TWM258366U - New type compound card - Google Patents

Description

M258366 章號 創作說明（1) 【技術領域】 本創作係 同時具備接觸 圈，故可併用 也可運用在非 型態之讀卡機 發揮接觸或非 時，當卡片接 儲起來作為卡 片内的識別資 確認及進一步 之讀卡機時， 供外接的金屬 使兩者間可互

修正 提供一種新 及非接觸功 於一般刷卡 接觸式讀卡 時’卡片内 接觸功能； 近讀卡機時 片所需的電 料資以無線 的發揮相關 此時卡片上 接點’使讀 相通訊傳輸 型複合 能之晶 終端機 機的遠 在之晶 如讀取 會將讀 能，此 電波的 功能機 封裝晶 寫裝置 資料， 卡片， 片及具 或觸碰 端感應 片模組 介面為 卡機所 時卡片 方式傳 制；如 片模組 可對它 執行所 係於卡 收發功 式1C讀 ，當卡 會自行 非接觸 發射的 也開始 送至讀 讀取介 (或磁 提供電 要的功 片植入一顆 能之天線線 卡機，同時 片接觸不同 判斷區分， 式之讀卡機 電磁波能量 動作，將卡 卡機，以作 面為接觸式 帶），並提 源和訊號， 能。 【先前技術 習知日 信用卡、電 或非接觸式 感應等辨識 天線線圈及 功能及發揮 ，已經是世 ，多功能、 觸卡的；且 I 常生活 話卡、 ，接觸 方法， 採用有 所要機 界的趨 多用途 僅在不 中我們常 悠遊卡等 式卡片有 非接觸式 別於接觸 制；接觸 勢和潮流 的複合卡 同的非接 會接觸到 流行的卡 感應、光 透過卡片 片，達到 式卡片及非接觸 ，但為了增加使 是優於單一接觸 觸卡上加植同時 常有機 ，目前 用磁條 卡片則

B 許多卡片，有 片多為接觸式 學式感應、IC Inlay層佈局 資料無線傳輸 式卡片的運用 用者的便利性 卡或單一非接 具備接觸及非

M258366

._案號 93208579 曰、創作說明（2) ___ 接觸晶片功能之晶片或磁條， 的便利性，適合於：校圚.1 1擴大卡片的應用及消費 運輸卡等；Iη 1 ay之天後绩κ 9社區居民卡、門禁卡、公共 觸正確功能之首要重複合卡能否發揮非接 用’同理的也有滿多廠家製二：已在國外普遍流行使 線圈之製程不外是以蝕刻戋 涑f:款卡片’但其天線 司在同仁洪同努力的結二埋等方式製作，本公 技術問題，開發出以印刷=於j料、封裝、測試等 複合卡片領域創造重A # & 之感應線圈，也因此在 本等優點，任何頻破、作業簡便及降低生產成 晶片和高低抗都可以加植各類具雙重功能 只是單-的接觸或非接觸；：：卡使：在-張卡的運用不 "途’使得卡片的用更廣；2便;雙介面達到-卡 内容 提供一種新型複 覆膜2、一上中 天線線圈4 0、 及一晶片7上下 材3、一天線線 塑膠基材，晶片 7底面備有貼膠 合卡片 材3、 一下中 疊合所 圈層4 7同時 以便於 第：圖及第二圖）所示，本創作係 ’該卡片1其主要結構係由：一上 圖紋層3 1 、一天線線圈層4、 材5、一圖紋層50、一下覆膜6 構成’其中該一上覆膜2、一上中 、一下中材5、一下覆膜6係採用 具備接觸及非接觸晶片功能，晶片 枯著固定及傳導，包括： 面設有 上覆膜2係設置於上中材3上方， :框p i0，對應於下方上中材3 於該上覆膜2表 設之框孔3 0，

M258366

__案號 93208579 四、創作說明（3) 並於框口 2 0及框孔3 〇内 0使該晶片7底面兩接點7 4 0兩接點4 1、4 2連接 肷没有晶片7 ’透過該框孔3 〇、7 1對應下方該天線線圈 ’以該上覆膜1形成保護膜層 一上中材3係設置 該上中材3表面塗印有 一天線線圈層4係 該天線線圈層4上設置 應上方晶片7兩接點7 制，該天線線圈層4下 一下中材5係設置 該下中材5底面塗印有 一下覆膜6係設置 一側並設有磁帶6 0 ( 膜6形成保護膜層。 於上覆膜2與天線線圈層4之間， 圖紋層3 1 ，其上並塗佈花色； &置於上中材3與下中材5之-間， 天線線圈4 〇兩接點4 1、4 2 f; 2、7 1，形成一無線接收功能禎 部以該下中材5貼合；

線線圈層4與下覆膜6之間， 一圖紋層5 〇，其上並塗佈花色； 於下中材5下方，該下覆膜6底® 依需求可有可無）貼覆，以該下憑 【實施方式】

請參閱（第三圖、第四圖及第五圖）所示，本創作係 H供一種新型複合卡片，係於卡片i植入一顆同時具備接 觸及非接觸功能之晶片7及具收發功能之天線線圈4 〇， 該天線線圈4 0係以印刷天線線路由内向外框設複數線圈 且間隔圈繞呈接收天線，則可併用於一般刷卡終端機或觸 碰式讀取設備，同時也可運用在非接觸式讀卡機的遠端感 應’當卡片1接觸不同型態之讀卡機時，卡片1内在之晶 片7模組會自行判斷區分，發揮接觸或非接觸功能；如讀

M258366 趣 习、創作說明（4) 取介面為非接 讀卡機所發射 ，此時卡片1 線電波的方式 關功能機制； 1上封裝晶片 接點，使讀寫 相通訊傳輸資 惟上述僅 限本創作之專 容所為之等效 者，均同理皆 予陳明。 93208579 式之讀卡機 的電磁波能 也開始動作 傳送至讀卡 如讀取介面 7模組或（ 裝置可對它 料，執行所 為本創作之 利範圍，故 結構，直接 理應包含於 時，當 量儲起 ，將卡 機，以 為接觸 磁帶6 提供電 要的功 一較佳 舉凡運 或間接 本創作 修正 卡片1接近讀卡機時會將 來作為卡片1所需的電能 片1内的識別資料資以無 作確認及進一步的發揮相 式之讀卡機時，此時卡片 0)，並提供外接的金屬 源-和訊號，使兩者間可互 能； 可行實施例，非因此即拘 用本創作說明書及圖示内 運用於其它相關技術領域 之精神範疇的範圍内，合 用性，茲與習用 為使本創作更加顯現出其進步性與實 作一比較分析如下： 習用缺失 1、 以钱刻或埋入方式作成之天線線路，生產成本偏高。 2、 蝕刻藥劑易危害生活環境，造成環保問題。 3、 需額外設立場地生產天線線圈，造成空間浪費。 4、 埋入式天線線路銑孔作業時天線易被銑刀ς起造成 品質不良。 本創作優點 1、取代傳統以蝕刻或埋入方式做成之天線線路。 L印刷為當今卡片核心製程，複合卡片發揮非….

M258366 皇號 93208579 四、創作說明（5) 修正 能所在於天線線圈，如採用印刷方式則製程較 刻方式來得方便直接’即在同一場地即可一貫統餘 成複合卡片’無需額外設立場地，生產天線^ 業完 可提升時效性及減少空間浪費。 ’故 3 4 5 、採用印刷天線線圈製程之複合卡片，其製补< μ 卜§又備可证 用一般卡片之印刷設備，減少資本支出（值姑^ 、 路，則需額外購置生產機器）。 深 、傳統蝕刻線路，部份製程需使用化學藥品，相對 ， 於環保要求，採用印刷製程製作天線則無此一缺Ζ利 、傳統蝕刻製程其天線線材為導電金屬，隹押> / ° 獨 Β 1貝較印刷線 路昂貴許多。 6'欲求印刷製程製作完成之天線線圈發揮穩定功能，需 具備相當的設計及製程能力方能達到，今本公司應用 傳統技術即可執行RFID的功能，應是傳統產業技術的 重大突破。 、 綜上所述，本創作在突破先前之技術結構下，確實已 達到所欲增進之功效，且也非熟悉該項技藝者所易於思及 ，再者，本創作申請前未曾公開，其所具之進步性、實用 性，顯已符合新型專利之申請要件，爰依法提出新型申請 M258366 _案號93208579_年月日_修正 圖式簡單說明 第一圖係新型複合卡片疊層結構分解立體圖。 第二圖係新型複合卡片疊層結構組合圖。 第三圖係印刷之天線線圈層與天線線圈結構圖。 第四圖係天線線圈與晶片接合相對位置圖。 第五圖係新型複合卡片實施例圖。 【圖號】 - 卡片1 上覆膜2 框口 2 0 上中材3 框孔3 0 圖紋層3 1 天線線圈層4 天線線圈4 0 接點4 1、4 2 下中材5 圖紋層5 0 下覆膜6 磁帶6 0 晶片7 接點7 0、7 1

第10頁

Claims (1)

1. M258366 _案號9320857Q_年月日__ 五、申請專利範圍 1、 一種新型複合卡片，係於卡片植入一顆同時具備 接觸及非接觸功能之晶片及具收發功能之天線線圈，其主 要結構係由·一上覆膜、一上中材、一圖紋層、一天線線 圈層、天線線圈、一下中材、一圖紋層、一下覆膜及一晶 片上下疊合所構成，其特徵包括·· 一上覆膜係設置於上中材上方，於該上覆膜表面設有 一框口，.對應於下方上中材設之框孔，並於框口及框孔内 嵌設有晶片’透過該框孔使該晶片底面兩接點對應下方該 天線線圈兩接點連接，以該上覆膜形成保護膜層，其中晶 片底面備有貼膠以便於粘著固定及傳導，包括： 一上中材係設置於上覆膜與天線線圈層之間，該上中 材表面塗印有一圖紋層，其上並塗佈花色； 一天線線圈層係設置於上中材與下中材之間，該天線 線圈層上設置天線線圈兩接點對應上方晶片兩接點，形成 一無線接收功能機制，該天線線圈層下部以該下中材貼合 一下中材係設置於天線線圈層與下覆膜之間，該下中 材底面塗印有一圖紋層，其上並塗佈花色； 一下覆膜係設置於下中材下方，該下覆膜底面一側並 設有磁帶貼覆，以該下覆膜形成保護膜層。 2、 如申請專利範圍第1項所述之新型複合卡片，其 中該上覆膜、上中材、天線線圈層、下中材、下覆膜係採 用塑膠基材。 3、 如申請專利範圍第1項所述之新型複合卡片，其 M258366