TWM302243U - Heat dissipating structure for water-cooling head - Google Patents

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TWM302243U
TWM302243U TW95208361U TW95208361U TWM302243U TW M302243 U TWM302243 U TW M302243U TW 95208361 U TW95208361 U TW 95208361U TW 95208361 U TW95208361 U TW 95208361U TW M302243 U TWM302243 U TW M302243U
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TW
Taiwan
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heat
water
heat sink
plate
cooling head
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TW95208361U
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English (en)
Inventor
Yu-Huang Peng
Yi-Shen Chian
Original Assignee
Cooler Master Co Ltd
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Description

M3 02243 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於一種水冷頭散熱結構,尤指一種透過 一第一蓋體之複數導熱片與一第二蓋體之複數導熱片的 5 彼此相互穿插排列,以組合成微型化流道之水冷頭散熱結 構。 【先前技術】 B 隨著中央處理器(CPU)處理速度與效能的提升,使得 ίο目前CPU的產熱量增加,而較高的工作頻率,也使得工作 .時的瓦數相對地提昇,其所產生的高溫會使CPU減低壽 命,尤其當過多的熱量未能有效排除時,容易造成系統不 穩定。為解決CPU過熱的問題,一般皆採用散熱器(heat sink )及風扇的組合,以強制冷卻的方式將熱量排除,而達 15 到維持CPU的正常運作之效果。惟,習知之風扇於高轉速 _ 下所產生之擾人噪音及高耗電量,常是製造業者所難以克 服之問題。 請參閱第一圖及第二圖所示,其分別為習知水冷頭散 熱結構之立體分解圖與立體組合圖。由圖中可知,為了解 20決上述習知之困擾,一種水冷頭散熱結構因應而生。習知 之水冷頭散熱結構包括:一座體1及一密閉蓋體2。其中, 該座體1係具有複數個散熱片1 0,並且該座體1的底部 係接觸於一發熱源(圖未示)。再者,該密閉蓋體2係密封 於該座體1之上端,並且該密閉蓋體2係具有一進水孔2 5 M302243 〇及一出水孔2 1 源之接觸,以使得透過該座體1的底部與該發熱 熱片1 〇,然後再_二、所產生之熱量能傳導至該等散 卩液於該進水孔2Q及㈣桃 1 铁而以達到快速散熱之目的。 每個散熱片==片10之設計皆為單方向,並且 無法達到微流道的結構(曰1=、受到f統加工之限制,而 10 15 使得冷卻液與轉散^ t ^之散熱面積),因此 熱效益不大。 ’、、、片之間的熱父換受到了限制,故散 際使t,顯知之水冷頭散熱結構,在實 緣是,本創=:==rr善者。 此方面之相關經驗,悉心觀察且研;之, 創作um—錢計合理且有效改善上述缺失^ 【新型内容】 20 社構本本H所要解決的技術問題,在於提供—水冷頭散敎 數散熱片以形成微 =乂又叹置之稷 熱、、、口構後,受到直立之複數 月欣 雙重作用下你、人" 放'、、、片訑〜及微型流道擾流之 又重作用下’使冷部液增加停留在水冷頭内 份與複數散熱片產生埶交換、口宁曰 …、、Λ棱升冷部液與該等散熱片 6 M3 02243 之間的散熱作用。 為了解決上述技術問題,根據本創作之其中一種方 案,提供一種水冷頭散熱結構,其包括:一第一蓋體及一 第二蓋體。其中,該第一蓋體係具有一第一板體及複數個 5成形於該第一板體上之第一散熱片;該第二蓋體係具有一 第二板體、複數個成形於該第二板體上之第二散熱片、及 至少二個分別穿透該第二板體之進水孔與出水孔,其中該 第二蓋體係與該第一蓋體係以周圍密封的(sealed)方式 > 相互結合在一起,並且該等第二散熱片與該等第一散熱片 1〇 係彼此相互穿插排列。 為了解決上述技術問題,根據本創作之其中一種方 案,提供一種水冷頭散熱結構,其包括:一第一蓋體、一 第二蓋體及一中空座體。其中,該第一蓋體係具有一第一 板體及複數個成形於該第一板體上之第一散熱片;該第二 15蓋體係具有一第二板體、複數個成形於該第二板體上之第 _ 二散熱片、及至少二個分別設置於該第二板體上之進水孔 及出水孔,其中該等第二散熱片與該等第一散熱片係彼此 相互穿插;以及,該中空座體係設置於該第一板體與該第 二板體之間,用以密封地(sealedly)環繞該等第一散熱 20片及該等第二散熱片。 為了解決上述技術問題,根據本創作之其中一種方 案,提供一種水冷頭散熱結構,其包括:一第一蓋體、複 數個第二散熱片及一中空座體。其中,該第一蓋體係具有 一第一板體及複數個成形於該第一板體上之第一散熱 7 M3 02243 片;該等第二散熱片係分別堆疊於該等第一散熱片上,並 且該等第二散熱片係與該等第一散熱片相互穿插地設置 於該第一板體上;以及,該中空座體係至少具有一進水孔 及一出水孔,其中該中空座體係與該第一蓋體密封地 5 ( sealedly )相互接合在一起,以包覆該等第一散熱片及 該等第二散熱片。 為了解決上述技術問題,根據本創作之其中一種方 案,提供一種水冷頭散熱結構,其包括:一第一蓋體、一 > 中空座體、及複數個第二散熱片。其中,該中空座體係具 10有一第一板體、複數個成形於該第一板體上之第一散熱 片、至少一進水孔、及至少一出水孔;該等第二散熱片係 分別堆疊於該等第一散熱片上,並且該等第二散熱片係與 該等第一散熱片相互穿插地設置於該第一板體上;藉此, 該中空座體係與該第一蓋體密封地(sealedly)相互接合 15在一起,以包覆該等第一散熱片及該等第二散熱片。 g 為了能更進一步暸解本創作為達成預定目的所採取 之技術、手段及功效,請參閱以下有關本創作之詳細說明 與附圖,相信本創作之目的、特徵與特點,當可由此得一 深入且具體之瞭解,然而所附圖式僅提供參考與說明用, 20 並非用來對本創作加以限制者。 【實施方式】 請參閱第三圖至第六圖所示,其分別為本創作水冷頭 散熱結構的第一實施例之立體分解圖、本創作第三圖之 8 M3 02243 4-4剖面圖、本創作第四圖之分解圖、及本創作第三圖之 6-6剖面圖。由該等圖中可知,本創作之水冷頭散熱結構 係包括:一第一蓋體1 a及一第二蓋體2 a。 其中,該第一蓋體1 a係具有一第一板體1 〇 a及複 5數個成形於該第一板體l〇a上之第一散熱片11a。並 且,該第二蓋體2 a係具有一第二板體2 0 a、複數個成 形於該第二板體2 0 a上之第二散熱片2 1 a、及至少二 個分別穿透該第二板體2 0 a之進水孔2 0 0 a與出水 孔2 0 1 a,其中該第二蓋體2 a係與該第一蓋體1 a係 ίο 以周圍密封的(sealed )方式相互結合在一起,並且該等 第二散熱片21a與該等第一散熱片11a係彼此相互 穿插排列。其中,每一個第一散熱片1 1 a與第二散熱片 2 1 a之間距D係可界於0.05至2厘米(mm)之間,並 且該等第一散熱片1 1 a與該等第二散熱片2 1 a皆可 15透過焊料(圖未示)或任何導熱接合膠,以分別固定於該 第二板體2 0 a與該第一板體1 0 a上。 再者,該等第一散熱片1 1 a與該等第二散熱片2 1 a係可採用任何之排列方式以分別成形於該第二板體2 0 a與該第一板體1 0 a上。例如:該等第一散熱片1 1 2〇 a與該等第二散熱片2 1 a係可分別垂直地成形於該第 一板體1 0 a上及該第二板體2 0 a上;或者,該等第一 散熱片1 1 a與該等第二散熱片2 1 a係可分別傾斜地 成形於該第一板體1 0 a上及該第二板體2 0 a上(其中 該等第一散熱片1 1 a係與該等第二散熱片2 1 a相互 M302243 平行)。 另外’ δ亥等第—散熱片1 1 a鱼兮 a係可以等間距或 ,一-寺弟二放熱片2 1 者,該等第—散哉、/軸力式彼此相互穿插排列。或 預疋區域(圖未示)上 熱片2 13係可選据〜 亚且該寻弟二散 該第-預定區心、形成於該第二板體2 0 a之—與 即’該等第—散熱片 成(0未不)上。亦 依攄今斗古AA+ 或。亥寺弟—放熱片2 1 a係可 )或該第;㈣擇性地形成於該第一板體1〇 a 伋版2 0 a之部分區域上。 =者,該進水孔2()(^係設置於該第二蓋 之上i而的—旁侧,並且誃 〇 a 蓋體2 0 a之上令山ή/? s Λ 1 a係設置於該第二 〇 „ .而的另—旁侧。藉此,透過該第一板酽] 〇 a的底部係接觸於— ㊉板版1 15 20 源所產生的鼓係透㈣:、4、^未不)’以使得該發熱 -散熱川:^ 卻液於該進水孔2 〇 〇 a二出:1二’然後再透過冷 流動(如箭頭所示),用以將該等=〇 ;之間的循環 之目的。並且由於該等散熱片達到3散熱 而使得該等散m1:l 9 la·^集化’ 加,因此本創作之^ 與冷卻液之接觸面積增 ㈣第二结Λ具有良好之熱交換性。 散埶蛀構的筮一 —a回不,,、为別為本創作水冷頭 …冓々弟一貫細例之立體組合圖及本創作第七圖之 10 5 10 15 20 M3 02243 :-=。由該等圖中可知,第二實施 其」h # , i脰1 b、一第二蓋體2 b及二個 官4 b。其中,該第—芸 1U^ 及複數個成形於,亥第具有一第一板體1 〇b b。並且,該第二 皿月丑2 b係具有一第二板體p 〇卜、卜 數個成形於該第二板體讓上之第二散= 至少二個分別穿诱兮楚,^ 月又…、乃Z丄b、及 與出水孔2〇lb7 2()1)之進水孔2 0 0匕 ,箄Γ卜:上二實施例與第—實施例最大的不同在於:當 ::=lb及該等第二散熱片m分“ a矛一板月豆2 〇 b及該笫_ 4雕 — TT 0# , 4 板脸1 〇 b相隔一預定間距 、 之水冷碩散熱結構則更進一步包括二個接網 於一板體1 0 b的底部與該第二板體2 0 b的底; =、、官4 b。因此,當該第—板體1 “的 处過6亥弟一板體"J h丨” #、替 、 hm 傳導至該等第一散熱片1 1 、曾5兮榮:可透過該第一板體1 0 b與該等熱管4 b以傳 二二2 1 b 1後’再透過冷卻液(圖未 〜水孔2 0 〇 b及該出水孔2 〇丄b之間的 ::動,箭頭所示),用以將該等第-散熱片1 i b及該; ir目欠Ξ片21 ^斤吸收之熱量快速導離,以達到快速散 頭散:=圖;;=:示,其分別為本創作水冷 0弟一貝施例之立體分解圖、立體組合圖、及 11 10 15 20 M302243 本創作弟十圖之^卜剖面圖。 施例之水冷頭散熱結構係包括可知’第三實 蓋體2 c及-中空座體3 c。乐一盍體1 c、—第二
其中,該第一蓋體丄c#JL ;數個成形於該第—板體10手'有—弟一板體l〇c及複 第一芸蝴9 / CJl之第一散熱片1 W兮 罘一1月豆2 c係具有.一第一 丄1 c 〇该 第二板體2 0 c上之第:卜0 C、複數個成形於該 <要认弟—放熱片2 1 c、及至少-如乂 5又置方。亥弟二板體2 0 c上之進水 —個为別 20 1 c,其中該等第二散 》°及出水孔 1 1 C係彼此相互穿插’、曰2 1 c與該等第—散熱片 該第-板體1〇c:;第亚=中空座體系設置於 (sealedly )環”等"第:板脰2 〇 C之間,用以密封地 片2lc 亥寻卜散熱片11 C及該等第二散熱 請參閲第十二圖所示,苴 的第四實施例之剖面圖。由圖中可知,第熱結構 頭散熱結構係包括:一第_莫 ^例之水冷 中空座Nrl、 / ld、一第二蓋體2d、 传:ί 二熱管4d。其中,該第-蓋體Id r,fz散熱片lld。並且,該第二蓋體 弟二板體2〇d、複數個成形於該第二板體2〇d上 散熱片2 1 d、及至少二個分別穿透該第二板體2 之進水孔(圖未示)與出水孔201d。其中,該等 二―散熱片21d與該等第-散熱片1 1 d係彼此相互 牙f。亚且’該中空座體3 d係設置於該第一板體工〇 d 12 M3 02243 與該第二板體2 〇 d之間 該等第-散熱片lld及4 '地(Se场)環繞 此外,第侧與第 該等第一散熱大的不同在於:當 ;該第二板體編及該第—板:= 片…分別與 h時’本創作之水冷頭散熱結構;〇 =-'她 於該第-板體10d的底部4更:二包括二個接觸 之熱管4 d。因此,者今第,—板脰2 0 d的底部 接觸於-發±板體1〇d的底部係 10 15 20 _第:t )時,該發熱源所產生的熱係可
边^亥弟—板體工〇 d以傳 & ”、、你J d,並且亦可透過該第 、:寻乐-散熱片1 1 導至該等第二軸St 不)於該進水孔(圖夫-)这 再边過冷部液(圖未 環流動,用《將該;第:η=〇1 d之間的循 2“所吸收之熱量快速;離片二散熱片 請參閱第十三圖至第十五…,速放熱之目的。 冷頭散—士摇^ —十0所示’其分別為本創作水 圖之;::冓的弟五實施例之立⑽ 斗14剖面圖、及木創你笙 丁 — 圖中可知,第五實施例之水冷分:圖。由該等 ir複數個第二散熱片2ie及—中空賴3 數個成开广亥第—蓋體1 e係具有-第-板體1 0 e及 等第==板體二“上之第, e上,祐Βϋ 別堆疊於該等第一散熱片]ί 、’该等第二散熱片2丄e係與該等第一散熱片1 13 M3 02243 1 e相互穿插地設置於該第—板體1 ◦ e上。並且,該中 空座體3 6係至少具有—進水孔3 Q e及—出水孔 其中該中空座體3 6係與該第-蓋體1 e密封地 —/―相互接合在—起,以包覆該㈣—散熱片工 1 e及5亥荨第一散熱片2 1 e。 =,透過該第-板體.丨〇 e的底部係接觸於一發執 =圖未示),以使得該發熱源所產生的 該: 10 ί反f1Qe而傳導至該等第—散熱片lle與該等ί二 ^片2 1 e ’然後再透過冷卻液於該進水孔3 0 e及3 1 e之間的循環流動(如箭頭所示),用以將該‘ 速i:,二::等第二散熱片21❸所吸收之熱量快 广離以相快速散熱之目的。並且由於料散 15 20 :、2 1 6之密集化’而使得該等散熱片1 i e、2 1 構具有良好之熱交換性。 卞之水々碩放熱結 的第二圖所不’其係為本創作水冷頭散熱結構 的弟,、只施例之剖面圖。由圖中可知 楫 碩散熱結構係包括:_第一芸雕 …去貝也,之水冷 2 Η及-中空座體3 f。皿 複數個第二散熱片 實施::第3=五實施最大的不同在於:第六 具有一第一板;;:為:平板,而該中空座體3 f係 係=疊r::b外’該等第二散熱心 寻弟—散熱片33 U,並且該等第二敢 14 M302243 熱片2 1 :f係與該等第一 於該第一板體3 2 f上。Θ六、3 3 f相互穿插地設置 而第六實施例與第五實 5 Η系至少具有—進水孔(圖未示座體3 _該中空座體3 f係與該第—#二3 V,其 相互接合在—起,::;二:封地 3f及該等第二散熱片2lf。“^寺弟―散熱片3 ^◦板體而傳以„熱係透過該第- u 寻乐一散熱片33 f盥該笨筮- 以片2 1 f,然後再透過冷卻液於 孔、夫一^ 及該出水孔3 i f之間的循環流 上孔(圖未-) 該等-散熱片3 3 f及該等第二散心貝所:),用以將 量快逮導離’以達到快速散熱之目的、。並上== 15…、21 f之密集化,而使得該等散= f1 f與冷卻液之接觸面積增加,因此本創作之水 4結構具有良好之熱交換性。 ♦、月 再者,以上述第一至第四實施例 20 ?〇a、2〇b、2〇C、2〇d)- = = 個出水孔(圖未不)。因此,該等進水孔(2 〇 〇 a、 〇 0 b、2 0 0 C)係可分別設置於該等第 /、2〇13、2〇(:、2“)之上端的中央處,^ ::(201a、201b、2〇id〇ld)4
刀別設置於該等第二蓋體C20a、20b、20cJ 15 M302243 〇 d )之上ji而的旁侧,並且該等另一個出水孔係可設置 方…亥等第—盍體(2 (] a、2 〇 b、2 Q c或2 0 c〇之 上端的另一旁侧。 另外以上述弟五、六實施例而言,該中空座體(3 e、3 f )係可進—步包括另一個出水孔(圖未示例 =於第五實施例中,該進水孔3Qe係設置於該中空座 之上端的中央處,該出水孔31 “系設置於該中空 座體3 e之上端的一旁側,计 係設置於該中空座^ 個(圖未示) 10 版3 e之上令而的另一旁側。然而,上述 -出水孔所設定的數量及開設的位置係非用以限 二可使冷卻液產生循環效果之設計皆為本創作 15 20 水創作所要解決的技術問題,在於提供-叉:員=構。本創作之水冷頭散熱結構係藉由上下交 到二頭型流道,因㈣ 流道擾流之雙重口:下叉=”複數散熱片擒流及微型 之時間,充份與複數散献片w在尺/7頊内谷 哕耸㈣μ w㈣產生n以提升冷卻液盥 及寻放熱片之間的散熱作用。 "夜- 將之:接用散熱片(可為鰭片)間距對應原理 流道密么 接觸或不接觸),將可使散熱片、 利用敎^ s化’不僅可增加整體之散熱效率,亦可 藉由二行改良將熱導^至上部,再 …片住下傳導與水冷液進行熱交換,以增加 16 M302243 整體之散熱速率,因此本創作之熱交換效率高於習知。 准’以上所K堇為本創作最佳之一白勺具體實施 詳細說明與圖式,惟本創作之特徵並不偈限於此, 以限制本創作,本創作之所有範圍應以下述之申請 5圍為準,凡合於本創作申請專利範圍之精神與其類似變^ 之貫施例,皆應包含於本創作之範田壽中,任何熟悉
藝者在本創作之領域内,可輕易思及之變化或修飾皆可、、了 ^ 蓋在以下本案之專利範圍。 W •10【圖式簡單說明】 •第圖係為習知水冷頭散熱結構之立體分解圖;
第二圖係為習知水冷頭散熱結構之立體組合圖I 第三圖係為本創作水冷頭散熱結構的第—實施例之立邮 分解圖; 、 15第四圖係為本創作第三圖之4-4剖面圖; φ 第五圖係為本創作第四圖之分解圖; - 第六圖係為本創作第三圖之6-6剖面圖; 第七圖係為本創作水冷頭散熱結構的第二實施例之立雕 組合圖; ' 月' 20第八圖係為本創作第七圖之8-8剖面圖; 第九圖係為賴作水冷頭散減構的第三實施例之立體 分解圖; 且 第十圖係為本創作水冷頭散熱結構的第三實施例之立體 組合圖; M3 02243 第十一圖係為本創作第十圖之11 1剖面圖; 第十二圖係為本創作水冷頭散熱結構的第四實施例之剖 面圖; 5 弟十三圖係為本創作水冷頭散熱結構的第五實施例之立 體組合圖; 弟十四圖係為本創作料三圖之14」 · =五圖係為本創作第十四圖之分解圖口;以;; :為本創作水冷頭散熱結構的第士脚^^ 10 【主要元件符號說明】 [習知;1 15 座體 逾、閉蓋體 • 間隙 [本創作] 第一蓋體 第一板體 20第一散熱片 第二蓋體 笫一板體 第二散熱片 散熱片 進水孔 出水孔 10 2 0 2 1 la、 1 0 a 1 1 a2a、 2 0 a 2 1 a 1 b、1 c、1 d、丄 e、丄 f 、l〇b、i〇c、1〇d、1〇e、llb、llc、lld、lle 2 b、2 c、2 d、2〇b、2〇c、2〇d、2lb、2lc、2ld、21e、 18 M3 02243 進水子L 出水孔 中空座體 進水孔 5 出水孔 第一板體 第一散熱片 熱管 間距 10 預定間距 2 0 0 a、2 0 0 b、2 0 0 c 2 0 1 a、2 0 1 b、2 0 1 c、2 0 1 d 3 c、3 d、3 e、3 f 3 0 e 3 1 e、3 1 f 3 2 f 3 3 f
4 b、4 d D H、h 19

Claims (1)

  1. M302243 5 10 15 4 20 九、申請專利範圍: 1、一種水冷頭散熱結構,其包括·· -第-蓋體,其具有—第―板體及複數個成形於 一板體上之第一散熱片;以及 Λ 一,ΐ具有—第二板體、複數個成形於該第 —板脰上之弟二散熱片、及至少二 二板體之進水孔與出水孔,其中該第:= 透該第 第-蓋體係以周圍密封的(sealed)方系與该 在-起,並且該等第二散熱片與該等第二合 彼此相互穿插排列。 尤、片係 “寺"熱片係垂直地成形於該第 二中 =第二散熱片係垂直地成形於該第二。上亚且 二圍第1項所述之水冷頭散熱、:構,盆中 〃放熱片係傾斜地成形於該第—板體上, ^寺弟二散熱片係以平行該等第—丑w 斜地成形於該第二板體上。 放熱片的方式傾 利,1項所述之水冷頭散熱結構,i中 於_至/^片(與㈣=第二散熱片的間距係界 王z 7里水(mm )之間。 =料鄉㈣丨_叙水冷 π亥寻弟1熱片與該等第二散執 一構其中 距的方式彼此相互穿插排列。’、、、片破此間係以等間 如申請專利範圍第1項所述之水冷顯散熱結構,其中 20 M302243 5 15 20 、如申請專利笳囹穿 該等第—散述之水冷頭散熱結構,其中 別固定㈣第寺弟二散熱片皆透過谭料,以分 疋於„亥乐—板體與該第一板體上。 該°第凊::域圍第1項所述之水冷頭散熱結構,” :、所產生的熱係透過該第—板體=;亥熱 散熱片與該等第二散w。 料至该寻弟一 9、:;ΓΓ:ΓΓ第1項所述之水柯 ::::散熱片係選擇地形成於該第—板體之:: 預疋區域上,並且該茸- 弟 該第二板體之—的第子係選擇地形成於 預定區域上Γ 145亥弟一預定區域相對應之—第二 ◦中圍第1 二所述之水冷㈣^ -板〜4二’、、片及5亥等第二散熱片係分別*該弟 —板體及該第-板體相隔-預定間距。 弟 1如申睛專利範圍第1〇項所述之水 更進-步包括:至少-接散熱結構, 第二板體的底部之熱管。 反體的底部與該 2、如申請專利範圍第丄丄項所述之 其中該第-板體的底部係接觸於:、放熱結構, 發熱源所產生的熱係透過該第—板二Γ吏得該第-散熱片,並且透過該第- 7 8 21 M3 02243 傳導至該等第二散熱片。 1 3、如申請專利範圍第1項所述之水冷頭散熱結構,其 中該進水孔係設置於該第二蓋體之上端的一旁側,並 且該出水孔係設置於該第二蓋體之上端的另一旁侧。 5 1 4、如申請專利範圍第1項所述之水冷頭散熱結構,其 中該第二蓋體更進一步包括另一個出水孔。 1 5、如申請專利範圍第1 4項所述之水冷頭散熱結構, 其中該進水孔係設置於該第二蓋體之上端的中央 > 處,該出水孔係設置於該第二蓋體之上端的一旁侧, ίο 並且該另一個出水孔係設置於該第二蓋體之上端的 另一旁側。 1 6、一種水冷頭散熱結構,其包括: 一第一蓋體,其具有一第一板體及複數個成形於該第 一板體上之第一散熱片; 15 一第二蓋體,其具有一第二板體、複數個成形於該第 > 二板體上之第二散熱片、及至少二個分別設置於該 第二板體上之進水孔及出水孔,其中該等第二散熱 片與該等第一散熱片係彼此相互穿插;以及 一中空座體,其設置於該第一板體與該第二板體之 2〇 間,用以密封地(sealedly )環繞該等第一散熱片 及該等第二散熱片。 1 7、如申請專利範圍第1 6項所述之水冷頭散熱結構’ 其中該等第一散熱片係垂直地成形於該第一板體 上,並且該等第二散熱片係垂直地成形於該第二板體 22 5 10 15 20 M302243 上。 ! 8二之水冷•熱结構, 二第二散熱二板體 方式傾斜地成形於該第二板體上。h放熱片的 9、如申請專利範圍第 、、 其令每-個第„散载片、二述之水冷頭散熱結構, 係界於0.05至2厘米、人:叙第二散熱片的間距 2 〇、如申請專利範圍第“:之間。 其中該等第-散熱0 ” 料熱結構, 21等間距的峨此相互、穿彼此間係以 1、如申請專利範圍第6 其中該等第-散熱片與該等^ 碩散熱結構, 非等間距的方式彼此相互穿插 =放熱片彼此間係以 一其=亥1專/=1 第片1 f項所述之水冷頭散熱結構, /寻弟放熱片與該等第二埒挪u 料別㈣於”:板體與;^y自透過焊 小如申請專利範圍第扳體上。 其中該第一板體的底部係接觸二熱結構, 發熱源所產生的熱係透過該第一板:而禮以使得該 第一散熱片與該等第二散熱片。板㈣傳導至該等 4、如申請專利範圍第 其中爷箄第一侮挪 、处之水冷頭散熱結構, 二二形::該第-板體之 亥寺乐一散熱片係選擇地形 23 M302243 成於該第二板體之一數 第二預定區域上。…n &區域相對應之- 25其::===所述之,散熱結構, 2第二板體及該以係分別與該 !進—步包括:至少-接觸於該第-==结構, 弟一板體的底部之熱管。 、&邛與邊 10 ^ 7、如中請專利範圍第2 6 其中該筮4ΠΓΜ , > 碩放熱結構, 二、:板體的底部係接觸於-發熱源,以使I 二、::產生的熱係透過該第一板體以傳導至,; 放熱片,並且透過該第—板體與該至少—教::寺 >傳導至該等第二散熱片。 尤、官以 15 ! 請第16項所述之水冷頭散熱結構, 側孔係設置於該第二蓋體之上端的—旁 旁側亚且該出水孔係設置於該第二蓋體之上端的另- 义二申1!專利範圍第16項所述之水冷頭散熱結構, 20 /、忒第二蓋體更進一步包括另一個出水孔。 0 =申請專利第2 9項所述之水冷頭散熱結構, 一中该進水孔係設置於該第二蓋體之上端的中央 處,該出水孔係設置於該第二蓋體之上端的一旁侧、’ 亚且該另一個出水孔係設置於該第二蓋體之上端 另—旁侧。 而勺 24 M3 02243 31二:種:冷頭散熱結構,其包括: 弟一盍體,其星右—μ -板體上板體及複數個成形於該第 複數個第二散埶\ 上,並且該等第,刀別堆疊於該等第一散熱片 穿插地 <晋於—放熱片係與該等第—散熱片相互 牙插地故置於該第一板體上;以及 其至少具有-進水孔及-出水孔,宜中 體係與該第-蓋體密封地(―y)相 10 15 20 散L起,以包覆該等第-散熱片及該等第二 3 2:二:專利範圍第31項所述之水_^^^ :,以第2係垂直地成形於該第-板體 上亚堆豐於相對應之第—散熱片上。 板- 二專,乾圍第31項所述之水冷頭散熱結構, ; 弟;·散熱片係傾斜地成形於該第-板姊 亚且5亥等第二散熱片係平行該等 其 係界於。·〇二:片(與㈣”二散熱片的間距 〜王Z厘水(mm)之間。 5其;Γϊ,1項所述之 中。亥寻弟—散熱片與該等第二散熱 寻間距的方式彼此相互穿插排列。 皮此間係以 卜如申請專利職第31項所述之水冷頭散熱結構, 25 M302243 5 10 4 4 20 其中該等第—散熱片 非等間距的方式彼此相互穿插❹彼此間係以其::^利^第31項所述之水冷頭散熱結構, 體上政熱片係透過焊料以固定於該第一板n板脰的底部係接觸於—發熱源,以使得該 赍先、源所產生的教係 人 第-散熱片與該等第二=/。一板體而傳導至該等 9其ΐ ” ,第31項所述之水冷頭散熱結構, 一 μ Λ、罘一放熱片係選擇地形成於該第一板體之 ::::員定區域上’並且該等第二散熱片係選“設二:二板體之一與該第-預定區域相對應之一 弟一預定區域上。 〕j: ^申§#專利範@第3 1項所述之水冷頭散熱結構, ^中該進水孔係設置於該中空座體之上端的一旁 侧,亚且該出水孔係設置於該中空座體之上端的另一 旁側。 L如申晴專利範圍第3 1項所述之水冷頭散熱結構, 其中該中空座體更進一步包括另一個出水孔。 “如申睛專利範圍第4 1項所述之水冷頭散熱結構, 其中4進水孔係設置於該中空座體之上端的中央 處’ 5亥出水孔係設置於該中空座體之上端的—旁侧, 並且該另一個出水孔係設置於該中空座體之上端的 26 4 M3 02243 另一旁侧。 4 3、一種水冷頭散熱結構,其包括: 一第一蓋體; 一中空座體,其具有一第一板體、複數個成形於該第 5 一板體上之第一散熱片、至少一進水孔、及至少一 出水孔,以及 複數個第二散熱片,其分別堆疊於該等第一散熱片 上,並且該等第二散熱片係與該等第一散熱片相互 I 穿插地設置於該第一板體上; 1〇 其中,該中空座體係與該第一蓋體密封地(sealedly ) 相互接合在一起,以包覆該等第一散熱片及該等第 二散熱片。 4 4、如申請專利範圍第4 3項所述之水冷頭散熱結構, 其中該等第一散熱片係垂直地成形於該第一板體 15 上,以及該等第二散熱片係垂直地設置於該第一板體 I 上並堆疊於相對應之第一散熱片上。 4 5、如申請專利範圍第4 3項所述之水冷頭散熱結構, 其中該等第一散熱片係傾斜地成形於該第一板體 上,並且該等第二散熱片係平行該等第一散熱片。 2〇 4 6、如申請專利範圍第4 3項所述之水冷頭散熱結構, 其中每一個第一散熱片與相鄰之第二散熱片的間距 係界於0.05至2厘米(mm)之間。 4 7、如申請專利範圍第4 3項所述之水冷頭散熱結構’ 其中該等第一散熱片與該等第二散熱片彼此間係以 27 M3 02243 寻間距的方式彼此相互穿插排列。 其圍第4 3項所述之水冷頭散熱結構, 非等門距:力:熱片與該等第二散熱片彼此間係以 。非寺間距的方式彼此相互穿插排列。 第43項所述之水冷頭散熱結構, 體上放煞片係透過焊料以固定於該第-板 10 15 0二:i’二利f圍第4 3項所述之水冷頭散熱結構, 何板脰的外部係接觸於—發熱源,以使得該 广原所產生的熱係透過該第一板 弟—散熱片與該等第二散熱片。 ^ 1並利f圍第4 3項所述之水冷頭散熱結構, 2:邊寺乐-散熱片係'選擇地形成於該第—板俨之 ,並且該等第二散熱片係選擇:設 一板脰之一與該第一預定區域相對應之一 弟一預定區域上。 n申請專㈣㈣4 3項所述之水冷頭散熱結構, /、该進水孔係設置於該中空座體之上端的一旁 =,亚且該出水孔係設置於該中空座體之上端的另一 d、如申請專利範圍第4 3項所述之水冷頭散熱結構, 其中该中空座體更進一步包括另一個出水孔。 4、如申請專利範圍第5 3項所述之水冷頭散熱結構, 其中該進水孔係設置於該中空座體之上端的中央 28 M3 02243 處,該出水孔係設置於該中空座體之上端的一旁侧, 並且該另一個出水孔係設置於該中空座體之上端的 另一旁側。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8018721B2 (en) 2008-12-10 2011-09-13 Asustek Computer Inc. Electronic device and heat dissipating module thereof
CN114976355A (zh) * 2022-06-02 2022-08-30 华东交通大学 一种动力电池包散热保温装置

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