TWM363759U - Print circuit board and module with surface mounted element - Google Patents
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M303759 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作是關於一種印刷電路板與具有表面黏著元件之模組, 且特別是關於-種具有特殊形狀之焊接墊的印刷電路板與使用該 印刷電路板的背光模組。 〃 μ 【先前技術】 ' 這些年來,隨著液晶顯示器之技術的快速發展,且其所發射 .的輕射量遠祕傳_ CRT顯示器,因此液晶顯示器現已成‘顯 • 示器市場之主流。在液晶顯示器中’消耗電能最多的部份就屬於 背光模組,而目前市面上大部分背光模組是採用冷陰極螢光燈管 (Cold Cathode Fluorescent Lamp)來做為發光源。為了使背光模組戶^ 消耗的電能降低,有愈來愈多的背光模組廠商開始採用發光二極 體(Light-Emitting Diode,簡稱LED)做為發光源。發光二極體除 了具備低電能消耗的優點外,還具備高細膩度、高輝度盘益鈒 等特點。 明參照圖1A,圖1A所繪示為市面上一種常見且用於背光模 組的LED發光裝置,該LH3發光裝置10包括一殼體1〇1'與二導 電接腳102。其中,殼體101上開設有一凹槽1〇11,此凹槽ι〇ιι 之開口的形狀呈長方形,而在凹槽10U内則設置有發光二極體。 再來’請同時參照圖1A與圖2A ’圖2A所繪示為一種市面 上之LED發光裝置用印刷電路板的部份示意圖。於印刷電路板u '上設置有多個L型的焊接墊12,LED發光裝置1〇的導電接腳1〇2 . 可焊接在焊接墊12上。 請比較圖1A與圖1B’圖1B所繪示為市面上另一種常見且用 於背光模組的LED發光裝置,該LED發光裝置1〇,包括一殼體1〇1, 與一導電接腳102。於比較圖1A與圖1B後,可發現圖ία之導 3 M363759 電接腳102是設置在殼體ιοί的側邊前方,而圖1B之導電 102’則是設置在殼體ιοί’的側邊後方。 ” 接著,請同時參照圖1B與圖2B,圖2B所繪示為另一種市面 上之LED發光裝置用印刷電路板的部份示意圖。於印刷電路板u, 上設置有多個L型的焊接塾12,’LED發光裝置10,的導電接 可焊接在焊接墊12’上。 比較圖2A與圖2B可知’印刷電路板^,丨丨,上的焊接墊 位置必須與LED發光裝置1〇, 1〇,上的導電接腳1〇2, 1〇2,相對應。 由於市面上所販售的LED發光裝置之導電接腳驗置並未統:,° 所以組裝者往往也必須準備多種的印刷電路板,這樣會增加庫存 因此,如何使一種印刷電路板配合多種發光裝置以 庫存成本,是值得本領域具有通常知識者去思量地。 / _ 【新型内容】
本創作主要目祕提供—種印㈣路板與—種具有表面勘^ 元件之模組’此_電路板義好種不同之表_著 I 極,故可以減低庫存成本。 Έ 為了達成上述目的與其他目的,本創作提供一種印刷 件的括接墊,辦触適祕錄獨之表面黏著; 極。其中’焊接墊包括—第—長條體與二第二長條體,」 ,L弟一長條體是分別從第一長條體之二端點延伸而出。 於上述之印刷電路板中,上述之悍接塾兩兩為一組 =,中的二焊接墊中,其中-焊接㈣第二長條體的延= /、另外-焊接墊的第二長條體的延伸方向是彼此相背向。 ° M363759 杜之其他目的,本創作提供—種表面黏著元 ίϊ 黏著元件之模組包括至少—表面黏著元件與一 印刷電路^此印刷電路板具有多辦接墊 」 -長條體與二第二長條體,上述 =賤匕祜弟 體延伸而出。而且’表面黏著元件包條 =焊於表面黏著元件的側邊,且經由表面黏著技術 組。而 焊接墊中,其中一谭接藝的第二長條體的 向。卜—卜接墊的第二長條體的延伸方向是彼此相背 黏著件之触巾’而且導是位於表面 型,且其下方部分是向表面黏著 其形狀是呈以,且訂转料树的後方, 於上述之表面黏著元件之模組中,烊接墊是兩兩為一 腳的位置位於後側時,紐驻 然後再將表面轉二接塾的後半部分塗上锡膏 田表面黏者几件上之導電接腳的位 田此了知 本創作之印刷電路板了二的位置有所改變時,仍可繼續使用 少庫存成本。 匕則無卿備錄的印刷電路板,可減 導電接腳的〔下方二:疋件之模組中,導電接腳呈L型,且 卜方向表面黏著耕_侧延伸。 M363759 於上述之具有絲姆元叙模财,表轉著 3體:rL:發光裝置。發光裝置包括一發光源與-殼體, =括一透明體,該透明填充體是填充凹槽並=置 此透明填充體可使發光源免於受到外界環境的破壞。X原 為使熟悉該項技藝人士瞭解本創作之目的、特徵及功效 -yF述频實_ ’魏合_之圖式,對本創作詳加說明如 【實施方式】 本創作之具有表轉著元件之池 的發光裝頭組作為實_。 *下將組中 光模3 示為使财本創作之輸路板的背 ί pda输型電腦 25。發光穿置梅二, 發光裝置模組20與一反射片 發光拿置^=_裝置21與—印路板22, 板r上,而反射片25則^^ l丄之入光侧且設置在印刷電路 中,導光板%為爲平狀半透^導=24之下方。在本實施例 21所發出之光線往m’其可藉由其内壁將發光裝置 而無機構件則包括^非曰曰系_至樹脂、聚苯乙烯樹脂等, 選擇對導光板it板24上設置擴散膜(未繪示)。擴散膜之 、擇對導歧之厚度與性能具_辟。因此,依所要規範與需 M363759 求’於各種情況下施行擴散膜之選擇與評估較佳。例如,厚2〇毫 米具優良熱阻之聚碳酸酯導光板可搭配使用約100微米厚之擴散 膜’以降低各光源間之不均勻的光分布。此擴散膜可直接載於導 光板上’或以焊接為之。擴散膜與導光板間距離介於〇亳米至1〇 毫米較佳。最常做為擴散膜之材料為聚對苯二曱酸乙二酷。然而, 擴散膜不以此材料為限,但應可抵抗發光裝置21產生之熱而導致 之形變或損害。 ' 請參照圖4A與圖4B,圖4A所繪示為發光裝置的立體圖, 圖4B所繪示為發光裝置的剖面圖。發光裝置21包括一殼體211 二導電接腳212,其中殼體211的材質為熱塑性樹脂,例如:聚 笨二曱酸醯氨樹脂與聚對苯二甲酸丁二醇。殼體211可作為支撑 構件,以固接發光源215處之引線電極216,且殼體211亦可使發 光源215及引線電極216免受外在環境侵擾。殼體211上開設有 -凹槽2111 ’此凹槽2111之開口的形狀呈長方形,而在凹槽2⑴ 内貝置有發光源215,此發光源215例如為發光二極體,此發 光二極體可為採用無機材料或有機材料製之多種螢綠料。當然 本領域具有通常知識者也可將發光源215設計成其他的型離 燈泡。
發光源215上連接有導線叫,此導線⑽連接於發光源 與引線電極216之間。引線電極216 #部份是設置在殼體2ιι内, 而其它部份之引線電極216則凸出於_ 211外而形成二導電接 腳212,此二導電接腳212是分別位於殼體2ιι之前端的二側。而 且,導電接腳犯是呈L字型,且導電接腳2 向殼體211的内侧。 μ I 上述之引線電極2i6電阻率較佳是小於3〇〇岭咖,若小於 3μΩ.败佳。就滿足這項條件之材料,例如有:鐵、銅、含鐵 7 M363759 之銅、含錫之銅、鍍金或鍍銀之鋁等。 另外,凹槽2111上則填充有一透明填充體213,此透明填充 體213覆蓋發光源215與導線214,以免發光源215與導線 受到外界環境的破壞。此透明填充體213的材質可為透明的有機 材料,例如為矽樹脂、環氧化物樹脂、尿素樹脂。當然,透明填 充體213的材質也可為無機材料,例如為玻璃或矽膠凝體。此外 .透明填充體213内還可添加其他材料,例如:增厚劑、擴光劑、 貝鈦=物|太氧化物、紹氧化物、石夕氧化物、二氧化石夕、碳酸氣 ,=碳酸解。此外,本躺具有通常知識者可依需要而設計透 日填充體213之出光面’以達成透明填充體213之透鏡性質,例 如:可將透W真充體213塑形為凸面鏡或凹面鏡。 ' 再來,請參照圖5,圖5所缘示為印刷電路板的部份示意圖。 去旌二Γ ’僅晝出其中一組的焊接塾23,但本領域具有通常知識 、士^谷易地了解到此印刷電路板22上包括多個焊接塾幻,其中 ίίΐί墊23是兩兩為一組,且每—組焊接墊23是對應到其中 長條濟川一長條 之二第二長條體232分別是從第一 231相番吉。之:端點延伸而出,且第二長條體232與第一長條體 於母一組焊接墊23中,其中一焊接墊μ的篦-县你 方向與另外—焊接墊23的第二條塾體 丄。也就是說’當發光裝置21焊接在焊接塾23 一条體232的延伸方向是朝著發光裳置21的側邊。 為導路板22是由不導電材質所構成,而焊接墊23的材質 银I柄χ 上寺、、且裳者可在焊接墊23的前半部分塗上 d“將發光裝置U的導電接腳犯焊接在焊接墊Β上。 8 M363759 、,再來’請參照圖6A與圖6B,圖6A w會示為另一實施例之 發光裝置的立體圖,圖犯所緣示為圖6八之發光裳置的剖面圖。 發光裝置21,包括-殼體211,與二導電接腳212,,其中殼體训 的材質例如為熱塑性樹脂,該殼體211,上開設有一凹槽=丨1,,在 凹槽2111,關設财-發光源215,,此發光源215,例L為發光二 極體。發杨犯,上連财導線叫’,鱗線21 ; 批與引線電極⑽,之間。該引線電極216,有部份是設置^】 211内,而其它部份之引線電極216,則凸出於殼體211,外而形成 二導電接腳212,,此二導電接腳212,是分別位於殼體211,之後端 二側。在此’導電接腳212,呈L型,且其下方部分2i2i,是往後方 延伸。另外’凹槽2111,上則填充有一透明填充體213,,此透明填 充體213覆蓋發光源215’與導線214,,以免發光源215,與導線214, 受到外界環境的破壞。 〃、
請比較® 4A與圖6A,發光裝置21與發光裝置21,的一大不 =點在於:發光裝置21上凹槽加之開口的形狀呈長方形,而 X光裝置21上凹槽2111,之開口的形狀則呈橢圓形。由於凹槽 11’之開口呈麵形,故可增強凹槽2111,之侧壁的機械強度。 /匕外’發光裝置21與發光裝置21,的另一大不同點在於:在 光裝置21中,導電接腳212是位於殼體211的側邊前方,而在 毛光裝置21巾’導電接腳212’則是位於殼體211,關邊後方。因 此’當發光裳置21’欲焊接在印刷電路板22 (繪示於目y的焊接 ,23上時’組裝者可在焊接墊23的後半部分塗上錫膏,然後再 將發光裝置21,的導電接腳212,焊接在焊接墊23上。 由上可知’若發光裝置上之導電接腳的位置有所改變時,仍 =繼續使用印刷電路板22 ’而無須如習知般需使用不同規格的印 i路板。也因此,若組裝者使用印刷電路板a,則無須準備多 9 M363759 種的印刷電路板,這樣可減少庫存成本。 此外,本領域具有通常知識者也可依據需求而將第二長條體 設計成彼此相對向。請參照目7,圖7所繪示為另—實施例的印刷 電路板’於每-組焊接塾33中,其中一焊接塾33的第二長條體 332的延伸方向與另外一焊接塾%的第二長條體332祕伸方向 疋彼此相對向地。 另外,焊接墊的第—長條體與第二長條體間的夾角可為其他 的角度,並非限定為直角。請參照圖8,圖8所緣示為又一實施例 路板’其中焊接塾43的第二長條體432與第一長條體431 的夾角為純角。 士席i述之實施例雖以發綠置作為表面黏著元件的實施例,但 具^常知識者在看過上義實施繼,應可清楚地了解 作之印刷電路板其實可適用於其他種類的表面黏著元件 胸本創作已以具财施例揭露如上,财所揭露的具體實 之精神定本創作’任何熟悉此㈣者,在祕離本創作 飾皆屬於本’當可作各種之更動與潤飾’其所作之更動與潤 範圍所界ΐίΐί㈣’柳⑽視後㈣請專利 【圖式簡單說明】 光裝置; 圖 1Α所•為市面上-種常見於f光模_咖發光 所綠示為市面上另一種常見且用於背光模組的 ^晴示為一種市面上之咖發光裝置用印刷 LED發 部份示意圖; 電路板的 M363759 圖2B所繪示為另一種市面上之lED發光裝置用印 的部份示意圖; 圖3所繪示為使用有本創作之印刷電路板的背光模組之實施 例; 圖4A所繪示為發光裝置的立體圖; 圖4B所繪示為發光裝置的剖面圖; 圖5所繪示為印刷電路板的部份示意圖; 圖6A所%示為另一實施例之發光裝置的立體圖; 圖6B所繪示為圖6入之發光裝置的剖面圖; 圖7所%示為另一實施例的印刷電路板;以及 圖8所繪示為又一實施例的印刷電路板。 【主要元件符號說明】 〔習知〕 10 ' 10’ : led發光裝置 101、 101,:殼體 1011 :凹槽 102、 102,:導電接腳 11、 1Γ :印刷電路板 12、 12’ :焊接墊 〔本創作〕 2:背光模組 20 :發光裝置模組 21、21’ :發光裝置 211、 21Γ :殼體 2111、2111,:凹槽 212、 212’ :導電接腳 M363759 2121’ :下方部分 213、 213’ :透明填充體 214、 214’ :導線 215、 215’ :發光源 216、 216’ :引線電極 22 :印刷電路板 23、33、43 :焊接墊 231、 33卜431 :第一長條體 232、 332、432 :第二長條體 • 24 :導光板 25 :反射片
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Claims (1)
- M363759 六、申請專利範圍: 丨· 一種印刷電路板,包括多個焊接墊,其中該焊接墊適用於 夕種不同之表面黏著元件的電極。 、 ^如申料利麵第i項所述之印㈣路板,其中該焊接塾 長條體與二第二長條體,上述之第二長條體是分別從 該弟一長條體之二端點延伸而出。 你航3.如申s月專利範圍第2項所述之印刷電路板,其中上述之焊 接塾兩兩為—組,而位於同—組中的 :L二=延伸方向與另外-焊接塾的第二長條=方 4· 一種具有表面黏著元件之模組,包括: ’具有多個雜墊,該焊接墊包括—第一長條 二端及上述之第二長條體是分別從該第—長條體之 相焊接。 、,、由表面黏者技術而與該焊接墊 置中一焊接筮 於同一組中的二焊接墊中, 條第二長 之模組, 7. 如申請專利範圍第6項 其中該表面黏著元件為咖發光裝有表面黏者元件之模組, 8. 如申請專概_ δ項所述之財表面轉元件之模組, 13 M363759 其尹’該發光裝置包括-發光源與一殼體 且該發光源是裝設在該凹槽内。 μ成體八有一凹槽, 9.如申請專利範圍第8項 _ 其中該發絲置更包括-翻填充體轉著元件之模组, 槽並覆蓋該發光源。月真充體,该透明填充體是填充該凹 其中項所述之具有表爾元件之模組, 1〗.如申請專利_第4顧叙具有表 、·且’其中該導電接腳位於該表面黏著元件的前^。以件之模 12.如中請專利範圍第u 組’其中===表4面:1二:,元件之模 14.如申請專利範圍第13項所述之呈 :申其中該導電接腳呈L型’且該導電接腳的下方 14
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