TWM249434U - Heat dissipation device of barebone system - Google Patents

Description

M249434 四 、創作說明 (1) [ 技 術 領 域 ] 本 創 作 係 有 關 一 種 散 熱 裝 置 9 透 過 將 散 熱裝 置 的 電 源 供 應 器 之 適 當 位 置 處 開 設 複 數 個 洩 壓 孔 用 以使 準 系 統 内 部 維 持 一 適 當 的 溫 度 〇 [ 先 前 技 術 ] 準 系 統 主 要 是 由 一 個 機 箱 加 上 專 用 的 電源 和 南 度 集 成 的 主 機 板 所 構 成 的 有 時 甚 至 包 括 了 軟 碟 機、 光 碟 機 而 用 戶 在 購 回 後 只 需 安 裝 CPU、 k硬碟， 、記憶體的- -種產 品 一 般 主 機 板 上 都 集 成 了 顯 示 卡 網 路 卡 和音 效 卡 並 且 具 有 較 為 齊 全 的 各 種 外 部 設 備 介 面 例 如 PS2、 ‘ USB 介 面 用 戶 只 需 要 安 裝 和 主 機 板 匹 配 的 CPU 、硬碟、 •記憶體 和 光 碟 機 献 後 再 接 上 顯 示 器 便 構 成 了 一 個完 整 的 系 統 J 準 系 統 的 體 積 大 約 只 有 一 般 電 腦 主 機 機 殼的 分 之 左 右 由 於 準 系 統 機 箱 的 體 積 小 得 多 在 Λ-/Γ 即 省了 桌 面 空 間 後 對 於 機 箱 的 散 熱 性 和 部 件 安 裝 位 置 的 集 成性 都 有 了 更 的 要 求 如 果 採 用 常 規 的 散 熱 方 法 肯 定 是 不夠 的 〇 以 電 腦 的 散 熱 方 式 來 說 ， _ · 部 電 腦 主 機 的内 部 包 含 了 各 式 各 樣 的 電 子 元 件 這 些 電 子 元 件 在 工 作 時都 會 產 生 熱 量 如 果 熱 量 完 全 積 聚 在 電 腦 主 機 内 部 將 造成 溫 度 上 升 過 高 而 導 致 電 腦 運 作 不 正 常 為 避 免 此 現 象產 生 電 腦 主 機 内 部 必 須 要 有 散 熱 -i-TL δ又 計 ， 一 般 是 利 用 風 扇運 轉 產 生 氣 流 ) 使 熱 空 氣 由 機 殼 上 的 開 孔 排 出 5 冷 空 氣 則由 機 殼 上 的 散 熱 孔 進 入 主 機 内 部 ， 而 對 整 個 電 腦 主 機 内 部進 行 散 熱 〇

第5頁 M249434 四、創作說明（2) 而散熱需要靠空氣的流通，在機殼的某個部份開設空 氣流通孔，有的在機殼側面，有的在機殼下方，一般而 言，在機殼上開設孔洞須考慮二個重點，即散熱效果與防 止電磁干擾，如果希望空氣流量大，散熱效果好，則開孔 比例愈大愈好，以引進更多氣流，惟開孔比例大將會降低 主機機殼防止電磁干擾的效果，反之如果要確保主機機殼 的防止電磁干擾，則開孔比例要愈小愈好，惟開孔比例若 小，將無法產生足夠的空氣對流，使得散熱不如預期。 但隨著電腦主機體積日漸縮小，相對的機殼的表面積 亦減少，可供開孔的地方不足，再加上電腦系統朝向高速 高頻發展，發熱量不斷增加，需要更多的開孔面積來增加 散熱效果，但是開孔的直徑及間距都有限制，在此情況 下，使得電腦主機的散熱設計不敷需求，必須重新思考解 決的方案。 【内容】 本創作之目的在於解決上述問題，而提供一在電源供 應器内部高壓區設有洩壓孔的電源供應器，用以將無法排 出的熱氣流，經由此洩壓孔排出，以降低電源供應器内部 存在的回壓/負壓，達到有效地排出準系統内部的熱量。 外界的空氣被吸入準系統之機箱内先對主要發熱元件 進行第一次散熱，再流入電源供應器内進行第二次散熱， 使此空氣成為一溫度較高之熱氣流，最後自電源供應器的 出風孔將熱氣流排出，但熱氣流因電源供應器内部的回壓 /負壓，而使得部份之熱氣流無法排出，藉由本案設計的

第6頁 M249434 四、創作說明（3) 洩壓孔，電源供應器内部無法排出的熱氣流，將由此洩壓 孔流出電源供應器，並再經由準系統内部之其它裝置，如 光碟機、硬碟上之洞孔對此熱氣流進行再次散熱的動作。 【實施方法】 有關本創作之詳細說明及技術内容，現就配合圖式說 明如下： 請參閱「第1、2圖」，係為本創作之準系統機箱的内 部示意圖，包括有一準系統的機箱1，其具有相互對應之 一前端板2、一後端板3，及一接設於二端板2、3之間的下 端板4，其中前端板2之適當位置處具有複數個入風孔3 0 ; 一電源供應器1 0設置於後端板3之上部，電源供應器1 0之 外殼連接後端板3處設有複數個出風孔4 0，與出風孔4 0相 對應之一側，且靠近電源供應器1 0之外殼高壓處設有複數 個洩壓孔5 0 ; —懸設於電源供應器1 0下方之風扇2 0，用以 導引氣流至電源供應器10 ; —設有CPU 12及電子元件之主 機板8設置於下端板4 ;及一硬碟Π、一光碟機9。 請參閱「第2圖」，空氣由準系統機箱1之前端板2之 入風孔3 0流入機箱1内部，風扇2 0將空氣往電源供應器1 0 之方向導引，此空氣在導引的路徑中將對硬碟1 1、光碟機 9進行散熱，接著流經主機板8上之CPU 1 2及電子元件再進 行一次散熱，使得此空氣成為一較高溫之熱氣流，透過風 扇2 0將此熱氣流導引至電源供應器1 0中，對電源供應器1 0 進行散熱之後，再經由電源供應器1 0之出風口 4 0排出（如 圖中箭頭所示），但一部份之熱氣流無法排出電源供應器 M249434 四、創作說明（4) 1 0 ’則經由電源供應器1 〇之洩壓孔5 0流出，蛀 再藉由光碟機9之洞孔，再次的進行散熱動作，據、、、乱飢 不斷的循環，便可有效減少準系統内部之二述 適當溫度。 …、里 以維持一 兹以一實際測試的例子說明本創作 — 源供應器10之外殼開設洩壓孔50時’在風扇二以：：電 Τ二動：’在出風請斤測得的風壓為4. 92mm/H2〇 孔二供應器1〇之外殼開設六個直徑為―之茂壓 田 ，風扇20以轉速為30 0 0rpm旋動時，使得所測得的 =2開設茂壓孔5()之準系統溫度降低了 2〜肅風塵降 口 =如顯示洩壓孔50降低了電源供應器1〇内部存在的 負壓，且達到有效散熱以維持準系統内部溫度之功 限容 來内 用之。 非圍轉 並範範 ，利術 已專技 而請之 例申作 施作創 實 本 佳本為 較依應 的凡皆 作即， >g/p。 本圍修 為範與 僅施化 述實變 所之效 上作等 綜創的 本為 定所 M249434 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第1圖，係為本創作之準系統機箱的内部示意圖 第2圖，係為本創作之準系統機箱的側視圖。 圖式符號說明】 Ι- ΙΟ 11 12 20 30 40 50 • · · · 機箱 前端板 後端板 下端板 主機板 光碟機 ••電源供應器 硬碟 CPU 風扇 入風孔 出風口 洩壓孔

Claims (1)

1. M249434 五、申請專利範圍 1. 一種準系統之散熱裝置，其包括有··一電源供應器，及 _懸設於電源供應器下方之風扇，其特徵在於：在電源供 應器之外殼靠近其内部高壓區的位置設置複數個洩壓孔， 以降低電源供應.器内部存在的回壓/負壓，使電源供應器 内部因回壓/負壓而不易排出之熱氣流，可經由上述之洩 壓孔排出。 2. 如申請專利範圍第1項所述之準系統之散熱裝置，其中 該散熱孔以三個為佳。 3. 如申請專利範圍第1項所述之準系統之散熱裝置，其中 該散熱孔以六個為佳。 ❿

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