TWM405536U - LED heat-dissipation base with high power, light weight, and maximum heat convection - Google Patents

Description

五 、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本新型是有關於一種散熱座，特 量化最大熱對流㈣散熱座。 心—種'功率輕 【先前技術】 隨著時代的進步，照明設備在現今的生活中，已成為 不可或缺的角&，但由於科技的不斷演進下，傳統的昭明 设備正面臨許多問題。f知的制燈泡是藉由其㈣的燈 絲，在導電後發熱發光來產生照明，然而缺點為耗電並: 燈絲谷易燒壞’造成使用上的壽命較短。習知的日光燈則 β因其燈^内含有采金屬’在廢棄時容易產生環境汙染的問

題。就環保的觀點而言’傳統照明設備著實有很大的改盖 空間。 Q 然而近年來發展逐漸成熟的發光二極體（ Emitting Diode，LEr))，其特色為耗電量小、使用壽命較長 ，且其回收上較不易汙染環境，除此之外，體積也較習知 燈具小，所以能有效解決傳統照明設備的問題，因此 燈已逐漸成為照明裝置的主流。 但是LED燈所發出的亮度較傳統照明設備來的低，改 善的方法為改用高功率的LED燈。高功率的LED燈缺點為 :在長時間的使用下，本身的溫度會大幅提升，而過高的 溫度將會導致LED燈的發光亮度大打折扣，因此為了達到 最佳的使用效率，便需要將LED燈過高的熱量逸散出去。 習知的散熱座如圖1所示，包含一散熱座本體u及複 M405536 數散熱片12’由於該等散熱片12密集地設置於該散熱座本 體上將導致該政熱座重量的增加，當該散熱座搭配 LED燈裝設於天花板時，因為重量過重，不只天花板結構 容易受損’且天花板不堪負重導致該散熱座落下，還會對 底下的人群造成危險。 除此之外’因為該等散熱片過度的集中，導致熱交換 速度.的低下，在散熱上的表現並不如預期。 【新型内容】 因此，本新型之目的，即在提供一種可以提高散熱速 度的LED散熱座 於疋，本新型咼功率輕量化最大熱對流lED散熱座，包 含一散熱殼體及一散熱基板。該散熱殼體結構為一中空桶狀 並包括一開放端及一内表面，該内表面圍繞形成有一開口部 ，該開口部具有一第一面積，及一圍繞該第一面積的第一周 緣β該散熱基板包括一裝設面，該裝設面具有一第二面積， 及一圍繞該第二面積的第二周緣，該第二面積形狀對應於該 散熱殼體的第一面積，且該第二周緣長度大於該散熱殼體的 第一周緣’使得該散熱基板緊密地叙設於該散熱殼體内。 本新型之功效在於：藉由該散熱基板與該散熱殼體緊 密地結合’以強化導熱效果，故能提高散熱速度。 【實施方式】 有關本新型之前述及其他技術内容、特點與功效，在 以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中，將可 清楚的呈現。 4 M405536 參閱圖2'圖3與圖4，本新型高功率輕量化最大熱對 流LED散熱座之較佳實施例，包含一散熱殼體2及一散熱 基板3。 該散熱殼體2結構為中空桶狀，並包括一開放端21、 一内表面22及一基部23 ^該基部23相對於該開放端21， 位於該散熱殼體2遠離該開放端21的一端，且該基部23 具有複數固設孔231，在本實施例中該等固設孔231個數為

三，但並不以此為限。該開放端21具有一向外捲曲的倒角 部 211。 线巧衣面22具有 ---- ^

222及一第三孔徑部223,該第三孔徑部223之孔徑大於該 第二孔徑部222之孔徑，且該第二孔徑部222之孔徑大^ 大於該第-孔徑部221之孔徑，該等孔徑部由上而下依序 排列分別為：該第三孔徑部223、該第二孔徑部222與該第 一孔徑部221 ’其中，該第二孔徑部222上形成有—開口部 該開口部226具有一第一面積⑵及一第—周緣 、中，該第一周緣228圍繞並定義出該第一面積227 :該内表面22還具有一第一肩部224及-第二肩部225， 部/24是位於該第一孔徑部221與該第二孔徑部 …該第二肩部225是位於該第二孔 三孔徑部223之間。 玄第 是，該散熱殼體2還包括—強化部24,該 連接處的第:強=於該第一孔徑部221與該第一肩部以 強化，，，°構241、一位於該第二孔徑部222與該 5 第一肩部224連接處的第二強化結構242、—位於該第二孔 徑部222與該第二肩部225連接處的第三強化結構如，及 位於該第三孔徑部223與該第二肩部225連接處的第四 強化結構244。 該散熱基板3是經由鏡面處理而具有反光效果，並包 括—裝設面30及複數裝配孔33。該裝設面3()具有一第二 面積31及一第二周緣32，其中，該第二周緣32圍繞並定 義出该第二面積31，該第二面積31形狀對應於該散熱殼體 2的第面積227，且該第二周緣32長度大於該散熱殼體2 的第一周緣228。該等裝配孔33是形成於該裝設面；3〇上， 在本實施例中該等裝配孔33個數為三，但並不以此為限。 經由上述組合：將該散熱基板3嵌設於該第二孔徑部 222内並頂抵於該第一肩部224，由於該第二面積31形狀 對應於該散熱殼體2的第一面積227,且該第二周緣32長 度大於該散熱殼體2的第一周緣228，藉由該強化部24保 持該散熱殼體2的形狀，所以該散熱基板3能密封該開口 部226並與該散熱殼體2緊密結合。 在本實施例中，該散熱殼體2與散熱基板3材質為鋁 金屬’並在其表面做陽極處理形成氧化鋁薄膜，其中，鋁 的導熱係數（ 200 Wm^K·1)大於氧化鋁的導熱係數（30 該散熱殼體2的開口部226與該散熱基板3的 周緣為圓形，由於該第二周緣32長度大於該第一周緣228 的長度，故該第二周緣32的直徑也會大於該第一周缘228 的直徑。在本實施例中，該散熱基板3之第二周緣32直徑 比該開口部226之第一周、緣228的直徑多5條（〇〇5微米 ί 2進行嵌入套合沖壓，使該散熱基板3嵌入套合該散熱 成肢2的同時，藉該第二周緣32直徑比該第一周緣直 瓜夕5條的沖壓厚度差，可將該散熱基板3與該散熱殼體2 門的氧化銘去除，提高該散熱基板3與該散熱殼體2 導…、係數（從氧化紹的導熱係數30 Win·1!^1變回铭的 導熱係數200 Wn^iT1)。 使用上，將一LED燈電路板41利用螺絲搭配該等裝配 3將其固没於該散熱基板3上，將一螺扣頭42利用螺 絲搭配該等固設孔231，將其固設於該散熱殼體2上，導上 電源使該LED燈電路板41上的LED燈發亮，@ led燈工 作中所散發出來的熱量便透過該散熱座將其逸散出去。值 得一提的是，該第一孔徑部221的表面積與該第三孔徑部 =3的表面積約略相等，所以該燈電路板41上的廢熱 月b同時自s亥第二孔徑部223與該第一孔徑部221逸散出去 ，此外’該倒角部211增加散熱座的導熱面積，且該散熱基 板3具有反光效果能加速散熱，均使得該散熱座能更快達 到熱平衡。‘ 综上所述，因為本新型為鋁所製成，因此具備輕量的 優點，又利用該第二周，緣32直徑比該第一周緣咖的直徑 多5條（0.05微米）來進行嵌入套合沖壓，在組配時將該 散熱殼體2與該散熱基板3間的氧化鋁刮除，提高導熱係 數加速散熱，因此與高功率LED燈搭配時，能迅速將其廢 熱排除’保持工作穩定，故確實能達成本㈣之目的。 M405536 惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不 =以此限定本新型實施之範圍’即大凡依本新型申請I利 範圍及新型說明内容所作之簡單的等效變化與^ 屬本新型專利涵蓋之範®^ / “巧 【圖式簡單說明】 圖1是一立體圖，說明習知的散熱座； 圖2是一立體分解圖，說明本新型的較佳實施例·， 圖3疋一立體圖，說明本新型的組合架構：及 圖4是-剖面圖’說a月本新型之―散熱殼體的構造。 M405536 【主要元件符號說明】 2 ....... •…散熱殼體 24 •…強化部 21…… 開放 241… •…第一強化結構 211··· •…倒角部 242… •…第二強化結構 22·.·.·' •…内表面 243… •…第三強化結構 221… …·第一孔徑部 244… •…第四強化結構 222 ···· …·第二孔徑部 3…… •…散熱基板 223 ·.·. …·第三孔徑部 30…… •…裝設面 224 ··· •…第 肩部 3 1…… •…第一面積 225 ··· 第*肩4 32…… •…第二周緣 116.… •…開口部 33…… •…裝配孔 227 ·.·. …·第 面積 41…… •...LED燈電路板 228 ·.·. …·第一周緣 42…… •…螺扣頭 23…… …·基部 231 固設孔

Claims (1)

1. 六、申請專利範圍： L —種高功率輕量化最大熱對流LED散熱座，包含： —-散熱殼體’結構為—中空桶狀並包括—開放端及 —内表面，該内表面圍繞形忐古 元屯成有一開口部，該開口部具 有一第一面積，及一圍繞兮笛 ^ ^ 4。亥第一面積的第一周緣；及 一散熱基板，包括—梦执而 _ ^ 展叹面，該裝設面具有一第二 面積，及一圍繞該第二面籍沾笼_ 積的第一周緣，該第二面積形 狀對應於該散熱殼體的第一 n ^ ^ ^ 面積，且該第二周緣長度大 於該散熱殼體的第一周续，你β i & 门緣，使付邊散熱基板緊密地嵌設 於該散熱殼體内。 2.依據申請專利範圍第1 項所述之冋功率輕1化最大熱對 流LED散熱座，其中，兮坤勒並化，甚a， 这政熱基板還包括複數形成於該 裝設面上的裝配孔。 3 ·依據U利範圍第丨項所述之高功率輕量化最大執對 流哪散熱座，其中，該散熱基板係經由鏡面處理而具 有反光效果。 4,依據申請專利範圍第1項所述之高功率輕量化最大熱對 流LED散熱座，其中，該散熱殼體還包括一基部，該基 部相對於”亥開放端，並位於該散熱般體遠離該開放端的 一端，該基部具有複數固設孔。 5，依據U i i範@第丨項所述之高功率輕量化最大熱對 流LED散熱座，其中，該散熱殼體的内表面具有一第一 孔牷部、一第二孔徑部，及一介於該第一孔徑部與該第 二孔仏4間的第-肩部，該第二孔徑部之孔徑大於該第 10 M405536 一孔徑部之孔徑，該開口部是形成於該第二孔徑部上， 且該散熱基板是嵌設於該第二孔徑部内並頂抵於該第— 肩部。 6.依據申請專利範圍第5項所述之高功率輕量化最大熱對 流LED散熱座，其中，該散熱殼體之内表面的第一孔徑 部與該第一肩部連接處形成有一第一強化結構’且該第 二孔徑部與該第一肩部連接處形成有一第二強化結構。 項所述之高功率輕量化最大熱對 ’該散熱殼體還包括一形成於該開 7.依據申請專利範圍第1 流LED散熱座，其中， 放端的倒角部。 項所述之高功率輕量化最大熱對 該散熱殼體與該散熱基座材質為 8.依據申請專利範圍第1 流LED散熱座，其中， I呂金屬。