TWM312864U - Improved medium structure for PCB - Google Patents

Description

M312864 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於-種印·路板介質結構改良，係利_板的散敎 性、織_極處理後的絕緣性及純的安定性做為單層、多声細 層基板_1材，各層板_具有絕緣性、散触與麟料雜 之有機、無機混合魏合膠做為枯合的介質，可直接藉由現行印刷電 =製翊絲咖，細輪_物職性缺點並 有提鬲信賴性。 【先前技術】 目前電路板所助的層面及領域相當廣闊，—般電子產品内的電 t兀件都插設於電路板中，而現今電路板為符合高功率及雜量之元 件，皆在電路板散熱方面有所加強，以提高其散熱效率高功率。 —在習知板的構造上，由於電子元件數量及絲功率低，電子 7=生_大__ __，直接散逸至環境空氣 k暢除現今電路板上所佈設之好元件功率高且數量又 多，伴隨而來的問題便是隨電流增大，所消耗的電功率增加，而產生 局部熱量過度升高關題，直接朗接辟元件魏降低。 印刷電路板的主要功能在於·· 1 ·提供電子產品的保護及構裝組合 2 ·功率及電子訊號的傳遞 3 ·提供電子零件熱源的處理 M312864 4·電子元件與整個電子系統的線路連接 士其中構裝的目的即在於保護元件不受外在環境的影響，並增加長 日寸間的可靠度。目此最終目的在雜元件的可靠度，並在最低成本的 要求下增加產品的良率。 儘管印刷電路板的技術不斷地演變，但仍涵蓋耐熱化、高熱傳導 陡化等的議題發展，因而為防止溫度上升進而引起材料劣化是必須審 慎面_議題，最近業界積極發展的耐熱性高分子材料、無機質材料 ^機㈣子複合材料、金屬-有機高分子複合材料等便是針對散熱 對策所要求所發展的。 … 、習知技術⑽氧樹脂與_纖維布作_基材將其表面貼合銅箱 作導電層稱為FR-4基板，再經過内層壓膜、曝光、顯影、侧、黑掠 =、屋合、鑽孔、電鍍、外層線路製作、防焊鱗、姻、成型及文 字印刷等方式製作成單至多層之印刷電路板。 由於基材與製作流程之限制使其功能性受限難以提升，特別在因 應未來強調高速、高散熱、高功率、高電壓及高頻等等應用產品而受 又基於$知的FIM基板細環氧娜與賴娜布作絕緣基 材’故其熱傳導性與耐高輕之絕緣性均遠劣_板與_，且傳統 私4基材之熱膨漲係數大遇熱易造成孔壁龜裂影響卿之信 Η本創作之印刷電路板介質結構改良係為改善現行做用環氧樹 月曰兵玻璃纖維布作絕緣之單層或多層印刷電路板⑽)之散熱性差與 耐電壓性差、尺寸安定性差、糊題，所提出之改良結構，其中利用 M312864 〜鋁板的散熱性、鋁板經陽極處理後的絕緣性及安定 文疋性、有機無機混合 •型枯合膠之縣性、散齡與崎性等，藉 結合而成，具有解決現行印刷t路板功能性缺點並有提高㈣^之件 點以有效改善習知的FR-4基板僅以環氧樹脂與玻璃纖維布作絕緣^ 材之缺點。 1 本創作人有鑑於習知的印刷電路板於實際施用時的缺失，且積累 個人從事相關產業開發實務上多年之經驗，精心研究，終於研今= φ種印刷電路板介質結構改良。 【新型内容】 本創作主要係提供—種印刷電路板介質結構改良，其係利崎氧 樹脂與玻璃纖維布作絕緣之單層或多層印刷電路板内加入紹板。〈平 本創作之主要目地即在於提供—種上狀印刷電路板介質結構改 良’利用銘板的散熱性、銘板經陽極處理後的絕緣性及鋁板的安定性 籲做為本新型單層、多層或增層基板的中間材。 本創作之另-目地即在於提供—種上述之印刷電路板介質結構改 良各層板間加入鋁板再以具有絕緣性、散熱性與粘著性等特性之有 機、無機混合型粘合膠做為粘合的介質。 本創作之又一目地即在於提供一種上述之印刷電路板介質結構改 良，可直接藉由現行印刷電路板的製程運用結合而製成，具有解決現 行印刷電路板功能性缺點並有提高信賴性。 為達上述目地，本創作之印刷電路板介質結構改良包含有一銅箔 6 M312864 .或!S’|層稱為導電層，—絕緣散齡合勝層，其係讀脂與導熱性無 •基填充物混合而成’其可配合產品與製程需求製作成供增層塗佈用與 填孔用之枯著膠型態及多層板壓合用之含浸麵型枯合片 (PREPREG)，其枯著膠成份可為一般泛用環氧樹脂、祕樹脂、聚亞酿 氨樹脂、聚楓_樹脂、石夕氧化樹脂、鐵弗龍及聚醋樹脂等與益機埴 充物如:咖，祕，A1_3 ’ M，A卿魏軌高導齡者任一之 有機無機混成物； # -、絕緣散熱層’其係為經陽極處理之氧化銘皮膜，厚度範圍為i卿2〇 //m ； 二、導μ之棘稱為㈣散熱層等以上各層結構所組成。 如前述’本創作印職路板介質結構改良，其實施步驟如下，首 先將銘板賴需導狐_聽航，__賊純徑大，再 來將純作表爾極處理形絲她皮_桃緣散蘭，之後在銘 板的表面塗上枯著膠或放置_著膠製成之齡片（脈哪），作為各 層板間齡糊舰_，嫩細 應用本新狀犧嶋嶋…t触，纖板為峨 增層板則魏祕實騎_完❹層麵層電路板，社步驟可以 完全利用習知的印刷電路板製程設備完成。 本創作印刷電路板介質結觀良下的優點： 1.多重散熱絕緣健’提升耐電難與鱗導性。 2·運用無機與有機材料之、、尽出 龜裂造紅鋪性_。麵降赌雜雜’減低孔壁 M312864 3·王面性陽極處理保護金屬散熱板免遭製程與環境之破壞。 • 4·無需大幅更改製程或變更設備。 5·環保备别，可有效減少製造過程之不可回收物，鑽孔製程所用 之耗材銘盖板(厚度為〇· 15mm〜〇· 25麵)為印刷電路板内層板之 常用規格，故可回收再利用本案之鋁質散熱層，有效降低材料 成本20%〜40%與減少廢棄物的產生。 | 【實施方式】 本創作將可由以下的實施例說明而得到充分瞭解，使得熟習本技 灰之人士可赠以完成之，然本創作之實施麟可由下列實例而被限 制其實施型態。 請參閱圖一所示，係為本創作之第一實施例，該實施例係為本創 作應用在—騎刷電路板之實施例，在該實施例巾可看到本創作印刷 電路板介質結構改良包含有兩層導電層η卜Π2，係由鋪或銘荡層 » :構成>_散熱齡膠層12 ’其係以樹脂與導熱性無基填充物混 -成’、可配合產品與製程需求製作成供增層塗佈用與填孔用之粘 娜型悲及多層板壓合用之含浸玻纖型枯合片（pr_g)，其枯著膠成 知y為-般泛_氧樹脂、祕樹脂、聚髓氨樹脂、聚楓醚麵脂、 夕氧化树月曰、鐵弗龍及聚酯樹脂等與無機填充物如:娜，， A^1(0H)3 ’ BN，A1N等具絕緣及高導熱性者任一之有機無機混成物；— 、吧緣散熱層13，其係為經陽極處理之氧她越，厚絲_卿加 .-導熱用之她稱為純散熱層14等以上各層結構所組成。 8 M312864 - 杯賴二所示，係為本創作之第二實施例，該實施觸為本案 ‘應用在四層印刷t路板之實施例，在該實施例中可看到本創作印刷電 路板介質結構改良包含有四層導電層211、212、213及214，係由銅荡 或結4層所構成，一絕緣散熱枯合膠層22，其係以樹脂與導熱性無基 八充物此合而成，其可配合產品與製程需求製作成供增層塗佈用與填 孔用之點著膠·及S層板壓合用之含浸玻纖醜合#⑽贿G)，其 粘著膠成份可為-般泛用環輸脂、祕齡、聚通氨樹脂、聚楓 φ醚類樹脂、石夕氧化樹脂、鐵弗龍及聚醋樹脂等與無機填充物如:触， A1晶’ Al(OH)3 ’ Μ，A1N等具絕緣及高導熱性者任一之有機無機混成 物，-絕緣散熱層23，其係為經陽極處理之氧化銘皮膜，厚度範圍為丄 ；一導熱用之紹板稱為銘質散熱層24等以上各層結構所組 成。 、 請參閱圖三所示，係為本創作之第三實施例，該實施例係為本案 應用在增騎刷電路板之實施例，在該實施射可_摘作印刷電 鲁路板介質結構改良包含有增層導電細、312係由銅荡或銘荡層所構 成；一絕緣散熱枯合膠層32，其係以樹脂與導熱性無機填充物混合而 成丄其可配合產品與程需求製作成供增層塗佈用與填孔用之钻著膠 型=多層板壓合用之含浸玻纖型枯合片（酸)，其枯著膠成份可 ，-般泛用環氧樹脂、_樹脂、聚亞醯氨樹脂、聚楓嶋樹脂、石夕 乳化樹脂、鐵弗龍及聚醋樹脂等與無機填充物如鳥，Ai2〇3，聊办， BN ’ A1N*具絕緣及高導熱性者任—之有機無機混成物；—絕緣散熱層 33 ’其係為經陽極處理之氧化紹皮膜，厚度範圍為^〜如㈣；一導 9 M312864 熱用之銘板稱為!謂散熱層_以上各層結構所組成。 本創作印織路板介質結構改良，其實齡驟如下，首先將銘板 (銘質散熱賴)依所料通錄置賊·，_錄需較成品孔徑 大，再來脑板(崎賴侧)作表觸_卿絲脉皮膜做為 絕緣散熱’之後再在铖(_散熱層34)的表面塗上枯著膠或放 置以枯著膠製成之枯合片⑽PREG)作為各層板_合之用的絕緣散 熱枯合膠層32 ’最後以熱壓方式固聽著完成朗本_卩刷電路板 介質結構改良之電路板。 另，電路板為多層或增層板職復前述實施步驟以完成多層或增 層電路板，以上步驟可以完全利用習知的印刷電路板製程設備完成。曰 如上所述，當電子元件裝設在本創作印刷電路板介質結構改良上 之¥電層311、312時，熱能會藉由絕緣散熱粘合膠層犯作為熱傳導的 介質’將熱能傳導_質散熱層34上，熱能被吸收且能透過銘板平均 分散熱源，而達到快速散熱之目的。 上列詳細說明係針對本創作之一可行實施例之具體說明，惟該實 靶例並非用以此限定本創作實施之範圍，凡未脫離依本創作技藝精神 所為之等效實施與變更，例如：相等變化之等效性實施例，均應包含於 本案之專利範圍中。 【圖式簡單說明】 圖一為本創作應用在二層印刷電路板之實施例； 圖二為本創作應用在四層印刷電路板之實施例；及 M312864 、 圖三為本創作應用在增層印刷電路板之實施例。 【主要元件符號說明】 絶緣散熱粘合膠層12 鋁質散熱層14 絕緣散熱粘合膠層22 鋁質散熱層24 絕緣散熱粘合膠層32 鋁質散熱層34 導電層111、112 絶緣散熱層13 導電層 211、212、213 及 214 絕緣散熱層23 導電層3H、312

絕緣散熱層33

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Claims (1)

1. M312864 九、申請專利範圍： 1· 一種印刷電路板介質結構改良，包含·· 一導電層； 一絕緣散熱粘合膠層； 一絕緣散熱層；及 一鋁質散熱層； 其愧崎散歸麵需導通餘置預先雜，

   熱層作表面陽極處理形成氧^^ & 、 …貝放 鋁質散熱層的表面塗上勒菩則访罢礼、、、々之後再於 枯錄或放置叫著成之粘合片 (REG)偶各層板_合之用祕緣散_娜層，最後以熱 壓方式固化粘著完成。 2. 如申請專利範圍第丨項之印刷棘板介質結構改良，其中該導電 層係為銅箔或鋁箔。 3. 如申請補綱第丨項之印職職介質結構改良 ，其中該鋁質 散熱層係為鋁板。 4·如申請專利範圍帛1項之印職路板介質結構改良，其中該絕緣 散熱層係為鋁板經表面陽極處理形成之氧化鋁皮膜。 5·如申請專利範圍第i項之印刷電路板介質結構改良，其中該絕緣 政熱粘合膠層係以樹脂與導熱性無基填充物混合而成。 6·如申請專利範圍第1項之印刷電路板介質結構改良，其中絕緣散 熱粘合膠層可為供增層塗佈用與填孔用之粘著膠型態。 7·如申請專利範圍第1項之印刷電路板介質結構改良，其中絕緣散 熱粘合膠層可為供多層板壓合用之含浸玻纖型粘合片（PREPREG)。 12