TWM346891U - Electrical conductive structure and electrical device - Google Patents
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Description
M346891 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一導電結構,特別是一種使用於電感元件一類之電子 裝置上之導電結構。 【先前技#f】 • 在目前的各式電子裝置中,大多包含了電磁感應元件,以藉由電能 _ 及磁能相互轉換,提供濾波、儲能以及放能等作用,達到穩定輸出電 流的目的。這些電磁感應元件通常包含有一導電結構,主要的作用可 分為兩部分,其一為直接作為電磁感應元件的初級繞組及/或次級繞 組,其一則係將其設置於初級繞組與次級繞組之間,或設置於電子裝 置之各電子元件之間作為減少電磁干擾(eleetro_magnetie interf^咖e, EMI)之-屏蔽層,避免電磁波對人體以及電子裝置造成不良影響。 白知導電結構1係如第i圖所示,其包含一銅箔U及一導線^ 〇 導線13配置於銅箔η之表面上 ’作為接腳(pin),藉以將導電結構
之成本增加,影響產品價格的競爭力。
隹配分冤子裝置輕薄短小的趨勢下,提供 積的增加以及產品成本的提高。是故, 勢下提供-小型且同時有效降低生產 5 M346891 成本之導電結構,乃為此業界所需共同努力之目標。 【新型内容】 本創作係提供-種新型的導電結構。此導電結構可在佔用較小體積 的優勢下彳t為電子裝置巾電感元件之初級繞組及/或次級繞組,抑或 設置於各繞組之間作為防止電磁干擾之屏蔽層。 為達上述目的,本創作之導電結構包含一銅箱以及至少一導線,其 中至y V線係直接利用點焊的方式^置^銅荡上。因此,有別於習 知利用錫焊之方式,本創作可避免過蚊錫球產生於銅賴至少一導 狀接觸位置上,有效減小導電結構體積。同時,點焊方式結合 銅冶與至導線更可簡化製造生產步驟、降低組裝及材料成本,進 而增加產品的市場競爭力。 為讓本創作之上述目的、技術特徵和優點能更明顯易懂,下文係以 較佳實施例配合所附圖式進行詳細說明。 【實施方式】 本新型創作之一實施例係如第2圖所示,其係為一導電結構2。導 電結構2包含一銅箔21、一導線23以及一絕緣層巧。其中,鋼箔 一有第一表面210與相對於第一表面210之一第二表面(圖未示 出),導線23係鄰設於第一表面21〇,絕緣層27鄰設於第二表面並反 折以延伸包覆第一表面210之上下方。 更洋細而言,導線23係藉由點悍方式設置於鋼箔21之第一表面210 上,使銅箔21與導線23實質上相互連接。導線23之一材料係為鋼, M346891 譬如漆眺線,然而於其他實施態樣中’導線23更可為其他材質。須 說明=是’於其他實減樣巾,導電結構所包含的導線數量不限;同 時’導線亦可藉由其他高溫或高壓方式__互祕*實質上相連 接;再者,鋼箱2!與導線23亦可僅熔融其中一者,以與另一者連接, 疋故兩者之連接方式並不以本實施例所述為限。 銅泊21具有一長方向X,導線23與銅箔21相互連接後,導線23 •之延伸線適與銅箱2i之長方向X形成之一夾角22,此夾角22係小於 • 180。。由於導線23易於彎折,是故於其他實施例中,導線23亦可與 長方向X平行地設置於銅猪21上,因此鋼簿21與導線23之設置並 不以此實施例為限,於實際運用上,導線23更可以其他相對位置或角 度與銅箔21相連接。 於本實施例中,絕緣層27係與銅猪21之第二表面及部份第一表面 210相連接,於此實施例中,連接方式係為黏合,而於其他實施態樣 中亦可為任何可推及之連接方式。於本實施例中,絕緣層27係為一絕 緣膠帶,然其材質並不限於此,其所設置於導電結構2之位置亦不限, ® 熟知此技術者可將絕緣層27配合實際應用狀況設置於導電結構2上。 由於絕緣層27可將導電結構2上之銅箔21及導線23與相鄰電子元件 •隔絕,是故避免了銅箔21及導線23與相鄰電子元件接觸而造成短路 現象。 於此實施例中,導線23與銅箔21藉由點焊方式而結合並形成—接 腳(Pin),俾導電結構2可與其他電子元件或電路板連接而電性導通。 利用點焊方式形成之導電結構2可避免以往使用錫焊方式連結導線23 與鋼箔21時,易於連接處形成過大錫球之狀況,因此可使導電結構2 7 M346891 體積縮小,同時免除焊錫的使用,降低組裝材料成本。 本新型創作更提出一種電子裝置3,其部分結構係如第3A圖所示, 此電子裝置可為一電感元件,而於此係為一變壓器,以自一電壓輸入 端(圖未示出)接收一電壓,轉換電壓值後,自_電壓輸出端(圖未示出) 輸出。 電子裝置3包含導電結構3〇,導電結構3〇之示意圖係如第3B圖所 示,其具有一銅箔31、二導線33及絕緣層37。相似於先前描述,導 線33係藉由點焊方式設置於銅箔31之上,不同之處在於,先前之導 線23係设置於銅治21之其中一端,而此處之二導線%係分別設置於 銅箔31之兩端。其中一導電結構30兩端之導線%係連接至電壓輸入 端,以作為一初級繞組;而另一導電結構3〇中,其導線33兩端則連 接至電壓輸出‘,用作次級繞組;此外,用作初級繞組及用作次級繞 組之二導電結構30中,係具有不等長之銅箔31,形成不同繞圈數, 藉以感應產生不同電壓值。需說明的是,熟知此項技術者亦可推及僅 於初級繞組或次級繞組採用本創作之導電結構,另一繞組則使用線圈 繞組。 於其他實施禮中’導電結構3〇亦可設置於初級繞組以及次級繞組 之間,利用設置於銅羯31上之導線33連接至電子裝置3中之接地端, 以形成接地效果,使導電結構3〇形成一減少電磁干擾之屏蔽層,其中 設置於銅落31上之導線33數量可為—條或是複數條,若為複數條導 線時’其另一端同樣接i也。而如第3Α圖所示,其本實施例之導線33 數里係為一條。須说明的是,於此狀況下,設置於銅箔上之導線亦須 視實際應用’於適當位置貼騎緣層,以防止短路發生。藉此,便能 M346891 避免因電子敦置3中來源電流的不穩定以及内部各電子元件工作時脈 等口素而&成電礤干擾,減少電磁波對人體造成不良的影響與 他電子裝置的谨你 、 』邊作。於此類實施態樣裡,初級繞組及次級繞組可選自 本創作之‘電結構或—般線圈繞組。 、以上描述僅用以說明,於其他實施態樣中,電子裝置亦可為其他電 感元件,而作& + 馬電磁干擾屏蔽之導電結構30更可設置於其他各電 4牛*門,^ 曰 過導線33的接地效果,以達到電磁干擾屏蔽之功用。 由於本創作之導電結構藉由配合點焊的方式以縮減焊接處不必要的 -、費使利用此導電結構作為電感元件及/或電磁干擾屏蔽層之電 Γ裝置體積可因此而減小。綜上所述,本創作導電結構之結構設計簡 佔用=積小,符合現今對電子裝置輕薄短小的要求,同時以點焊 錫焊的k方式,可簡化生產流程,並降低組裝材料成本,進 而徒向產品市場競爭力。 :r:例僅用來例舉本創作之實施態樣,以及_本創作之技 ^"非用來_本創作之賴料。任何熟悉此技術者可 鱗性之安排於本創作所域之賴,本創作之權 $保護乾圍應以申請專利範圍為準。 【圖式簡單說明】 第1圖為先前技術之導電結構示意圖; 第2圖為本創作之一導電結構示意圖; 第3Α圖為本創作之電子結構示意圖;以及 弟3Β圖為用於第3Α圖之另一導電結構示意圖 9 M346891 【主要元件符號說明】 1 導電結構 11 銅箔 13 導線 15 錫球 2 導電結構 21 銅箔 210第一表面 22 夾角 23 導線 27 絕緣層 3 電子裝置 30 導電結構 31 銅箔 33 導線 37 絕緣層 X 長方向
Claims (1)
- 2. 線與該銅箱係藉由M346891 九、申請專利範圍: 1· 一種導電結構,包含: 一鋼箔;以及 ▲至少-導線,直接點焊於該域上。 如請求項1所述之導電結構,其中該至少一導 高溫或高壓熔融而實質上相連接。 3. 如請求項丨所述之導電結構,其中該銅㉟具有—長方向,該至少 導線係與該長方向形成—失角且該失角係小於⑽。。 4. 如請求項1所述之導電結構,其中該_具有—長方向,該至少 一導線係與該長方向平行。 5·如請求項1所述之導電結構,其巾該至少_導線之_材料係為銅。 6.如請求項1所述之導電結構,其中該至少一導線係為一接腳(pin)。 7· 一種電子裝置,包含一如請求項1所述之導電結構。 8·如請求項7所述之電子裝置,其中該電子裝置係為一電感元件。 9·如請求項7所述之電子裝置,其中該電子裝置係為一變壓器。 10.如請求項9所述之電子裝置,其中該導電結構係為一初級繞組。 11·如請求項9所述之電子裝置,其中該導電結構係為一次級繞組。 12·如請求項1〇所述之電子裝置,其中該導電結構係為一次級繞組。 13·如請求項9所述之電子裝置,其中該變壓器包含一初級繞組及一 次級繞組,該導電結構係設置於該初级繞組及該次級繞組之間。 14·如請求項13所述之電子裝置,其中該導電結構係為一屏蔽層, 且該導電結構之該至少一導線接地 11
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