TWM379978U - Heat sink assembly - Google Patents
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Description
五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本揭示内容是有關於一種散熱裝置,且特別是有關於 〜種散熱模組° 【先前技術】 電腦系統是現代科技中最重要的發明之一。在電腦科 枝的推波助瀾下,資訊交流的量與速度都達到了前所未見 的地步。其中,各式各樣的晶片,是電腦系統的核心, 對資料進行處理及運具。然而’強大的> 料處理能力兩 付出的是大量的熱能。晶片在高頻的運作下,所消耗尚要 能相當可觀,如果沒有良好的散熱機制,將容易係曰的熱 熱而損壞。 曰曰片過 散熱模組經常置於晶片上方來提供散熱的機 制 晶片的尺寸有愈小的趨勢,散熱模組卻需要較。但是 達到更好的散熱效果。大面積散熱模組因此^A的面積來 於面積愈來愈小的晶片上方。如果鎖固的方义 、穩固 熱模組容易無法完全地接觸到晶片,而降低佳’則散 果傾斜過度,接觸面積過小,更會增加晶片“、、,率如 低而燒燬的機率。 因散熱效率過 使其能穩固於晶 業界亟待解決的 因此,如何設計一個新的散熱模組 片上,以達到最佳的散熱效果,乃為此 問題。 【新型内容】 M379978 因此,本揭示内容之一離 包含:散熱件以及線扣。散;;供一種散熱模級, 熱錯片。散熱板用以接觸待熱板以及複數散 於散熱板上並彼此平行。線扣包含、·中=熱韓片垂直形成 二鎖:中間部用以置於丄仏= 二間,以鉚接於散熱板再中之-間之今置 模組之長度。f折部=長度係約略等於待散熱 折部不接觸散熱板中二弯 固部分別連接於二彎折部延伸出容置^置工間外°〜鎖 二鎖固部約略垂直於二彎折部往相:二卜之:端棟, 形成有勾掛結構。 之方向延伸,俾分別 依據本揭示内容―實施例,其中待散熱模組係為晶 。,其中待散熱模組係形成於主機板上’主機板係形成有 二鎖固環,二鎖固部之勾掛結構係用以與二鎖固環相勾 住。當二鎖固部之勾掛結構係與二鎖固環相勾住,中間部 係施以壓力於散熱件之散熱板上。中間部係鉚接於散熱板 之邊緣。 依據本揭示内容另一實施例,二彎折部係使線扣於容 置空間不進行旋轉。 依據本揭示内容又一實施例’其中中間部係置於散熱 鰭片中最中間之二者間之容置空間。 依據本揭示内容再一實施例,其t線扣係為彈性金屬 材質。 應用本揭示内容之優點係在於藉由與待散熱模組長度 約略相等的中間部,減小線扣的力臂,而可以集中在中$ M379978 【實施方式】 明參照第1圖,係為本揭示内容—實施例中 模、·且之爆炸圖。散熱模組i包含:散熱件1G以及線扣 12 〇 散熱件10包含:散熱板100以及複數散熱鰭片1〇2 ^ 散熱鰭片102垂直形成於散熱板100上,並且各個散熱鰭 片102係彼此互相平行。其中,每兩個散熱鰭片1〇2,將 因此而形成一個容置空間1〇4。 請同時參照第2A圖及第2B圖。其中第2A圖係為散 熱件10以及線扣12結合後,置於一主機板2上之立體圖, 第2B圖則為第2A圖沿A方向之側剖面圖。主機板2上包 含一待散熱模組20 (繪示於第2B圖)。待散熱模組2〇於 一實施例中為一晶片,於進行資料的處理與計算時,將會 產生大量的熱能。因此,散熱件10將於散熱板1〇〇接觸待 散熱模組20後,藉由傳導作用傳導至各個散熱鰭片1〇2來 進行散熱。因此,於一實施例中,散熱件10係為金屬之材 質,以利散熱。 然而,散熱件10與待散熱模組20間的接觸面積愈大, 才能發揮更大的散熱效果。因此散熱件10必需使散熱板 100能夠密合地接觸待散熱模組20,以使散熱的效率達到 最大。如果散熱件10與待散熱模組20間並未有穩固的鎖 固機制,則於現代科技中尺寸愈來愈小的待散熱模組20, 6 M379978 容易使相形之下面積大出許多的散糾1G傾斜而無法完 全地接觸待散熱模組2〇,而使㈣_下&。如果傾斜過 度’接觸面積過小,更會増加待散熱模組2。因散熱效率過 低而燒燬的機率。 線扣12包含:中間部12〇、二彎折部122以及二鎖固 部124 °中間部12G用以置於上述散熱鰭片1()2其中之二 間之容置空間1G4中。於—實施例中,係如第i圖所繪示, 中間部120係置於散熱鰭片1〇2最中間的兩個之間的容置 空間104中。當線扣12在如第2A圖及第2B圖中,與散 熱件10結合時,中間部120係鉚接於散熱板1〇〇上,以與 散熱板100做穩固的結合。中間部12〇之長度係約略等於 散熱板100下所接觸的待散熱模組20之長度。 應瞭解到’「約略等於」係用以修飾任何可些微的尺度 變化,但這種些微雙化並不會改變其本質。舉例來說,在 幾何空間中,中間部120之長度可以等於待散熱模組2〇之 長度;或者,中間部120之長度無需絕對相等於待散熱模 ,20之長度,而可略大於或略小於。於一實施例中,中間 部120係鉚接於散熱板100的邊緣上。 彎折部122分別連接於中間部12〇之二端,其中二彎 折部122如第2B圖所繪示,在線扣12與散熱件1〇結合時, 不接觸散熱板1〇〇,並自中間部12〇延伸出容置空間1〇4 外。由於彎折部122具有一彎折之角度,因此可以使線扣 12之中間部120置於容置空間1〇4,可以卡合於容置空間 1〇4内,而不會進行旋轉。 二鎖固部124分別連接於二彎折部122延伸出容置空 7 M379978 間104外之一端。其中二鎖固部124約略垂直於二彎折部 122往相反之方向延伸,俾分別形成有勾掛結構126。 應瞭解到,「約略垂直」係用以修飾任何可些微的尺度 變化,但這種些微變化並不會改變其本質。舉例來說,在 幾何空間中,鎖固部124可以相對彎折部122為九十度; 或者,在不影響其功能之前提下,可略大於或略小於九十 .度,無需絕對垂直。 主機板2係形成有二鎖固環22。請同時參照第3圖。 •第3圖係為散熱件10以及線扣12結合後,與主機板2進 行鎖固後的立體圖。於一實施例中,線扣12係為彈性金屬 材質。因此,線扣12之二鎖固部124之勾掛結構126,可 藉由拉伸鎖固部後,與主機板2上的二鎖固環22相勾住。 當二鎖固部124之勾掛結構126與二鎖固環22相勾住時, 中間部120係施以壓力於散熱件10之散熱板100上。散熱 板100受到中間部120之壓力後,將進一步施加壓力於下 方的待散熱模組20,而可以與其所接觸的待散熱模組20 鲁.緊密結合。 藉由上述之線扣12之鎖固,散熱件10係可與待散熱 模組20緊密結合,而使二者間的接觸面積可以達到最大。 由於線扣12之中間部120長度僅與待散熱模組20之長度 約略相等,其施力於其上的力臂較小,可大幅降低散熱件 10傾倒的機會。中間部120與散熱板100之鉚接,可防止 線扣12之滑動,而彎折部122更可防止線扣12之旋轉, 以提供更佳的鎖固穩定性。因此,本揭示内容之散熱模組 1除了使散熱件10與待散熱模組20間的結合穩固,更可 8 M379978 以使二者間的接觸面積最大,而達到最佳的散熱效率。 雖然本揭示内容已以實施方式揭露如上,然其並非用 以限定本揭示内容,任何熟習此技藝者,在不脫離本揭示 内容之精神和範圍内,當可作各種之更動與潤飾,因此本 揭示内容之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為 準。 【圖式簡單說明】 為讓本揭示内容之上述和其他目的、特徵、優點與實 施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下: 第1圖,係為本揭示内容一實施例中之一散熱模組之 爆炸圖; 第2A圖係為散熱件以及線扣結合後,置於一主機板 上之立體圖; 第2B圖則為第2A圖沿A方向之侧剖面圖;以及 第3圖係為散熱件以及線扣結合後,與主機板進行鎖 固後的立體圖。 【主要元件符號說明】 10 :散熱件 102 :散熱鰭片 12 :線扣 122 :彎折部 126 :勾掛結構 20 :待散熱模組 1 :散熱模組 100 :散熱板 104 :容置空間 120 :中間部 124 :鎖固部 2 :主機板 9 M379978 22 :鎖固環
Claims (1)
- M379978 六、申請專利範圍: 1. 一種散熱模組,包含: 一散熱件,包含: 一散熱板,用以接觸一待散熱模組; 複數散熱鰭片,係垂直形成於散熱板上並彼此平 行;以及 一線扣,包含: 一中間部,係用以置於該等散熱鰭片其中之二間 之一容置空間,以鉚接於該散熱板,該中間部之長度 係約略等於該待散熱模組之長度; 二彎折部,係分別連接於該中間部之二端,其中 該二彎折部不接觸該散熱板,並自該中間部延伸出該 容置空間外;以及 二鎖固部,分別連接於該二彎折部延伸出該容置 空間外之一端,其中該二鎖固部約略垂直於該二彎折 部往相反之方向延伸,俾分別形成有一勾掛結構。 2. 如請求項1所述之散熱模組,其中該待散熱模組 係為·一晶片。 3. 如請求項1所述之散熱模組,其中該待散熱模組 係形成於一主機板上,該主機板係形成有二鎖固環,該二 鎖固部之勾掛結構係用以與該二鎖固環相勾住。 11 M379978 4. 如請求項3所述之散熱模組,當該二鎖固部之勾 掛結構係與該二鎖固環相勾住,該中間部係施以一壓力於 該散熱件之該散熱板上。 5. 如請求項1所述之散熱模組,其中該二彎折部係 使該線扣於該容置空間不進行旋轉。 - 6.如請求項1所述之散熱模組,其中該中間部係置 ®於該等散熱鰭片中最中間之二者間之該容置空間。 7. 如請求項1所述之散熱模組,其中該線扣係為一 彈性金屬材質。 8. 如請求項1所述之散熱模組,其中該中間部係鉚 接於該散熱板之邊緣。 12
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW098225022U TWM379978U (en) | 2009-12-31 | 2009-12-31 | Heat sink assembly |
US12/659,430 US20110157835A1 (en) | 2009-12-31 | 2010-03-09 | Heat sink assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW098225022U TWM379978U (en) | 2009-12-31 | 2009-12-31 | Heat sink assembly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM379978U true TWM379978U (en) | 2010-05-01 |
Family
ID=44187307
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW098225022U TWM379978U (en) | 2009-12-31 | 2009-12-31 | Heat sink assembly |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110157835A1 (zh) |
TW (1) | TWM379978U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI466627B (zh) * | 2011-06-30 | 2014-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱器扣具 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM444607U (zh) * | 2012-06-25 | 2013-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器組合及其固持裝置 |
TW201417414A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器組合及其壓接裝置 |
US9595505B2 (en) * | 2014-11-25 | 2017-03-14 | Nxp Usa, Inc. | Thermally-enhanced three dimensional system-in-packages and methods for the fabrication thereof |
CN108934147B (zh) * | 2017-05-27 | 2020-09-29 | 南宁富桂精密工业有限公司 | 弹勾式散热片结构 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6683449B1 (en) * | 2000-10-06 | 2004-01-27 | Dell Products, L.P. | Apparatus and method for detecting a mechanical component on a computer system substrate |
US6518507B1 (en) * | 2001-07-20 | 2003-02-11 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Readily attachable heat sink assembly |
US7167369B1 (en) * | 2003-12-08 | 2007-01-23 | Cisco Technology, Inc. | Methods and apparatus for installing a heat sink using surface mount technology |
US7382622B2 (en) * | 2006-10-26 | 2008-06-03 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink assembly |
US7417860B2 (en) * | 2007-01-08 | 2008-08-26 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US7697297B2 (en) * | 2007-11-29 | 2010-04-13 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device having a clip assembly |
US7639501B2 (en) * | 2008-03-20 | 2009-12-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink assembly having a clip |
US8020609B2 (en) * | 2008-06-23 | 2011-09-20 | Fu Zhun Precision Industry ( Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink assembly having a clip |
CN101616563B (zh) * | 2008-06-27 | 2012-06-13 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
CN101873783A (zh) * | 2009-04-27 | 2010-10-27 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其扣具 |
-
2009
- 2009-12-31 TW TW098225022U patent/TWM379978U/zh not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-03-09 US US12/659,430 patent/US20110157835A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI466627B (zh) * | 2011-06-30 | 2014-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 散熱器扣具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110157835A1 (en) | 2011-06-30 |
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