TWM366130U - Dual-chip signal converter - Google Patents

Description

M366130 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於一種雙晶片之信號轉換裝置，其係有 關於用戶識別模組（SIM : Subscriber Identify Module)應 用，特別是應用於雙卡結合之領域，以提升方便性。 【先前技術】 根據國家通訊傳播委員會（NCC)統計，截至2008 ' 年6月底行動電話用戶數2,468萬戶，亦即代表著每一 • 人約持有一支以上手機。在亞洲地區行動電話普及程度 幾乎都保持於前幾名，报明顯的，行動電話對每個人來 s兒相當的重要·丨但大部分的使用者都還只停留在使用 撥接電話與收發簡訊之功能’功能再強一點’也只用來 拍照與聽音樂而已。現行之用戶識別模組（SIM : Subscriber Identify Module)SIM 卡係使用在行動電話 上’儲存使用者之電話號碼、電話簿以及系統資訊，例 如：個人識別碼(PIN code: Personal Identification Number) 以及用戶身分、防止盜用或濫用等功能皆藉此完成，然 鲁而由於對行動電話的依賴，且希望SIM卡能結合近距離 無線通訊(Near Field Communication)功能，例如：將终 - 遊卡、信用卡以及門禁卡等功能作結合。NFC (Neai· Field

Communication，近距離無線通訊）是一種極短距離的無 線射頻識別通訊協定技術標準，可以讓使用者只要將兩 個電子裝置進行非接觸式點對點通訊，讀取/寫入非接觸 式卡’就可以安全地交換兩個電子裝置中的資料。 綜合以上所述，不改變欲貼合之SIM卡結構而實現 其加值服務確實有其產業利用性，而基於該等考量而實 施本創作之雙晶片之信號轉換裝置。 ' M366130 【新型内容】 本創作係在於提供一種雙晶片之信號轉換裝置，可 在一薄膜載板上配置雙晶片與一天線，俾使該薄膜基板 便於黏貼至一 SIM卡之結構為目的。 為達到上述目的，本創作提供一種雙晶片之信號轉 ' 換裝置，包含：一載板，該載板的一側表面設置至少一 * 第一接點與至少一第二接點，該載板的另一侧表面設置 • 至少一第三接點與至少一第四接點；一第一晶片，設於 該載板的其中一侧表面，且該第一晶片電性連接該第二 接點與該第四接點；一第二晶片，設於該載板的其中一 侧表面，且該弟二晶片電性連接弟一晶片，以及一天 線’設於該載板中’且該天線電性連接弟二晶片。 為達到上述目的，本創作復提供一種雙晶片之信號 轉換裝置，包含：一載板，包含一第一基板、一第二基 板以及一連接部，該連接部連接該第一基板與第二基 板，其中該第一基板的一側表面設置至少一第一接點與 φ 至少一第二接點，該第一基板的另一側表面設置至少一 第三接點與至少一第四接點，且該第一接點與第三接點 有電性連接；一第一晶片，設於該第二基板的其中一側 表面，且該第一晶片經過該連接部電性連接該第二接點 • 與該第四接點；一第二晶片，設於該第二基板的其中一 侧表面，且該第二晶片電性連接第一晶片；以及一天 線5設於該第二基板中’且該天線電性連接第二晶片。 為達到上述目的，本創作復提供一種雙晶片之信號 轉換裝置，包含：一載板，包含一第一基板、一第二基 板以及一連接部，該連接部連接該第一基板與第二基 板，其中該第一基板的一側表面設置至少一第一接點與 M366130 至少一第二接點，該第一基 第三接點與至少-第四接點，側；面設置至少一 表面，且i第2 設於該第—基板的其中一侧 且。茨弟一晶片電性連接兮筮_ 點；-第二晶片，設於該第二美接點與該第四接 該第二晶片經過該連接部電性：J第二侧表面’且 線，設於該第二基板中，;以及一天 為達到上述目的，本創作：】性連接第二晶片。 板，其中該第一吴板的〜。卩連接5亥弟一基板與第二基 至少一筮-扭 土 、〜側表面設置至少一第一接點盥 第三接點與至少—第四‘板侧表面設置至少一 有電性連接；一笛一曰”、且該弟—接點與第三接點 表面，且該第—3日/日雷*設於該第—基板的其中一側 點；—第二晶片，連接該第二接點與該第四接 該第二晶片；基=其中-側表面’且 二基板中， 曰日片，以及一天線’設於該第 為達5丨二、、、、i"過該連接部電性連接第二晶片。 轉換裝置，第ΐ創作復提供一種雙晶片之信號 =該連接部i接;㈡以;板二連接 點，ί第侧:面:置至少-第-接點與至少第: 少-第四接點，且該第至ς:;:·點& 且:第二基板具有複數個電性接 複數個電性接點，且該第：以笛一公基杈，具 中-側^生連接，弟—晶片，設於該第唓電 j表面，且該第1片經_連接部電勺^ 5 M366130 二接點與該第四接 板的複數個電性接點 晶片電性連接該第二基 其中1表面，且竽第一 ί7晶片，設於該第三基板的 數個電性接H及性連Ϊ該第三基板的複 天線電性連接第二晶片。’’ w又於5亥第三基板t，且該 Μ始，達幻上述目的’本創作德與投 轉換裝置，包含： ：设美供-種雙晶片之信號 ::讀連接部連接該第一第2板以及-連接 基板的i表面設置至少 基板，射該第- 點二該第-基板的另—側表—面第:二點魅少-第二接 > 一第四接點，且該第一接點;一二2二接點與至 3第二基板具有複數個電性接:二接:有J性連接， 稷數個電性接點，且梦 二接點二一弟二基板，具有 性接點而電性逹接二，弟二基板經由該等電 中-側表面，且今第=曰曰片’設於該第二基板的其 二接點與該第四=了 :;經?„連接該第 第二晶片電性連接；ί一L電性連接第-晶片，且該 -天線，該ί二基板的複數個電性接點’·以及 基板的複數個板中，且該天線電性連接該第三 轉換ίί到=目二=復提;:種雙晶㈣ 部，該連接部連接該第一ί板盘第一：J板:連接 基板的―側表面設置至少—第’其中該第一 點遠弟一基板的另一侧表面設置至少 ^ 四;：’且該第一接點與第三接點有 複數個電性接點’且該第二基板與第三基;；以 M366130 性接點而電性連接，·一第— 中一側表面，且# M日U日日片，設於該第一其;^ Λ 四接點二第i f日日片電性連接該第二接t的其 面’且該第二晶片铖 Μ弟一基板的其申一第 兮筮-Sm 月、、二過3亥連接部電性漣接窜 匈表 »亥弟一日日片電性連接該第二 ^接4-晶片 及-天線，設於該第三基板；，且：數個電性接點； 三基板的複數個電性接點。且該天線電性連接^ 其中，前述第一晶片為一 其中，前述第-曰Η盔處早元。 —^ , &弟—日日片為—認證單元，好上 灯一 ^端認證許可之加解密演算^ I證單元執 其中，前述第一晶片與第二曰 寸封褒(WLCSP)或覆晶薄_程阳’、&晶圓級晶片尺 述第一接點與第三接點之電性連接為⑼ 前述第-接點與第三接點之電性連接為電線 前述第-接點與第二接點収電性連接於— 其中，月ί述第一晶片轉換該第二接 之間的信號，該信號包含資料信號，，，'、/、遠第四轾 其中，前 接地。 其中， 連接。 其中， SIM 卡。 其中’前述第三接點與第四接點 可攜式通訊裝置。 电『生運接於— 。其中’其中刖述該第二基板具有複數個電性， 該複數個電性接點係至少一組電性接點。 ·'、’ 【實施方式】 本創作雙晶片之信號轉換裝置介於SIM/USIM卡遍 手機間’而實現該手機之加值服務。參考第一圖，以 創作雙晶片之信號轉換裝置之方塊圖 〇 晶片；轉 Μ允6130 置loo包含:至少一第— 至 —接點11、 處理單

天線17。 換裝置100 12> 5； 接點11與該第 ，该第三接點13與言 厂行動電話2，該第一 ，接，該信號處理單元 第四接點14,該認證^ 15以及一壬始17 -於辨i乍裝置之信號處理單元15與認證單A 16各由 =電路之晶#實現其功能，且該積體電路之晶片係 木曰曰圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)或覆晶薄膜製程。 〇 參考第二A圖，為本創作第一種實施例雙晶片之信 遽轉換裴置之結構配置圖。該信號轉換裝置包含一第一 基板10、—第二基板20以及一連接部22，其中連接部 22係用以連接第一基板10與第二基板20。第一基板 10、第二基板20以及連接部22皆利用軟性印刷電路板 (軟板)技術構製而成。該第一基板1〇之一侧表面設置一 第二接點區域，該第二接點區域包含至少一第三接點與 至少一第四接點，且該第三接點與該第四接點係用以電 性連接至一可攜式通訊裝置（例如：行動電話）。在本創 作的一種實施例中，該第二接點區域係符合ISO 7816 國際標準，ISO 7816國際標準包含八個接點（接點 l.Vcc、接點2.RST、接點3.CLK、接點4.RFU、接點 5.GND、接點 6.Vpp、接點 7.1/0、接點 8.RFU) ’ 其中， 接點l/Vcc與接點5.GND可視為該第三接點；接點7J/0 可視為該第四接點。第一基板10之另一側表面設置一 第一接點區域，該第一接點區域包含至少一第一接點與 M366130 性^第二接點，且該第一接點與該第二接點係用以電 '接至一 SIM卡，其中，該第一接點與該第三接點有 料生連接。此外，此另一側表面有部份區域具有黏性材 的i使=另一側表面可對應黏貼於該SIM卡。在本創作 枳；種實施例中，該第一接點區域亦符合ISO 7816國際 ，且該第一接點區域與該第二接點區域之各接點彼 # &位，上有對應，其中，接點LVcc與接點5.GND玎 ”、、該第一接點；接點7.1/0可視為該第二接點。 第二在本創作信號轉換裝置中，一第一晶片15譟置於 2G之—侧表面，其中該第二接點與該第西接 .片，，連接部22電性連接至第一晶片15，其中第一晶 接^係—錢處理單元用轉換該第二接點與該第四 間的信號(例如:資料信號)。一第二晶片16:】 :基板20之一側表面，且第二晶片16電性連 日日片15,其中第二晶片16係一認證單 至 Z行端認證許可之演算法一天線17設置 之二侧表面，且天線17電性連接至第二晶片16。土 —需注意到的是’第一種實施例中之第—晶片15、# 了，片16可設置於第二基板20之任一側，而天線第 ^置於弟—基板20之任一側或於第二基板2〇内 米#參考第二B圖，為本創作第二種實施例雙晶片之^ =轉換裝置之結構配置圖。該信號轉換裝置包含—二 2土2^10、'了第二基板2G以及—連接部22，其中連接; 係用以連接第一基板10與第二基板2〇。第— ^第二基板20以及連接部22皆利用軟性印刷雷二f反 (=欠板)技術構製而成。該第一基板i 〇之一側表面設， 第二接點區域，該第二接點區域包含至少—第三=一 至少一第四接點，且該第三接點與該第四接點係用 9 M366130 性連接至一可攜式通訊裝置（例如：行動電話）。在本創 作的一種實施例中，該第二接點區域係符合ISO 7816 國際標準’ ISO 7816國際標準包含八個接點（接點 l.Vcc、接點2.RST、接點3.CLK、接點4.RFU、接點 5.GND、接點 6.Vpp、接點 7.1/0、接點 8.RFU)，其中’ • 接點l.Vcc與接點5.GND可視為該第三接點；接點7.1/0 可視為該第四接點。第一基板1 〇之另一側表面設置一 ’ 第一接點區域，該第一接點區域包含至少一第一接點與 • 至少—第二接點，且該第一接點與該第二接點係用以電 性連接至一 SIM卡’其中，該第一接點與該第三接點有 電性連接。此外，此另一側表面有部份區域具有黏性材 料’使此另一側表面可對應黏貼於該SIM卡。在本創作 的—種實施例中，該第一接點區域亦符合ISO 7816國際 標準’且該第一接點區域與該第二接點區域之各接點彼 此在位置上有對應，其中，接點l.Vcc與接點5.GND可 視為該第一接點；接點7.1/0可視為該第二接點。 在本創作信號轉換裝置中，一第一晶片15設置於 第—基板10之一侧表面，其中該第二接點與該第四接 點電性連接至第一晶片15,其中第一晶片15係一信號 ' 處理單元用以轉換該第二接點與該第四接點之間的信 - 號(例如：資料信號）。一第二晶片16設置於第二基板20 之—側表面，且第二晶片16經過連接部22電性連接至 第一晶片15，其中第二晶片16係一認證單元用以執行 ~銀行端認證許可之演算法。一天線17設置於第二基 板之一侧表面，且天線17電性連接至第二晶片16。 需注意到的是，第二種實施例中之第一晶片15、第 二晶片16可設置於第一基板10、第二基板20之任一 侧’而天線17可設置於第二基板20之任一側或於第二 M366130 基板20内。 參考第二C圖’為本創作第三種實施例雙晶片之信 號轉換裝置之結構配置圖。該信號轉換裝置包含—第一 基板10、一苐一基板20以及一連接部22，其中連接部 22係用以連接苐一基板10與第二基板20。第—基板 10、弟一基板20以及連接部22皆利用軟性印刷電路板 (軟板)技術構製而成。該第一基板10之一側表面設置一 弟—接點£域’該弟 >一接點區域包含至少—第三接點虚_ 至少一第四接點，且該第三接點與該第四接點係用以電 性連接至一可攜式通訊裝置(例如：行動電話）。在本創 作的一種實施例中，該第二接點區域係符合IS〇 7816 國際標準，ISO 7816國際標準包含八個接點（接點 IVcc、接點2.RST、接點3.CLK、接點4.RFU、接點 5.GND、接點 6.Vpp、接點 7.1/0、接點 8.RFU)，其中， 接點l.Vcc與接點5.GND可視為該第三接點；接點71/〇 可視為該第四接點。第一基板10之另一侧表面設置一 第一接點區域，該第一接點區域包含至少一第一接點與 少一第二接點，且該第一接點與該第二接點係用以電 連接至一 SIM卡，其中，該第一接點與該第三接點有 叙性連接。此外，此另—侧表面有部份區域具有黏性材 ^，使此另一侧表面可對應黏貼於該SIM卡。在本創作 柄、種實施例中，該第一接點區域亦符合IS0 7816國際 =’且該第-接點區域與該第二接點區域之各接點彼 ‘對應’其中，接點—與接點5._可 見為該第-接點；接點7.1/〇可視為該第二接點。 ^本創作信號轉換裝置中，—第—晶片15設置於 點1G之―側表面’其中該第二接點與該第四接 點電性連接至第一晶片15，JL中筮 曰u ic ^ 曰e/i 1)兵T第一晶片15係一信號 11 M366130

號(例如"^用以轉換該第二接點與該第四接點之間的信 之一側口异貝科信號）。一第二晶片16設置於第一基板10 其中第且第二晶片16電性連接至第一晶片15 ’ 許可之;Z片16係一認證單元用以執行一銀行端認證 且幾异法。—天線17設置於第二基板之一侧表面， 命、17^電性連接至第二晶片16〇 二晶二左忍到的是，第三種實施例中之第一晶片15、第 可π φ 16可設置於第一基板20之任一側，而天線17 表老Γ —基板20之任一側或於第二基板20内。 號轉&萝第三A圖’為本創作第四種實施例雙晶片之信 基1〇:置^結構配置圖。該信號轉換裝置包含一第一 30，Αψ、〜第二基板2〇、一連接部22以及一第三基板 20。接部22係用以連接第一基板10與第二基板 板30比Γ板1〇、第二基板2〇、連接部22以及第三基 一基^ Γ用軟性印刷電路板(軟板)技術構製而成。該第 點ί域勺1之一側表面設置一第二接點區域，該第二接 ^^點^含至少一第三接點與至少一第四接點，且該第 裝置(彳该第四接點係用以電性連接至一可攜式通訊 第二 行動電話）。在本創作的一種實施例中，該 際域係符合IS〇 7816國際標準，^^國 3.CLK： 八個接點（接點hVCC、接點2.RST、接點 7.1/0、拉點4.RFU、接點5.GND、接點6.VPP、接點 可視為該ί :8，RFU) ’其中’接點H與接點5.GND —美柘In二接點；接點7·Ι/〇可視為該第四接點。第 Λ 土 之另一侧表面設置—第一垃P A，兮筮一 接點區域句人s, 1 t 昂接點區域，忒第一 第-接點心3至^、—弟—接點與至少—第二接點，且該 中，ί繁二ί第二接點係用以電性連接至一SIM卡，其 點與該第三接點有電性連接。此外，此另 12 M366130 —側表面有部份區域具有黏性材料， 對應黏貼於該SIM卡。在本創作的一種 2表面可 -接點區域亦符合IS0 7816國際標準，且=中，該第 域與該第二獅區域之各接點彼此在 接點區 二接點爾接點5._可視=應接其 7.1/〇可視為該第二接點。且第二基板2〇接點，接點 性接點21(例如匯流排或銅柱），第三美^有複數個電 電性接點31(例如匯流排或銅柱），^中/有複數個 ，三基板30係經由電性接點21以及^基板20 電性連接。 及包性接點31而 在本創作信號轉換裝置中，一第—曰 ^基板2G之-側表面，其中該第;:二置於 點經由連接部22電性連接第一曰 ”"一該弟四接 15電性連接至第_2 : 5，且第一晶片 片b係一作H板H生接點21’其中第一晶 唬處理早兀用以轉換該第二接笼 號第上= 行端認證許可之線= 晶片16τ 側表面，且天線17電性連接至第二 二C的是’第四種實施例中之第-晶片15、第 侧阳而可設置於第二基板20、第三基板30之任一 基板3〇天線17可設置於第三基板30之任一侧或於第三 内。 號轉$考第二Β圖，為本創作第五種實施例雙晶片之信 =、裝置之結構配置圖。該信號轉換裝置包含一第— 基板10、一證-甘t 弟一基板20、一連接部22以及一第三基板 13 M366130 20。連接部22係用以連接第一基板10與第二基板 板扣弟基板10、第二基板20、連接部22以及第三基 一其&自利用軟性印刷電路板(軟板)技術構製而成。該第 a：二θ 之一側表面設置—第二接點區域，該第二接 ^戟匕含至少—第三接點與至少一第四接點，且該第 ,ί與該第四接點係用以電性連接至一可攜式通訊 第一 ；^如·行動電話）。在本創作的一種實施例中，該 進，區域係符合1S〇 7816國際標準，1s〇 7816國 3丁「^匕含八個接點（接點IVcc、接點2.RST、接點 7^缸接點4細、接點5.GND、接點&VPP、接點 可視為接ί 8 RFU)，其中，接點LVcc 與接點5.GND 一美；^^第二接點；接點7·Ι/0可視為該第四接點。第 接.1區二置—第-接點區域’該第- 中，^與該第二接點係用以電性連接至- SIM卡，其 -側^士接點與該第三接點有電性連接。此外，此另 對廡^目i #份區域具有祕材料，使此另—側表面可 該SM卡。在本創作的—種實施例中，該第 域;符合1S〇 7816國際標準，且該第一接點區 接點區域之各接點彼此在位置上有對應，其 71/〇 = Λ與接點5.GND可视為該第一接點；接點 性接二二該第一接點。且第二基板20具有複數個電 如匯流排或銅柱)，第三基板3G具有複數個 “接，31(例如匯流排或銅才主），其中’第二基板2〇 電,Ϊίί 係經由f性接點21从·接點31而 第一2創作化旎轉換裝置中’-第-晶片15設置於 弟—基板2G之—麻面，其中該第二接點與該第四接 14 M366130 點經由連接部22電性連接至第一晶片15，其中第一晶 片15係一信號處理單元用以轉換該第二接點與該第= 接點之間的信號(例如：資料信號）。一第二晶片16設置 於第二基板20之一側表面，且第二晶片16電性連=至 第一晶片15以及電性連接至第二基板2〇的電性 21，其中第二晶片16係一認證單元用以執行—銀 認證許可之演算法。—天線17設置於第三基板之一側 表面’且天線17電性連接至第三基板3〇的電性接點y。 需注意到的是，第五種實施例中之第一晶片15、 二晶片16可設置於第二基板2〇之任一侧’而天線17 可汉置於第二基板3〇之任一側或於第三基板3〇内。 參考第三C圖，為本創作第六種實施例雙晶片之 號轉換裝置之結構配置圖。該信號轉換裝置包含一第二 ί)板二：第二基板2 〇、一連接部2 2以及-第三基板 90: :: 一 ^接部22係用以連接第一基板10與第二基板 板^比一:4反10、第二基板20、連接部22以及第三基 一其/用軟性印刷電路板(軟板)技術構製而成。該第 點人之—側表面設置-第二接點區域，該第二接 三‘點少一第三接點與至少一第四接點，且該第 ί置(例Γ:=點係用以電性連接至-可攜式通訊 第二接點區祕/動電活）。在本創作的一種實施例中，該 際標準包i域係符合1s〇 7816國際標準，1s〇 7816國 3;、匕接3點固接點(接點He、接點2.RST、接點

7.1/0 '接點8.^=、接點5.GND、接•點6.VPP、接點 可視為节第- ）’其中’接點l.Vcc與接點5.GND 一基板二接點；接點7.1/0可視為該第四接點。第 接點區域包人^側表面設置一第一接點區域，該第〜 3主>、—第一接點與至少一第二接點，且該 15 M366130 〔，該J與：第二接點係用以電性連接至-SIM卡，其 接點與該第三接點有電性車垃 —側表面古加力电r生運接。此外，此另 τ甸有部份區域具有黏性 對，貼於該SiM卡。在本創作表:可 —接點F4 F 禋K轭例中，該第 域與該第二接 該弟-接點區 卜接各接 在位置上有對應，其 7.1/0可视為::接^ 5伽D可視為該第—接點；接點 性接點t 且第二基板2〇具有複數個電 電性接點3m t排/戈銅柱），第三基板30具有複數個 接έ 31(例如匯流排或銅柱），其中，第 & 電^^板30係經由電性接點21以及電性接點”而 第上 = 乍信號轉換裝置中’一第一晶片15設置於 點雷^ L —側表面，其中該第二接點與該第四接 至Γ晶V5’其中第一晶片15係-信號 兀以軺換該第二接點與該第四接點之間的信 雄㈤資料信t 一第二晶片16設置於第二基板20 f側表面’且第二晶片16經由連接部22電性連接至 第—晶15以及電性連接至第二基板2G的電性接點 上，其中第二晶片16係—認證單元用以執行一銀行端 祕許可之演算法。—天、線17言支置於第三基板之一侧 ^面’且天線17電性連接至第三基板3〇的電性接點31。 需>主意到的是，第六種實施例中之之第一晶片15、第二 晶片16可設置於第一基板1〇、第二基板2〇之任一側， 而天線17可設置於第三基板3〇之任一側或於第三基板 30内。 16 M366130 參考第三D圖，為本創作第四至第六種實施例雙晶片 之信號轉換裝置複數組天線電性接點之結構配置圖。本 創作第四至第六種實施例中，電性接點21可由至少一 組所組成。

17 M366130 【圖式簡早說明】 第一圖為本創作雙晶片之信號轉換裝置之方塊圖。 第二A圖為本創作第一種實施例雙晶片之信號轉 換裝置之結構配置圖。 第二B圖為本創作第二種實施例雙晶片之信號轉換 裝置之結構配置圖。 • 第二C圖為本創作第三種實施例雙晶片之信號轉換 - 裝置之結構配置圖。 第三A圖為本創作第四種實施例雙晶片之信號轉 換裝置之結構配置圖。 第三B圖為本創作第五種實施例雙晶片之信號轉換 裝置之結構配置圖。 第三C圖為本創作第六種實施例雙晶片之信號轉換 裝置之結構配置圖。 第三D圖為本創作第四至第六種實施例雙晶片之 信號轉換裝置複數組天線電性接點之結構配置圖。 • 【主要元件符號說明】 1 SIM卡 2 行動電話 100 雙晶片之信號轉換裝置 10 第一基板 11 第一接點 12 第二接點 13 第三接點 14 第四接點 15 信號處理單元 16 認證單元 18 M366130 17 天線 20 第二基板 21 電性接點 22 連接部 30 第二基板 31 電性接點

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Claims (1)

1. M366130 /、 、申請專利範圍： 1· 一種雙晶片之信號轉換裝置，包含： 一載板，該載板的一側表面設置至少一第一接點 ，至J一第二接點，該載板的另一側表面設置至少— 第二接點與至少一第四接點； 且該 —一第—晶片，設於該載板的其中一侧表面 第一電性連接該第二接點與該第四接點； 且該 一第二晶片，設於該載板的其中一側表面 弟二晶片電性連接第一晶片；以及 晶片 一天線，設於該載板中，且該天線電性連接第 2. -種雙晶片之信號轉換裝置，包含. 接部IS接=接d-第二基板以及-連 第-基板的1表面設置至，其中該 二接點’該第—基板的 ；/、至少-第 =;1四接點，第 刪以過的其中-側表面， 第四接點； 钱。p電性連接該第二接點與該 弟~~'晶片，設於兮笛_ 且該第二晶片電性連接第^二基板的其中-侧表面， 一天線，設於該第―甘晶片；以及 第二晶片。'〜土板中’且該天線電性連接 3. -種雙晶片之 -載被，包含’包含： 接部，該連趣部連接二，、-第二基板以及—連 基板與第二基板，其中該 20 M366130 第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第 二接點，該第一基板的另一側表面設置至少一第三接 點與至少一第四接點，且該第一接點與第三接點有電 性連接； 一第一晶片，設於該第一基板的其中一側表面， 且該第一晶片電性連接該第二接點與該第四接點； 一第二晶片，設於該第二基板的其中一側表面， 且該第二晶片經過該連接部電性連接第一晶片；以及 一天線，設於該第二基板中，且該天線電性連接 弟一晶片。 4. 一種雙晶片之信號轉換裝置，包含： 一載板，包含一第一基板、一第二基板以及一連 接部，該連接部連接該第一基板與第二基板，其中該 第一基板的一側表面設置至少一第一接點與至少一第 二接點，該第一基板的另一側表面設置至少一第三接 點與至少一第四接點，且該第一接點與第三接點有電 性連接； 一第一晶片，設於該第一基板的其中一側表面， 且該第一晶片電性連接該第二接點與該第四接點； 一第二晶片，設於該第一基板的其中一側表面， 且該第二晶片電性連接第一晶片；以及 一天線，設於該第二基板中，且該天線經過該連 接部電性連接第二晶片。 5. —種雙晶片之信號轉換裝置，包含： 一第一基板、一第二基板以及一連接部，該連接 部連接該第一基板與第二基板，其中該第一基板的一 侧表面設置至少一第一接點與至少一第二接點，該第 一基板的另一側表面設置至少一第三接點與至少一第 21 M366130 四接點，且·^笛__ 第二基板具有複數個i:::接點有電性連接，且該 扳與第三基ΐ、ί由電性接點’且該第二基 :第-晶片，設於;第=而電性連接； 士該弟-晶片經過該連接=的其中-侧表面， 第四接點，且該第—曰带、連接該第二接點與該 個電性接點；曰曰片电性連接該第二基板的複^ 第一晶片，設於兮笛二 且該第二晶片電性連接^^其中一側表.面， 點；以及 弟—基板的複數個電性接 6. 第二2線’設於該第三基板中，且該天線電性連接 -種雙:¾片之信號轉換裝置，包含： 一弟一基板、_第二其細 部連接該第一基板與第二以及—連接部，該連接 侧表面設置至少—第―:土扳，其中該第一基板的一 一基板的另—侧表面設第二接點，該第 :接點，且該第—接:接=點與至少—第 第二基板具有複數個電性^接點有電性連接，且該 板盘第二美柘，具有複數個電性接點，且兮第-其 等電，點而電性』 且該第-晶片· 二基板的其中一側表面， 第四接點； °"連接部電性連接該第二接點與該 且該第二晶片i性;=^基板的其中-侧表面， 連接該第二基被，二二曰曰片，且該第二晶片電性 反的禝數個電性接點；以及 22 M366130 卜一天線，設於該第三基板 該第二基板的複數個電性接點。 °=χ天線電性連接 7· 一種雙晶片之信號轉換裝置，包人 一第一基板、一第二基板r 3 . 部連接該第一基板與第二基一連接部，該連接 側表面設置至少—第—接點與。2第—基板的― 一基板的另一側表面設置至少〜=—弟二接點，該第 四接點，且該第一接點與^弟三接點與至少一第 第二基板具有複數個電性接 點有電性連接，且該 盘：5二基板，具有複數個電性接點_ ;基板經由該等電性接點而電性連J該第二基 且兮笛ί:晶片’設於該第一基板的ιΐ —心 μ弟一日曰片電性連接該第二 ς 側表面， -第二晶片，設於該第板=四接點； 第二晶片電性連接該第二基第-晶片’且該 及 基板的複數個電性接點；以 一天線’設於該第三其 該第三基板的複數個電中’且該天線電性連接 8. 如申請專利範圍第項^由一卜 之信號轉換裝置，其中前述=所述之雙晶片 元。 、第一晶片為一信號處理單 9. ΪΓ=Π;7項的其中之-所述之雙晶片 ίο.如申ί:利i圍第'、9 :述、第二晶片為-認證單元。 詈，f _項所魂之雙晶片之信號轉換裝 宓、、寅:*刚、〜迅单兀執行、銀行端認證許可之加解 U·如申請專職圍第1至7項的其中之^所述之雙晶片 23 M366130 之信號轉換裝置，其中前述第一晶片轉換該第二接點 與該第四接點之間的信號。 12. 如申請專利範圍第11項所述之雙晶片之信號轉換裝 置，其中前述信號為資料信號。 13. 如申請專利範圍第1至7項的其中之一所述之雙晶片 之信號轉換裝置，其中前述第一接點與第三接點之電 性連接為電性接地。 14. 如申請專利範圍第1至7項的其中之一所述之雙晶片 之信號轉換裝置，其中前述第一接點與第三接點之電 性連接為電源連接。 15. 如申請專利範圍第1至7項的其中之一所述之雙晶片 之信號轉換裝置，其中前述第一接點與第二接點用以 電性連接於一 SIM卡。 16. 如申請專利範圍第1至7項的其中之一所述之雙晶片 之信號轉換裝置，其中前述第三接點與第四接點用以 電性連接於一可攜式通訊裝置。 17. 如申請專利範圍第1至7項的其中之一所述之雙晶片 之信號轉換裝置，其中前述第一晶片與第二晶片係採 晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP)或覆晶薄膜製程。 18. 如申請專利範圍第5至7項的其中之一所述之雙晶片 之信號轉換裝置，其中前述該第二基板具有複數個電 性接點，該複數個電性接點係至少一組電性接點。 24