仍需使用到絕緣定位封裝體（23)的射出包覆製程， 此外，填注在該凹杯内的透明封裝體（26)不易改變其造 形來達到所要之照射絲’須另外使光學透鏡，為其未盡 完善之處。 【新型内容】 緣是，本創作之主要目的，係在提供—種發光二極體封 裝結構’其能解決上揭習知封裝結構之問題點，其一體成型 之封裝結構，具有減少封裝製程且散熱性佳之功效增進。 -4 - M417654 本創作再一目的，係藉由上述一體成型之封膠體，以 其特殊之膠體造形來達到所要之照射光形，具有勿須使用 二個光學透鏡（Lens)，即可使LED具有預定用途所的廣角 照射光形，以解決傳統組裝不易及成本增加等缺失，並可 提升光源使用效率者。 為達上述目的，本創作所採用之技術手段包含： . 一基板單元，係由導電材質所構成，其包括三個彼此分 離之連接塊，其中該第一連接塊位於中間，第二、三連接塊 分別位於該第一連接塊的兩側，且該第一連接塊與該第二連 • 接塊之間具有一第一間隙，而該第一連接塊與第三連接塊之 間具有一第二間隙； 一發光晶片，係設置於該第一連接塊頂緣，並藉二導線 分別將其電極與該第二及第三連接塊呈電性連接；以及 一透明封裝體，係設在該基板單元上，將該第一、第二 與第三連接塊包覆定位，並固定保護該發光晶片與導線，該 透明封裝體係填入於該第一及第二間隙，且令該第一連接塊 之底緣面呈現裸露狀態。 - 依據前揭特徵，本創作之透明封裝體係可設成非圓形 體，例如橢圓形或中間凹陷之四弧面對稱形體（Batwing)。 又，本創作每一基板單元之成型，係在一片基板上，預 先沖製多數縱橫陣列之C型鏤空槽，該C型鏤空槽之左、右 兩側及下端設成外凸延伸狀，使每一個C型鏤空槽兩側相互 靠近但不連通，等該發光晶片及透明封裝體完成後，再縱橫 M417654 分割成複數之基板單元，且該基板單元於切㈣型時，同時 形成三個彼此分離之第―、二、三連接塊且該第一、二、 三連接塊係由該透明封裝體予以定位，成為-發光二極體。 依據前揭特徵’本創作—體成型之封裝結構具有減少 製程、防止側向剪力增加強度，提升散熱效率及熱電分 效果’並可達到所要之照射光形，有效解決了習用封裝結構 之問題點。 【實施方式】 本創作一較佳實施例之封裝結構係如第三圖〜第九圖所 示’其中第三、四圖所示，係在一基板⑽）上預先沖製多 數縱橫陣列之c型鏤空槽（31)，該（：型鏤空槽（31)兩侧及 下端設成外凸延伸狀（32)、（33)及（34)，使每一個c鏤空 槽（31)兩侧相互靠近但不連通，即其間仍具有一小小的連 接面（311)。 接著，如第五圖所示，將一發光晶片（4〇)設置在匸型 鏤空槽（31)所包圍之中間位置，並藉由二導線（42)分別 將其電極（41)與該C型鏤空槽（31)兩側之電路基板連接， 圖示為P、N兩點的位置。 進一步，如第六圖所示，將一透明封裝體（5〇A)，一體 成型Molding在該C型鏤空槽（31)上方周緣，且填入該c 型鏤空槽（31)内，並將該發光晶片（4〇)與導線（42)包 覆固定。於是在透明封裝體（50A)完成後，再作縱橫分割， 如虛線之分割線（C )所示。由於分割線（c)切開時，如第 五圖所示會將相鄰之C型鏤空槽（31)的左、右兩側（32)、 (33)不連通之基板（30)上之連接面（311)切除，以及切 M417654 割過下端外凸延伸狀（34);於是，如第七圖A、B所示將 該基板（3〇)切割成多數之基板單元（3〇〇)，且每一個基板 單元（ 300)於上述切割製程完成時，即形成三個獨立不相連 接之第一、二、三連接塊（301)、（ 302)、（ 303)，第八圖係 各連接塊分離之示意圖，以了解其切割後之形狀。 是以，由上述製程所完成之發光二極體封裝（60A)，如 第七圖A、B所示，其包含有： 一基板單元（3〇〇)，係由導電材質所構成，其包括三個 彼此分離之連接塊，其中該第一連接塊（3〇1)位於中間，第 二、三連接塊（ 302)、（ 303)分別位於該第一連接塊（3〇1) 的兩側，且該第一連接塊（301)與該第二連接塊（3〇2)之 間具有一第一間隙（ 304)，而該第一連接塊（3〇1)與第三連 接塊（ 303)之間具有一第二間隙（3〇5); 一發光晶片（40)，係設置於該第一連接塊（3〇1)頂緣， 並藉二導線（42)分別將其電極（41)與該第二及第三連接 塊（302)、（ 303)呈電性連接；以及 一透明封裝體（50A)，係設在該基板單元（300)上，將 該第一、第二與第三連接塊（301)、（3〇2)、（3〇3)包覆定位， 並固定保護該發光晶片（40)與導線（42)，該透明封裝體（5〇A) 係填入於該第一及第二間隙（ 304)、（ 305)，且令該第一連接 塊（301)之底緣面呈現裸露狀態。 本實施例中，該基板單元（300)係呈整體呈平板狀，且 該第一、二、三連接塊（3〇1)、（3〇2)、（3〇3)之底緣面皆呈 裸露狀態。 較佳實施例中，該透明封裝體（50A)係呈非圓形之形狀 M417654 設置在該基板單元（300)之頂緣面，本實施例中該透明封 裝體（50A)係如第七圖B及第九圖A所示，呈中間凹陷（51) 之四弧面對稱形體（Batwing)，但不限定於此。即亦可如第 九圖B所示，該透明封裝體（5〇B)係設成橢圓形，以達預定 之照射光形。 本創作之另一可行實施例如第十圖〜十二圖所示，其發 光一極體封裝（60B)相同於前揭實施例之結構，以相同圓號 表示，其差異性僅於：該基板單元（3〇〇)之第一連接塊（3〇/) 係呈凹杯（35)形狀，而第二、三連接塊（ 302)、（ 303)仍 然呈平板狀，且該第一、二、三連接塊（3〇1)、（3〇2)、（3〇3) 之底緣面係大部分面積呈裸露狀，僅在該凹杯（35)的外周 緣，設有經由該第一間隙（304)及第二間隙（3〇5)填入之 透明裝體（50A)。亦即，本實施例與前揭實施例之差異在於 具有一凹杯（35)，且凹杯（35)外周緣一體成型該透明封裝 體（50A)，可防止側向剪力，使其整體結構更加穩固。 至於，該透明封裝體（50A)之造型與前揭實施例相同， 其較佳者係採非圓形之形狀，例如：橢圓形或中間凹陷之凹 弧面對稱形體，但不限定於此。 是以，本創作上揭封裝構成，係在基板單元（ 300 )未切 割前，一體成型透明封裝體（50A)或（5〇B)，使其直接與基 板單το ( 300 )結合，摒除先前技術中，須先射出成型一絕緣 體來固定基板單元的方式；因此，可節省一道製程。 再者，本創作之透明封裝體（5〇A)、（5〇B)係填入該第 間隙（304)及第一間隙（305 )，如此一來可防止其側向剪 力’增加整體結合之穩固性。 -8* M417654 此外’由於本創作摒除絕緣體所構成的凹杯，因此其透 明封裝體（50A)、（50B)的造型不會受到限制，可依所要達 到之照射光形來設計，使得封裝及光學功能一次完成，勿須 另外增設光學透鏡（Lens)，具有組裝便捷且可提升光源使用 效率之功效增進。 综上所述’本創作所揭示之構造，為昔所無，且確能 達到功效之增進，並具可供產業利用性，完全符合新型專 利要件，祈請貴審查委員核賜專利，以勵創新，無任德感。 惟，上述所揭露之圖式、說明，僅為本創作之較佳實 施例，大凡熟悉此項技藝人士，依本案精神範疇所作之修 飾或等效變化，仍應包括在本案申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖A、B係習用一種發光二極體之結構示意圖。 示意ί,圖係創作人公開第201003991號發明專利之結構 第三圖係本創作一較佳實施例之基板示意圖。 第四圖係第三圖中部分放大立體圖。 第五圖係本創作一基板單元未封裝之示意圖。 第六圖係本創作一基板單元已封裝之示意圖。 第七圖A本創作之基板單元切割後之俯視圖。 第七圖B係第七圖A中7B-7B斷面剖視圖。 意圖第八圖係顯示本創作基本料分離成三個連接塊之示 第九圖A係本創作之一可行透明封裝體外觀圖。 第九圖B係本創作另一可行透明封裝體外觀圓。 9 · M417654 第十圖係本創作另一可行實施例之基板示意圖。 第十一圖係第十圖中部分放大之立體圖。 第十二圖係本創作另一可行實施例之剖視圖。 【主要元件符號說明】 (30) 基板 (31) C型鏤空槽 (32) 、（33)、（34)外凸延伸狀 (35)凹杯 ( 300 )基板單元 (301)第一連接塊 ( 302 )第二連接塊 ( 303 )第三連接塊 ( 304)第一間隙 ( 305 )第二間隙 (311)連接面 (40) 發光晶片 (41) 電極 (42) 導線 (50A)、（ 50B)透明封裝體 (51)凹陷 (60A)、（60B)發光二極體封裝 • ίο -