TWM313313U - Packaging structure for light-emitting diode - Google Patents

Description

M313313 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作是有關於發光二極體封裝結構，特別是指一種散 熱效率南的發光二極體封裝結構。 【先前技術】 奴著科技的發展，各種發光單元之發展有逐漸朝向低耗 旎、咼效率之趨勢，而在各種新興發光照明元件之發展中， 發光二極體（LED)由於具有較低之耗電量及較佳之效率，因 此已逐漸取代冷陰極螢光燈管ccFL(c〇id

Cath〇deFluo職entLamp)及現有其它照明光源·然而，不 可避免的’發光二極體(LED)於運作時亦有發熱的問題有待 解決，適當的散熱設計可提昇發光功率及增進發光二極體 之使用哥命’因此’可謂散熱問題的有效克服，乃 二極體之發展關鍵。 又九 習知功率型發光二極體之散熱方式，乃係將 散熱體之上，並佶砖S y γ、营Μ 直 接w 使^料線與支架連接以形成電 接’利用該散熱體直接發散該 ^ 然而，此種另行設置散熱體（片）之生之熱量 件及組裝成本增加，且基於空間上之_、不但造成」 之面積及散熱效率—般較不易滿Μ ’錄熱體（片 使對發光二極體之發光功率及使^之散熱要求，！ 有鑑於習見功率型發光一㈣…有不良之影響。 極體之散熱結構有上述之每 M313313 點’創作人乃針對該些缺點研究改進之道， 產生。 、、、々百本創作 【新型内容】 本劃作之主要目的在於提供一種發光二極體处

構^其具有極佳之散熱效果，可有效提昇發光功‘ 發光一極體之使用壽命。 構ί::之另一目的在於提供—種發光二極體封裝社 …、°構極為簡易且組裝方便，可有效降低生產成本= 本創=達成上述目的及功效，其所採行的技術手段 ϋ熱線路基板’包含第—表面及第二表面，並至少 Γ，Γ:第—Τ 二:!㈣ 又面至乂部份與空氣接觸以供散熱,其第二 表面包含一電路層，並設有電連裝置；至少一晶片 ΓΓ路層之上，並可與該電連裝置形成電連接…殼i， 2固以該導熱線路基板上，於該殼體設有—凹陷部， 置入一透光膠體;晶片所發出之光線透過該凹陷邻之 T向外投射，藉由該具散熱功能之導熱線路基板，可;效 电政邊晶片所產生之熱量。 、至於本創作之詳細構造、應用原理、作用與功效，則 h下列依附圖所作之說明即可得到完全的瞭解。 【實施方式】 第1圖係本創作第一實施例之構造剖視圖，由其參照 M313313 :以：二之：面立體圖與背面立體圖，及第4圖分解圖， 、胃义’、、看出，本創作第一實施例之結構主要包括. 導熱線路基板6 偁主要包括. 中該導埶_& 9 、曰曰曰# 3、殼體2及膠體！，其 板，其包 =6可為—金屬線路基板或H線路基 槽7、孔洞8或二者善古 $-表㈣，亚至少包含一凹 盆中今望主纟有之結構位於該導熱線路基板6被包覆處， 電連包含—電路層5,並於該電路… 少二该電連裝置4包含有複數條電路佈線41，並至 二;：接點A晶片3係以覆晶或焊線㈣ g i 1可與該電連裝置4形成電性連接，且 5亥電連裳置4 #可、阳&古， t 一 ^ ^係h自讀條電路佈線4卜軟性線路板4〇 出，體2係由光反射材質製成，其可利用射 基拓6^，、印接或枯合等方式緊密包覆固定於該導熱線路 土 ，其中設有一凹陷部2工並使节曰 陷部2!料展示，# 等方切 彡肢1係—透光體，可利用注入或模造 /人於該殼體2之凹陷部21内，以於晶月3四周步 t具透紐之保護，殼體2之凹陷部Μ之内表面設置有 "反射材質’以利光線反射，且 環氧樹脂或二者之❹j㈣私、 者之、、、口 D敢脰2之材質係為一耐高溫材料。 使用時’該晶片3可你由命々 电路層5之電連裝置4銜接 °又 曰曰片3所發出之光線可由殼體2之凹陷部21 、、"由膠體1向外發散’形成照明或顯示所需之光源，而該 M313313 晶片3所產生之熱量，則可經導熱線路基板6以與空氣接 觸之第一表面61發散，以降低晶片3之溫度，而可有效提 昇發光功率並延長發光二極體之使用壽命。 第5圖係本創作第二實施例之立體圖，由該圖所示， 本創作第二實施例之結構係將導熱線路基板6〇適當縮小， ”能被殼體2完全包覆，並將膠體i與晶片3設置於 及"又版2上，且使該晶片3經由一軟性線路板40向外形成 電連接，藉由此種組合結構可有效縮小整體之體積，以利 於安裝及配合產品之小型化設計。 2上所述可知，本創作之發光二極體封裝結構確實具 有組裝便利、成本低廉且散熱效率佳之功效，確已具有產 業上之利用性、新穎性及進步性。 !·隹X上所述者，僅為本創作之一較佳實施例而已，並 非用來限林創作實施之範圍。即凡依本創作中請專利範 乍之句等父化與修飾，皆為本創作專利範圍所涵蓋。 【圖式簡單說明】 第1圖係本創作第一實施例之剖視圖。 第圖係本創作第一實施例之正面立體圖。 :3圖係本創作第一實施例之背面立體圖。 第圖係本創作第一實施例之立體分解圖。 第5圖係本創作第二實施例之立體圖。 【主要元件符號說明】 M313313

1··. ..膠體 2… ..殼體 21. ....凹陷部 3··· ..晶片 4·.· ..電連裝置 40. ....軟性線路板 41. ....電路佈線 42. ....電路接點 5… .電路層 6、 60....導熱線路基板 61. …第一表面 62. ...第二表面 7... ..孔洞 8… ..凹槽

9

Claims (1)

1. M313313 九、申請專利範圍： 、1· 一種發光二極體封裝結構，至少包括： • 一導熱線路基板，包含一第一表面及一第二表面，該 第一表面至少一部份與空氣接觸；該第二表面包含一電路 層，設置有一電連裝置； 至少一晶片，設置於該導熱線路基板上，並與該電連 裝置形成電性連接；以及 參一殼體’係為一光反射體，包覆固定於該導熱線路基 / 板上，並於該殼體上設置有一凹陷部，置入一透光膠體使 -晶片所發出之光線可透過該凹陷部之該膠體向外投射。 2. 如中請專利範圍第！項所述之發光二極體封裝結構，其 中該導熱線路基板係為一金屬線路基板。 3. 如申β專利範圍第丄項所述之發光二極體封裝結構，其 中該導熱線路基板係為一陶瓷線路基板。 籲4.如中請專利範圍第μ所述之發光二極體封裝結構，其 中該導熱線路基板包含至少—凹槽結構位於該殼體之包 覆處。 . 5·如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝結構，其 中料熱線路基板包含至少—孔洞結構位於該殼體之包

   如申請專利範圍第1項所述之 中該導熱線路基板包含至少一 發光二極體封裝結構，其 凹槽與孔洞二者兼有之結 10 M313313 構位於該殼體之包覆處。 7·如申請專利範圍第1項所述 中該電連裝置係選自複數條 者之結合。 之發光二極體封裝結構，其 包路佈線、軟性線路板或二 8.如申請專利範圍第^項所述之 ,^ ^ i7L ^ 毛光—極體封裝結構’其 中於禮叙體凹陷部之内. Μ表面故置一光反射材 9·如申請專利範圍第丨項 、 貝所述之發光二極體封裝結構，苴 中該戎體之材質係為—耐高溫材料。 ，、 ! 0 .如申請專利範圍第！項所述 r+r ^ 0¾ ^ 44» ^ —極脰封I結構’其 中該知體材質可為矽膠 丹- 勹7峪、％氧樹脂或二者之結合。