M365476 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於-種測試插座，特別係關於一種 封裝體測試插座。 【先前技術】 ' 在半^Γ版產業中，晶片尺寸封裝（chip scale .PaCkag幻已逐漸成為封装技術的主流之一，但根據產 • A的需求’列的晶片尺寸封裝型式必須使用不同 的晶片尺寸封裝之測試插座，以滿足後段封裝與測 試之需求。 例如中華民國新型專利第M327541號即揭示一 種晶片測試治具’其包含-測試基座及-屢掣蓋。 該測試基座中央設有—容置空間用以容置一待測晶 月。該屬掣蓋包含—蓋本體及掣件，該蓋本體 以一侧柩接於該測試基座以柩轉蓋合於該測試基座 之容置空間上；該壓掣件則彈性設置於該蓋本體相 鄰容置空間之一側，用以彈性壓掣於容置空間内之 待測晶片上。 - 然而，該晶片測試治具係根據一預設待測晶片 之尺寸及焊球配置（solderbaU)而製作，因此於完 成組裝後，其只能針對一種晶片型式進行測試。當 要測4不同之晶片型式時，則必須更換整組測試治 具，因此會提高測試成本並造成資源的浪費。 02391-TW/PIX-TW-0249 3 M365476 有鐘於此，本創作 之封裝體測試插座，一種可更換部分構件 性的測試範圍，可用；；測本以及較彈 球配置之封裝體。 1肖尺寸尘式及不同焊 【新型内容】 :創作提出—種封裝體 而同型=測封裝體之尺寸、焊球間距;= 少資源構件’藉以降低封裝體之測試成本並減 有複=1^:=裝，試插座，用以測試具 測試插座本體、―二件：封裝體測試插座包含一 座本體包含-Μ —A载牛測試底座。該測試插 承載件可裝卸於；;：間及-第二容置空間。該 對應於…:插座本體並包含複數偵測點 心垃〜.、、脰之料桿球。該測試底座包含複數 於該承載件之偵測點，該測試底座可 该測式插座本體且該測試底座之至少一部份 二容置空間内；其中，根據該封裝體 相對應之該承載件及該測試底座於 人二創作另提出—封裝體測試插座，用以測試包 球像感測區之-影像感測器晶片， Λ、d式插座包含-蓋本體、-基座、—承載 01391-TW / PIX-TW-0249 M365476 :容座及—測試頂蓋。該蓋本體穿設-第 件座穿設—第二容置空間。該承載 像感測器晶;含複數偵測點對應於該影 卸於；i广亥承载件之偵測點，該測試底座可裝 且該測試底座之至少-部份可容置於該 該第-容置可裝卸於該蓋本體之 可更換相ΐ: ，根據該封裝體之型式， H目ffi®心之4承載件及該測試底座於該基座及 衣叹相對應之_試頂蓋於該蓋本體。 列封ΐ 封裝體測試插座可適用於使用球格陣 :)及晶片尺寸封裝⑽ip scale package)製 具有不同尺寸之二 ,,^ , 丁 J更换—封裝體承載 對二目對於不同封裝體尺寸之承載槽及相 對於不R料體焊球配置之_點。當測試 ;悍：間距⑽，之封装體時，可更換-測試底 對庫二开:ΐ有相對於不同封裝體焊球的電性接點相 紙亥承載件之她。當測試具有不同影像（ 積之影像感測器晶片時，可更換一測試項 盍：/、形成有相對於不同影像感測區面積之採光孔 線能夠完整地照射於整個影糊^ 01391-TW/PIX-TW-0249 M365476 &為了讓本創作之上述和其他目的、特徵和優點 更月頭，下文將配合所附圖示，作詳細說明如下。 清㈣第1所示，其顯示本創作—實施例之封 、、-剃4插座1之分解圖。該封裝體測試插座1用 以，試利用球格陣列封裝或晶片尺寸封裝製成之— 、边體9之#作性能，例如—影像感測器晶片。告 該封裝體9為一影像感測器晶片時，該封裝體9 2 一個表面（圖中之上表面）包含一影像感·9ι而相 對二該影像感測區9i之另一表面(圖中之下表面)包 含複數桿球（solder ball)。根據不同之製品，該封裝 體9可能具有不同面積之影像感測區91、不同尺寸 型式、不同之焊球間距及/或焊球數目。 該封裝體測試插座〗包含一蓋本體u、一基座 12、。一測試頂蓋13、一承載件14、一測試底座i5、 =彈性it件16、-柩軸17、複數螺栓181、182及 複數彈性元件19，其中該蓋本體^、該基座12、 該彈性元件16及該抱軸17可組合構成該封裝體測 試插座1之一測試插座本體10;而該測試頂苗13、 該承載件Η及該測試底座15係構成該封裝體測試 插座1之可更換構件（replaceable elements)。 該蓋本體11上形成有一扣鉤件111、—第一容 置空間H2及兩突出部113分別穿設有一轴孔 1131，其中該第一容置空間112穿設於該蓋本體11 01391-TW/PIX-TW-0249 . ：M365476 之兩相對表面（圖中之上下表面），該扣鉤件1 1 1形成 於该盍本體11之一側，該等突出部丨丨3相對於該扣 鉤件111而形成於該蓋本體i i之另一側。 该基座12上形成有一卡掣凹部121、一第二容 置空間122及兩軸座123分別穿設有一軸孔1231， 其中該第二容置空間122穿設於該基座12之兩相對 表面（圖中之上下表面），該卡掣凹部121形成於該
基座12之一侧，該等軸座123相對於該卡掣凹部 121而形成於該基座12之另一側。 虽組合該蓋本體11及該基座 插座本體10時，將該蓋本體11之兩突出部113之 兩軸孔1131對位於該基座12之兩抽座123之兩轴 孔1231，接著將該枢軸17穿設於該等軸孔η只' 123—1及忒彈性元件丨6中以使該蓋本體11透過該彈 性兀件16及該柩軸17樞接於該基座12，藉此該蓋 本體11可樞轉蓋合於該基i 12。當該蓋本體u與 4基座12蓋合時，該蓋本體n之扣鉤件I〗〗則可 =於該基座12之卡掣㈣121以維持該蓋本體 ㈣基座12之蓋合狀態。此外，該基座12上可 另外可形成有複數螺孔124分別供以螺設一螺栓 1，其功用將於下列段落t描述。 置空 該測試頂蓋13可容置於蓋 間1】2中。該測試頂蓋13 本體Π之該第一容 上形成有 '一採光槽 〇1391-TW/P[X.tw_〇249 7 M365476 131及知光孔132,該採光槽131可用以置入一測 試用光源（請示）。—實施例中，該採光槽131形 成於該測試頂们3中央且該採光孔⑶冑設於該採 光才曰131之中央底部。於另—實施例中，該採光槽 131與該採光孔132可根據—待測封裝體之放置位 置而製作。於另一實施例中，該測試頂蓋13可僅形 成該採光孔132穿設於該測試頂蓋13之兩相對表面 (例如圖中之上下表面)而不形成該採光槽⑶。 本創作中，該測試頂蓋13係為一 用於一影像感測器晶片之測n # ^ 件亚 々口 j 日乃之冽忒，其中該採光孔132 夕士'f及位置可根據不同封裝體9之影像感測區91 ’、及位置而設計。當用以測試具有不同面積之 影像感測區91之封裝 面知之 η二丁+ 7衣版9 僅需更換該測試頂罢 不而更換整組封裝體測試 j本並減少資源浪費。於其他實施例中m
…士 3、， ㈣感測器晶片以外之封F 體蚪，该測試頂蓋13可 < 对衣 光孔n7 j不具有该採光槽131及該採 尤孔132，而另設置有 休 待測縣體之電路。 心輪人測試信號至該 忒承载件14上形成有一 142。該承載_ ]41总田、 戰钆14丨及稷數凹部 尺寸俜對庫 ’、以承載一待測封裝體9且盆 寸糸對應於該待测封裝體 - 成有複數偵洌^表载槽141内形 U 1411用以與該待測封裝體9之焊球 01391-.TW/piX.Tw.〇249 M365476 電性接觸。可以了紐u n ' 於m山 了解的疋，該等偵測點141! #办、# :该承裁件14之兩相對表面(圖中之上下】:;牙透 荨凹部U2相對於該 下表面）。該 該等螺栓⑻可將节承^螺孔124而設置，利用 定於該基座12上。：而:2?該等凹部142固 件“上可不形^例中，該承载 m將兮承㈣： 但同樣利用該等螺栓 將4承载件14固定於該基座12上。 麻 轭例中，該承載件14可秀 '另—負 12 . , 了透過其他方式固定於該基座 偽mu定要彻該㈣栓181的方式， 例如利用卡合、扣人、叮去 > 式 i他方4ΙΪ1+ 〇可重禝黏貼之黏貼件貼合或 具他方式固定於該基座12上。 人 本創作中，該承載件14糸 ^ ^ ^ 係為一可更換構件，該 =件14之承載槽⑷之尺相及形成於該承载槽 底部之❹]點距離(piteh)及數目可根據不同型 工的待測封裝體而設計。因此，當測試具有不同尺 寸及不同焊球配置之㈣體時，僅需更換該承載件 、而不而更換整組封裝體測試插座丨，可降低測試 成本以並減少資源浪費。 該測試底座15上形成有複數電性接點151、複 數凹槽152及複數螺孔1 53。該測試底座i 5之至少 邛份可置入該基座12之該第二容置空間122内。 該測試底座15之電性接點151相對應該承載件14 之偵測點，且當該測試底座丨5及該承載件丨4結合 01391-TW / PJX-TW-0249 9 M365476 :广時，_試底座。之電 性接觸於該承载 《罨’生接點⑸電 體9之雜杲胁 點用以將一待測封裝 中。當該^// 部之—測試儀器（未緣示) 元件19用^#& 、且。於该基座12時，該彈性 …上取載：14之底面以方便自該 該等凹槽152可不予實施。2而於其他實施例中 置一彈性-A ^母—凹槽1 52係用以容 19之位置=至少—部份以固定該彈性元件 過該等螺孔底座15可利用複數螺检182透 該測試底座實施例中， 例如利用卡合、扣合、可重:：口於*亥基座12 ’ j董银黏貼之黏貼件貼合等。 兮、本創作中，該測試底座15係為一可更換構件， π门从 電性接點距離及接點數目可根據 =的待測封裝體之型式而設計。因此，當測試呈 距離及數目之封褒體9時，僅需更換： …&坐5而不需更換整組封|體測試插座1 降低測試成本以並減少資源浪費。 請參照第2圖所示，其顯示本創作一實施例之 封裝體測試插座！於更換部分構件時之示意圖。於 進行測5式％·，該盍本體〗卜該基座12、該彈性元件 16及該柩軸17係組合成—測試插座本體ι〇 ;而該 測試頂蓋13、該承載件14及該測試底座15則可根 01391-TW/MX-TW-0249 10 M365476 待測封裝體之型式而分別更換。例如該測試 片：= 采光孔132可根據不同待測影像感測器晶 办像感測區尺寸及位置 該承载槽亥承載件14之 141 >叙 寸及形成於該承载件14之偵測點 數目及間距可根據不同待測封装體9之 ^又計；_試底座ϊ5上電性接點之接喊目及接 』間距可根據不㈣測封裝體 中該測試底…之電性接點係對=二載： 二亦即該承载件14及該測試底座15 、吊1¾要同日tJ*更換。 拿體ί圖所示’其顯示本創作實施例之封 兮玄番“ 其中該測試頂蓋13、 该承載件14及該測試底座15已組 本體10且該封裝麫制蚪妊广7 / …亥測忒插座 Μ體測成插座i係處於—開啟狀態。 。月參'日'?、弟4圖所示，並顯干太4丨a 6 t 八，4不本創作實施例之封 一剖視圖，其中該封裝體測試 ==Γ閉合狀態且該蓋本體11係透過該扣 鉤件111扣合於該基座η之卡掣凹部121。 如前所述，由於習知晶片測試治具 測試晶片型式進行設計，因此當 不'门' 晶片時必須更換整組測試治具因而提 2勺 本創作提出-_裝體測試插貞，成本。 封裝體測之影像感㈣尺寸及位 H不同待測 直待刿封裝體之 01391-TW/PIX-TW-0249. 11 M365476 尺寸及焊球配置更換部分構件，可降低測試成本並 減少資源浪費。 #…干到I卜U Μ則％貝她例揭不，然其並非用 以限定本創作，任何本創作所屬技 ； :=者’在不脫離本創作之精神和範 後附之申請專利範圍所界定者為準。保4乾圍當视 01391-TW/PIX-TW-0249 12 M365476 【圖式簡單說明】 第1圖顯示本創作實施例之封裝體測試插座之分解 圖。 第2圖顯示本創作實施例之封裝體測試插座中可更 換構件之示意圖。 第3圖顯示本創作實施例之封裝體測試插座之刳視 圖。 第4圖顯示本創作實施例之封裝體測試插座之另一 剖視圖。 【主要元件符號說明】 1 封裝體測試插座 10 測試插座本 11 蓋本體 111 扣鉤件 112 第一容置空間 113 突出部 1131 抽孔 12 基座 121 卡掣凹部 122 第二容置空間 123 軸座 1231 轴孔 124 螺孔 13 測試頂盍 131 採光槽 132 採光孔 14 承載件 141 承載槽 1411 偵測點 142 凹部 15 測試底座 151 電性接點 152 凹槽 153 螺孔 16 彈性元件 17 樞軸 181, 182 螺栓 19 彈性元件 9 待測封裝體 91 影像感測區 01391-TW/PIX-TW-0249 13